最新失效经典案例分享
内控失效案例范文
内控失效案例范文内控是指对企业经营管理过程中的风险进行识别、评估、控制和监督的一种管理手段。
内控系统的有效性对企业的经营和发展具有重要的影响。
然而，由于各种原因，内控系统有时会失效，导致企业遭受损失。
本文将介绍几个经典的内控失效案例，以便我们更好地理解内控失效的原因和教训。
首先，我们来看一个来自美国的案例。
2001年，爱迪生公司（Enron）的内控失效引发了一场震惊全球的金融危机。
爱迪生公司以能源交易为主业，然而，该公司利用会计漏洞和复杂的金融工具，将巨额债务转移至子公司，并在财报中隐瞒了这些债务。
这不仅导致了巨额亏损，也影响了全球金融市场的稳定。
该案件揭示出了爱迪生公司内部控制失灵的问题，包括高管腐败、审计委员会的被动和监管机构的失职等。
第二个案例来自中国。
2024年，乐金电子（Lenovo）是中国最大的电脑制造商之一，然而，该公司的内控失效导致了一起严重的财务丑闻。
乐金电子高管通过虚构销售合同和虚增库存等手段，将公司的财务表现夸大，并隐瞒了公司实际的风险状况。
这种内控失效严重损害了乐金电子的形象和信誉，也给公司和股东带来了重大的财务损失。
第三个案例是国际上知名的德勤会计事务所的案例。
2024年，德勤在对英国科技公司Thomas Cook的财务报告进行审计时，没有及时揭示该公司潜在的风险，并认为其能够正常经营。
然而，在德勤完成审计之后不久，Thomas Cook就宣布破产，导致数千名员工失业和数万名游客受到影响。
这个案例揭示了德勤内控失效的问题，包括审计程序的不严谨和对风险的评估不准确。
这些案例中，内控失效的原因各不相同。
但可以看出一些共同点：高管腐败、监管机构的失职、审计程序的不严谨等都是导致内控失效的原因之一、此外，对风险的识别和评估不准确、内部人员对内控制度的漠视和懈怠等也是导致内控失效的重要原因。
这些内控失效案例给我们提供了一些有益的教训。
首先，企业应该建立完善的内部控制制度，并严格执行。
行为无效法律案例(3篇)
第1篇案情简介：原告张某，男，35岁，某市居民。
被告李某，男，28岁，某市居民。
双方因租赁合同纠纷，导致张某的财产受到损害，张某遂将李某诉至法院，要求李某赔偿因其行为无效而造成的经济损失。
一、案件事实2018年10月，张某与李某签订了一份租赁合同，约定李某将位于某市的一处房产出租给张某，租赁期限为一年。
合同签订后，张某支付了首期租金及押金共计人民币10万元。
李某将该房产交付给张某使用。
2019年2月，张某在租赁期间发现，李某在未经其同意的情况下，擅自将该房产转租给第三人。
张某认为李某的行为违反了租赁合同的约定，遂与李某协商解决。
然而，李某拒绝承认违约，并声称其已将房产转租给第三人，租金由第三人支付，因此张某无需承担任何责任。
张某认为李某的行为严重侵犯了其合法权益，导致其无法继续使用该房产，并因此遭受了经济损失。
经多次协商无果，张某遂将李某诉至法院，要求李某赔偿因其行为无效而造成的经济损失，包括但不限于：已支付的租金、押金损失、寻找新住所的费用、精神损害赔偿等。
二、争议焦点1. 李某擅自转租房产的行为是否有效？2. 李某是否应当对张某因行为无效而遭受的经济损失承担赔偿责任？三、法院审理法院经审理认为，根据《中华人民共和国合同法》第二百三十二条规定：“出租人应当按照约定将租赁物交付承租人，并在租赁期间保持租赁物的使用价值。
”第二百三十三条规定：“承租人应当按照约定的方式使用租赁物，并妥善保管租赁物。
”本案中，李某作为出租人，未按照合同约定将房产交付给张某使用，且擅自转租房产，违反了租赁合同的约定，其行为无效。
关于李某是否应当对张某因行为无效而遭受的经济损失承担赔偿责任，法院认为，李某的行为导致张某无法继续使用该房产，张某因此遭受了经济损失。
根据《中华人民共和国合同法》第一百零七条规定：“当事人一方不履行合同义务或者履行合同义务不符合约定的，应当承担继续履行、采取补救措施或者赔偿损失等违约责任。
”李某作为违约方，应当对张某因行为无效而遭受的经济损失承担赔偿责任。
失效分析典型案例分享--镍腐蚀
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
OSP
