某蓝牙音箱图解拆机

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AB5325A蓝牙音箱标准原理图

AB5325A蓝牙音箱标准原理图
1
2
3
4
U1
A
DACL
1
AGND
C1 104 VDDDAC
2 3
FM_ANT L1
0R/220nH/470nH 4
BLUE_LED 5
6
MUTE
7
C3 104 VDDIO
8
C4 104 VMCU
9
GND
C6 105 VDDBT
10 11
PWRKEY 12
DACL VDDDAC AGND FM_ANT PE7/AUXR2/ADC9/IR PE6/AUXL2/ADC8/IR PE0/MUTE/IR VDDIO VBAT DGND VDDBT PWRKEY
J1
TF3
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
SD2 SD3 SCMD VDD SCLK VSS SD0 SD1 CD SHEET
D
upDate:芯片支持USB与SD接口升级
GND
C
PWRKEY
LED
MIC
USB/SD
R8
D2
RED GND
NC
Q1
R9
2K
JACK1
MINI-USB
+5V
8550
24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13
AUX MICIN SDCMD SDCLK SDDAT USBDP USBDM OSCO OSCI
BT_ANT
C2 NC Y1
26MHZ
GND
C5
NC
2
L2
0R
1
BT-ANT1
L3
L4
ANTENNA_PIFA
A

小度a1拆机教程

小度a1拆机教程

小度a1拆卸教程
顶部与上部都有固定螺丝下盖拆解撕开防滑垫就可以看到4颗十字螺丝
将螺丝取下后即可将底壳与中段分离,可以看到电源连接线
将电源线拿下后底壳就可以分离底壳了。

