使用电路板级测试的塑封微电路的鉴定
电路板密封检测报告
电路板密封检测报告背景电路板是现代电子产品中必不可少的组成部分，其密封性能对整个电子设备的可靠性和性能稳定性至关重要。
电路板的密封性能可以影响电路板内部的电气和电子元件是否受到各种外部环境的损害，如湿气、灰尘、污染物等。
为了确保电路板的密封性能符合相关标准和要求，需要进行密封检测。
密封检测是通过对电路板进行一系列的测试和分析，评估其密封性能是否在规定范围内，进而判断电路板是否合格。
分析在进行电路板密封性能检测时，需要采用多种测试方法和设备，包括但不限于以下几种：1.漏电测试：通过将电路板浸泡在水中，并施加一定电压，在一定时间内观察是否有漏电现象。
如果电路板存在漏电问题，则说明密封性能存在缺陷。
2.气密性测试：使用专用设备对电路板进行气密性测试，将电路板置于一定压力的环境下，观察是否有压力泄漏现象。
如果电路板存在气密性问题，则说明密封性能存在缺陷。
3.环境测试：将电路板置于高温、低温、潮湿等恶劣环境下，观察电路板是否受到影响。
如果电路板在恶劣环境下出现故障，则说明密封性能存在问题。
4.红外热成像测试：通过红外热成像仪对电路板进行扫描，观察电路板是否存在热点现象。
如果电路板存在热点问题，则说明密封性能存在缺陷。
5.质量检测：对电路板进行外观检查、尺寸测量等，观察是否存在明显的质量问题。
如果电路板存在明显的质量问题，则说明密封性能存在缺陷。
结果根据以上分析和测试，对电路板的密封性能进行评估如下：1.漏电测试结果显示，电路板在经过一定时间的浸泡后，未发现漏电现象，密封性能良好。
2.气密性测试结果显示，电路板在压力测试中未发现压力泄漏现象，密封性能良好。
3.环境测试结果显示，电路板在高温和低温环境下工作正常，未出现故障，密封性能良好。
4.红外热成像测试结果显示，电路板未出现明显的热点问题，密封性能良好。
5.质量检测结果显示，电路板外观完好，尺寸符合要求，密封性能良好。
综上所述，根据目前的测试和分析结果，电路板的密封性能符合相关标准和要求。
塑封集成电路扫描声学显微镜分析
电子测量0 引言塑封集成电路(Plastic Encapsulated Microcircuits ,简称PEM)由于具有尺寸小、质量轻、成本低和容易采购等优点，使其在商业及工业应用领域长期占主导地位[1,2]。
但是塑封电路为非气密封电路，封装材料容易吸潮，造成内部键合丝等的腐蚀，同时封装材料与内部引线框架、半导体芯片之间因材料间热膨胀系数的差异容易产生分层问题。
由于塑封电路的特点，其在民用领域的使用种类及数量要远比航空航天等高可靠领域多。
而在航空航天等高可靠领域即使使用塑封电路，也多为进口塑封电路，存在采购渠道不易把控的问题，且高性能、大规模的DSP、存储器等核心器件占较大比例，一旦出现器件质量问题，影响相对较大。
PEM失效模式较多，由于分层现象在PEM的缺陷中占较大比例，故很多失效都与其内部存在分层有关，内部空洞及裂纹同样会引起失效，但比例相对较低。
因此，通过一定的非破坏性手段来剔除存在分层等缺陷的器件，是保证PEM在高可靠领域安全可靠使用的有效方法，而扫描声学显微镜（SAM）分析是较为常用的方法。
本文对几种典型封装结构的PEM进行SAM分析，对可能存在的问题及注意事项进行了探讨。
1 缺陷的类型及标准要求在对PEM进行SAM分析时，分层现象最常见，PEM 的分层是指封装体内部不同材料粘接在一起的界面之间出现的剥离或分离，这是一种封装体内部潜伏性的内应力问题，会造成器件失效以及寿命大幅降低[3]。
对于普通框架式PEM，分层一般存在于塑封材料与芯片结合面、塑封材料与引线框架结合面及塑封材料与芯片载板结合面，空洞一般存在于塑封材料、芯片粘接材料等位置，裂纹一般存在于塑封材料、芯片等位置，如图1所示。
1)塑封材料与芯片结合面的分层。
此位置若存在分层，则一般此处的塑封材料或芯片表面处存在杂质或其它污物，如若塑封料中含有Na+、Cl-等离子杂质，湿气侵入分层位置后，芯片表面极易发生腐蚀现象，会直接对芯片稳定性和可靠性造成较大影响；同时，在电路遇到高温，在分层位置若存在湿气，湿气汽化体积会膨胀，会加大分层面积，甚至造成开裂；由于存在分层，相当于内部芯片与塑封材料间的热阻增大，芯片散热受影响。
