Altium_Designer如何快速寻找元件和封装0
Altium Designer设计的常用快捷功能键命令解析
Altium Designer设计的常用快捷功能键命令解析PCB设计提高：方格与格点的切换：View-Grids-Toggle Visible Grid Kind源点：Edit-Origin-Set边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-ReposiTIon Selected Components自动布局：ToolS-Component Placement--Arrange Within Room自动布局器：ToolS-Component Placement--Auto Placer元件排列（居中居左居右等）：选中元件右键Align-或Alignment Tools--元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component AcTIons-Move Component Origin To Grid 移动元件的远近：“G”键选择mil刷新屏幕：键盘“END”改走线模式（5种）：shift+空格键“45°线性”“45°+圆角”“90°”“任意角”“90°+圆弧”“圆弧”遇障碍物：右键-OpTIons-Preferences-。
..“Shift+R”3种模式：推挤等布线快捷菜单“~ ”键线宽设置：“Shift+W”PCB设计深入a：板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm，Layer：MulTI-layer；孔发绿修改规则：Design-Rules-HoleSize;板边5mm圆弧：Place-KeepOut-Arc。
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
之阿布丰王创作时间：二O二一年七月二十九日如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不克不及完全依照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才干手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确丈量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行丈量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装尺度的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全依照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不必设置了。
（10条消息）AltiumDesigner（AD）使用技巧总结（更新ing）
（10条消息）AltiumDesigner（AD）使用技巧总结（更新ing）Altium Designer 作为一款PCB绘制软件，凭借其简单易上手、功能强大等优点深受硬件工程师们的喜爱，作为一位AD初学者对AD 中的功能进行一下总结（当然不是全部介绍，根据我学到的进行整理），方便自己查找也方便大家查找。
1、元器件封装的查找在原理图绘制时会遇到没有元器件封装的问题，此时可以在AD官网上进行下载库，然后添加库即可。
以SDRAM芯片为例介绍（1）输入网址：https:/// （网址打开的时候会比较慢，耐心等待一下）（2）网站打开后显示界面如下：在红色框内输入需要的元器件名称，此处输入SDRAM作为介绍。
（3）输入元器件名称后点击搜索或回车，显示界面如下：（4）选择需要的文件打开（此处打开第一行第二个），打开后的界面如下，选择红色框内的选项进行库的下载。
（5）下载的文件是一个压缩文件，对其解压后会有一个库文件。
（6）后面的操作就是AD软件添加库文件的操作，此处就不再啰嗦了。
2、AD软件中的一些快捷键操作（1）PCB布线快捷键 ctrl+w。
（2）数字按键1，显示界效果如下：在该模式下，一般对该板子进行板子形状的重新定义（设计 -> 重新定义板形状）。
（3）数字按键2，显示效果如下：在该模式下，进行连线等常规操作。
（4）数字按键3，显示效果如下：可以看到板子的3D效果（5）在PCB连线过程中数字按键1，作用是设定前端连线是否有效。
（6）在PCB连线过程中数字按键2，作用是打过孔。
（7）在PCB连线过程中数字按键3，作用是切换线的粗细（最小、首选、最大）进行切换（8）在PCB连线中调整线的长度，保证等长（蛇形走线）（9）对PCB的差分对连线时，选择交互式差分对布线。
（10）对差分对的等长的调整，选择差分对网络等长调节（11）在等长调整过程中，按Tab键进行长度设定、走线形状调整等（12）铺铜时有一些地方不铺铜，例如DCDC电源芯片上开关引脚上的电感底部最好不要铺铜等，此时可以使用挖空操作隔绝铺铜（放置 -> 多边形铺铜挖空）（13）在PCB连线时，设定自动吸附开关：shift+E。
Altium Designer画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
之答禄夫天创作如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不克不及完全依照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才干手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确丈量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行丈量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装尺度的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全依照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不必设置了。
Altium-Designer画元器件封装的三种方法讲解
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
Altium Designer学习： 原理图和PCB元件对应查找
Altium Designer学习：原理图和PCB元件对应查找画PCB的时候，需要经常的去查看原理图上对应的元件，元件数目少还好找，数目多了找起来就比较扯淡。
还要Altium Designer提供了不错的交叉查找功能。
这里我建议使用两个显示器，一个显示器放原理图，另外一个显示器放PCB，这样找起来比较的方便。
1 使用快捷键T+C这个快捷键在原理图和PCB图中都适用，这是交叉查找指针的快捷键，使用了这个功能后，会在鼠标上生成一个十字叉。
用这个十字叉，在原理图中任意选择一个元件后，就可以找到元件在PCB中对应的封装。
在PCB文件中任意选择一个元件后，就可以找到原理图中对应的元件。
如下图，我在原理图中选择了U2，在PCB文件中U2就高亮了。
在原理图中再按下T+S就可以退出这个显示状态。
2 使用快捷键T+S这个快捷键是交叉显示功能的快捷键，它只在原理图中可以使用，在PCB文件中也有交叉显示这个功能，但是快捷键被占用了，所以只能手动选择。
首先，在原理图中选中一个元件，此时元件会被一个绿色的框框住，然后按下T+S，就会在PCB文件中显示对应的元件了。
显示的位置一般会靠右边一点，对于电阻电容这种小东西，这种方法找起来也有一点点吃力，不过习惯就好了。
下图还是以U2为例，展示了交叉显示的功能：23:50:43大大2017/1/13 23:50:43方法一：用快捷键：E J C 然后输入元件号！方法二：EDIT－－＞JUMP－－＞CONPONENT...方法三：或者在原理图工具框中点中一个像电阻一样并且电阻中间有一一个星星的这样一个符号，然后在SCH里面点中你的元件，它就会自动跳到PCB中的对应元件上，反之也可以从PCB中跳到SCH中的对应元件！。
