SMT Mount知识培训素材
SMT培训资料
2023
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SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT专业培训教材
SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中的一项重要工艺。
SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB （Printed Circuit Board）表面，而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。
SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势，所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。
2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。
这里主要介绍一下SMT的具体流程：1.PCB制备：首先需要准备好PCB，包括板材选用、上锡、分板等工序。
PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。
2.贴片：将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置，然后进行锡膏印刷。
3.过炉：将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉，锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合，实现焊接。
过炉温度和时间的控制非常关键，可以影响到焊接质量。
4.检测：通过可视检测或自动光学检测等手段，对焊接后的产品进行质量检测。
包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。
5.测试：对焊接完成的电路板进行功能测试，确保焊接的元件和电路正常工作。
6.组装：将焊接完成的电路板组装到电子设备中，完成整个产品的组装。
3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产，需要使用一些专业的设备和工具。
以下是一些主要的SMT设备和工具：•贴片机：用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。
贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。
•焊接炉：用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。
焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。
•贴片工具：包括真空笔、贴片夹具等，用于手工安装和调整电子元件的位置。
•检测设备：例如自动光学检测机、X射线检测设备等，用于对焊接后的产品进行质量检测。
•组装工具：包括螺丝刀、钳子、插座等，用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT钢网设计最全基础知识培训
SMT钢网设计最全基础知识培训SMT（Surface Mount Technology）钢网是SMT贴片生产过程中的关键工具之一，用于在电路板上涂覆焊膏，帮助实现元器件的精准贴装。
钢网设计的好坏直接影响到贴片质量和生产效率，因此，深入了解SMT钢网的基础知识对于工程师和操作人员都非常重要。
1.SMT钢网的作用2.SMT钢网的结构3.钢网孔洞的设计原则钢网上孔洞的设计需要考虑到焊膏的流动性和均匀性。
一般来说，孔洞的形状可以是圆形、方形和六角形等，其选择应根据实际需求和工艺要求。
此外，孔洞的大小也需要考虑，过小会导致焊膏流动不畅，过大会导致焊膏分布不均匀。
4.钢网丝径和网目的选择钢网丝径和网目的选择也是设计钢网时需要考虑的关键因素。
丝径的大小直接关系到焊膏的流动性，丝径过大会导致焊膏分布不均匀，丝径过小则会影响焊膏的流动。
网目的选择主要根据元器件封装的要求来确定，不同的元器件封装要求不同的焊盘数量。
5.钢网的厚度和材质选择钢网一般使用不锈钢材质制作，其厚度通常在0.08mm至0.2mm之间。
厚度的选择也需根据实际需求，过薄会影响钢网的稳定性，过厚则会增加焊膏的用量。
6.钢网的光刻工艺钢网的制作需要使用光刻工艺。
通过光刻工艺可以将CAD设计的钢网图案转移到钢网上。
这个过程主要包括涂胶、曝光、显影、洗净等步骤。
总结起来，SMT钢网的设计需要考虑到孔洞的形状、大小，丝径和网目的选择，钢网的厚度和材质等因素。
同时，钢网的制作需要使用光刻工艺，通过严密的流程进行。
准确理解和掌握这些基础知识，对于SMT钢网的设计和生产至关重要，能够提高贴片质量和生产效率。
部品技术课SMT基础知识培训
超声波清洗器
★印刷锡膏时刮刀通过锡网对基板施加一定的压力，为了避免基板由于受 压变形而影响印刷质量，在基板底部均匀地安装顶针顶住基板。 顶针
贴片工程
在印刷好锡膏的基板上，贴装上相应的部品。 吸嘴
料带 部品 吸嘴把部品从料带中吸起
识别照明
锡膏 焊盘 照相机 1、画像处理照相机对部品进行识别， 如部品缺损、变形则不进行贴装。 2、对部品的粘吸状态进行识别，如状 态不正则进行修正。 FPC 状态OK的部品被贴装 到印有锡膏的焊盘上
刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
焊锡膏印刷工程
★金属制的薄板（厚度：0.1mm～0.15mm），安装在印刷机上，通过 锡网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到基板焊盘上。 ★锡网表面不能有变形、凹凸，锡网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后锡网也要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。 锡网
★清洁锡网用，防止锡网孔堵塞而影响锡膏印刷质量。
锡网 ★由于刮刀对锡膏的挤压， 锡膏填埋到锡网孔内
★印刷机通过标识点识别自动 调整基板焊盘与锡网孔对位 印压
★刮刀通过锡网孔，锡膏留在 锡网孔内，所以焊锡的多少 主要取决于锡网孔的大小
★基板下落，锡膏留在焊盘上
焊锡膏印刷工程
★锡膏印刷机通过画像识别进行基板焊盘和锡网孔的对位，全自动 进行印刷。 ★对印刷机进行程序的编制，设定各活动部件的参数： 刮刀的移动速度 刮刀压在锡网上的压力 锡膏印刷机 基板脱离锡网的速度 通过调整各设定参 数来控制焊锡量
回流炉工程
回流炉是进行焊接的设备，通过设定传送带传送速度、各个加热器温度、各个送风风扇风速，就可 得到我们想要的焊接温度条件。 传送方向 传送带 送风风扇（上） 加热器（上） 风扇
SMT培训材料
SMT培训材料一、何为SMT?SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
二、SMT有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、为什么要用SMT？1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
四、SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修4.1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
