MARK点作用及类别,MARK点设计规范
具体可以参见图五
图五
6、空旷度要求
·在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面
积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更
好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成
SMT机器无法识别。
具体可以参见图六
图六
7、材料
·Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、
位；
3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度
(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；
附上示意图如图一
图一
图二，是完整的MARK点组成
图二
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：
1、形状：要求Mark点标记为实心圆；
或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度
·Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006”]之内。
9、对比度
·当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的
性能。
·对于所有Mark点的内层背景必须相同。
家生产的同一板号的PCB）；
·建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
具体可以参图四：
图四
5、边缘距离
·Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200”](机器夹持PCB最
小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度
要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200”]，而非MARK
SMT机器识别的MARK点，即必须有单MARK(单板和拼板时，板内
MARK位置如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用
·拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因
而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不
对称；
·PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个
MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
具体可以参见图三：
图三
4、尺寸
·Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040”]，最大直径是3.0mm
[0.120”]。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25微米
[0.001”]；
·特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂
2、组成：一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
如图二；
3、位置
·Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。
最好分布在最长对角线位置；
·为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机
种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
MARK点作用及类别,MARK点设计规范
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路
图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
一、MARK点作用及类别
MARK点分类：
1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可
少；
2、拼板MARK，其作用拼板上辅助定位所有电路特征的位置，辅助定
mark点设计规范
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
MARK点空旷度要求
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
MARK点的小知识点整理(也就是光学定位孔)
MARK点的小知识（也就是光学定位孔）MARK点分类：1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称。
如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。
同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。
便于赋予准确的坐标值进行定位。
PCB设计之光学基准点！在有贴片元件的PCB板上，为了对PCB整板进行定位，通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。
常见的基准点主要有三种：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。
pcb,mark点设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
MARK点相关设计规范
单层板Mark
多层板Mark
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
MARK
心。
4、尺寸 5、边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
MARK点边缘距板边距离≥5mm
求。
强调：所指为MARK点边缘距板边距
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）； 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点 标记直径统一为1.0mm；
光学定位符号Mark点设计规范
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
7、材料 8、平整度 9、对比度
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准： NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
