PCB不良点 讲义
层脱落
④除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣
⑤清洁调整不足，影响Pd的吸附
⑥活化液浓度偏低影响Pd吸附
⑦加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉
⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污染
⑨孔内有气泡
⑩化学镀铜液的活性差
⑾反应过程中产生气体无法及时逸出
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三，孔偏
A.夹头脏Run-out偏大(15um w/c下)
B.室内温度偏高(18-28℃ 40-70%)
C.参数设定错误
D.压合板.垫木板弯翘
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化学铜(D/P)
一，化学镀铜空洞
①钻孔粉尘，孔化后脱落
②钻孔后孔壁裂缝或内层间分离
③除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀
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钻孔
常见问题
一，断针（孔少，孔未透）
A.板面有异物或垫板有异物
B.铝片有折痕
C.夹头脏,spindle偏转过大
D.T参数设定有误
E.Z值设定值不当
F.钻头本身质量差
G.压力脚磨损
二，孔塞
A.板与板之间有间隙
B.钻头质量差
C.吸尘力弱
D.T参数设定有误
E.打巴厘时,铜渣卡在孔内
（7）干膜起皱
1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。2）干膜太粘3）贴 膜温度太高4）贴膜前板子太热。
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蚀刻
一，蚀刻速率降低
由于工艺参数控制不当引起的。
二，蚀刻液出现沉淀
1、 氨的含量过低2、 水稀释过量3、 溶液比重过大抗蚀
部导致密度过稀⑥ 添加剂不足
二，镀层粗糙有铜粉
① 镀液过滤不良② 硫酸浓度不够③ 电流过大④ 添加剂失调
三，台阶状镀层
氯离子严重不足
四，局部无镀层
① 前处理未清洗干净② 局部有残膜或有机物
五，镀层表面发雾
有机污染
六，低电流区镀层发暗
① 硫酸含量低② 铜浓度高③ 金属杂质污染④ 光亮剂浓度不当或选择
不当镀层
四，电镀后孔壁无铜
①化学镀铜太薄被氧化 ②电镀前微蚀处理过度 ③电镀中孔内有气泡
五，孔壁化学铜底层有阴影
钻污未除尽
六，孔壁不规整
①钻孔的钻头陈旧 ②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维
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GROUP电 镀铜一，镀层烧焦① 铜浓度太低② 阳极电流密度过大③ 液温太低④ 阳极过长⑤ 图形局
（2）有余胶
1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚 合等。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。3）曝光时间过长。4） 生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。5）曝光 时生产底版与基板接触不良造成虚光。6）显影液温度太低，显影 时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。7）显影液中产生大量 气泡，降低了喷淋压力。8）显影液失效。
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化学铜(D/P)
二，化学镀铜层分层或起泡
①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 ②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 ③钻孔时固定板用的胶带残胶 ④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 ⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 ⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 ⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 ⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 ⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 ⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 ⑾加速处理液中，Sn含量增加 ⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 ⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 ⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气
三，镀层被浸蚀（过蚀）
1、 蚀刻液PH值过低2、 氯离子含量过高
四，铜表面发黑，蚀刻不动
蚀刻液中氯化铵含量过低
五，基板表面有残铜（蚀刻不净）
（3）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷
1）显影不彻底有余胶。2）图像上有修板液或污物。3）化 学镀铜前板面不清洁或粗化不够。4）镀铜前板面粗化不够或粗化 后清洗不干净。
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干膜
（4）干膜与基体铜表面之间出现气泡
1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和 覆铜箔板之间，形成鼓泡。2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。3） 热压辊压力太小。4）板面不平，有划痕或凹坑。
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电 镀铜
八，麻点、针孔
① 前处理不干净② 镀液有油污③ 搅拌不够④ 添加剂不足或润湿剂不 足
九，镀层脆性大
① 光亮剂过多② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染金属化
十，孔内有空白点
① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔 内
十一，镀层孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）
① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当
十二，阳极表面呈灰白色
氯离子太多
十三，阳极钝化
① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚
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干膜
（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢
1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。2）覆铜箔板清 洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够3）环境 湿度太低4）贴膜温度过低或传送速度太快
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
1）曝光不足2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。3）显影 液温度过高或显影时间太长。
（6）镀铜或镀锡铅有渗镀
1）干膜性能不良，超过有效期使用。2）基板表面清洗不干净或粗 化表面不良，干膜粘附不牢。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴 的不牢。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗 蚀剂发毛，边缘起翘。6）电镀前处理液温度过高。
