导电胶配方成分
导电胶条(斑马条)特性及应用详解
Zebra conductive connectors
导电胶条(斑马条)特性及应用详解
东莞市菲迪硅橡胶制品有限公司
DONGGUAN PHIDY SILICONE RUBBER CO.,LTD
一、导电斑马条的制造:
1.导电胶条的成分主要为硅胶(silicone rubber)成分,先将硅
胶颗粒和添加剂混合然后不断滚压熟料后,滚压成绝缘
的硅胶薄片及填加碳成份的导电硅胶片.
2.将绝缘薄硅胶片及导电硅胶片反复滚压成需要的厚度,
绝缘片加导电片的厚度之和为斑马条的节距(PITCH),根
据PITCH要求制作不同厚度的硅胶片.
3.将压合的整块硅胶片放入热烘烤的硫化处理.
4.依据要求尺寸规格进行切割.
二、导电斑马条的种类:
三、导电斑马条的尺寸规格:
1.PITCH(P值)是一层导电硅胶片加一层绝缘硅胶片的厚度
(CONDUCTIVE+INSULATOR),如P=0.18(L-18) 的斑马条,于1MM距离内有5组导电条.
2.Min contact spacing 如下:
四、导电斑马条的基本特性及尺寸设计:
~3条的导电条的PITCH在上面.。
ek1000导电胶参数
ek1000导电胶参数【实用版】目录1.概述2.主要参数3.应用领域4.注意事项正文ek1000 导电胶是一种高性能的导电胶水，具有优良的导电性能和粘接性能，被广泛应用于各种电子器件的连接和固定。
以下是关于 ek1000 导电胶的主要参数和应用领域的详细介绍。
1.概述ek1000 导电胶是一种单组份、银填充的导电胶水，具有优良的导电性能、粘接性能和耐腐蚀性能。
其主要成分为环氧树脂，添加了银微粒作为导电填充物。
ek1000 导电胶在室温下即可固化，操作简便，适用于各种电子器件的导电和绝缘处理。
2.主要参数(1) 颜色：黑色(2) 粘度：较低(3) 固化时间：室温下 24 小时(4) 导电性能：优良(5) 抗拉强度：较高(6) 硬度：适中(7) 耐温性：-40℃~120℃(8) 化学稳定性：优良3.应用领域ek1000 导电胶广泛应用于各种电子器件的连接、固定和导电，如：(1) 电子元器件的焊接和连接(2) 电路板的导电涂层(3) 电子产品的屏蔽和电磁干扰(4) 传感器和检测器件的导电处理(5) 通讯设备和无线设备的导电连接4.注意事项在使用 ek1000 导电胶时，请注意以下几点：(1) 使用前请阅读产品说明书，了解产品性能和使用方法。
(2) 使用时请保证工作环境清洁，避免尘埃和杂质影响胶水质量。
(3) 涂抹适量，避免过多或过少，以保证粘接效果。
(4) 涂抹后，请等待足够时间让胶水固化，再进行后续操作。
(5) 储存时请注意防潮、防高温，保持产品在良好状态下。
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导电胶的几种配制
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
导电胶的几种配制
家电用户及维修人员经常遇到断线故障，处理方法一般采用焊接或者绞接。这种方法对于较细的导线或印刷电路板就很困难。对于非专业人员常希望有一种导电胶一粘即可。有些报纸也登载了反映这方面问题的文章，现摘录电器胶粘剂配方，所用原料可从化工商店购买。
配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。
导电胶产品说明--简版
导电硅橡胶是由高性能硅橡胶和铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等填料构成。