附件:
一、MARK点作用及类别
pcb上的mark点标准
pcb上的mark点标准什么是PCB上的Mark点？在电子产品或电路板(PCB)制造过程中，为了帮助自动化设备和人工操作员定位和识别部件的正确位置，通常会在PCB上标记一些特殊的点，这些点被称为Mark点。
Mark点通常由设备制造商在设计电路板布局时添加，并且在生产过程中通过高精度标定设备来确认其准确位置。
标记点的形式可以是小孔、铜圆圈、矩形或其他几何形状。
它们通常位于PCB板的边缘或角落，并在整个生产过程中保持不变。
制造商根据特定标准选择Mark点的数量和位置，以确保生产过程的准确性和可重复性。
为什么需要在PCB上标记Mark点？在PCB生产的各个阶段，包括贴片、焊接和测试等过程中，自动化设备需要准确地定位和识别不同的元件。
由于电子元件变得越来越小且密集，使用肉眼来准确定位和识别已越发困难。
这时，Mark点的作用就变得非常重要了。
通过使用高精度设备来定位Mark点，自动化设备可以准确地计算和推断元件的位置和正确布置。
这样做不仅提高了制造效率，还减少了生产过程中的错误和缺陷。
另外，在零件拆卸和维修的过程中，Mark点也能帮助操作员定位和替换元件，节约了时间和成本。
如何设置PCB上的Mark点？设置PCB上的Mark点需要考虑一些因素，包括制造标准、工艺流程和设备能力等。
下面是一般的步骤：1. 设计阶段：制造商在设计PCB布局时，应首先考虑添加Mark点。
这些点应位于设计中的关键位置，以确保后续生产过程中的准确性。
2. 定位和数量：根据制造标准和设备能力，选择合适数量的Mark点，并确保它们位于整个PCB板的各个角落或边缘。
通常情况下，至少需要四个Mark点，以计算旋转和尺寸变化。
3. 标定设备：在生产过程中，使用高精度的标定设备定位和确认Mark 点的准确位置。
这些设备通常使用光学和机械测量技术，能够实时捕捉和记录Mark点的坐标。
4. 数据传输：将Mark点的坐标数据传输给自动化设备，以便其进行正确的元件定位。
PCB生产中Mark点设计
PCB生产中Mark点设计1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点；pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此条加Mark点。
2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺边)；板四角用Ф5圆弧倒角。
pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。
如下图：3.MARK点作用及类别Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，Mark点对SMT 生产至关重要4.我部推荐的MARK点设计规范1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
标记空旷区3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。
4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。
5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。
不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。
因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。
7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最小间距要求）（如MARK点位置图）。
MARK点相关设计规范新
3、位置
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
MARK点的完整组成
MARK点
3
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
0.5m
1.0m
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准：
NO
MARK点设计不良问题描述
参照标准
示图
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK定位点设计规范及要求
MARK定位点设计规范及要求
一.引言
在定位点设计的过程中，MARK定位点作为中心核心业务点的一个重要组成部分，是用于标记、展示和获取特定位置信息的关键元素。
因此，MARK定位点的设计规范和要求十分重要。
本文将介绍MARK定位点设计的规范和要求，旨在提高用户体验，提升软件功能的稳定性和可靠性。
二.设计规范
1.视觉上的规范
2.交互上的规范
3.功能上的规范
三.设计要求
1.稳定性要求
2.响应速度要求
3.用户体验要求
四.结论
通过遵循MARK定位点的设计规范和要求，可以提高软件的功能性和易用性，提升用户体验，满足用户的定位需求。
在设计过程中，需要考虑视觉、交互和功能等方面的规范和要求，并以稳定性、响应速度和用户体验为重点，以保证MARK定位点的设计质量和实用性。
MARK点
件高度可 能有影 响,记得 好像
H>35mm
的器件离 破边需 25mm远.
备注：
MARK点有 圆形,三角 形,平形四 边形.好几 种形状.
作用1：在 SMT中印刷 锡膏,高速 机,泛用机 置件都会以 MARK点为 基准.计算 锡膏,贴片 元件的位 置.对于 SMT来说没 有MARK点 是很难准确 定位的.另 外BGA及 一些引脚密 集的元件, 有些计设时 会设置专用 的MARK 点.用于精 确定位.
作用2： SMT的第一 个动作皆为 判断MARK 点.机器的 相机可以分 辩出MARK 的形状.如 果同两个机 种PCB的形 状MARK完 全一致时. 机器在生产 时就不能区 分是不同的 PCB.但设 计成不同的 MARK时机 器就会识 别.并发出 警报,帮助 操作人员发 现错误.
使用贴装技 术的PCB板 应在板上的 对角位置设 置两个基准 点（
9. 拼板 尺寸最佳为
200mmX15 0mm以内； 10. 拼 板板边须留 有4个SMT 治具定位 孔，孔径为 2.0mm； 11. 拼 板边缘元件 离板边最小 距离为 10mm； 12. 拼 板分布尽可 能每个小板 同向分布； 13. 各 小板金手指 区域（即热 压端和可焊 端）拼成一 片，以避免 SMT生产中 金手指吃 锡； 14. Chip元件焊 盘之间距离 最小为 0.5mm。
Fiducial Mark）。 贴片机对比 基准点和程 序中设定的 PCB原点坐 标，修正贴 片元件的坐 标，做到准 确定位。 另外，对于 引脚间距小 于或等于 0.5mm的 SOP或QFP 的封装IC, 以及所有 BGA封装 的IC，在它 的外形对角 位置增加设 置两个基准 点，作为该 器件的高精 度校正标记 。
MARK点定 义 1)