4.2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
4.3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
SMT培训资料
SMT培训资料SMT培训资料（一）随着科技的不断发展，人们对于SMT（Surface Mount Technology）的需求也越来越高。
SMT是一种电子组装技术，它能够高效地将电子元件组装在电路板上，不仅提高了生产效率，还改善了电子产品的性能。
为了满足市场的需求，很多人选择参加SMT培训，从而提高自己的技术水平。
一、SMT培训的意义1.提高就业竞争力随着电子行业的发展，对于SMT技术的需求也越来越大。
参加SMT培训能够让人们学习到最新的技术和知识，从而提高自己的就业竞争力。
掌握SMT技术，可以在电子行业中寻找到更多的就业机会，提高自己的职业发展。
2.提高工作效率SMT技术的应用可以大大提高生产效率。
SMT组装的速度比传统的插件式组装要快得多，而且能够实现自动化生产，减少人工操作的错误。
参加SMT培训能够让人们学习到如何正确使用SMT设备，提高工作效率，降低生产成本。
3.学习先进的工艺随着科技的不断进步，SMT技术也在不断发展。
参加SMT培训能够让人们了解到最新的SMT工艺和流程，掌握使用先进设备的技能，提高自己的专业水平。
学习先进的工艺，可以使产品在质量和性能上得到更好的提升。
二、SMT培训的内容SMT培训的内容会根据学员的需求和基础知识不同而有所区别，一般包括以下几个方面的内容。
1. SMT基础知识参加SMT培训的学员需要学习SMT的基础知识，包括SMT的定义、发展历程、主要的组成部分等。
了解这些基础知识可以让学员对SMT 技术有一个整体的了解，为后续的学习打下基础。
2. SMT设备操作技能SMT设备是实现SMT技术的重要工具，参加SMT培训的学员需要学习如何正确操作和维护SMT设备。
这包括了设备的组装和拆卸、参数的设定和调整、故障的排除等。
掌握这些操作技能可以帮助学员更好地应对实际生产中的问题。
3. SMT工艺流程SMT的工艺流程包括了电路板的准备、元件的上料、印刷焊膏、组装、热风熔焊等多个步骤。
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一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装 2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的 特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识 别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以 在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的 时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。
这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚
至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。
MOUNT
电容
MOUNT
MOUNT
MOUNT
MOUNT
MOUNT
MOUNT
MOUNT
表面贴装元件的种类
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
MOUNT
阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
英制名称 公制 mm
1206
3.2×1.6
0805 2.0×1.25
0603
1.6×0.8
0402
1.0×0.5
0201
0.6×0.3
IC 集成电路 英制名称 公制 mm
50
1.27
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
MOUNT
转塔型(Turret)
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一 个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作 时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在 转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
型号 厂标
1
12
MOUNT
来料检测的主要内容
检测项目 元件：可焊性
引线共面性
使用性能 PCB：尺寸,外观检查阻焊膜质量
焊膜质量 翘曲，扭曲
可焊性
阻焊膜完整性 材料：焊膏：金属百分含量
焊料球 粘度
粉末氧化均量 焊锡：金属污染量
助焊剂：活性 浓度 变质
贴片胶：粘性 清洗剂：组成成分
检测方法 润湿平衡实验，浸渍测试仪
MOUNT
IC第一脚的的辨认方法
① IC有缺口标志
24
OB36 HC08
1
③ 以横杠作标识
24
OB36 HC08
1
13
型号 厂标
12
13
型号 厂标
12
② 以圆点作标识
24
OB36 HC08
13
型号 厂标
1
12
④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的
左边第一个脚为“1”）
24
13
T93151—1 HC02A
SMT Mount知识培训素材
MOUNT
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性
30
0.8
25
0.65
25
0.5
12
0.3
MOUNT
阻容元件识别方法
2．片式电阻、电容识别标记
电阻
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
5R6
5.6Ω
102
1KΩ
682
6800Ω
பைடு நூலகம்
333
33KΩ
104
100KΩ
564
560KΩ
电 标印值
0R5 010 110 471 332 223 513
容 电阻值
0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF
应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，
并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装元件介绍：
表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定
这类机型的缺点在于： 贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
MOUNT
对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
光学平面检查,<0.10mm 贴片机共面检查装置 抽样检查 目检，专用量具
热应力测试 旋转浸渍测试，波峰焊料浸
渍测试焊料珠测试 热应力测试
加热分离称重法 再流焊
旋转式粘度计 俄歇分析法
原子吸附测试 铜镜测试 比重计 目测颜色
粘接强度试验 气体包谱分析法
MOUNT
贴片机的介绍
拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在