金相组织检验方法

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金相检验操作规程

金相检验操作规程

金相检验操作规程1.试样金相试样面积小于400mm2,厚(高)度15-20mm为宜。

若试样面积过小,应经镶嵌后再进行磨制。

低倍组织酸侵试样厚度(高)度为20mm左右,酸侵低倍试样检测面应经过车加工或磨加工,表面粗糙度应不大于1.6μm。

试样检测面不得由油污及加工伤痕,必要时应预先清除。

试样的标识应清晰。

2.高倍检验操作规程2.1金相试样制备操作规程2.1.1金相试样的切取试样切取的方向、部位和数量,应根据有关技术条件的规定。

试样可用手锯、锯床或切割机等切取,必要时也可用气割法切取,但烧割边缘必须与正式试样保持相当距离,以去除热影响区。

取好的试样先在平面磨床或砂轮机上把检测面磨平,磨面上的磨痕应均匀一致。

磨样时应对试样进行冷却,以免金属组织受热发生变化。

2.1.2金相试样的磨制试样需经粗磨和细磨,粗磨用水磨砂纸,细磨用金相砂纸,应根据需要选择合适的砂纸及磨制道次。

磨样时须把前一道的磨痕磨去,方向与前一道的工序相垂直。

磨样时要防止试样磨面温度过高而使组织发生变化。

2.1.3金相试样的抛光常用的时机械抛光的方法,即把经过细磨的试样在抛光机上进行抛光。

抛光织物采取丝绒或绸布,抛光粉采用金刚砂。

抛光面光洁度要达到镜面,不允许有夹杂物拖尾、麻点、过热等现象,抛光后将试样清洗干净。

2.1.4金相试样化学侵蚀操作规程试样侵蚀前抛光面应保持干净,不得有油污或指痕,以免影响所显示组织的清晰度。

试样在盛有侵蚀剂的器皿中侵蚀,侵蚀时试样应轻微摆动,但不可擦伤抛光面。

应根据不同的需要选择侵蚀剂,并注意侵蚀适度。

侵蚀后试样应保持干燥(在酒精中浸泡、用电吹风吹干),以待观察。

配置侵蚀剂时遵照先加酒精或水、后加酸液的顺序。

侵蚀操作时要注意安全,防止酸液或酸雾对人体造成伤害。

2.2金相显微镜操作规程操作者在使用显微镜前,应仔细阅读显微镜的使用说明书,了解显微镜的功能及使用方法。

初学者操作显微镜应在专人指导下进行。

测试前应保持操作者的手及试样清洁干燥。

金相试验方法

金相试验方法

金相试验方法一、目的规范金相试验操作(包括试样制备、研磨、浸蚀、显微组织检验)。

二、适用适用于本公司金相试验相关操作。

三、内容3.1试样的制备3.1.1试样截取的方向:淬火深度检测时应径向取样,其它应垂直于径向取样,长度、宽度不超过镶嵌机为宜。

3.1.2试样可用切割机床等切取,切割时需用冷却液冷却(试样的温度条件),避免试样因过热而改变其组织。

3.2试样的研磨3.2.1准备好的试样,先在粗砂轮上磨平,待磨痕均匀后,再至细砂轮上研磨,磨时须用水冷却,防止金属组织发生变化。

3.2.2经预磨的试样,在抛光机上进行抛光处理,先进行粗抛光(抛光织物为细布、抛光液为W2.5金刚石抛光膏),然后进行精抛光(抛光织物为棉丝绒,抛光液为W1.5金刚石抛光膏)抛光至试样上的磨痕完全除去且表面粗糙度达到Ra0.04以下。

3.3试样的浸蚀3.3.1精抛后的试样,便可浸入盛有4%硝酸酒精溶液的玻璃器皿中进行浸蚀。

浸蚀时,试样可不时轻微移动,但抛光面不得与器皿底部接触。

3.3.2浸蚀的时间根据金属的性质、检验的目的、放大的倍数而定,以能在显微镜下清晰显示出金相组织为宜。

3.3.3试样浸蚀后应迅速用清水清洗,表面用酒精洗净后,用风机吹干。

3.4试样镶嵌3.4.1试样浸蚀完成后,将试样放入镶嵌机内(注意试样检测面向下),将镶嵌粉(适量)倒入镶嵌机模腔内,用冲头将镶嵌粉压实。

3.4.2打开电源,设定温度(电玉粉130,胶木粉135-150)与时间(加热时间8分钟时间,不设定则将时间开关调至ON);3.4.3当加热时间到后冷却10分钟,打开镶嵌机模腔,取出试样(注意烫伤)。

