Q-P-3-48 A1 SMT机器顶针管理规范
SMT生产管理规范
三阶文件制定人：审核人：批准人：日期：日期：日期：部门名称□生产□工程□品质□采购签名部门名称□总务□技术□销售□管代签名状态状态确保生产现场人员符合作业要求，实现优质、高效、低耗、均衡、安全生产；2. ：合用于本公司 SMT 车间所有管理人员、技术人员、操作人员。
3.1 SMT 操作员:3.1.1 负责按照生产管理人员下达的工作任务依照作业指导书和岗位职责保质保量的完成工作任务。
3.2 SMT 物料员：3.2.1 负责 SMT 生产物料的领用、清点、台账登记、补料、盘点、每周损耗数量和金额的统计，物控部门到料情况的跟踪。
3.2.2 负责做好生产现场转单的物料供应筹备工作与结单时产品数量物料清退跟进工作。
3.2.3 负责产品尾数的处理，产品的发放。
3.2.4 负责生产辅料的盘点及申购工作。
(生产辅料类别---物资申请流程)3.3 SMT 生产技术员：3.3.1 负责生产操作人员的现场记录、 5S、工作执行情况监督及检查。
3.3.2 负责生产设备的换线调试，设备故障的评估以及寻觅解决方案， SMT 生产计划的合理安排，生产不良品的分析及改善，机器抛料的控制及原因分析和改善。
3.3.3 负责流水号的打印，钢网的验收，回流焊炉温的测试，设备日常点检的确认以及周保养。
3.3.4 负责操作人员的月度考核，人员考勤，操作人员培训工作。
3.4 SMT 设备工程师：3.4.1 负责 SMT 设备安全管理工作， SMT 设备操作指导书制作，SMT 固定资产的登记，SMT设备履历卡的建立，新进设备的验收。
3.4.2 负责 SMT 设备的故障维修及分析，月、年度保养、设备的消耗辅材，保养油的申购及更换。
3.4.3 负责贴片机/AOI 新产品的程序编程，新产品的总结报告， BOM 的管理及贴片机程序状态的更新和维护。
3.4.4 负责SMT 生产工艺文件的制作，生产工艺技术管理工作，确保各项技术工作的安全可靠性。
与工程部的技术问题协调解决，生产工艺艰难问题的解决及分析，技术员的培训工作。
SMT贴片机管理制度
ZZZ有限公司企业标准
SMT贴片间，波峰焊间防静电管理制度Q/ZZZ813-2023
1 .SMT贴片间与波峰焊间经确定，定义为3级静电敏感程度区域，静电范围：4000-15999V。
2 .工作人员进入防静电区域，需放电。
操作人员进行操作时，必须穿防静电大褂，带防静电帽，与元器件接触时需带防静电腕带，每次上岗操作前必须在门口静电球上放电处理，显示合格后才能进入生产区域。
3 .所有静电敏感元器件的操作必需在静电安全工作台上进行，未采用防静电包装的静电敏感元器件不得进入生产现场。
对没有防静电包装的元器件，应该在消除静电后再进入静电工作现场。
4 .操作现场所有必须使用的不具备防静电功能的工具、夹具、设备仪器，都应放在防静电桌（台）垫上。
5 .外来人员进入现场，未采取防静电措施，不得接触元器件。
6 .生产现场的各种设备，必须采取防静电措施。
7 .在手工焊接时，要采用防静电低压烙铁。
8 .员工戴上防静电腕带后，腕带与皮肤要有良好的接触；腕带系统、防静电桌垫、防静电地垫对地电阻值应在1MQ±10%。
每天上班使用时，由本车间技术人员或线长用使用合格的万用表测量，并做好点检记录。
9 .所有用到的带电工具、仪器、仪表等机壳必需良好接地。
每星期一上班时，由本车间技术人员或线长用使用合格的万用表测量，并做好点检记录。
附加说明：
本标准由ZZZZ有限公司元件车间提出。
本标准主要起草人：ZZZZ
2023-10-20实施2023-09-20发布。
SMT部车间管理制度
SMT部车间管理制度广州全正安防科技有限公司编号：ZD-SMT-03版本号:V1.0发行日期：二零一零年八月一日制定：厂部SMT部车间管理制度目的：由于SMT车间要求防尘、防静电，要求相当严格。
为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。
范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。
第一章员工管理第一条进入SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。
离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋柜。
第二条不得裸手触及PCB板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及PCB板。
第三条员工应该按照SMT部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。
严禁无上班、无加班打卡。
