印制电路板设计原则和抗干扰措施
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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电气控制柜设计制作-电气元件布置图设计--电子元件布置图-印制电路板设计的基本原则要求
印制电路板设计的基本原则要求1．印制电路板的设计印制电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始。
印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小或安装位置大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜。
其次，应考虑印制电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印制电路板）的连接方式。
印制电路板与外接组件一般通过塑料导线或金属隔离线进行连接，但有时也设计成插座形式，即在设备内安装一个插入式印制电路板插口的接触位置。
对于安装在印制电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。
2．布置图设计的基本方法首先需要对所选用元器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排做合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性及抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源、地的路径及去耦等方面考虑。
各部件位置定出后，就是各部件的连接，即按照电路图连接有关引脚。
完成的方法有多种，印制线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计两种方法。
最原始的是手工排列布图。
这种方法比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，在没有其他绘图设备时也可以采用。
这种手工排列布图方法对刚学习印制板图设计的人来说也是很有帮助的。
计算机辅助制图，可通过多种绘图软件完成，这些软件功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘和打印。
接着，确定印制电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理。
印制电路板中各组件之间的接线安排方式如下：（1）印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决，即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。
在特殊情况下，如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接（跳线）或采用双面板，来解决电路交叉问题。
（2）电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”、“卧式”两种安装方式。
立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间；卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装、焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。
浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施
中图分类号 ： Ｍ１ Ｔ ３
一
文献标识码 ： Ａ
文章编号 ： ６ ２ ３ ９ （ ０ ８ １ （） ０ ８ ０ ｌ ７ — ７ １ ２ ０ ） ０ｂ一 ０ 卜 １ 易受 温度 影响 的器件 （ 电解 电容等 ） 采 用 如 ； 全 译 码 比线 译 码 具 有 较 强 的 抗 干 扰 性 。 为 扼 制 大 功 率 器 件 对 微 控 制 器部 分数 字 单 元 电路 的干 扰 及数 字 电路 对 模 拟 电路 的 干扰 ，数 字地 、模 拟 地 在 接 向 公 共接 地 点 时 ，要 用高 频 扼 流 环 。 这 是 一 种 圆柱 形 铁 氧体 磁性 材料 ，轴 向上 有几 个 孔 ，用较 粗 的铜 线 从 孔中 穿过 ， 上 一两 圈 ， 绕 这种 器 件 对 低 频 信号 可以 看 成 阻 抗 为 零 ，对 高 频信 号 干扰 可以 看成 一 个电 感（ 由于 电感 的直 流 电 阻较 大 ， 能用 电 感作 为高 频扼 流 圈 ） 不 。 当印刷电路板 以外的信号线 相连时 ， 通 常采 用屏 蔽 电缆 。 对 于 高 频信 号 和 数 字 信 号 ，屏蔽 电缆 的两 端 都接 地 ， 频模 拟信 低 号 用 的屏 蔽 电缆 ， 端 接 地 为好 。 一 对 噪 声 和 干 扰 非 常 敏 感 的 电路 或 高 频 噪 声 特 别 严 重的 电路 ，应 该 用 金 属 罩 屏蔽 起 来。铁 磁屏蔽 对 ５ ０ ＫＨ Ｚ的高频 噪声效 ０ 果 并 不 明 显 ，薄铜 皮 屏 蔽 效 果 要 好 些 。 使 用 镙 丝 钉 固 定 屏蔽 罩 时 ，要 注 意 不 同材 料 接触时引起的电位差造成的腐蚀。