航天用塑封微电路的试验流程
航天用塑封微电路的试验流程过去，塑封微电路因其商业上的含义而没有被考虑应用于航天设备中。
不过，近几年来，塑封微电路在航天设备中的使用已逐渐增加，预计还会继续增加。
塑封微电路代替军用器件的趋势已引起人们的注意。
它们在尺寸、重量、成本和性能上的优点促使人们将其用于航天设备中。
航天客户要求制造商提供“更快、更好、更便宜和更可靠的产品”，以满足其现代化技术的需求。
由于技术上的改进和制造商掌握了如何为高成品率而控制生产工艺的技术，与塑封微电路有关的风险已逐渐减小。
经验较少的制造商也会生产出容易了解其失效机理的器件，这些失效机理包括潮气引起的失效和离子驱动的腐蚀。
塑封微电路几乎总是以现成（COTS）的器件销售的，因此，购买量少的用户没有规定作筛选试验或未要求制造商实施可靠性试验。
如果经济上不是不可能的话，购买量少的用户会很难采购到单一封装日期码的器件和很难具备对圆片批的追溯能力。
与塑封微电路有关的潜在问题包括：---某个等级上的器件可靠吗？---我们如何确定等级是多少？---我们如何强化筛选以实现适用于航天飞机的等级？---最后，在QML塑封微电路能买到的地方，NASA是否应以同样的方式把它们看作是QML气密封装的全温度范围的器件呢？哥达德航天飞行中心（GSFC）的项目正在把塑封微电路用于航天设备中，并对3个制造商的塑封微电路进行了分析，作为塑封微电路评价工作的组成部分。
该中心采用了下列步骤：1．解航天用户请求强化筛选的试验；2．解制造商正在做的试验，包括试验频数和样品标准；3．根据程序的特殊要求来确定试验流程；4．排除由制造商定期对候选器件或类似于项目候选样品的器件进行的试验；5．为项目确定试验流程，拟定需要接受筛选或在鉴定试验中接受监控的电性能参数；目前，NASA/GSFC、噴气推进试验室（JPL）和约翰霍普金应用物理试验室（APL）等机构已开发和推荐了塑封微电路筛选和鉴定试验。
尽管他们在实现航天级可靠性方面有类似的目标，但他们的筛选和鉴定试验方法略有差异，基于不同的航天飞行任务而变化。
航天器用高性能塑封器件的板级鉴定方法
(1) 当器件级的鉴定不能全方位进行时，采用 基于板级的鉴定方法，同时结合器件级的筛选、 DPA和评估，也可以起到降低塑封器件应用风险的 作用。
(2) 为了有效地降低航天器采用塑封器件的风 险，鉴定方法除了器件级和板级鉴定试验外，还应 包括其他不同的方面，如特殊的设计评估、生产厂 信息分析以及应用历史情况分析等。
关键词：板级试验；塑封器件；鉴定；故障覆盖率 中图分类号：TN406 文献标识码：A 文章编号：1673-1379(2008)01-0087-04
1 引言
本文把考核、评估等质量保证工作统称为鉴定。
随着军用电子元器件制造业在全球范围内不断 2 国内外低等级塑封器件鉴定方法
缩水，国内和国际上的宇航用户都面临着一个共同
器件级
DPA 器件级筛选
面，芯片质量检查，扫描电子显
微镜检查，引线键合，芯片粘结。 外观检查，温度循环，CSAM，
X射线检查。 焊接条件模拟（加速封装、引线
键合、表面钝化的缺陷）；
器件级评估 潮湿环境（金属化腐蚀）； 热-机械性能评估（温度循环），
CSAM。 最高工作温度下老炼240 h。对
板级系统进行三温测试，记录能
5 塑封器件板级鉴定系统的局部加热技术
采用板级鉴定系统的缺点之一就是工作温度范 围窄，最高的工作温度是在 50°C左右，低于塑
封器件筛选试验最高的工作温度（通常为 85 ℃ ），因此不能通过高温加速应力的方法完成塑封器 件的筛选。
板级温度循环的范围通常为-30～70 ℃，比塑 封器件可以承受的温度循环范围（-55～+ 155 ℃） 低，这也限制了对塑封器件的热特性进行评估。
特殊的设计评估，元器件使用历史评估等。这些试
验结果、分析结果、元器件应用历史等多方面的综
电路板维修的检测方法
电路板维修的检测方法电路板是电子产品中最重要的组成部分之一，负责传导和控制电流。
在电路板出现故障时，为了进行维修，需要使用各种检测方法来确定问题的原因和位置。
以下是常用的电路板维修检测方法：1.目视检查：首先，要进行电路板的目视检查，观察电路板是否有明显的损坏、烧毁或液体渗入等情况。