现在已经发展成为应用于EMI领域的标准产品，主要用于要求密封和频率范围特别宽（>10G）屏蔽性能优良的场合。
同时拥有良好的环境密封、优异的物理机械性能、以及良好的屏蔽效能，以满足电子设备在复杂电磁环境下的使用要求。
产品应用：高导电硅橡胶产品通过实践证明在航空、航天、舰船等军用电子设备中广泛应用，可以替代传统的密封橡胶，以同时完成环境密封和电磁密封。
特别适用于●中，小型军用电子机箱和微波波导系统，●航天、航空、舰船等军用方舱和军用电子设备；●电子产品（如计算机机箱、手提电话）、电信、高频控制设备等；●电力、铁路等环境恶劣的电子设备、铝镀银导电橡胶铝镀银导电橡胶是高性能硅橡胶以及铝镀银颗粒混合组成的。
是一种基本的军用衬垫材料，可以应用在复杂的气候环境中，拥有优良的耐腐蚀，耐电磁脉冲性能。
可选加工方式：模压、挤出、共挤铝镀银超高导电硅橡胶的典型制品包括橡胶板、定制模压制品、橡胶条。
铜镀银导电橡胶铜镀银导电橡胶是高性能硅橡胶以及铜镀银颗粒混合组成的。
是一种能耐最高等级电磁脉冲冲击的军用衬垫材料，一般选择应用在中性环境中，同时提供优异的电磁屏蔽性能。
技术规格铜镀银超高导电硅橡胶的典型制品包括橡胶板，橡胶条、共挤出型导电橡胶条定制模压制品.石墨镀镍导电橡胶石墨镀镍导电橡胶是高性能硅橡胶以及石墨镀镍颗粒混合组成的。
是一种基本的导电橡胶衬垫材料，可以应用在中等腐蚀的气候环境中，拥有极高的性价比，可是满足民用市场的基本需求技术规格石墨镀镍导电硅橡胶的典型制品包括橡胶板、定制模压制品、橡胶条。
玻璃镀银导电橡胶玻璃镀银导电橡胶是高性能硅橡胶以及玻璃镀银颗粒混合组成的。
可以实现基本的环境密封和电磁密封。
是基本的超高导电硅橡胶制品。
技术规格玻璃镀银超高导电硅橡胶的典型制品包括橡胶板，定制模压制品、橡胶条。
高导电硅橡胶是由高性能硅橡胶和铜镀银、铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍颗粒等填料构成。
导电胶的主要成分
导电胶的主要成分
导电胶是一种可以导电的胶水。
它的主要成分是碳黑、硅橡胶、氧化铝等，同时也可
能添加其他的助剂如粘合剂、填充剂等。
具体说来，以下是导电胶的主要成分：
1. 碳黑：碳黑是一种粉状的黑色物质，主要由碳制成。
它常常被用作导电胶的填充剂，因为它的导电性很高并且可以增强胶水的粘性。
2. 硅橡胶：硅橡胶是一种高分子材料，由硅烷、烷基硅烷等化合物经过加成聚合制得。
它具有极好的耐温性、耐氧化性和耐化学腐蚀性，因此被广泛应用于导电胶的制造。
3. 氧化铝：氧化铝是一种白色粉末，能够有效防止导电胶被化学物质侵蚀；同时还
具有较高的导热性和耐磨性，可以提高导电胶的质量。
4. 粘合剂：粘合剂是指将导电胶中各种成分粘在一起的化学物质。
其种类和用量的
选择对导电胶的成本、粘性和弹性等性能均有重要影响。
5. 填充剂：填充剂是指通过填充到导电胶中提高其密度、增强其硬度等性质的物质。
总之，导电胶的主要成分稳定性高、导电性好、耐温耐化学性突出，因此在很多领域
得到了广泛应用，尤其是在电子、仪器、医疗器械等领域。
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
导电橡胶配方 -回复
导电橡胶配方-回复标题：导电橡胶配方的深度解析一、引言导电橡胶，作为一种特殊的复合材料，因其独特的导电性能和橡胶的弹性特质，在众多领域中都有着广泛的应用，如电子设备、抗静电设备、电磁屏蔽等领域。
本文将详细探讨导电橡胶的配方设计，从基础原料选择、配方设计原则、制备工艺到性能测试，一步步揭示导电橡胶的秘密。