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化学铜(D/P)
三，产生瘤状物或孔粗
①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 ②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 ③钻孔碎屑 粉尘 ④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 ⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 ⑥加速处理液失调或失效
PCB常见缺陷原因与措施.pptx
• •
T H E E N D 8、For man is man and master of his fate.----Tennyson人就是人，是自己命运的主人11:0311:03:108.5.2020Wednesday, August 5, 2020
9、When success comes in the door, it seems, love often goes out the window.-----Joyce Brothers成功来到门前时，爱情往往就走出了窗外。 11:038.5.202011:038.5.202011:0311:03:108.5.202011:038.5.2020
• 5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, August 5, 2020August 20Wednesday, August 5, 20208/5/2020
50、桥连
结束
谢谢！
• 1、Genius only means hard-working all one's life. (Mendeleyer, Russian Chemist) 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03
• 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2020年8月5 日星期三
pcb外观不良解析
多、缺料
與標准形狀不一樣，多出或缺少
變形
與規定形狀不一致，呈扭曲或上翹、下凹形 狀
毛邊/毛刺
沖壓過程中在切斷面留有的擠料現象
a.上下模配合間隙 過大或過小 b.模具刀口不鋒利 c.模具刀口使用時 間過長鈍化
a.重新線割模具 b.根換模具刀口 c.研磨模具刀口
裂痕
折彎處材料裂開
漏攻牙
目視抽孔內沒有任何螺旋形痕跡稱為漏攻牙；
不良现象解析
外
觀 不 良 現 象 定 義
碰點
外界異物或沖壓時切邊產生的屑，落入正在 沖壓的模具內，在表面形成凹坑狀；
劃傷
受異物磨擦在表面呈有規則或無規則的線狀 痕跡
模痕
沖壓過界空氣中的水份接觸， 经過一段時間时在表面形成一種與正常顏色 不同的白霧狀或黃斑狀痕跡
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。
孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。
电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。
孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。
采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。
对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。
预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。
短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。
强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。
储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。
预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。
温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。
静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。
原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。
加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。
定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。
预防措施感谢观看。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB外观不良培训
PCB外观不良培训PCB（印刷电路板）外观不良培训一、引言在当今电子制造业中，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
PCB外观不良是指PCB在生产过程中出现的各种外观缺陷，如划痕、污渍、气泡等。
这些外观不良问题不仅影响产品的美观度，更严重的是可能导致产品性能下降，甚至无法正常工作。
因此，对PCB外观不良进行培训，提高员工的质量意识和操作技能，是确保产品质量的关键环节。
二、培训目的1. 提高员工对PCB外观不良的认识，了解其产生的原因和影响。
2. 掌握PCB外观不良的检查方法和技巧，提高检查的准确性和效率。
3. 培养员工的质量意识，提高对PCB外观不良问题的处理能力。
4. 通过培训，降低PCB外观不良率，提高产品质量和客户满意度。
三、培训内容1. PCB外观不良的定义和分类（1）划痕：由于操作不当或设备磨损等原因，导致PCB表面出现划痕。
（2）污渍：由于操作不当或环境原因，导致PCB表面出现污渍。
（3）气泡：由于材料或工艺原因，导致PCB表面出现气泡。
（4）短路：由于操作不当或设计原因，导致PCB出现短路。
（5）断路：由于操作不当或设计原因，导致PCB出现断路。
2. PCB外观不良的原因分析了解PCB外观不良的原因是预防和解决问题的关键。
常见的原因包括：（1）操作不当：操作人员在操作过程中，由于操作不规范或疏忽，导致PCB出现外观不良。
（2）设备磨损：设备长时间使用，磨损严重，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
（3）材料问题：使用的原材料质量不合格，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
（4）工艺问题：生产工艺不合理或参数设置不当，导致PCB在生产过程中出现外观不良。
3. PCB外观不良的检查方法和技巧培训中需要让员工掌握PCB外观不良的检查方法和技巧，提高检查的准确性和效率。
常见的检查方法包括：（1）目视检查：通过放大镜或显微镜等工具，对PCB进行目视检查。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB各工序不良点 讲义
（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
1）曝光不足2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。3）显影 液温度过高或显影时间太长。
（6）镀铜或镀锡铅有渗镀
1）干膜性能不良，超过有效期使用。2）基板表面清洗不干净或粗 化表面不良，干膜粘附不牢。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴 的不牢。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗 蚀剂发毛，边缘起翘。6）电镀前处理液温度过高。 （7）干膜起皱 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。2）干膜太粘3）贴 膜温度太高4）贴膜前板子太热。
二，镀层粗糙有铜粉
① 镀液过滤不良② 硫酸浓度不够③ 电流过大④ 添加剂失调
三，台阶状① 前处理未清洗干净② 局部有残膜或有机物
五，镀层表面发雾
有机污染
六，低电流区镀层发暗
① 硫酸含量低② 铜浓度高③ 金属杂质污染④ 光亮剂浓度不当或选 择不当镀层 TONGJIANG CORPORATION
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G R O U P