3.5金相显微组织检验浸蚀前主要检验钢的夹杂物和铸钢的石墨形态;浸蚀后主要检验钢的显微组织,按金相显微组织标准进行检验判定。

浙江中益机械有限公司2014-5-19金相显微镜的操作规程一、目的规范金相显微镜的操作及维护、保养。

二、适用范围适用于公司金相显微镜的操作。

astm金相检验标准

astm金相检验标准

astm金相检验标准
ASTM金相检验标准是美国材料和试验协会(American Society for Testing and Materials,简称ASTM)制定的一种用于评估金属材料微观结构的标准。

金相检验是一种通过观察金属材料的显微组织来评估其性能的方法。

在ASTM金相检验标准中,主要涉及到以下几个方面:
1. 样品制备:ASTM标准规定了如何从金属材料中切割、研磨和抛光样品,以便进行金相检验。

这些步骤对于获得清晰、可重复的金相图像至关重要。

2. 显微组织评估:ASTM标准提供了一套关于如何评估金属材料显微组织的方法。

这包括对晶粒尺寸、形状、取向、夹杂物、相组成等方面的评估。

通过对这些参数的测量和分析,可以了解材料的力学性能、加工性能等。

3. 定量分析:ASTM标准还提供了一些定量分析方法,如晶粒尺寸的统计分布、夹杂物的数量和尺寸等。

这些定量分析结果有助于更准确地评估材料的性能。

4. 报告格式:ASTM标准规定了金相检验报告的格式和内容。

报告应包括样品信息、检验方法、结果和结论等内容,以便其他人能够理解和验证检验结果。

5. 标准对比:ASTM标准还提供了一些标准对比方法,如与已知材料的对比、与国际标准的对比等。

这些对比方法有助于确保金相检
验结果的准确性和可靠性
总之,ASTM金相检验标准为金属材料的金相检验提供了一个统一的框架和方法,有助于提高检验结果的准确性和可靠性。

在进行金相检验时,应遵循ASTM标准的要求,以确保获得准确、可靠的结果。

金相浅析及完整检验标准

金相浅析及完整检验标准

金相浅析及完整检验标准金相金属或合金内部结构指金属或合金的化学成分以及各种成分在合金内部的物理状态和化学状态。

金相组织是反映金属金相的具体形态,如马氏体,奥氏体,铁素体,珠光体等等。

广义的金相组织是指两种或两种以上的物质在微观状态下的混合状态以及相互作用状况。

金相组织金属材料的内部结构,只有在显微镜下才能观察到。

在显微镜下看到的内部组织结构称为显微组织或金相组织。

钢材常见的金相组织有:铁素体、奥氏体、渗碳体、珠光体等金相显微镜金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品,可以在计算机上很方便地观察金相图像,从而对金相图谱进行分析,评级等以及对图片进行输出、打印。

众所周知,合金的成分、热处理工艺、冷热加工工艺直接影响金属材料的内部组织、结构的变化,从而使机件的机械性能发生变化。

因此用金相显微镜来观察检验分析金属内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。

金相显微镜主要由光学系统、照明系统、机械系统、附件装置(包括摄影或其它如显微硬度等装置)组成。

根据金属样品表面上不同组织组成物的光反射特征,用显微镜在可见光范围内对这些组织组成物进行光学研究并定性和定量描述。

它可显示500~0.2m尺度内的金属组织特征。

早在1841年,俄国人(п.п.Ансов)就在放大镜下研究了大马士革钢剑上的花纹。

至1863年,英国人(H.C.Sorby)把岩相学的方法,包括试样的制备、抛光和腐刻等技术移植到钢铁研究,发展了金相技术,后来还拍出一批低放大倍数的和其他组织的金相照片。