AltiumDesigner画元器件封装的三种方法
下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。
如有错误，望大家指正。
一、手工画法。
（1）新建个PCB库。
下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。
放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。
有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。
这样才能手工焊接。
设置好后就能开始画了。
最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。
画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。
二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。
下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。
Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。
Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。
Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。
Next>设置丝印层线宽。
Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next> Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。
三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。
AltiumDesigner使用说明
2017/9/21原理图只是符号，表示电路，与实际电路板关系重大的是PCB的封装，PCB封装的尺寸与实物尺寸是一样的。
自己做PCB封装的时候也是手动测量真实尺寸画的封装图。
HDR：英文全称为Header，表示直排插针；MHDR：英文全称我推测为Manger Header，表示插槽；HDR*H:表示弯排插针常用操作AD里画任意角度的线：Shift+空格切换，有直角，45°，任意角度，按住shift点击空格即可。
结束画线:点击右键画线的时候只有点击到某个点才走到这个地方。
搜索元件1．在part里搜索，图形比较大，信息显示清楚2.在library里搜索：输入*IGBT关于通配符*——*zennerZenner是稳压二极管，也叫齐纳二极管当不知道、不确定元器件的首字母时，只知道该元器件中的任意字母查找原理图符号时就是在通配符*后输入字母zenner即可。
【任意字母匹配查找元器件原理图符号】当知道首字母时如电容C，删掉*，输入C，搜索结果就是首字母为C的元件。
【首字母查找元器件原理图符号】3．点击选择一个元件，输入要搜索的元件的名称如电感inductor,它会自动一个一个字母匹配的，不过这种方法不好，有的时候多次搜索的时候有小意外，要点击另外的元件，麻烦。
新建工程——原理图与PCB步骤：File-project-PCBNew-原理图New-PCB（默认会把刚新建的原理图和PCB添加到工程中）移除工程只需往下拖动即可保存工程:点击工程，右键保存——修改名称元件不齐的时候利用排列工具，向上对齐，水平等距排列、竖直等距排列、左右对齐等，把它当做像office的Word排版一样使用。
排列工具在元件很多的时候有大作用！画出电路图时利用元件的自动标号功能——标记特别方便原始状态：要是单独给每个元件手动标记累死了自动标记：annotate注释Update changes list确定Accept…Validate验证、确认Execute changes执行关闭后生成有序的编号切换到PCB文件Design——import输入Validate、execute执行之后——PCB图上生成了棕色的电路图点击拖动到PCB板上删除棕色边界——选中-delete手动调整合理布局,在PCB里也能使用对齐、等距等工具切换到bottom layer，选择交互式布线（手动按合理方式给PCB走线）PCB里旋转元件——选中拖动+空格手动布线之后细白线就消失了PCB布线注意：方形端子只能连方形端子，根本连不上圆形端子！。
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初学Protel DXP碰到最多的问题就是：不知道元件放在哪个库中。
这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。
使用时，只需在libary中选择相应元件库后，输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。
通过添加通配符，可
以扩大选择范围，下面这些库元件都是DXP2004自带的不用下载便可使用。
DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有(在search 栏中输入…即可)：
电阻系列（res*）排组（res pack*）
电感（inductor*）
电容（cap*，capacitor*）
二极管系列（diode*，d*）
三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）
运算放大器系列（op*）
继电器（relay*）
8位数码显示管（dpy*）
电桥（bri*bridge）
光电耦合器( opto* ，optoisolator )
光电二极管、三极管（photo*）
模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）
晶振（xtal）
电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）天线（antenna）
保险丝（fuse*）
开关系列（sw*）跳线（jumper*）
变压器系列（trans*）
晶振（crystal oscillator）*soc
DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：(con*，connector*)
(header*)
(MHDR*)
定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极
管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN 与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN 的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有
TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开库来查找所用零件的对应封装.
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4
也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中
“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中
功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬
性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外
形一样的1,2,3即可.。