任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。
违者依公司考勤管理制度处理。
第四条施行每天早会制度，每天早上8点钟由SMT主管主持生产会议，总结前一天生产过程的问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。
会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解决问题。
第五条上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。
第六条禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话，私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依公司奖惩制度处理。
第七条各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6S标准（清理、清扫、整理、整顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到PCB不应该焊接的地方容易造成报废）。
SMT顶针管理规程2.0
SMT顶针管理规程1.目的制定一套规范合理的顶针管理规程，用以指导作业人员正确领用顶针和顶针位置图，正确摆放顶针,正确处理异常顶针,以及指导保养人员对顶针合理管理，以确保延长顶针的使用寿命，确保产品品质。
2.适用范围适用于天通浙江精电科技有限公司的所有SMT顶针的管理3.职责分工3.1 SMT作业员：按照规范要求，严格执行领用，清洁顶针的规范，并填写《顶针领用记录表》。
生产过程中发现有问题的顶针时,须在顶针上贴上不良标签,并将不良顶针退回到保养房，同时将异常反馈给保养人员。
生产时负责从文控中心领用由ME制作的顶针位置图，同时按照规范完成顶针摆放工作。
3.2 SMT保养技术人员：根据产线需求量，定做保证安全库存量的顶针,保养技术人员得到产线反馈的异常顶针后，须对异常顶针进行评估，确实是否需要报废。
对于产线归还的顶针，保养人员须对其保养，确保顶针的顶部以及顶针的磁铁下无残胶等异物。
3.3 ME技术人员：制作各产品机种的顶针位置图，产线作业员按顶针位置图完成顶针工作。
同时根据产线反馈情况及时对顶针位置图进行更改。
4.作业方法4.1 顶针位置图的制作4.1.1 顶针位置图是作为转机产品确认顶针放置位置的辅助性检查工具，可使用防静电材料或空PCB板制成。
4.1.2顶针位置图的制作原则：要求在PCB板上无元件的位置开孔做为顶针放置的位置，一个产品对应一个顶针位置图。
4.1.3 ME工程师在接到有关产品资料后，负责向部门经理提出制作申请，在新产品准备会议上确定是否制作顶针位置图。
4.1.4 顶针位置图的制作是由ME工程师负责制作出蒙板制作规格书，规格书以电子档给ME主管审批后，开始制作。
4.1.5制作好的顶针位置图交给程序员。
程序员根据客户样品和公司BOM做好基本标识，在有空档的位置贴上确认标签。
4.1.6贴上确认标签的顶针位置图由程序员交给ME经理签名审批，经批准的顶针位置图交给文控与作业指导收、排位表等一起登记保管。
SMT车间自动印刷机操作管理规定_
严禁新、旧锡膏混装。操作员应将钢网、刮刀清理干净,并由工程人员检查其可用性。 5.2.4.12、为方便锡膏红胶管理，锡膏红胶发放由物料员负责，产线每次领取时向物料员领
取，物料员负责锡膏的发放、回收丢弃确认。停止生产时操作者需及时将锡膏收起上交物 料人员，物料人员将锡膏或红胶再次回冻。 5.2.5、印刷检查及不良板的处理 5.2.5.1、印刷机操作员需检查印刷品质，目检到不良品(短路、少锡、多锡、偏位、漏印等) 应将其端出传输轨道，对于 0402 以下、带 BGA、OFN、0.4P 类复杂产品需用 5X 或 10X 放大镜进行检查。其他较简单的产品当不能识别或识别模糊的需用 5X 或 10X 放大镜进行 确认。检查依据《锡膏红胶印刷检验作业指导书》 5.2.5.2、当出现印刷不良时应停止印刷，对钢网、刮刀及印刷机参数进行检查，用无尘擦
□ 工程部 □ 品管部（品 管） □ 品管部（体 系）
文件签收/发放部门：
份数
电子档
纸档
部门/单位
□ PMC 部（PMC）
□ PMC 部（货仓）
□ 生产部（DIP 车 间）
■ 生产部（SMT 车
间）
□ 生产部（磁电车
间）
□ 采购中心
【文件签收见“文件发放、回收登记表”】
受控发行印章：
份数 电子档 纸档
页码
器
关闭电源总开关。
5.1.4、指示灯：
5.1.4.1、POWER（绿色）：电源指示灯，电源开关打开时，绿色指示灯亮；电源开关开掉
时，绿色指示灯熄灭。
