3判断题(电子装联)

3.判断题（电子装联部分共150题）1.防静电工作区是指配备各种防静电装备（用品）和设置接地系统（或等电位连接）、能限制静电电位、具有确定边界和专门标记的场所。

（）2.静电敏感符号可以用与底色有明显对比的任何颜色单色标注。

（）3.防静电工作区内每个防静电装备应与接地系统连接，允许多个防静电装备串联接地。

（）4.对于没有接地系统的临时防静电工作区，在设置防静电接地时，防静电接地电阻应不大于1MΩ。

（）5.静电放电是指两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触引起的两物体间的静电电荷的转移。

（）6.静电耗散材料是指能快速耗散其表面或体内静电电荷的材料，它具有介于导体和绝缘体之间的电阻率。

（）7.通过一足以限制人体的电流达到安全值的电阻连接到大地电极的一种接地方式称为硬接地。

（）8.下图所示焊盘为阻焊膜限定焊盘。

（）9.下图所示焊盘为铜箔限定焊盘。

（）—10.如下图所示，阻焊膜覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上，称阻焊坝。

（）11.印制板阻焊膜厚度应符合布设总图的规定：若无规定，则导体表面上的阻焊膜厚度应不小于。

（）12.组件是指由能够拆散的一些元器件或分组件连接到一起以形成一种专门功能的组合物。

（）13.电阻器外表颜色异常，表明电阻器经历过电应力发热。

（）14.固体继电器外壳裂纹是不允许的，底部玻璃绝缘子出现裂纹属正常现象。

（）15.对于极化电磁继电器，引出端标注符号“+”表示正极，也可以用颜色易于分辨的玻璃绝缘子标志。

（）16.破坏性物理分析DPA是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。

（）17.除非布设总图另有规定，刚性印制板内层或最终涂覆可使用纯锡。

（）规定的印制板PCB的包装材料中厚度为的聚乙烯薄膜，在一般存贮条件下，这种材料可以存贮24个月以上。

（），19.表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上，必须有防静电警示标志。

（）20.表面安装元器件一般采用管装、带装两种包装形式。

（）21.印制板应设计有工艺夹持边。

工艺夹持边内不应有焊盘图形，其宽度一般在～10mm范围之内。

（）22.表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。

（）23.燃点是使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最低温度。

（）24.按照清洗介质不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型。

（）25.使用五倍放大镜对清洗后的组装件进行目视检查，三级电子产品表面应无残留物存在。

（）26.在对印制板组装件进行清洁度评估时，三级电子产品的离子残留物含量应不大于(NaCl)/cm2。

（）27.对清洗后的印制板组件进行表面绝缘电阻测量，一级、二级、三级电子产品的表面绝缘电阻都应不大于100MΩ。

（）28.用于提供电气连接的螺纹紧固件必须拧紧，当使用弹簧垫圈时，螺纹紧固件需拧紧至压平锁紧垫圈；有扭矩要求时，至少应拧紧至规定的最大扭矩。

（）29.为避免发生装配件变形，紧固件应按顺时针方向逐一一次性紧固到位。

（）!30.沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面须保持齐平，不允许高于或低于被紧固表面。