二、基础原料选择1. 橡胶基体：橡胶是导电橡胶的基础材料，常见的有天然橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等。
选择何种橡胶主要取决于最终产品的应用环境和性能要求。
2. 导电填料：导电填料是赋予橡胶导电性能的关键成分，常用的有碳黑、金属粉末（如铜粉、镍粉、银粉等）、导电纤维等。
导电填料的类型、粒径、含量等因素都会影响导电橡胶的导电性能。
3. 其他添加剂：为了改善橡胶的加工性能和物理机械性能，通常还需要添加硫化剂、促进剂、防老剂、增塑剂、填充剂等。
三、配方设计原则1. 导电性能：导电橡胶的导电性能主要取决于导电填料的类型、含量和分布状态。
一般来说，导电填料的含量越高，导电性能越好，但过高的含量会降低橡胶的机械性能和加工性能。
2. 机械性能：橡胶的机械性能包括拉伸强度、撕裂强度、耐磨性等，这些性能需要通过选择合适的橡胶基体和添加剂，以及合理的配方设计来保证。
3. 工艺性能：导电橡胶的加工性能主要包括混炼性、硫化性、流动性和成型性等，这些性能需要通过选择合适的橡胶基体和添加剂，以及合理的配方设计和制备工艺来保证。
四、制备工艺导电橡胶的制备主要包括以下步骤：1. 混炼：将橡胶基体、导电填料和其他添加剂按照配方比例混合均匀，通常采用开放式或封闭式的橡胶混炼机进行。
2. 硫化：将混炼好的橡胶材料在一定的温度和压力下进行硫化反应，使其由可塑态转变为弹性态。
3. 成型：将硫化后的橡胶材料通过压延、挤出、注射等方式制成所需的形状和尺寸。
4. 后处理：对成型后的导电橡胶进行切割、打磨、表面处理等后处理，以满足产品的要求。
五、性能测试导电橡胶的性能测试主要包括以下几个方面：1. 导电性能：通过测量电阻率、表面电阻、体积电阻等参数来评价导电橡胶的导电性能。
导电胶
金粘接浆料（金导电胶）PA-Au-8500PA-Au-8500金粘接浆料（金导电胶）是由高纯度的超细金粉、半导体五价元素Sb和热固性树脂组成，用于中小功率二极管和三极管的管芯与管座粘接，性能稳定而可靠，对半导体产品无污染，固化后金浆膜层无气孔和裂纹，满足半导体使用性能要求。
当芯片尺寸很小时，用金浆点涂粘接的方法代替Au-Sb合金片焊接工艺，可提高工效和成品率。
在可靠性要求很高的元件中，采用金粘接浆料（金导电胶）代替易产生离子迁移的银导电胶，性能稳定，可靠性高。
此外，该浆料还可以用于集成电路元件中的引线和电极粘接。
主要优点：导电性好粘接强度高性能稳定，可靠性高浆料特性外观：褐黄色膏状固体含量：90+3%粘度：100～300Pa·s (BROOKFIELD粘度计，52号轴,0.5rpm，25℃)粘结性能高低温循环：-65～+200℃，100次合格高温贮藏：175℃，7000小时，三极管正、反向饱和压降合格粘结剥离强度：优使用方法：1.涂胶：此产品用于点涂或描绘。
1. 搅拌：使用前应充分搅拌均匀。
2. 固化工艺（推荐）：a.烘干条件：110～135℃，30～60min。
b.还原条件：250～430℃、30～60min。
3. 稀释：根据点涂时浆料拉丝的情况进行稀释。
如果浆料拉丝太严重易造成芯片污染，须进行适量稀释，稀释剂请用乙醇-丙酮（1：1）或松油醇，以滴加的方法进行，比并搅拌均匀。
4. 清洗剂：请用乙醇-丙酮（1：1）进行清洗。
存储贮存稳定性：0至5℃之间，阴凉干燥的地方，原装密封包装六个月包装规格：5g，10g，50g ，100g注意事项1、安全使用：金浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸汽吸入体内；浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触；不要靠近火种或燃烧物，因为它为可燃品;不用时要紧盖瓶盖。