在电路板裸铜表面 在电路板裸铜表 在电路板裸铜表 在电路板裸铜表面 沉积形成一层平整 面经化学置换反 面经化学置换反 经热风整平形成一 而致密的有机覆盖 应形成一层洁白 应形成一层洁白 层较光亮而致密的 层，厚度约0.2而致密的锡镀层， 而致密的银镀层， 无铅覆盖锡合金层， 0.6um，既可保护 厚度约0.7-1.2um。 厚度约0.15-0.4um。 厚度约1-40um。 铜面，又可保证焊
表面易被污染而 影响焊接性能
表面易被污染，银 面容易变色，从而 影响焊接性能和外 观
表面处理温度高， 可能会影响板材和 阻焊油墨的性能
表面在保存环境差 的情况下易出现 OSP膜变色，焊接 不良等
电镍金后还经 过多道后工序， 表面处理后若 受到污染易产 生焊接不良
成本很高
完成沉锡表面处 理后如再受到高 温烘板或停放时 间较长，则可导 致沉锡层的减少
u
Pu
Pu
Pu
P uP
Pu P
uP
Pu P
u
u
Ni
Ni P
Ni
Ni
Ni
P
Ni
Ni
Ni P
Ni Ni
Ni P
Ni
Ni
Ni
P
Ni
富磷层
Ni
Ni P
Ni
Ni
Ni P
Ni
Ni
Ni
失效分析之经典案例
电子元器件失效分析技术与失效分析经典案例案例1 器件内部缺陷——导致整机批次性失效失效信息：整机是磁盘驱动器，制造过程整机的次品率正常为300ppm，某时起发现次品率波动，次品原因是霍尔器件极间漏电、短路。
图1 引出电极金属化（金）边缘脱落跨接图片析说明：引出电极金属化边两电极之间，在电压作用下漏电、击穿。
案例电极边缘脱落，跨接两电极引起电极之间漏电短路分缘有残边，残边在注塑时被冲开而跨接于这是器件的工艺缺陷，这种缺陷具有批次性的特征，该批器件在使用过程中失效率大，寿命短。
2：静电放电损伤失效图2 射频器件静电击穿照片（金相）图3 数字IC静电击穿照片SEM）分析说明：静电放电击穿典型的特征是能量小、线径小，飞狐、喷射。
主要发生在射频、能量释放时间短，其失效特征是击穿点微波器件，场效应器件、光电器件也常有静电放电击穿的案例。
案例3：外部引入异常电压引起通讯IC 输失效信息：分析说明：通讯芯片通讯端口上的传输线容易引入干扰电压（窄脉冲浪涌），干扰电压多次对通讯案例电流能力下降引起整机失效率异常增大某时起整机的市场维修率异常增大，维修增大是整机中的IGBT 功率器件失效引起的。
另外集成电路、出驱动失效通讯芯片在现场使用时发生失效，表现为通讯端口对地短路。
图4 通讯IC 输出管形貌（SEM ）图5 输出管电压击穿形貌（SEM ）IC 的通讯端内部电路起损伤作用，最终形成击穿通道。
4：功率器件失效信息：图6 IGBT 芯片呈现过电流失效特征图7 原来IGBT 的内部结构析说明：效样品表现为过电流失效。
整机维修率异常增大发生时更改IGBT 的型号。
IBGT 制造厂家给出新330W ，原来型号的IGBT 的功率指标为，其它指标没有变化。
两只芯片，多了一只反向释放二极管，两个型号的IGBT 芯片的面积一样大，显然，下降，因此，新型号的IGBT 的电流能分失型号的IGBT 的功率指标比为175W 但新型号的IGBT 内部结构（图6）仅有一只芯片，而原来型号的IGBT 有新型号的IGBT 的芯片要有部分面积来完成反向释放二极管的作用，由于IGBT 芯片有效面积的减小，导致其电流能力力不如原来型号的IGBT ，整机中IGBT 的工作电流比较临界，因此，使用过程中由于电流问题的发生大量失效。
合同无效的案例
合同无效的案例1. 案例一：房屋租赁合同无效2018年，甲方与乙方签订了一份房屋租赁合同，甲方将其名下的一套公寓出租给乙方使用，并约定租期为一年，租金每月3000元。
然而，在合同生效后不久，甲方因为个人原因需要将该公寓卖出，导致无法履行租赁合同。
乙方对此提出异议，认为甲方违反了合同约定，要求甲方赔偿损失并继续履行合同。
根据《合同法》第九十六条的规定，合同一方基于合同未能履行的事由解除合同的，对方可以请求其继续履行合同或者采取其他补救措施。
乙方的要求在法律上是合理的，因为甲方违反了合同约定，且此次违约属于故意的。
2. 案例二：劳动合同无效2019年，甲公司与乙先生签订了一份为期三年的劳动合同，约定乙先生担任甲公司的高级经理，工资为每月2万元，并享有特殊福利。
然而，在合同执行的第一个月，甲公司出现了严重的经营困难，导致无法支付乙先生约定的工资和福利，甚至面临倒闭的风险。
根据《劳动合同法》第四十七条的规定，用人单位与劳动者解除劳动合同的，应当提前三十日通知对方，并且支付相应的经济补偿。