5.1.4.2、START/STOP（黄色）:操作继续/ 暂停按钮，需暂停操作（STOP）时，按下此操作
SMT物料的分类与管理
电容—续
电容器的特性: 电容器容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流 信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。电容的特性 主要是隔直流通交流,通低频阻高频。
电容器在电路中一般用“C”加数字表示.如C25表示编号为25的电容。
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二、SMT物料分类
电容—续
电容器的主要性能指标是: 电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在 额定温度范围内电容能长时间可靠工作的最大直流电压或最大交流电压的有 效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温度。).
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二、SMT物料分类
集成电路—续
（1）控制器 ARM CPU 单片机 DSP
（2）存储器 • SDRAM • DDR • EEPROM • FLASH
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二、SMT物料分类
集成电路—续
（3）电源 PMU LDO DC/DC step down DC/DC boost
（4）模组 GPS WIFI BT ZIGBEE 2G-3G通信
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二、SMT物料分类
8、集成电路分类
电源 控制器 存储器 门电路 模拟开关电路 滤波电路 接口控制器 集成电路在电路中常用U加数字表示
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二、SMT物料分类
集成电路—续
集成电路种类繁多，为了使用方便，我们这里只分成5类 （1）控制器 （2）存储器 （3）电源 （4）模组 （5）周边器件
2、电容 电容器的含义:衡量导体储存电荷能力的物理量. 电容器的英文缩写:C (capacitor) 电容器在电路中的表示符号: C 电容器常见的单位: 毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF） 电容的作用:隔直流,旁路,耦合,滤波,补偿,充放电,储能等
顶针PIN清洁、摆放作业规范
1.1为确保锡印机、贴片机顶针PIN的摆放效果和清洁，规范机器PIN及支撑块的摆放方法和清洁，并对其做到制度化、规范化有效实施，确保机器印刷和贴片品质，2.0 适用范围2.1本标准适用本公司锡印机、贴片机顶针PIN及顶针PIN的清洁。
3.0 定义无4.0 职责4.1工程部：负责对锡印机顶PIN的点检，以及作业规范拟定；4.2生产部：负责顶针PIN摆放、维护；4.3品质部：负责对设备顶PIN后的效果进行监督。
5.0 流程和内容5.1 流程无5.2 内容5.2.1 顶针模板的制作5.2.1.1 在新机种导入时，工程人员需根据实物PCB制作顶针模板。
为确保模板制作效果及经济性，模板的材质选择为透明的塑胶片，将塑胶片放在PCB上，用油性笔将有元件的地方，描绘成阴影部分；5.2.1.2 将PCB上的所有元器件描绘完以后，对于没有元器件的地方，按照顶PIN“顶实不顶空的摆放原则”将布PIN的位置根据产品的实际需要性，摆放顶针PIN，如：选择摆放大顶针PIN还是摆放小顶针PIN，在保证安全距离的前提下，尽可能的多设置支撑PIN。
5.2.2 顶针模板的管理5.2.2.1 制作好的顶针模板统一存放并做好区分，以便生产转线时能迅速找到。
同时制作好的模板，需填写《顶针模板清单》；5.2.2.2 顶针模板发放时，需填写《顶针模板借取登记表》；5.2.2.3 顶针模板用完以后，需及时放回顶针模板存放区。
5.2.3 顶针PIN（支撑块）摆放5.2.3.1 顶针PIN（支撑块）摆放前，需检查机器TABLE及顶针PIN（支撑块）有无锡膏或异物并做到及时清理；5.2.3.2 设备生产换线中，对生产PCB顶PIN摆放时，需严格按照顶针模板的规范的顶PIN位置进行顶针PIN的摆放；5.2.3.3 顶针PIN摆放完以后，需仔细做好检查工作，察看有无顶到元器件，并用带好静电手套的手去按压PCB，确认是否顶平顶实，检查无误后，方可开始生产。
外发SMT质量管控要求