2．此金浆宜贮藏在0至5℃之间，阴凉干燥的地方。
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导电胶配方成分
1. 导电胶的定义和用途
导电胶是一种具有导电性能的胶体材料，适用于电子元件的连接、封装和保护。
导电胶通常由导电填料和胶体基质组成，能够提供电子的传导通路，保证电子元件的导电功能。
导电胶广泛应用于半导体封装、电子设备维修、导电连接、屏蔽胶等领域。
其主要优点是良好的导电性能、可靠的连接效果、方便的使用和较高的耐高温性。
2. 导电胶的成分和配方
导电胶的成分主要包括导电填料和胶体基质。
2.1 导电填料
导电填料是导电胶的主要成分，其作用是提供导电功能。
常见的导电填料包括：•金属填料：如银粉、铜粉、铝粉等。
金属填料具有较高的导电性能，能够提供良好的导电路径。
•导电纤维：如碳纤维、金属纤维等。
导电纤维具有较高的导电性能和柔韧性，适用于一些特殊应用场景。
•导电颗粒：如导电碳黑、导电聚合物颗粒等。
导电颗粒具有较高的导电性能和较小的粒径，适用于精细连接和封装。
导电填料的选择依据具体应用要求，例如导电性能、耐久性、成本等。
2.2 胶体基质
胶体基质是导电胶的载体，起到粘附和连接导电填料的作用，同时提供一定的粘弹性和流动性。
常见的胶体基质包括：
•有机胶体：如聚合物胶、硅胶等。
有机胶体具有良好的流动性和可塑性，适用于各种封装和连接场景。
•硅橡胶：如聚硅氧烷（PDMS）、硅橡胶等。
硅橡胶具有良好的耐高温性和粘附性，适用于高温环境下的导电连接和封装。
胶体基质的选择依据具体应用要求，例如粘附性、柔韧性、耐温性等。
3. 导电胶的配方设计和优化
导电胶的配方设计和优化是确保导电胶具有良好性能的关键。
在配方设计过程中，需要考虑以下因素：
3.1 导电性能
导电性能是导电胶的核心要求之一。
为了获得良好的导电性能，可以通过调整导电填料的种类、含量和分散度，以及胶体基质的流动性和粘附性等方式来实现。
3.2 粘附性和强度
导电胶需要具有良好的粘附性和强度，以确保导电连接的可靠性。
在配方设计中，可以通过添加一定比例的增粘剂、交联剂和胶凝剂等来提高导电胶的粘附性和强度。
3.3 耐高温性
一些应用场景需要导电胶具有较高的耐高温性。
为了提高导电胶的耐高温性，可以选择耐高温的胶体基质和导电填料，并优化胶体基质的结构和交联密度等。
3.4 可加工性和稳定性
导电胶的可加工性和稳定性对于生产过程和产品性能的稳定性具有重要意义。
在配方设计中，需要选择易加工的胶体材料，优化配方比例和工艺参数，以确保导电胶的可加工性和稳定性。
4. 导电胶的应用案例
导电胶在电子领域有着广泛的应用。
以下是几个常见的导电胶应用场景：
4.1 半导体封装
导电胶常用于半导体封装的导电连接和封装材料，以提供可靠的电子传导路径和保护封装件。
4.2 电子设备维修
导电胶可用于电子设备维修中的导电连接和封装修复，如手机、电脑等的电路板维修。
4.3 屏蔽胶
导电胶常用于EMI屏蔽领域，以降低电磁辐射干扰和保护电子器件免受外界电磁辐射。
4.4 其他应用
导电胶还可应用于柔性电子、导电纤维、传感器等领域，以满足特殊的导电需求和应用场景。
综上所述，导电胶由导电填料和胶体基质组成，其配方设计需要考虑导电性能、粘附性、耐高温性、可加工性和稳定性等因素。
导电胶在半导体封装、电子设备维修、屏蔽胶等领域有广泛应用。
通过不断的配方优化和研发，导电胶在电子领域的应用前景将更加广阔。