（）31.除非另有规定，印刷、涂覆好焊膏的PCB最多能放置2h；（）32.印制电路组件半成品、成品在任何场合下都不允许堆叠，否则会导致机械性损伤。

（）33.当元器件引脚或引出端是镀金时，其金镀层小于的，采用手工焊接时，需要除金。

（）34.手工焊接印制板组件元器件时，一般焊接时间不大于3s，对热敏元器件、片状元器件不超过2s。

（）35.空心铆钉不能代替金属化孔作为印制板层间电气连接。

（）36.印制板上金属化孔（焊接孔）的焊接应采用双面焊。

（）37.印制板上金属化孔（焊接孔）的透锡率要求至少达到孔柱的50%以上。

（）38.印制板上表面贴装元器件应具有良好的共面性，其平面偏差应不大于。

（）39.除采用自动调节功率的电烙铁外，印制板组件的焊接一般应采用30W～50W电烙铁。

微型及片状元件的焊接建议采用10W～20W电烙铁；大型接线端子和接地端子建议采用50W～75W电烙铁。

（）40.当PCB上装有空心铆钉时，允许铆钉与铆接焊盘不焊接。

（）^41.手工焊接焊料熔化后，应自然冷却，不允许用嘴吹或晃动。

（）42.印制板上元器件与安装孔与引脚之间，采用手工焊接时应保持～的合理间歇，采用波峰焊时应保持～合理间歇。

如孔径与引脚直径不匹配，允许适当扩孔。

（）43.伸展脚元器件的引线成形（见下图），引脚与印制板之间形成45°～95°角度以提供应力消除。

（）44.水平安装件—轴向引脚器件安装时，元件重量小于28g，耗散功率小于5W的元器件可贴板安装。

（）45.水平安装件—轴向引脚器件安装时，玻璃壳体封装的二极管允许贴板安装。

（）46.下图为不合格的安装形式：引脚一端翘起D≥3mm,见下图。

（）47.圆形器件点胶固定至少沿圆周均匀间隔点三处胶。

（）48.圆形器件点胶固定允许胶液流淌到元件体下面接触到引脚。

（）49.带散热装置的元器件，一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊，手工清洗焊点。

（）·50.矩形片式元件允许同种类元件进行堆叠安装，下面元件的焊端为上面元件的焊盘。

（）51.矩形片式元件进行堆叠安装时，同类片式元件最多允许堆叠2个。

（）52.对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。

（）53.非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。

（）54.用于压接连接的导线一般应为单股线;导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。

（）55.用于压接连接的导线线芯端头，不应搪锡。

（）56.导线压接连接时压线筒材料应选用铜或铜合金，其硬度应和导线材料硬度相适配。

（）57.导线压接连接时，用于坑压式压接连接的压线筒表面应电镀银。

（）58.压线筒的压线范围必须和被压接导线线芯截面相适配，当一个压线筒需压接2根以上导线时，压线筒的压线范围应和被压接导线线芯截面的总和相适配。

（）59.在进行导线与压接筒压接时，导线的所有线芯应整齐插入压线筒，允许有适度折弯。

（）60.下图所示全为压接不合格件。

（）【61.当导线规格、接线数量、导线长度等发生变化时，允许采用死接头方式进行转接。

（）62.多根导线与电连接器的接触偶焊接时，焊接导线的根数不能超过3根。

（）63.压接型电连接器中备用或不用的孔位可不装入接触偶，但要求装入与孔位匹配的防水防尘封严塞。

（）64.产品标识和可追溯性要求中，当标识丢失使得产品变得不确定时，该产品视为不合格品。

（）65.产品质量评审的时机一般应在产品检验合格后，交付之前进行。

（）66.军工产品的定型包括设计定型、生产定型、军工产品鉴定。

（）67.环境应力筛选是指在电子产品上施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品元器件引起的早期故障的一种工序或方法。

（）68.电子产品环境应力筛选的筛选产品是指整机。

（）69.环境应力筛选对象是指研制阶段的全部产品，批生产阶段的部分产品（抽样筛选）。

（）70.电子电气产品包装规范中，要求缓冲和包裹材料应具有阻燃性，因此石棉材料可用于包装材料。

（）（71.机载电子设备通用要求中，印制板组装件应借助双体接触电连接器与其它电路相连接，而不应采用印制插头的连接方式或用导线将组装件与外部电路连接的方法。

（）72.采用灌封电连接器时，对于不使用的接触件，应焊有长度不小于50mm、相应最大截面积的导线。

在导线上应标有相应接触件的序号，导线末端应涂上防潮涂料。

（）73.机载电子设备通用要求中，材料选用不得采用聚氯乙烯材料。

（）74.机载电子设备包装箱外部文字和图示标志至少应包含“小心轻放”、“向上”、“怕潮湿”等储运标志。

（）75.玻璃封装器件可贴板安装并直接点胶加固。

（）76.径向通孔元器件安装，禁止如图紧贴印制板形成密闭空腔安装。

（）77.微波器件、微带线上的焊点应尽可能小而尖。

（）78.并不是所有屏蔽电缆的屏蔽层都要接地，其接地部位可任意选取。

（）79.关于元器件成形，允许用接长元器件引线的办法实现成形。

（）80.焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热破裂，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热。

（）…81.对于印制板组件上不合格的焊点，允许补焊三次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。

（）82.螺纹连接防松的涂胶液防松法，用于螺纹孔或螺纹直径大于5mm的连接。

（）83.@保险丝法螺纹连接防松用于螺栓和螺母组、螺钉组及松紧螺套连接的防松。

（）84.在印制板组件改进中，为减少导体潜在的天线效应，在导体的一端完成导体切除后，还需根据实际情况在导体的另一端去除第二段导体。

（）85.在进行印制板组件改进时，完成导体去除后，需用环氧树脂涂覆相关区域。

（）86.印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻孔完成后，需将碎屑清理干净，并用清漆填充孔。

（）87.印制板组件改进中，印制线去除的条数，研制阶段的PCBA允许去除3条，其中，板内层印制线最多允许去除2条。

（）88.印制板组件改进中，设计定型后，生产定型前，PCBA元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过3条。

（）89.印制板组件改进中，新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。

（）90.在印制板组件改进过程中，新增元器件不应重叠在其他元器件上面，也不应妨碍其附件元器件更换。

（）91.保证装配精度的工艺方法有互换装配法、选配装配法、修配装配法和调整装配法( )%92.孔的基本偏差即下偏差，轴的基本偏差即上偏差。

( )93.对同一要素既有位置公差要求，又有形状公差要求时，形状公差值应大于位置公差值。

( )94.零部件平行度、垂直度精度称相对运动精度。

( )95.尺寸链的特点是它具有封闭性和制约性。

( )96.要提高封闭环的精确度，在满足结构功能的前提下，就应尽量简化结构，即应遵循“最短尺寸链原则”。

( )97.配合公差的大小，等于相配合的孔轴公差之和。

( )98.基轴制过渡配合的孔，其下偏差必小于零。

( )99.最小间隙为零的配合与最小过盈等于零的配合，二者实质相同。

( )100.过渡配合可能具有间隙，也可能具有过盈，因此，过渡配合可能是间隙配合，也可能是过盈配合。

( )101.当组成尺寸链的尺寸较多时，一条尺寸链中封闭环可以有两个或两个以上。

( )102.基本偏差a～h与基准孔构成间隙配合，其中h配合最松。

( )@103.有相对运动的配合应选用间隙配合，无相对运动的配合均选用过盈配合。

( )104.零件工艺尺寸链一般选择最重要的环作封闭环。

( )105.封闭环的公差值一定大于任何一个组成环的公差值。

( )106.使用圆规画图时，应尽量使钢针和铅笔芯垂直于纸面。