检查电路板上的元件是否有松动、焊接错误或损坏，如电容器是否鼓胀等。
2.多用表测试：通过使用万用表、电阻表、电容表等测试仪器，检测电路板上的电压、电流、电阻和电容等参数值。
这可以帮助确定是否有电路短路、断路或元件损坏等问题。
3.热红外检测：使用热红外摄像机扫描电路板表面，检测是否存在过热现象。
过热往往是电路板中的元件或电路短路的迹象，这样可以帮助维修人员找到故障部位。
4.X射线检测：对于多层电路板，可以使用X射线检测仪来查看电路板内部分层情况。
这可以帮助确定是否有焊接错误、层与层之间的短路或断路等问题。
5.红外回流焊接：红外回流焊接是一种常用的电路板组装和维修方法。
通过在故障区域施加适当的红外热量来重新焊接问题元件，以修复电路板。
6.组件替换：当确定电路板上的元件损坏时，可以使用相同或兼容的元件进行替换。
这要求维修人员具备良好的焊接技巧和判断元件是否符合规范的能力。
7.特殊测试仪器：对于复杂的电路板，常常需要使用专用的测试仪器进行检测。
例如，对于高频电路板，可以使用频谱分析仪来检测信号的频率分布和噪音水平。
8.基板测试夹具：对于大批量的电路板维修，可以使用基板测试夹具进行快速的自动化测试。
这些夹具可以通过准备好的测试程序来自动测试电路板上各种元件和连接。
以上是常用的电路板维修检测方法，不同的方法可以互相补充，帮助维修人员快速准确地找到电路板故障的原因和位置。
在进行维修工作时，请务必遵循安全操作规程，避免进一步损坏电路板或发生其他意外。
电路板外观检验标准
电路板外观检验标准
电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其外观质量直接影响着整体产品的品
质和性能稳定性。
因此，制定和执行严格的电路板外观检验标准对于确保产品质量至关重要。
首先，我们要对电路板的外观进行全面而细致的检查。
在检验过程中，应该注
意以下几个方面：
1. 表面平整度，电路板表面应该平整光滑，不得有凹凸不平、磨损、划伤等现象。
同时，还需要检查表面是否有氧化、锈蚀等情况，确保表面质量良好。
2. 焊点质量，焊接是电路板上最重要的工艺之一，焊点的质量直接关系到产品
的稳定性和可靠性。
因此，在检验中需要仔细查看焊点的连接是否均匀牢固，是否存在虚焊、漏焊等情况。
3. 孔径精度，电路板上的孔径是用来安装元器件的，因此孔径的精度直接关系
到元器件的安装质量。
在检验中，需要使用合适的工具对孔径进行精确测量，确保其精度符合标准要求。
4. 印刷质量，电路板上的印刷字迹应该清晰可辨，不得有模糊、漏印等情况。
同时，还需要检查印刷质量是否均匀，是否存在偏移、重影等问题。
5. 表面涂层，电路板的表面通常需要进行涂层处理，以保护电路板不受潮氧化。
在检验中，需要检查涂层的厚度是否均匀，是否存在脱落、气泡等现象。
综上所述，电路板外观检验标准对于产品质量的保证至关重要。
只有严格执行
标准，全面而细致地检查每一个细节，才能确保电路板的外观质量达到标准要求，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
电路板维修方法：集成电路的检测方法
电路板维修方法：集成电路的检测方法电路板集成电路故障是一种常见的电路板故障，本文就由电路板维修培训学校与大家分享一下集成电路的检测方法，供大家在进行电路板维修工作时参考。
在修理集成电路的电子产品时，要对集成电路进行判断是一个重要内容，否则会事倍功半。
首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电路原理图。
除了这些之外，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，就更容易判断了。
然后按现象判断其故障部位，并按部位查找故障元件，有时需要多种判断方法证明该器件是否损坏。