拿出白色底盖,DC插座PCB通过插头连接,黑色锥形反射板由4颗十字螺丝固定,拧开。

上盖拆解顶部触控面板沿缝隙将盖子挑起,顶盖为卡扣设计,翘起时不要用过于尖锐的东西不然容易留有撬痕。

按钮面板拿下后,可以看到4颗十字螺丝。

螺丝去掉后可以拿出按钮PCB,将底部的排线连接打开后即可拿下顶部。

音箱腔体两边拆解完成之后,就可以把音箱腔体拿出来,PCB在音箱腔体的侧面,两侧还有低音振膜,底部为音箱的喇叭单元。

新款蓝牙音箱拆卸方法

新款蓝牙音箱拆卸方法

新款蓝牙音箱拆卸方法1. 引言随着科技的不断发展,蓝牙音箱已成为人们日常生活中不可或缺的音频设备。

不过,有时候我们可能需要拆卸蓝牙音箱以进行清洁、修理或更换部件。

本文将介绍一种简单而有效的新款蓝牙音箱拆卸方法,帮助你轻松地完成这一任务。

2. 准备工作在开始拆卸前,你需要做一些准备工作,确保安全和有效的拆卸过程。

以下是准备工作清单:- 安全手套:保护你的手部免受可能的划伤或触电。

- 适当的工具:包括螺丝刀、扁嘴钳等。

- 工作区域:选择一个宽敞而清洁的工作区域,并确保光线充足。

3. 拆卸步骤接下来,我们将分步骤介绍新款蓝牙音箱的拆卸过程。

步骤1:关机与断开电源在开始任何拆卸工作之前,重要的是将蓝牙音箱关机,并断开电源。

这样可以确保安全,并避免遭受电击的风险。

步骤2:查找固定螺丝大多数蓝牙音箱都有几个固定螺丝将外壳牢牢固定在一起。

使用螺丝刀或其他适当的工具,找到并解开所有固定螺丝。

这些螺丝通常位于音箱的底部或背面。

步骤3:拆卸音箱外壳一旦螺丝都被解开,你可以小心地取下音箱的外壳。

要小心慢慢地分离外壳,避免使用过多的力量并确保不损坏任何内部部件。

步骤4:查找连接线在拆卸音箱外壳后,你将能够看到内部的电子部件。

查找与扬声器、电池等组件连接的电线或连接器。

步骤5:断开连接对于每个连接线或连接器,小心地用手或扁嘴钳轻轻地断开它们。

确保在拆卸任何连接元件之前记下它们的位置或标记,以便在重新装配时不会出现困惑。

步骤6:拆卸特定部件如果你需要更换或修理特定的部件,例如扬声器或电池,可以根据具体的需要进一步拆卸蓝牙音箱。

根据音箱型号和设计的不同,拆卸特定部件的步骤可能会有所不同。

确保仔细阅读或参考音箱的拆卸指南。

步骤7:清洁和维护在拆卸蓝牙音箱期间,你可以趁机清洁和维护内部部件。

使用吹风机或气压罐轻轻地清除灰尘和杂物,并检查部件是否有损坏或需要更换的迹象。

4. 结论通过本文所介绍的新款蓝牙音箱拆卸方法,你应该能够在需要的时候轻松地拆卸蓝牙音箱。

蓝牙音箱电路维修手册

蓝牙音箱电路维修手册

蓝牙音箱电路维修手册一、维修概述蓝牙音箱在日常使用过程中,由于各种原因可能会遇到电路故障的情况。

本手册将介绍蓝牙音箱的常见故障及相应的电路维修方法,帮助用户更好地解决问题。

二、故障诊断1. 无电源当蓝牙音箱无法开机或无法持续使用时,首先需要检查电源模块。

检查电源开关是否损坏,是否有电压输入。

如果电源开关正常且有电压输入,但蓝牙音箱仍无法启动,可能是电源模块损坏,需要更换。

2. 无声音输出如果蓝牙音箱不能正常输出声音,可以按照以下步骤进行故障诊断:a. 检查音量控制电路,确保音量调节是否正常工作;b. 检查音频输入电路,确认是否与设备成功连接;c. 检查音频输出电路,确认扬声器是否损坏或线路是否断开。

3. 蓝牙连接问题当蓝牙音箱无法与其他设备成功配对或连接时,可以尝试以下方法:a. 检查蓝牙模块,确保蓝牙功能是否正常;b. 重启蓝牙音箱及其他设备,尝试重新建立连接;c. 清除蓝牙配对记录,重新配对。