PCB抗干扰设计原则
PCB抗干扰设计原则抗干扰是PCB设计过程中的一个重要方面，它能够提高电路板的稳定性和可靠性。
下面是PCB抗干扰设计的原则：1.高频信号引脚的设计：高频信号的传输需要注意信号的完整性，因此，设计时应将高频信号引脚与其他引脚分开布局，减少干扰。
同时，应尽量使用短而粗的跨地引脚，以减少电磁干扰（EMI）。
2.地线的设计：地线在PCB设计中起到了较大的作用，对抗干扰设计来说尤为重要。
因此，在设计过程中要注意减少地线的回路面积，缩短地线的长度，以减小地线的电感。
此外，为了提高抗干扰能力，尽量将地线压印在整个PCB板的一端，以减小传导电磁干扰的机会。
3.电源的设计：电源是电路工作的基础，因此在设计中应尽量减小电源线的电感和电阻。
为了减少电源的电磁辐射，可以采用地线反向的方式，将地线与电源线相互交叉布局。
此外，在PCB板上使用陶瓷电容器来去除高频噪声，还可以使用电源滤波器减小电源中的干扰。
4.信号线的设计：在布线过程中，要注意避免信号线与电源线、高频线等产生相互干扰。
这可以通过增加信号层间引线的间隔、增加层间间距、并避免信号线垂直穿越分界线来实现。
另外，还可以通过正确的布线方法，如降噪和阻抗匹配，来提高信号线的抗干扰能力。
5.屏蔽的设计：在PCB设计中，可以使用屏蔽罩、屏蔽墙或金属壳等方法来有效地抑制电磁辐射和干扰。
屏蔽罩通常用于高频电路设计中，能够有效地隔离电磁波和电磁噪声。
屏蔽墙可以将电路分成几个部分，从而减小干扰的传播。
金属壳可以用于对敏感电路的保护，阻止外部电磁场的侵入。
6.地线平面的设计：地线平面的设计是PCB抗干扰设计中非常重要的一环。
通过在PCB的每一层上布置地线平面，可以形成一个良好的电磁屏蔽结构，减小信号线和地线之间的干扰。
此外，地线平面的设计还可以缩短地线的长度，减小地线电感，提高信号的完整性。
7.综合布线的设计：在整个布线过程中，还要考虑信号线和地线之间的距离、平行度和角度等因素，以减小互相干扰。
PCB阻抗设计准则
PCB阻抗设计准则PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）阻抗设计准则是在设计和制造PCB时确保信号传输的准确性和稳定性的指导原则。
阻抗是电路中电流和电压之间的相对关系，它对信号传输速度、数据完整性和抗干扰能力等方面都具有重要影响。
因此，PCB阻抗设计准则是确保PCB可靠性和性能的关键。
以下是一些常见的PCB阻抗设计准则：1.选择合适的传输线构造：在PCB设计中，常见的传输线类型有微带线、同轴线和双向线等。
根据实际应用需求和信号特性，选择合适的传输线类型和线宽。
2.控制传输线的几何尺寸：传输线的宽度、间距和厚度等几何参数直接影响阻抗。
因此，在设计过程中要按照设计要求和信号特性控制好传输线的几何尺寸。
3.选择合适的介质常数：介质常数是PCB设计中很重要的一个参数，它对传输线的阻抗有很大影响。
选择合适的介质常数可确保传输线阻抗的一致性和稳定性。
4.控制传输线长度：传输线的长度也会对阻抗产生影响。
阻抗是随着长度的变化而变化的，因此在PCB设计中要控制好传输线的长度。
5.使用阻抗控制工具：PCB设计软件通常会提供阻抗控制工具，可以帮助设计师快速计算和控制传输线的阻抗。
合理使用这些工具可以提高设计效率和准确性。
6.注意信号层之间的阻抗匹配：在多层PCB中，不同信号层之间的阻抗匹配也是非常重要的。
在设计过程中要注意信号层之间对阻抗的影响，通过适当的层堆叠和电气连接方式来实现阻抗匹配。
7.确保良好的地与电源连接：地和电源连接是PCB设计中另一个关键问题。
良好的地和电源连接可以减小共模干扰和电源噪音，从而提高信号质量和阻抗匹配。
8.进行阻抗测试和验证：在PCB制造完成后，进行阻抗测试和验证是非常重要的。
通过测量实际的阻抗值和预期的阻抗值进行对比，可以确保PCB的阻抗设计是准确和可靠的。
综上所述，PCB阻抗设计准则是确保PCB可靠性和性能的关键。
合理控制传输线的几何尺寸、选择合适的介质常数、控制传输线长度等都是保证阻抗的一致性和稳定性的重要因素。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置的重要组成部分，它承载着各种电子元件和电路的连接和布局。
PCB设计的好坏直接关系到电子设备的性能和稳定性。
下面将介绍印制电路板设计的几个重要原则和抗干扰措施。
1.建立良好的电路布局：电路布局是指各个电路元件在PCB上的位置安排。
合理的电路布局可以降低信号传输的损耗和干扰，提高电路的可靠性和稳定性。
通常，在PCB的布局中，要注意避免信号线过长过近，相近信号线间保持足够的距离，尽量减少信号线的交叉等。
2.分层设计：分层设计可以有效地隔离信号和电源，降低信号间互相干扰的可能性。
一般来说，PCB设计中应该尽量避免信号层和电源层的交叉布局，以减少信号线的串扰和EMI（电磁干扰）。
3.地线设计：地线是电路中非常重要的一种线路，它对于降低电磁辐射和提高系统的抗干扰性能非常重要。
在PCB设计中，地线应该做到宽大、短小、粗壮，尽可能避免尖锐弯曲。
同时，特殊地线如模数转换器（ADC）的信号地线和数字地线要分开布局，以避免共模干扰和串扰。
4.导联线的布局：导联线是电路的连接线，在PCB设计中要注意导联线的长度、走向和间距。