一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线检查判断，即集成电路未焊入印制电路板的判断，在没有专用仪器设备的条件下，要确定集成电路的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚之间的正反向电阻值并与完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常电路同型号的集成电路的位置上来确定其好坏；二是在线检查判断，即集成电路连接在印制电路板上的判断方法。
在线判断是检修集成电路电视机最实用和有效的方法。
下面对几种方法进行简述。
集成电路检测方法一：电压测量法。
用万用表测出各引脚对地的直流工作电压值，然后与标称值相比较，依此来判断集成电路好坏。
但要区别非故障性的电压误差。
测量集成电路各引脚的直流工作电压时，如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符，不要急于断定集成电路已损坏，应该先排除以下几个因素后再确定：①原理图上标称电压是否有误。
因为常有一些说明书、原理图等资料上所标的数值与实际电压值有较大差别，有时甚至是错误的。
此时，应多找一些有关资料进行对照，必要时分析内部图与外围电路，对所标电压进行计算或估算来验证所标电压是否正确。
②标称电压的性质应区别开，即电压是静态工作电压还是动态工作电压。
因为集成电路的个别引脚随着注入信号的有无而明显变化，此时可把频道开关置于空频道或有信号频道，观察电压是否恢复正常。
对印刷电路板进行检验
对印刷电路板进行检验印刷电路板( Printed Circuit Board, PCB），是一种将电子元器件和导线印刷在一起的电路板，广泛用于电子产品中。
由于其应用广泛，生产过程复杂，通常需要进行检验，以确保其质量和性能符合要求。
一般来说，对PCB进行检验的步骤主要包括初检、处理和成品检验。
首先，进行初检是为了排除明显的缺陷和问题。
在初检过程中，通常会检查PCB的布局和线路走向是否符合设计要求，检查电子元器件的正确性和安装质量，以及检查焊接质量等。
这一步骤对于保证PCB的正常工作非常重要，也是后续检验的基础。
接下来，进行处理是为了解决初检中发现的问题。
处理过程中，可能需要重新布线、更换部分电子元器件或进行焊接修复等。
处理完成后，需要再次进行初检，以确保处理过程没有引入新问题或破坏原始PCB的质量。
最后，进行成品检验是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求。
成品检验通常包括以下方面。
1.外观检查：检查PCB的外观是否符合工业标准。
例如，PCB的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或其他破损，这些问题可能会影响PCB的性能和寿命。
2.尺寸和布局检查：检查PCB是否按照设计要求精确制造, PCB的线路走向是否符合设计要求。
一些设计要求可能涉及小到微米的尺寸和布局，此时需要使用专业的工具进行精确测量。
3.功能测试：进行功能测试是检验PCB的最重要的环节。
功能测试通常涉及通过连通性测试来检查线路上的每个电子元件，以确保它们按照设计要求工作。
同时，也可以进行功能性测试，以检查PCB是否能够执行正确的功能，包括正确地传输数据或完成信号处理。
4.环境测试：PCB可能会被应用于各种环境中，因此，环境测试也是必不可少的，例如温度、湿度，以及机械或化学应力的影响。
检验完PCB后，需要进行记录和文档化，以便跟踪历史记录和识别以后的问题。
此外，还需要进行分析并修复发现的问题和缺陷。
这些修复可以通过重新布线、更换元器件、修复焊接或重新测试等方法完成。
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使用电路板级测试的塑封微电路的鉴定(1)
【摘要】本文描述了311-INST-001指令,修订本A，塑封微电路章节中所述的塑封微电路产品保证体系的低成本替代体系。
它适用于在极限时间和预算约束条件下实施的项目中和乐于在元器件规划活动中接受较高等级风险的项目中。
推荐的鉴定体系基于元器件的电路板级功能测试，它包括鉴定体系的若干标准元素，比如，破坏性物理分析（DPA）、专用设计评价和创新鉴定方法。
本文描述了这种新方法的实例。
1．背景