化学铜(D/P) 化学铜(D/P)
二，化学镀铜层分层或起泡
①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 ②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 ③钻孔时固定板用的胶带残胶 ④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 ⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物 ⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 ⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 ⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 ⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去 ⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物 ⑾加速处理液中，Sn含量增加 ⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 ⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大 ⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气
PCB不良缺陷分析
PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的组成部分，用于支持和连接电子元件。
由于PCB在电子设备中扮演着重要的角色，因此质量控制和缺陷分析对于确保产品质量和稳定性至关重要。
本文将重点介绍PCB的不良缺陷分析，并探讨如何预防和解决这些问题。
PCB的不良缺陷通常可以分为以下几类：制造工艺问题、材料问题、设计问题和组装问题。
首先，制造工艺问题可能是导致PCB不良缺陷的主要原因之一、制造过程中不当的焊接、探针测试、覆铜等操作可能导致PCB上的缺陷。
例如，不正确的焊接参数和工艺可能导致焊点开裂、电路通断不良等问题。
针对这些问题，制造商可以通过优化焊接工艺参数、加强员工培训和监督等方式来预防和解决。
其次，材料问题也是导致PCB不良缺陷的重要因素之一、不合格的材料可能会导致电路不良连接、短路和漏电等问题。
例如，使用过期的胶水、不合格的电子元件可能会降低PCB的质量。
制造商可以选择合格的供应商、进行严格的材料检验和审查来解决这些问题。
设计问题也是导致PCB不良缺陷的一个重要方面。
不合理的电路布局、不良的阻抗控制、信号干扰等问题可能会导致电路功能不正常。
为了解决这些问题，设计人员可以通过合理的布局设计、精确的阻抗控制和适当的信号层分离来提高PCB的质量。
最后，组装问题也是PCB不良缺陷的一个主要原因。
芯片和电子元件的安装不当可能导致焊接不良、引脚对焊等问题。
为了解决这些问题，制造商可以采用自动化组装技术、严格的质量控制流程和检查来确保组装质量。
为了解决PCB的不良缺陷问题，制造商可以采用以下几种方法。
首先，制定明确的质量标准和验收标准，确保产品质量可控。
其次，加强质量控制和检查流程，通过严格的检查和测试来发现和解决问题。
此外，合理的培训和技术支持也是解决问题的关键，制造商应该为员工提供必要的培训和技术指导。
总之，PCB不良缺陷对于产品质量和稳定性具有重要影响。
制造商应该重视质量控制和缺陷分析工作，通过合理的制造工艺、合格的材料和合理的设计来预防和解决PCB的不良缺陷问题。
PCB各制程不良分析手册
3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳
不允许
77
V-CUT
过
反
1.未按进料方向放板过V-CUT
2.程式错误
不允许
78
V-CUT
伤
铜
1.V-CUT两边挡板不平行
2.板子外型有偏差
3. V-CUT间距过小
4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重
不允收
79
V-CUT
过
穿
1.调刀过深或铣刀不水平
4.显影、水洗喷压过大或显影速度过慢
不允许
61
板
面
沾
污
1.板面沾胶/沾油垢等不良物
不允许
62
干
膜
脱
落
1.干膜挈性不足,较脆
2.CU板板面杂物或巴厘过高
3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢
不允许
63
干
膜
沾
膜
1.棕片之暗区被刮伤
2.显影不尽或显影时残膜反沾
大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收
干
膜
站
64
线
路
突
出
1.贴膜后沾有脏点或底片上沾有脏点
2.操作刮伤干膜
不超过原稿线径的20%
65
干
膜
断
路
1.底片之暗区被刮伤
2.显影不尽或显影时残膜反沾
不允许
66
干
膜
短
路
1.棕片上沾有点状杂物或贴膜前板面沾点状油污
2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮伤
不允许
67
干
膜
对
偏
1.干膜站对底片时未保证孔环之ring各方向宽度相等(前提为孔正),
PCB外观不良培训资料教学内容
2020/4/5
音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫 本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其 中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为 相似，但因为当时的电子零件发热量大，两 者的基板也难以配合使用 ，以致未有正式的 实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以 制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收 音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用 途。
2020/4/5
自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大 量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才 开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为 主流 。 在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代， 其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面 板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线 与基板面积之比更为提高。并在1960年造出 了柔性印刷电路板。 在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在 不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层 印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也 正式大量地被实用化，直至现在。
2020/4/5
2.1、PCB元件的分类
❖ 对于PCB来说，其电子元件主要以组装方式 来分类，主要分为表贴元件与DIP元件两大类。
2020/4/5
表贴元件
DIP类元件
2.2元件在PCB基板上的标识
❖ 在PCB基板上，我们可以看到在元器件周围 都会有字符标识，那些标识都说明了对应元 件的类型及位置号，以方便我们测试，维修 等操作。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作， 减少电子零件间的配线，降低制作成本等优 点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的 方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘 的基板上加以金属导体作配线。而最成功的 是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的 基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式， 成功建立导体作配线。