SMT程序命名规则
SMT元件基础知识与命名统一
技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。
如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。
两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。
我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。
如图一右边的那些数据。
二：元件数据的结构XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。
1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。
2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。
3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
三：Part Number（元件名称）命名规范Part Number就是元件名称。
编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。
1.2.“R3.4.5.6.由字母或者数字构成。
SMT程序制作和管理规范 V2 1
SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则：5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名：如下图解释：1.机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）2.钢网编号：产品生产时的钢网编号。
3.A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。
4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。
5.版本：印刷程序版本号。
SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。
解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X 代表西门子设备，P代表松下设备。
）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。
版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。
注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。
SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1. 机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。
3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则，如下图:解释：1.机型名称：为产品BOM内的机型名称2.主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）3.A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VI AOI）5.版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。
SMT程序管理规程
文件制修订记录规范程序制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，确保程序正确应用及存取，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制品品质。
2.0范围：适用于SMT所有程序管理。
3.0内容：3.1程序命名：印刷机：基板编号/机种名-面别——注：所生产产品优先以该实物PWB丝印编码命名，如该基板实物上无PWB 丝印编码则按照“机种名-面别”方式命名。
SPI：机种名-面别——注：如所生产产品PWB相同,机种名不同！为便于程序的编程优化及合理管控,可将其两个(或多个)程序名进行合并使用(因其所有钢网印刷焊盘均100%检测)！例：程序名PF7500-A和PF7600-A因PWB相同,SPI程序可合并命名为PF7500(PF7600)-A贴片机：机种名-面别-BOM版本-机器配置代码回流炉：机种名-面别AOI：机种名-面别3.2贴片试产程序的制作：3.2.1生产技术课担当通知程序员进行试产程序制作。
3.2.2生产技术课担当提供BOM清单、样板/空基板、实装图、客供XYDATA。
3.2.3程序员进行BOM单及客供X、YDATA的整理。
3.2.4使用编程软件导入，将整理好的数据进行编制。
3.2.5按机器配置优化分机，并用对比软件进行核对。
3.2.6临时站位表做成，工程师、系长确认审核签名生效，并发放物料组备料。
3.2.7站位表需要在1周内完成受控，受控文件发放到生产部SMT物料房，并对临时站位表进行一对一回收。
3.3．贴片程序管理：3.3.1.程序电脑必须由专人（程序员）管理，其它无关人员不得擅自动用该电脑。
3.3.2.技术员应在当天内把所有调整变更后的程序（如：版本升级、在线优化、部品参数及相关程序数据变更等）及试产程序回存到程序员处，程序员应将回存后的程序在两日内用对比软件核对确认完毕，保证其无误方可保存，并在《SMT 程序变更记录表》上做好相应的记录。
3.3.3.新版本程序回存后，旧版本程序及时将其移动到指定的文件家内进行保存，以便后续追溯。
SMT程序管理办法
8.2.1.程式制作权限 由依据工程提供之PCB按照锡膏参数进行程式制作.
8.2.2.程式变更权限依实际生产产品品质确定程式是否变更，由工艺工程师以上确认.
8.3 参数之设定与变更.
8.3.1. 参数设定：
由工程依据焊接状况设定回焊参数.并设定在作业指导书中供现场作业
8.3.2. 参数变更: 作业指导书中的管制数据，工程在取得最佳参数,必须记录在《程式参数记录表》中
操作员
技术员
工程师
贴片机
二级操作
三级系统菜单
四级服务菜单
印刷机
二级操作
维护菜单
维护菜单
回焊炉
二级操作
维护菜单
服务菜单
AOI
二级操作
维护菜单
服务菜单
5.2程式资料的发行备份:
程式资料在由各线技术员确认无误后由交编程员或带班工程师,备份于程序备份电脑中,相关部门如需使用需提出申请。
6.0印刷机程式管理
6.1印刷机(SP18/GKG)程式命名规则.
8.4 程式的查＆
8.4.1.生产中须确保参数符合作业指导书管制设定要求方可生产.
8.4.2. QC巡检时应确认参数是否于管制范围内.并记录保存
1.0目的:
为规范SMT程式制作,变更,优化,命名,保存,调用等作业程序,进而确保程序之正确应用及防止人为失误及重復作业,提升工作效率及产品品质.
2.0适用范围:
本办法适用于SMT锡膏印刷机,高速机,泛用机,回焊炉等程式
3.0定义:
无
4.0职责:
4.1工程部门:
4.1.1.新产品导入时负责承担转化客供资料点位图、BOM、飞达表.