商用以及航天和军用元件制造商在其产品的质量与可靠性问题上采用了不同的理念，这些理念可描述为“正确制造产品”和“按规则制造加正确测试产品”的方法。
多数塑封微电路制造商都依靠内建可靠性设计和彻底的过程控制，把其产品的质量与可靠性试验与验证留给最终用户去做。
为此，在高可靠系统中使用塑封微电路总是有风险，塑封微电路的鉴定与试验的目的就是针对在专用条件下已知的失效机理来减小这些风险。
正如哥达德空间飞行中心311-塑封微电路指令中描述的那样，空间项目用全面质量保证体系是消耗时间和资源最多的体系。
现有的塑封微电路质量保证体系要求对元器件实施全面电测试和应力试验，它包括若干元素，其中最重要的3个元素是筛选、环境应力试验（或鉴定）和破坏性物理分析（DPA）。
筛选的主要元素是电测试和老练（BI）。
环境应力试验（EST）的主要元素是多次温度循环、辐射试验、高温工作寿命试验（HTOL）和在潮湿环境下的高加速应力试验（HAST）。
图1概述按311-塑封微电路指令进行COTS器件鉴定与筛选中实施的关键程序。
图1 塑封微电路传统鉴定体系的简化试验流程
传统质量保证体系中费用和时间消耗最多的程序是电测试、老练和HTOL试验。
对于诸如微处理器、存储器、高速/高分辨率A/D与D/A变换器、ASIC等之类的复杂微电路来说，这些种类的试验花钱特别多。
这些程序的费用包括自动测试设备（ATE）的测试程序的编制、高技术插座、老练和HTOL试验板的设计与制造以及实施的测量等，一批器件的试验与测试费用为2万到20万美元不等，甚至更高。
替代的低费用策略的前提是取代个别器件的电测试与应力试验。
很明显，这样的取代不能提供类似于传统鉴定体系的器件质量与可靠性的置信度，目的只是在项目特定条件下减小器件应用的风险。
一般来说，电路板测试被实施用来评价带有被焊接到印制电路板（PCB）上元件的组件的质量与可靠性。
虽然目前的研究已论证了组件缺陷的等级超过0.1%，但PCB焊点与金属化互连的评价不属于本文的范围，目的是要把电路板级测试并入到塑封微电路的鉴定体系中去。
在接受商用器件费用实在的风险减小策略时，下列不同意见应得到考虑与评估：
1）电子工业界一般假定系统集成与使用过程（元件----电路板-----系统----- 现场）中任何阶段找到的故障所花的费用是其前一阶段的10倍。
考虑到空间用系统昂贵的试验与筛选，集成过程的最后阶段或任务执行期间的费用增长率会比10倍高得多。
全面测试费用应根据系统集成和任务执行期间可能失效费用进行权衡。
2）具有大量功能测试矢量的复杂IC的全面电测试只能由制造商或专业化试验室去实施，1个样品可能需要许多小时的测试，有缺陷器件的逃逸概率会较高。
象IDDQ测试那样的专用测试方法的使用，会有助于降低有缺陷器件逃逸筛选的概率。
3) 现有的研究已显示，对于优质批的塑封微电路来说，附加的筛选不会给器件的质量与可靠性增值。
此外，由于测试期间不当的搬运和可能的ESD/EOS 过应力的影响，有可能对器件造成损伤。
在这种情况下，就必须制定风险减小策略，这种策略把重点放在器件批的全面鉴定上，并把器件可接受筛选等级降到最低。
本体系应有效使用质量保证体系的其它元素，包括破坏性物理分析、专用设计评价、器件历史分析。
这些试验、检验与分析连同制造商信息与器件应用历史都可提供质量与可靠性相关的有价值的信息，这样就能明显减小未全面筛选的器件应用的风险。
应注意，对于在所有情况下都适用的商用塑封微电路来说，没有普遍接受的可靠性评价体系。
为此，应按项目的特定要求和创造性地使用311-塑封微电路指令的元素来建立塑封微电路的鉴定体系。
应由元器件和系统或设计工程师联合促成基于电路板级测试的质量保证体系，同时还应考虑到元器件、PCB的复杂度和财政限制。
应在对仪器制订计划和进行设计的项目最早阶段作出使用电路板级测试的决策，以筛选和鉴定塑封微电路。
2．电路板级测试
为了有效地使用电路板级测试来评价元器件，电路板的电路设计应符合下列要求和建议：
1）电路和应用电路板应为测试而设计，完善地使用PC为基的系统。
边界扫描测试给出了“可测试性设计”技术的实例，这样就能用串联信号缓冲器从电
路板边缘去接近内部元器件。