一般来说，导联线要尽量保持短小，可以采用直线连接，避免过度转弯和拐角，减小信号线的延迟和阻抗变化。
5.电源线和信号线的分开布局：为了减少信号线和电源线的干扰，PCB设计中应该尽量避免信号线和电源线的平行布线和交叉布线。
电源线应该尽量接近电源和地线，通过采用地道或者地抓来提高电源线的独立性，降低信号线的串扰。
1.细分电源和分层供电：合理细分电源可以降低电源共模干扰和互模干扰的可能性。
同时，在PCB设计中，应该采用分层供电的方式，将不同功率和频率的电源分别布置在不同的电源层上，以降低电磁辐射和抑制互相干扰。
2.阻抗匹配技术：阻抗匹配可以减少信号线传输过程中的反射和功耗损失，提高信号的质量和抗干扰能力。
印制板设计的基本准则
印制板总体设计流程：原理图设计→原理图仿真→网络报表生成→印制板设计→信号完整性分析→文件存储及打印印制板的基本设计准则：Ⅰ.抗干扰设计原则：⒈电源线的设计：①选择合适的电源：不同元器件对电源的要求不同（功率、电位、频率、干净度（纹波））②尽量加宽电源线：估算出电源线路中电流大小，计算出电源线宽度，尽可能加宽电源线③保证电源线、底线走向和与数据传输方向一致④使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩等）⑤电源入口添加去耦电容（10~100uF）或上拉电阻（不常用）⒉底线设计：①印制板中模拟地和数字地应尽量分开，最后通过电感或磁珠汇集到一起②低频电路中的地线应尽量采用单点接地，高频电路中应采用多点接地③尽量加宽地线，应在2~3mm以上④将敏感电路连接到稳定的接地参考源上⑤对印制电路板进行分区设计，把高带宽噪声电路与低频电路分开，使干扰电流尽量不通过公共的接地回路而影响到其它回路⑥尽量减少接地环路的面积，以降低电路中的感应噪声⒊元器件的配置：①不要有过长的平行信号线②保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近，同时远离其它低频器件③元器件应围绕电路中的核心器件来配置，同时尽量减少引线长度④对PCB板按照频率和电流开关特性进行分区布局，同时保证噪声元器件和非噪声元器件之间保持一定的距离⑤考虑PCB板在机箱中的位置和方向，保证发热量大的元器件处于上方⑥缩短高频元器件之间的引线⒋去耦电容的配置：通常在集成电路的电源和地之间加一个去耦电容，其主要作用是：作为集成电路的储能电容；旁虑掉电路的高频噪声①每10个集成电路要加一片充放电电容，容值约为10uF左右②引线式电容用于低频，而贴片式电容用于高频③每个集成电路芯片都应配置一个0.1uF的陶瓷电容或是没4~8个芯片配置一个钽电容④对抗噪声能力弱、开关时电源变化大的元器件（如RAM、ROM等存储器件）应在其电源线和地线之间加入高频去耦电容⑤电容之间不要共用过孔，电容的过孔要尽量靠近焊盘⑥去耦电容引线不能过长⒌降低噪声和电磁干扰的原则：①PCB板布线时，应尽量采用45度折线而不是90度折线，这样的走线可尽量减少高频信号对外的发射和耦合②用串联电阻的方法降低控制电路上下沿的跳变速率，同时也可以吸收接收端的反射③石英晶振的外壳要接地，石英晶振或对噪声敏感的器件下面不要走线。
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印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PC8)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。
随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。
PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PC B设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、造价低的PC B．应遵循以下一般原则：
1. 布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、
整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2成4：3。
电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。
2．布线布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1 ~ 15mm 时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5m m可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径D一般不小于(d+1.
2)mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2．地线设计地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
3.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。
一般R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。