4. 其他故障蓝牙音箱的其他故障可能涉及到电源电路、信号处理电路等部分。

对于这些故障,建议寻求专业维修人员的帮助,以确保有效解决问题。

三、维修步骤1. 确认故障点在进行维修之前,首先需要准确定位故障点。

通过全面的故障诊断,确定是电源模块、音频输入电路、音频输出电路还是蓝牙模块等部分出现了问题。

2. 准备工具进行电路维修需要准备一些基本的工具,例如万用表、焊接工具、电路图等。

确保工具的正常状态,以便进行精确的维修工作。

3. 检查元件在维修前,需要检查电路板上的元件是否有烧毁或松动的情况。

特别需要注意焊点是否牢固,如有松动需及时进行焊接修复。

4. 更换故障元件根据故障点的确认,对出现问题的电路元件进行更换。

在更换时,应选择与原件参数相匹配的替代元件,确保其能正常工作。

5. 连接调试在更换元件后,重新连接音频输入输出、电源模块及蓝牙模块等部分。

进行一次全面的检查,确保每个部分连接正常,电路板没有其他故障。

6. 测试运行维修完成后,进行一次全面的测试运行,验证修复效果。

蓝牙音响设计原理图参考

蓝牙音响设计原理图参考

IMPORTANT NOTICE FOR TI REFERENCE DESIGNSTexas Instruments Incorporated("TI")reference designs are solely intended to assist designers(“Buyers”)who are developing systems that incorporate TI semiconductor products(also referred to herein as“components”).Buyer understands and agrees that Buyer remains responsible for using its independent analysis,evaluation and judgment in designing Buyer’s systems and products.TI reference designs have been created using standard laboratory conditions and engineering practices.TI has not conducted any testing other than that specifically described in the published documentation for a particular reference design.TI may make corrections,enhancements,improvements and other changes to its reference designs.Buyers are authorized to use TI reference designs with the TI component(s)identified in each particular reference design and to modify the reference design in the development of their end products.HOWEVER,NO OTHER LICENSE,EXPRESS OR IMPLIED,BY ESTOPPEL OR OTHERWISE TO ANY OTHER TI INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT,AND NO LICENSE TO ANY THIRD PARTY TECHNOLOGY OR INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT,IS GRANTED HEREIN,including but not limited to any patent right,copyright,mask work right, or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI components or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services,or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.TI REFERENCE DESIGNS ARE PROVIDED"AS IS".TI MAKES NO WARRANTIES OR REPRESENTATIONS WITH REGARD TO THE REFERENCE DESIGNS OR USE OF THE REFERENCE DESIGNS,EXPRESS,IMPLIED OR STATUTORY,INCLUDING ACCURACY OR COMPLETENESS.TI DISCLAIMS ANY WARRANTY OF TITLE AND ANY IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE,QUIET ENJOYMENT,QUIET POSSESSION,AND NON-INFRINGEMENT OF ANY THIRD PARTY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS WITH REGARD TO TI REFERENCE DESIGNS OR USE THEREOF.TI SHALL NOT BE LIABLE FOR AND SHALL NOT DEFEND OR INDEMNIFY BUYERS AGAINST ANY THIRD PARTY INFRINGEMENT CLAIM THAT RELATES TO OR IS BASED ON A COMBINATION OF COMPONENTS PROVIDED IN A TI REFERENCE DESIGN.IN NO EVENT SHALL TI BE LIABLE FOR ANY ACTUAL,SPECIAL,INCIDENTAL,CONSEQUENTIAL OR INDIRECT DAMAGES,HOWEVER CAUSED,ON ANY THEORY OF LIABILITY AND WHETHER OR NOT TI HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES,ARISING IN ANY WAY OUT OF TI REFERENCE DESIGNS OR BUYER’S USE OF TI REFERENCE DESIGNS.TI reserves the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46,latest issue,and to discontinue any product or service per JESD48,latest issue.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All semiconductor products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale,in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products.Testing and other quality control techniques for TI components are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by applicable law,testing of all parameters of each component is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’products.Buyers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with Buyers’products and applications,Buyers should provide adequate design and operating safeguards.Reproduction of significant portions of TI information in TI data books,data sheets or reference designs is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal,regulatory and safety-related requirements concerning its products,and any use of TI components in its applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards that anticipate dangerous failures,monitor failures and their consequences,lessen the likelihood of dangerous failures and take appropriate remedial actions.Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in Buyer’s safety-critical applications.In some cases,TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications.With such components,TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements.Nonetheless,such components are subject to these terms.No TI components are authorized for use in FDA Class III(or similar life-critical medical equipment)unless authorized officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use.Only those TI components that TI has specifically designated as military grade or“enhanced plastic”are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments.Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components that have not been so designated is solely at Buyer's risk,and Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949requirements,mainly for automotive use.In any case of use of non-designated products,TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2014,Texas Instruments Incorporated。

先科W4无线音响使用说明书

先科W4无线音响使用说明书

先科W4无线音响使用说明书xxxx蓝牙音箱的连接方法一般是如下操作:在关机的状态下按开机键5秒以上直到红蓝灯交替闪烁,这时进入配对状态,然后打开手机蓝牙,搜索蓝牙设备,找到相对应的设备名,配对连接即可。

一般配对连接成功后,只要打开手机音乐播放器就可以使用蓝牙。

拆电池或者功放板:在xx蓝牙音响的反面,有一层双面胶垫,用指甲揭开,就可以看到垫子下面的紧固螺丝,一共三个,把螺丝拧掉,就可以看到锂电池和蓝牙功放板,功放板和喇叭之间通过一个硬币大小的孔联通的,拆喇叭:用钩子勾住,就可以揭开面罩(涂了点胶),喇叭是用胶水和金属音箱外壁粘死的,需要用小刀延边子划一圈,电吹风加热粘胶,再用小起子,一点点撬,就可以取下来了。

漫步者c2x有源音箱拆解真实评测

漫步者c2x有源音箱拆解真实评测

漫步者C2X有源音箱拆解,真实评测,先看下价格:京东售价569元,库存一直都很紧,看起来还很热销,毕竟这个价位其他选(还)择(有)不(惠)多(威)。

=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_1.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_1.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;"> 看到这些走形式的文字真没什么好感,没有实质内容,都说了好多年了,另外别只说好话啊。