PC为基的系统程序和相关测试程序应由系统或设计工程师来制订，这些工程师完全了解电路板功能和可能的故障模式。
3）建议电测试之后对电路板涂覆保形涂层，以便于在失效情况下更换元器件。
4）当经济和技术上可行时，应制造备用电路板，以便为环境应力试验鉴定实施破坏性试验。
当有关器件的可测试性设计所需等级难于实现应用电路板的使用时，应研制专用评价电路板。
该评价电路板应体现应用电路板的简化型式，它研制用来方便有关器件的测试。
当评价电路板具有安装有关元器件的插座时，该电路板的使用就使功能测试批的各个器件的筛选成为可能，这样就能在产品批的质量上提供更高的置信度。
评价电路板的设计应与使用标准接口的PC为基的系统所用的测试软件取得一致。
评价电路板应在完全控制的条件下制造，以避免互连相关失效和焊接不良。
如果有可能的话，标准评价电路板和相关软件应从塑封微电路制造商那里采购。
具有适配器和/或插座的评价电路板上的部件更换，不应影响到该电路板用于产品批中所有部件的筛选和测试。
2.1 用于塑封微电路鉴定的电路板级测试
电路板级测试只是塑封微电路鉴定体系的一部分。
为了获得器件质量与可靠性的最大置信度，应使用鉴定体系的各种元素：特别是非破坏性检验、破坏性物理分析（DPA）和评价。
这些元素以及制造商信息相对便宜，而且是快速程序，它们可补偿可靠性试验数据不足的延续，部分减小空间项目中塑封微电路应用的风险。
塑封微电路鉴定体系的实例于图2显示。
此处介绍了传统鉴定体系的全部3个主要元素。
不过，筛选只局限于非破坏性检验、电路板级老练和功能测试。
环境应力试验（EST）应在非飞行用电路板上实施，这些试验全部基于电路板级测试能力。
破坏性物理分析（DPA）应全面实施，特殊设计评价应补充用来解决温度循环、潮气和回流焊条件造成的塑封微电路降额相关的问题。
图2塑封微电路鉴定体系的实例
下列意见解释了相关程序的目的，可参见描述试验/分析条件与要求的文件。
1）DPA应按311-塑封微电路的第5节实施。
除了5个DPA样品以外，至少应提交5个样品用于焊接、潮气和温度循环效应评价。
这5个样品要经受外部目检、CSAM检验，并按311-塑封微电路的第4节第1~5步来预调（潮气弄湿+回流焊模拟）。
预调之后，样品将经受100 次－55～150℃的温度循环，然后在潮湿条件下接受应力试验（HAST试验，130℃，85%RH，96h）。
经受这些环境应力试验之后，所有器件都应在声学显微镜下接受检验（CSAM检验），还要按311-塑封微电路指令进行评价分析。
2）应按311-塑封微电路的第3节第1~4步在所有样品上实施非破坏性检验，作为筛选程序的组成部分。
3）塑封微电路搬运与贮存的要求在311-塑封微电路指令第8节的塑封微电路附录中得到描述。
4）必须制订含电路板的塑封微电路搬运与贮存的详细要求。
一般要求是：应避免潮气和沾污，把电路板贮存在干燥的受控条件下。
5）老练温度应比电路板的最高安全工作温度低10℃。
施加的电压应与最大工作条件相对应，试验时限应最少为48h。
老练之前，电路板应在室温
下接受测试。
但老练之后，电路板也应在最高和最低温度下接受测试。
6）使用电路板测试的塑封微电路环境应力试验应看作是破坏性的，应在非飞行用电路板上实施。
典型的试验流程包括温度循环（－40～100℃，最
少50次循环），功率循环（最少20次）和高温工作寿命试验（最少168h，85℃或电路板的额定最高工作温度，不管哪个较小）。
器件的辐射坚固性
可根据项目要求在辐射条件下暴露之前或之后实施验证。
在辐射测试期
间，铅板可用来保护电路板上的元件。
7）可从制造商那里采集用来评价器件质量的信息的建议在311-塑封微电路指令第9节中作了描述。
关于器件历史的补充信息可从塑封微电路数据
库中获得。
8）试验结果的收集和分析对于试验有效性的评估和试验策略的定时纠正来说是十分重要的。
2.2 基于评价电路板使用的鉴定体系
当大批器件用于类似应用时，这个任选方案是可行的。
在这些情况下，设计或采购带插座的特殊评价电路板来实施功能测试在经济上是划算的。
使用评价与应用电路板的试验流程的实例于图3显示。
该试验流程于图2的一样。
图2的注释在此处也适用。
图3 基于评价电路板使用的塑封微电路的鉴定试验流程
(未完待续)。