一、目的：建立外发SMT质量管控要求,识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升.二、范围：适用于外发SMT贴件厂家外发SMT质量管控要求三、内容：（一）新机种导入管控1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告（试产报告以邮件发送至我司工程）（二)ESD管控1。
加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席,表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10％); 2。
人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；3。
转板用架、包装用泡棉、气泡袋,需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.转板车架需外接链条，实现接地;5。
设备漏电压＜0。
5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω,设备需评估外引独立接地线；(三）MSD管控1.BGA。
IC.管脚封装材料，易在非真空(氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100％烘烤。
2.BGA 管制规范（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年。
（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65％R.H.）若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存(4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs），才可上线使用. （5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP.3。
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SMT机器顶针与底模管理
规范
页次第1页共4页生效日期2014-07-05
核准: 审核: 制订: 陈艳平
SMT机器顶针与底模管理
规范
页次第2页共4页生效日期2014-07-05
SMT机器顶针与底模管理
规范
页次第3页共4页生效日期2014-07-05
1.目的：
正确定位锡膏印刷机和贴片机上的顶针,以确保产品品质.。
2.适用范围：
PCB板及双制程介面卡板等
3.名词定义：
无
4.职责
4.1 SMT 工程技术员或工程师负责顶针与底模的制作与使用。
4.2 SMT工程高级工程师负责检查底模确认。
4.3 SMT品保负责生产时确认顶针与底模是否符合要求。
5.作业内容:
5.1底模的制作：
5.1.1如生产机型有实体板,需先根据实体板的大小,背面元件分布状况,刮刀方向等来确认顶针
与PCB的接触点,用黑色油性笔标出，以利于在上线时确认顶针的位置。
5.1.2 如生产机型没有实体板须按以下方法制作样板：先用透明胶板制作与实体板一样大小的模
板，将模板放于实体板顶针面上，根据零件位置分布，在空白处用黑色油性笔进行顶针的
选定，制作OK在实体板或样板上编号,由工程人员写上PCB板的型号,版本号并签名由技术
组保存记录。
5.1.3底模制作好后必须由高级工程师确认，确认项目如下：
5.1.3.1 确认底模上的信息：机型、版本、编号等是否相符。
5.1.3.2 取实物板与底模进行配对确认是否相符。
5.1.2.3 确认OK后由技术员记录于【菲林卡片记录表】。
5.2顶针的安装:
5.2.1在换线印锡膏前,将做好的底模放置在PCB固定底座上,参照底模所标示的元件位置调节顶
针的位置,使顶针位置与元件位置相隔5MM以上，顶针分布原则按P板四边与中心都须安装,然后将实物PCB放置于调节好位置的顶针上,查看PCB是否处在水平位置且放平稳,确认无误后方可进行作业。
5.2.2贴片机顶针的安装如5.2.1。
5.3顶针与底模的确认:
SMT机器顶针与底模管理
规范
页次第4页共4页生效日期2014-07-05
5.3.1 换线时顶针或底模安装好后通知品保前来确认,品保需拿底模先核对机型是否正确再对照
每一个顶针,确认每个顶针没有顶到背面元件方可上线生产。
5.3.3 品保确认OK后记录于【SMT首件检查记录表】。
5.3.4 生产过程中每12小时技术员必须参照底模对顶针位置进行检查,如有异常需要及时提报生
产及工程师处理。
6、参考文件
无
7、相关表单：
7.1 【菲林卡片记录表】 Q-P-4-118
7.2 【SMT 首件检查记录表】 Q-P-4-05
8、附件
无。