7.4贴片机程式的制作及查核:
SMT程序GF及TRAY命名规则
元件类型 元件代码 元件类型 元件代码 元件类型 元件代码 元件类型 元件代码 电阻 R SOP/SOJ S 电池连接器 Y 钽电容 T 电容 C QFP/QFN/PLCC Q RF连接器 F 水桶电容 E 电感 L BGA B 连接器 Z TF卡 O
GF命名规则:
第一部分 元件代码 例如:0402电阻 TC80屏蔽框 第二部分 元件长(***) GF命名为 第三部分 元件宽(***) 第四部分 元件厚度(H***)
R100050H035002
GF命名为 PTC80PBK1(屏蔽框位号依从小到大顺序命名为PBK1、PBK2、PBK3…)
特别注意事项: 1.每一个从系统拷贝的标准GF数据严禁任何人修改里面的参数,如有进行拷贝改名方可操作。 2.对于元件尺寸GF命名取前面三位数字,不足三位的用0代替。
TRAY命名规则:
第五部分 元件引脚数量
第六部分 同种元件不同GF区 分(A，B，C，)
名为PBK1、PBK2、PBK3…)
面的参数,如有进行拷贝改名方可操作。
代替。
第五部分ห้องสมุดไป่ตู้TRAY 高
现出来。
第一部分 TRAY X方向数量 例如:8*16_136*223*7 特别注意事项: TRAY尺寸只取小数点前的就可以,小数点后面的不需体现出来。 第二部分 TRAY Y方向数量 第三部分 TRAY 长 第四部分 TRAY 宽
命名规则
二极管 D USB U 滤波器 I 耳机 W 玻璃二极管 M SIM X 32.768晶体 G 屏蔽框 P+机种名+位号
SMT程序命名规则
SMT程序命名规则1.程序文件命名:程序名称=客户名称+机种名称+正反面+版本例如: 机种:AGF001在机器上程序名称显示为：正面：AGF001_T0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=T 版本=0)背面：AGF001_B0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=B 版本=0)FUJI Flexa 则显示为:JOB 名称:AGF001 版本:0 (正反面包含在同一个JOB之中)若有工程变更则将程序版本升级，首次生产程序版本为0，当有变更时则按 0~1 ,2,3依次升级. 若需同一个程序在多条线上生产，程序名称需要进行线别的区分以防止混乱一般在程序名后面加上线别名.(Line1﹑Line2 or Line2＋1)比如AGF001 在1线上则名称AGF001(Line1)_TO如果使用1线2＋1生产则将程序名称定为AGF001(Line2＋1)_TO当使用2＋1的程序但CP使用2线CP642时则单独为CP642保存一个JOB文件，名称为AGF001(Line2＋1)_TCP2.元件资料命名:(1) Part Data名称=元件料号(2)Shape Data名称=元件外型A.阻容件Shape Data名称为:RECT+元件本体尺寸包括TAN电容，电感，电解电容等以10，12，254，18为Vision写方框的元件PD举例如下：0603电阻Shape Data名称为:RECT160804（长1.6mm,宽0.8mm,高 0.4mm）0805电阻Shape Data名称为:RECT212504（长2.0mm,宽1.25mm,高 0.4mm）B壳TAN电容Shape Data名称为:RECT352820（长3.5mm,宽2.8mm,高 2.0mm）以此类推B.二/三极管Shape Data名称为:MIN+元件脚数+本体尺寸MINI301309（三极管，长3.0mm,宽1.3mm,高 0.9mm）MINI5_1628（芯片需增加脚的数量5）MINI4-402010 （三极管，长4.0mm,宽2.0mm,高 1.0mm）以此类推C.SOP 类元件SOP 类元件Shape Data名称为:SOP+元件脚数+本体尺寸举例如下：SOP14-804010（SOP14pin，长8.0mm,宽4.0mm,高 1.0mm）以此类推D.QFP 类元件举例如下：QFP 类元件Shape Data名称为:QFP+元件脚数+本体尺寸QFP64-10010015 （QFP64pin，长10.0mm,宽10.0mm,高 1.5mm）以此类推E.晶振类元件举例如下：晶振类元件Shape Data名称为:Y+本体尺寸Y-605010（晶振，长6.0mm,宽5.0mm,高 1.0mm）以此类推F.BGA 类元件BGA类元件Shape Data名称为:BGA+本体尺寸+备注BGA-17X17（BGA，长17mm,宽17mm,通常BGA高度为2.0mm）(3)Package Data名称=包装类型A．TAPE 卷带料包装Package Data名称为边带尺寸举例如下：0603电阻边带尺寸为0804，Package data 为D0804或者E0804 （D 表示纸带包装，E表示塑料带包装） B．管装料一般使用W2412或W1208替代根据管装料的大小选择替代Package dataC．Tray 盘包装的料使用Tray 数据命名例如：下面格式的TRAY盘命名为TRAY_5X12（单位:mm）A=Column pitch 、B=First pickup position X 、C=Row pitch 、D=First pickup position Y。
SMT元件基础知识与命名统一
技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。
如图一左边（手画的框框里面的内容）。
每一个完整的程序中的数据都是独立的。
两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。
我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。
如图一右边的那些数据。
二：元件数据的结构XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。
1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。
2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。