然而，在这个案例中，甲公司无法提前通知乙先生解除合同，并且也无法支付相应的经济补偿。
当然，在某些情况下，劳动合同的无效并不完全是由雇主的原因造成的。
比如，在乙先生签订合同时，如果他故意隐瞒了重要的身体状况或健康问题，从而使甲公司无法正常开展业务，那么甲公司有权解除劳动合同，并不需要支付相应的经济补偿。
3. 案例三：购房合同无效2020年，甲先生与乙先生签订了一份购房合同，约定甲先生以200万元的价格将房屋出售给乙先生，并且约定在签订合同时支付全款。
然而，在签订合同后，乙先生却迟迟未支付购房款项，致使甲先生无法正常进行房屋交易。
根据《合同法》第五十一条的规定，当事人可以约定合同成立的条件，但是约定不得违反法律规定或者社会公共利益。
在这个案例中，乙先生违反了合同约定，没有按时支付购房款项，导致合同无法成立。
总结起来，合同无效的案例通常表现为一方故意或者无意违反了合同的约定，使合同不能达到约定的目的。
内控措施失效最新案例
内控措施失效最新案例概述内控措施是指组织通过制定和执行一系列规章制度、流程和方法，以保障企业资源的有效管理和运营，降低风险和错误发生的可能性。
然而，在现实生活中，我们常常会遇到内控措施失效的案例。
本文将介绍一些最新的内控措施失效的案例，并分析其原因和教训。
案例一：某银行员工信用卡盗刷案案例描述：近期，某银行发生了一起员工信用卡盗刷案。
该员工利用职务之便，盗用客户信用卡信息，并进行大额消费。
直到客户发现异常交易并举报后，该员工才被发现并被解雇。
案例分析：该案件暴露了该银行内部的内控措施失效问题。
首先，该员工能够轻易获取客户的信用卡信息，说明该银行的信息保护措施不够严格。
其次，银行在内部监控方面存在疏漏，未能及时发现异常交易。
最后，银行的审查和核实机制不完善，导致该员工一直能够逍遥法外。
教训：企业应加强对员工的背景调查和信用审查，建立健全的信息保护措施，加强内部监控与发现异常交易的能力，并完善审查和核实机制，及时发现和处理内部违规行为。
案例二：某电子商务平台泄露用户信息案案例描述：近期，某知名电子商务平台曝光了用户信息泄露的事件。
黑客通过漏洞攻击获得了大量用户的个人信息，包括姓名、地址、手机号码等。
这些信息被公开售卖，给用户的个人隐私造成了重大威胁。
案例分析：这起事件揭示了该电子商务平台内部信息安全控制的失效。
首先，该平台存在漏洞，黑客能够轻易入侵系统。
其次，平台缺乏足够的保护措施，无法及时发现和阻止黑客攻击。
最后，平台在用户信息保护方面存在疏忽，导致用户个人信息被泄露。
教训：企业在建立和运营电子商务平台时，应加强对系统的安全性评估和漏洞修复，建立安全控制和防御机制。
同时，加强对用户信息的保护，并及时主动披露和通知用户存在的风险。
案例三：某制药公司财务造假案案例描述：近期，某制药公司因涉嫌财务造假被调查。
公司在财务报表中虚增收入和减少费用，以提高财务指标。
这种虚假财务数据使得投资者对公司价值的认识出现了误差，造成严重的投资损失。
2失效分析经典案例-工艺缺陷失效案例
失效品输入端I-V特性一定知道
良品1000V静电击穿形貌
失效样品击穿形貌
模拟静电击穿与现场击穿相似; 模拟集成电路也是静电敏感电路:1000V
失效样品
良品
OUTPUTA和GND之间的I/V特性曲线
失效分析经典案例
制造工艺中的静电放电防护 ESD损伤途径
电弧注入的电荷/电流产生以下损坏和故障：
¾穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS元 器件的栅极，常见； ¾CMOS器件中的触发器锁死，常见； ¾反偏的PN结短路，也就是PN结反向击穿，常见； ¾正向偏置的PN结短路，较少见； ¾熔化有源器件内部的连接（键合）线或铝（金属 化）线，较少发生。
失效现象: 样品为NSC公司生产的电压比较器，为陶瓷密封器件，型号为LM119J。 在进行整机测试时，发现功能异常，图1所示的电路对器件进行测试, 发现样品的Pin5（1IN -）引脚和Pin10（2IN -）引脚的输入端的偏置 电流偏大。
F!# -700nA F2# -1026nA G1# -334nA
失效分析经典案例
制造工艺中的静电放电防护 静电损害的形式
力学作用 －→吸引或排斥－→静电吸附灰尘，降低元器件
绝缘电阻（缩短寿命）。 电学作用