索比和他的同代人德国人(A.Martens)及法国人(F. Osmond)的科学实践,为现代光学金相显微术奠定了基础。

至20世纪初,光学金相显微术日臻完善,并普遍推广使用于金属和合金的微观分析,迄今仍然是金属学领域中的一项基本技术。

金相显微镜是用可见光作为照明源的一种显微镜可分为正立式和倒置式两种。

金相检验细则

金相检验细则

金相检验细则1.总则1.1本规则适用于金相显微镜检查金相组织的方法。

1.2从事金相检查的作业人员必须取得金相资格证书。

1.3试验标准根据GBT13298-2015《金相显微组织检验方法》2.试样制备2.1试样选择试样选取位置的方向、部位、数量应根据金属制造方法、检验目的、技术条件或相关协议条件进行。

垂直于锻轧方向的横截面可以研究金属材料从表层到中心组织、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷深度、氧化层深度、脱碳层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理等。

平行于锻轧方向的纵截面可以研究非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理全面情况等。

当检查金属的缺陷原因时,可在缺陷处取样或在其附近的正常部位取样进行比较。

2.2试样尺寸试样尺寸以磨面面积小于400mm²,高度15-20mm为宜。

2.3试样截取(现场金相检查不需要截取)试样采用带锯床或线切割截取。

锯切是应用水或冷却液冷却,以防金属组织受热而发生变化。

3.试样研磨3.1.磨平使用现场抛磨机进行制样,先用砂轮磨平,为下一道磨光做好准备。

如果表面粗糙、或有氧化层可先用砂轮将其打平后再用现场抛磨机。

3.2磨光如果是便携式抛磨机可通过依次更换砂片来制样,砂片更换从粗到细依次抛磨,当使用一道砂片磨完后手持金相观察会看到抛磨后的表面划痕分布比较均匀,粗细适当。

更换更细的砂片继续抛磨,划痕也会越来越细,每换一次砂片,方向需转动90度,与旧磨痕成垂直方向,向一个方向磨至就磨痕完全消失,新磨痕均匀一致时为止。

磨制试样时,注意不要用力太重,每次时间也不可太长。

3.3.抛光用绒布(毛毡)沾取抛光膏进行抛光,抛光完毕后,试样表面呈镜面,划痕几乎没有,或只有少许又细又小的划痕,整个抛磨制样过程结束。

注意:由于现场环境不同,条件有可能比较差,最后抛磨到何种程度将看具体情况而定。

砂片更换次序也视产品硬度、耐磨性而定,如果硬度较低且易抛磨,则不必每道砂纸都使用一遍,可直接用合适的较细砂片直接抛磨,反之也可重复使用同一道砂纸再次抛磨,直到需要的程度。

合金钢金相组织检测标准

合金钢金相组织检测标准

合金钢金相组织检测标准一、检测标准本标准规定了合金钢金相组织检测的方法和要求,适用于合金钢材料的金相组织检测。

二、试样制备1.按照GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》的规定,采用切割、研磨、抛光等方法制备试样。

2.试样应具有代表性,其表面应平整、光洁,无划痕和缺陷。

3.试样制备过程中应避免产生热处理效应,如淬火、回火等。

三、金相显微镜观察1.采用光学显微镜进行观察,观察面为试样的横截面或纵截面。

2.观察时,应选择合适的倍数和光源,确保观察到的组织清晰、色彩真实。

3.对显微组织进行拍照、测量等操作时,应保证操作正确、准确。

四、组织定量分析1.采用图像分析仪进行定量分析,包括晶粒大小、相组成等参数的测量和计算。

2.对每个观察面进行定量分析,并取平均值作为最终结果。

3.对定量分析的结果进行统计和处理,得出组织分布、组成等信息。

五、组织定性分析1.根据观察到的显微组织形态和相组成,结合相关标准进行定性分析。

2.对组织中的各相进行鉴别和区分,判断其分布特点和形态特征。

3.对组织中的析出相、沉淀相等进行识别和分析,确定其类型和分布情况。

六、组织评级1.按照相关标准或客户要求,对金相组织进行评级。

2.评级应综合考虑晶粒大小、相组成、析出相等因素,确保评级结果的准确性和客观性。

3.评级结果应按照标准或客户要求进行记录和报告。

七、力学性能试验1.根据客户或相关标准要求,对试样进行力学性能试验,如拉伸、冲击、硬度等试验。

2.力学性能试验应按照相关标准或客户要求进行操作和数据处理。

低倍组织金相检验标准(一)