=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_2.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_2.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">/read.php?tid=847981&ds=1#3009398 6总计100多张图,下面开始开箱:=731)window.open('/DownloadImg/2014/04/2311/41002071_3.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_3.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_4.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_4.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_5.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_5.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_6.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_6.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_7.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_7.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_8.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_8.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_9.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/41002071_9.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_10.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_10.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_11.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_11.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_12.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_12.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_13.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_13.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_14.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_14.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_15.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_15.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width=731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_16.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_16.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">=731)window.open('/DownloadImg/2014/ 04/2311/41002071_17.jpg');" border="0"src="/DownloadImg/2014/04/2311/4 1002071_17.jpg"onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>731)this.width= 731;">。

最新实例拆解音响教你看懂扬声器单元

最新实例拆解音响教你看懂扬声器单元

实例拆解音响教你看懂扬声器单元前言:作为音箱最基本的组成部分,扬声器单元(简称单元)对于普通读者来说是既简单又复杂的。

为什么这么说呢?因为单元的工作原理似乎很简单,往复运动的振膜不停的振动,带动空气形成声波,似乎就这么简单。

但是它同时又是复杂的,譬如,假设有人忽然拿出一张图片问您,这单元是好是坏啊?恐怕这个还真不容易回答上来。

林林总总的扬声器单元要说出个好坏还真非易事不过本文也没有让您一下子就能肉眼辨别单元好坏的妙方,只能先为大家揭秘这么个看似简单的单元,内部究竟是个什么样,各部件有何功能等等。

想进阶为音频高手的朋友,赶紧充电吧(本文参考王以真教授编著的《实用扬声器技术手册》以及网络上的一些素材以成文,特作此注)。

*特注:本文所引用的图片仅为帮助说明讲解内容,并非特指某款扬声器或某款扬声器的某部分是优秀的或劣质的。

扬声器的爆炸图(分解图):将单元按照中轴及大致的装配顺序进行分解排列的说明图被行业人士称为爆炸图,上图便是典型的扬声器爆炸图。

下面我们将以锥形扬声器为例,为大家介绍电动式扬声器大致的内部结构。

锥形扬声器的特点及其内部组成:锥形扬声器是我们最常的扬声器类型,它的结构相对简单、容易生产,而且本身不需要大的空间,这些原因令其价格便宜,可以大量普及。

其次,这类扬声器可以做到性能优良,在中频段可以获得均匀的频率响应,因此能够满足大部分普通消费者的常规听感需求。

最后,这类扬声器已有几十年的发展史,而其工艺、材料也在不断改进,性能与时俱进,这也令这两款扬声器能够获得成为主流的持续的原动力。

锥形扬声器的结构可以分为三个部分:1、振动系统包括振膜、音圈、定型支片、防尘罩2、磁路系统包括导磁上板、导磁柱、导磁下板、磁体等3、辅助系统包括盆架、压边、接线架、相位塞等下面我们将为大家逐一介绍锥形扬声器内部的主要部件。

最新扬声器内部解构:具体到上图,根据序号,他们分别是:1.磁钢、2&4.磁体、3.导磁下板、5.导磁上板、6.盆架、7.定心支片(弹拨)、8.音圈、9.振膜+折环、10.防尘帽。

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今天闲不住把DOSS摩卡给拆解了,来给大家一饱眼福!
通过以上的拆解我们发现DOSS摩卡这款蓝牙音响的绝大部分体积被共鸣腔所占据。

音响底部的配重可以理解,但是共鸣腔侧面的金属配重就有些不理解了,而且我们从图中也发现这共鸣腔内的金属配重也已经
全部生锈,放在这里是不是有些不妥呢?还有一点就是麦克风与主板的连接线有些简陋,焊接点很容易脱落,如果能采用插头的设计会更好。

总之呢,个人觉得这款音响凭借其独有的外观和卓越的音质相信可以赢得不少消费者的青睐!。

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