－→静电电位－→静电放电（ESD）破坏，造成 电子元器件失效或功能退化 。 电磁作用
－→静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/ 米）频谱极宽（从几十兆到几千兆），对电子产器造 成干扰甚至损坏（电磁干扰）
失效分析经典案例
工艺缺陷失效案例 工业和信息化部电子第五研究所
（中国赛宝实验室） 研究分析中心 李少平 020-87234456
失效分析经典案例
静电防护
工艺缺陷失效案例
失效分析经典案例--BGA焊接不良
DFR-01
一、样品描述
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB 的（即上锡不良）原因。
委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB 样品。
二、分析过程
1、显微分析
将PCBA上的BGA部分切下，用环氧树脂镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制作BGA焊点的金相剖面或截面，然后用Nikon OPTIPHOT金相显微镜与LEICA MZ6立体显微镜进行观察分析，发现在第一排的第四焊点存在缺陷，锡球与焊盘间有明显的分离现象（图1），其他焊点未检查到类似情况。
图1 BGA焊点（第一排第4个）切片截面显微镜照片（1）
2、PCB焊盘的可焊性分析
图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片（2）
图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘（1）
图4 PCB上的润湿不良的焊盘（2）3、PCB表面状态分析
4、SEM以及EDX分析
图6 不良焊点截面的外观SEM分析照片。
图7 SEM照片中A部位的化学（元素）组成分析结果
图8 SEM照片中B部位的化学（元素）组成分析结果
图9 图5中不良焊盘的表面的化学（元素）组成分析结果
5、焊锡膏的润湿性分析
三、结论
经过以上分析，可以得出这样的结论：
1、送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷，锡球焊点与
焊盘间有明显开路。
2、造成开路的原因为：该PCB的焊盘润湿性（可焊性）不良，焊盘表
面存在不明有机物，该有机物绝缘且阻焊，使BGA焊料球无法与焊盘在焊接时形成金属化层。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
结论： 100Ω与MOV串联，30V、nS级的脉冲 在MOV上的电压为5.4V。（约1/6）
对MOV直接放电 放电电压＝50V
通过100Ω对MOV放电 放电电压＝30V 100 Ω上的电压波形（24.6V）
Vz=10V
4
功能 环境 极端条件 可靠性 维修性 测试性 安全性 保障性 …
温度应力 潮湿应力 振动应力 冲击应力 电磁应力 综合应力 软件运行 …
电应力 温度应力 …
可靠性因素
设计
样机
中试
试产
批产
老炼
使用
设计
物料
结构
工艺
原理 结构 元器件 容差 热 电磁兼容 防浪涌 装配工艺 …
暴露缺陷 完善设计： 原理 结构 物料 工艺
中国赛宝实验室 15
失效分析经典案例－电梯控制板失效
信息
电梯控制的PCBA，进口，对PCBA进行功能检测时， 100块板有20块板发生故障——占20％。 PCBA故障定位：所有故障的PCBA均发生在IC6（板 上位号）集成电路（CPLD）——同一器件 所有失效的CPLD均发生在Pin39，表现为与地（电 源负端）漏电、短路——同一引脚 怀疑：PCBA漏电，IC6漏电、损伤 PCB？ 焊接？ IC？ 过电？ 陷？ …
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
通过L1对MOV放电 放电电压＝80V MOV上的电压波形（10.4V）
现场通讯线上的电压波形 9峰峰＝42.6V 9最大＝24.8V
•同一机柜中 •通讯线长≈60cm •柜。门均接地 •线槽无动力线
波形出现在关机与系统功能转换时 系统稳定工作状态无异常波形
失效分析经典案例
可靠性理念
第二讲 失效分析经典案例
可靠性是设计进去制造出来的!