低倍组织金相检验标准(一)

低倍组织金相检验标准(一)
低倍组织金相检验标准
1. 引言
•金相检验是材料科学中的一种常用分析方法,用于研究材料的组织结构和性质。

•低倍组织金相检验是金相检验的一种常见技术手段,主要用于对材料的宏观结构进行观察和分析。

2. 检验前准备
•样品制备:首先需要将待检材料切割成适当尺寸的试样,通常使用金相切割机完成。

•打磨与腐蚀:将试样进行打磨,以去除切割过程中产生的痕迹,并且使样品表面光滑。

之后,可以使用适当的腐蚀剂对试样进行腐蚀处理,以突出组织结构。

3. 低倍金相显微镜观察
•准备显微镜:选择一台合适的低倍金相显微镜,并安装适当的目镜和物镜。

•调节光源:确保显微镜的光源调节合适,以获得清晰的样品观察效果。

•观察样品:将经过打磨和腐蚀处理的样品放置在显微镜上,通过调节焦距和聚焦方式,观察样品的宏观结构。

4. 结果分析
•观察样品:细致观察样品的表面形貌、晶粒分布、非金属夹杂物等特征。

•鉴定组织类型:根据观察到的组织特征,判断样品的组织类型,如奥氏体、铁素体等。

•记录和分析:将观察到的结果记录下来,并进行数据分析,以得出样品的结论。

5. 结论
•低倍组织金相检验是一种重要的材料分析方法,能够提供有关材料宏观结构的信息。

•正确执行低倍组织金相检验标准,能够确保检验结果的准确性和可靠性,为材料科学研究提供宝贵支持。

以上是对低倍组织金相检验标准的简要介绍,包括检验前准备、
显微镜观察、结果分析和结论等内容。

通过遵守标准的操作程序,以
及准确记录和分析观察到的结构特征,可以获得可靠的金相检验结果。

金相检验操作规范

金相检验操作规范

金相检验操作规程
金相检验的工艺规程可分为如下步骤:取样→粗磨→细磨→抛光→冲洗→腐蚀→吹干→金相观察→分析讨论→发检验报告。

1、取样:可采用钢锯或砂轮切割机取样。

2、粗磨:先用砂轮机外圆将试样伤的部需要的边、角全部倒成圆角,以便操作,避免试样飞出伤人,需要观察的金相面应在砂轮机的侧面磨去受切割机砂轮片热影响的表面,磨时用力要小,冷却要好,以免使试样受热或产生塑性变形;同时要使磨面达到平整,磨痕方向要一致。

3、磨光:磨光分粗磨和细磨光,粗磨采用80目粗砂纸,其磨痕方向与上一道工序呈45-~90°角,直到旧痕迹彻底消除,然后再更换800目细砂纸进行细磨,同样细磨其磨痕方向与上道工序呈45-~90°角,直到旧痕迹彻底消除,然后采用细金相砂纸在磨抛机上进行磨光,也可以手工方法(用400-1000号砂纸)由粗到细逐道工序进行.
4抛光抛光设备多数采用机械抛光机和自动抛光机,试样的粗抛光,一般在装有帆布的抛光盘上进行,采用M5-M7的三氧化铝或氧化铬,氧化铁抛光粉.
抛光试样时,首先将细磨光后的试样用自来水冲洗干净,以免将沙粒带到抛光盘上,再用手握牢试样,先在抛光盘的外院部位稍微用力抛光,在短时间内把细磨光的磨痕磨掉后,即可变换样品的抛光方向,由开始垂直于上道工序的磨痕变换成与上道工序平行或者呈35-45度角抛光,然后逐渐向抛光盘的中心附近轻微用力抛光,以消除金相面细微的划痕。

在抛光过程中,可随时向抛光盘上倒些抛光液。

保持盘面的湿度,当拿起试样观察抛光面时可用嘴轻微向抛光面吹动,以抛光面立即干燥无积水或无过多的抛光液粘在样品上为宜。

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