半自动丝印机操作规程

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电子半自动丝印机作业指导书
拟制 签名 日期
4.2 刮刀高低压力调整
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版本
一.目的
0.2
页次
1
熟悉并掌握锡膏半自动印刷机的调整及正确使用方法。
调刮刀架高低调整螺钉,及刮刀压力,调整螺钉,使刀刃成水平状态 且印刷压力为2kg/c㎡印刷压力,一般要求在印刷时模板开口区域无残留 锡膏为度,印刷压力过大,易造成网板挠曲产生不良及降低网板寿命。
五 .印刷
5.1 开启电源、气阀. 5.2 印刷首件,检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象,如有偏位
按3.2.2所述进行微调。不同线间距,对应不同模板厚度。若漏印; 分两种情况 一是锡膏堵塞网口,只需用气枪在距网板10cm处, 从下往上吹通即可,二是网模漏刻开口,更换钢网模板,或由技术员 采取工艺措施处理。
5.4 印刷结束后,剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。
钢网板及刮刀,用酒精及洗板水彻底清洗干净并做好工作场地的5S.
3.2.2
粗调:
PCB焊盘与钢网模板开口对正,将PCB置于组合印刷平台上,使其焊盘与钢网模板开口 基本对应的适中位置,然后调整可移动螺丝钉旋转与PCB板定位孔对应并锁紧。
细调:微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮(Y轴向微调钮)及侧面的一个螺钉旋钮
(X轴向微调钮)使PCB上所有焊盘与钢网模板开口完全对应,然后旋紧组合平台下面的 两个紧固螺钉。
3.3
印刷行程设定
5.3
在完成上述调整后,依据钢网模板大小,分别调整印刷上左右极限--近接开关与右 极限--近接开关位置,确定印刷行程。
一切正常后开始印刷,每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面, 以避免焊膏溢出,或堵塞造成不良品产生。
四.刮刀安转
4.1 刮刀安转
取下刮刀架上,紧固刮刀的螺钉,将不锈钢刀片中心孔与刀架中心孔对准锁紧螺钉即可。
4.4
刮刀速度调整
刮刀速度一般设定为25-150mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作 说明中“八、触摸屏操作说明”。
将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂中间,并锁紧模板,选择钢网上升 下降键,将钢网下降至下始点,同时松开钢网架紧固手柄,调整印刷机顶部“印刷 间距设定手轮”依据PCB板厚度调整间距为0-0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄。
二.适用范围
本公司半自动印刷机。
4.3
刮刀角度调整
三.半自动印刷机的参数设定及调整
3.1 半自动印刷机运行条件:电ห้องสมุดไป่ตู้为AC220V 3.2 定位调整 3.2.1 印刷间距调整
50HZ/60HZ;气压为0.5-0.55Mpa
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜,在刮刀架上,刮刀内处侧采用单一 螺丝来控制,同时调整螺钉来确定刮刀角度,一般不需经常调整。
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