工业和信息化部电子第五研究所 （中国赛宝实验室） 可靠性研究分析中心
李少平 广州020－87234456
中国赛宝实验室 1 中国赛宝实验室 2
可靠性的核心
MOV上的电压 峰峰＝31.4V 最大＝19.0V
R= 100 Ω
结论： MOV不能释放 nS级的脉冲
中国赛宝实验室
11
中国赛宝实验室
12
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
结论： L1Ω与MOV串联，80V、nS级的脉冲 在MOV上的电压为10.4V。（约1/8）
CPLD
中国赛宝实验室
原
新版 DEL系统 通讯线上干扰（ V ） 对 作用的等效电路
新
旧版DEL系统 通讯线上干扰（V1） 对485作用的等效电路
48 5
新版DEL系统 485通讯电路
1
中国赛宝实验室
9
中国赛宝实验室
10
失效分析经典案例－设计缺陷失效
9 9 9 9 9 9 9
•
9
9
9
…
中国赛宝实验室 8
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
旧版DEL系统 485通讯电路
DEG系统485 通讯电路
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例
DEG系统 通讯线上干扰（V1） 对485作用的等效电路
中国赛宝实验室 14
中国赛宝实验室
13
失效分析经典案例－设计缺陷失效
485通讯电路 设计缺陷案例 结论： 9通讯线容易发生电压串扰 9瞬态抑制二极管不能 有效释放nS级脉冲 9通讯线路上的阻抗匹配 电阻（100Ω）应在正 确的位置 9通讯线上串联的小电感可 有效滤除高频干扰
中国赛宝实验室
设计缺
16
失效分析经典案例－电梯控制板失效
失效分析经典案例－电梯控制板失效
证据提取
证据提取
解剖前的分析：
1 板上测试 CPLD的Pin39对地漏电、短路 2 故障隔离 机械断Pin39——防止离子导电因高温熔焊而消失→Pin39 漏电依旧，PCBA上无漏电→故障定位在IC，切在Pin39 3 CPLD 引脚电分析——Pin39 与地I－V特性已经不正常， 其邻近的雷同端口漏电增大，较远处的雷同端口正常 3 高温烘烤，Pin39依旧→排除离子导电（漏电）
寿命
老化失效
元器件：失效率λ和寿命 系统：MTBF和寿命
MTBF=1/λ
应力
元器件制造： 提供固有可靠性 整机系统应用： 确保应用可靠性
可靠性
失效率
随机失效
极限 MTBF
MTBF 关键部位的备份
寿命 老化管理策略
中国赛宝实验室
3
中国赛宝实验室
中国赛宝实验室 7
设计
浪涌消除与防护—电源浪涌、长线传输感应浪涌、电感元件感应 电压。 EMC防护—抗电磁干扰，抑制电磁干扰的产生。 腐蚀防护—有害气体（腐蚀气体、水汽等）侵蚀防护。 正确使用元器件—性能参数指标，质量等级，可靠性指标。 元器件失效模式、失效机理的后果分析（FMEA），控制措施。 可靠性预计、可靠性分配。 适当的降额。 维修性、测试性、安全性。
设计
输入因素的全面、完整 功能—软硬件的原理—设计师的强项 环境—决定选用的元器件、零部件的环境适应级别，整机系统采 用的结构 极限应力条件—元器件、零部件、整机系统结构的极限能力，特 殊加强措施（振动、温度、湿度、辐射，等） 容差设计—元器件、零部件的参数指标的离散型，以及参数指标 的应力漂移和时间漂移。 热设计—热（温度）是元器件退化以及随机失效的关键因素，对 板件的MTBF和寿命有直接的作用。
工艺 适应性 缺陷评估 改进 工艺条件 验证设计
质量 可靠性 跟踪保障 检验 与 评价
剔除 早期失效 维护策略 消除 故障隐患 有效提高 使用可靠性 信息 收集反馈
中国赛宝实验室
5
中国赛宝实验室
6
设计
可靠性因素的考虑
9
9 • •