3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。
三：Part Number（元件名称）命名规范Part Number就是元件名称。
编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。
1.2.“R3.4.5.6.由字母或者数字构成。
(SOP-E-08)SMT程序命名规则(1)
深圳市鼎焌电气有限公司文件名称SMT程序命名规则文件类别第三阶文件编号SOP-E-08版次A/2页次第1页,共2页制定单位制造工程部制定日期2012年4月28日生效日期2012年5月1日(受控文件专用章)制定审核批准部门会签制造工程SMT 质量/ / / // / / /分发行政部市场部 SMT车间采购部计划资材部质量部 PTH车间制造工程部变更履历NO 版本/版次页次变更内容简述制定审核批准1 A/0 全部首次制作。
伏政韩伟峰谢剑军2 A/1 全部将印刷机及回流焊命名规则变更张兰聂文王繁华3 A/2 2页 5.2项贴片机程序命名中取消线体与EN的体现。
陈飞平王振谌贵武深圳市鼎焌电气有限公司SMT程序命名规则编号SOP-E-08页次第2页，共2页1.目的：为了更好的规范印刷/贴片/回流焊/AOI设备产品的程序,确保产品再次生产时能够准确快速的调出程序，方便作业，确保品质。
2.范围：适用于深圳市鼎焌电气有限公司SMT所有在线生产的产品。
3.权责：3.1制造工程ME负责对印刷机的程序设定。
3.2制造工程PE负责对产品的回流炉温度设定。
3.3制造工程部程序工程师负责对贴片机的程序的编写。
4.定义：无。
5.内容：5.1印刷机和回流焊程序的命名规则:客户代码+ 机种名称+TOP/BOT;如果是单面,直接使用PCB版本号+机种名称,后缀不使用TOP/BOT。
具体的命名规则参考如下：客户机种名称主面/辅面印刷机程序名称回流焊程序名称T008 TD3208-V1.1 TOP T008-TD3208-V1.1-TOP T008-TD3208-V1.1-TOPT008 TD3208-V1.1 BOT T008-TD3208-V1.1-BOT T008-TD3208-V1.1-BOT5.2 贴片机程序命名规则:客户名称+000+序列号+B/T+00客户名序列号主面/辅面程序名称T001 000XXX T T001000155T00T001 000XXX B T001000155B00 贴片机程序的相关信息,必须建立《SMT程序管理》电子档，电子档中须包括程序名,序号,产品型号,PCB板专用号等等。
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SMT程序命名规则
1.程序文件命名:
程序名称=PCB料号+配PIN方式+正反面+版本
例如: PCB料号:AGF001
在机器上程序名称显示为：
正面：AGF001_T_v1.0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=T 版本=0)
背面：AGF001_B_v1.0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=B 版本=0)
配PIN方案：AGF001_1:2_T_v1.0
配PIN方案：AGF001_1:2_B_v1.0
若有工程变更则将程序版本升级，如首次生产程序版本为V1.0，当有变更时则按1 ,2,3依次升级. 若需同一个程序在多条线上生产，程序名称需要进行线别的区分以防止混乱
2.元件资料命名:
(1) Part Data名称=元件料号
(2)Shape Data名称=元件外型
A.阻容件Shape Data名称为:RECT+元件本体尺寸
包括TAN电容，电感，电解电容等以10，12，254，18为Vision写方框的元件PD
举例如下：
0603电阻Shape Data名称为:RECT160804（长1.6mm,宽0.8mm,高 0.4mm）
0805电阻Shape Data名称为:RECT212504（长2.0mm,宽1.25mm,高 0.4mm）
B壳TAN电容Shape Data名称为:RECT352820（长3.5mm,宽2.8mm,高 2.0mm）
以此类推
B.二/三极管Shape Data名称为:MIN+元件脚数+本体尺寸
举例如下：
MINI301309（三极管，长3.0mm,宽1.3mm,高 0.9mm）
MINI5_1628（芯片需增加脚的数量5）
MINI4-402010 （三极管，长4.0mm,宽2.0mm,高 1.0mm）
MINI3-1009030 MINI4-705020
MINI5-1009030 以此类推
C.SOP 类元件
SOP 类元件Shape Data名称为:SOP+元件脚数+本体尺寸
举例如下：
SOP14-804010（SOP14pin，长8.0mm,宽4.0mm,高 1.0mm）
以此类推
D.QFP 类元件
举例如下：QFP 类元件Shape Data名称为:QFP+元件脚数+本体尺寸
QFP64-10010015 （QFP64pin，长10.0mm,宽10.0mm,高 1.5mm）
以此类推
E.晶振类元件
举例如下：晶振类元件Shape Data名称为:Y+本体尺寸
Y-605010（晶振，长6.0mm,宽5.0mm,高 1.0mm）
以此类推
F.BGA 类元件
BGA类元件Shape Data名称为:BGA+本体尺寸+备注
BGA-17X17（BGA，长17mm,宽17mm,通常BGA高度为2.0mm）
(3)Package Data名称=包装类型
A．TAPE 卷带料包装Package Data名称为边带尺寸
举例如下：
0603电阻边带尺寸为0804，Package data 为D0804或者E0804 （D 表示纸带包装，E表示塑料带包装） B．管装料一般使用W2412或W1208替代
根据管装料的大小选择替代Package data
C．Tray 盘包装的料使用Tray 数据命名
例如：下面格式的TRAY盘命名为TRAY_5X12（单位:mm）
A=Column pitch 、B=First pickup position X 、C=Row pitch 、D=First pickup position Y。