arm芯片解密
ARM、8051、AVR、MSP430、DSP、FPGA六种体系比较区别
ARM、8051、AVR、MSP430、DSP、FPGA六种体系比较区别1.前言嵌入式系统最大特征是“嵌入”二字，也就是说你的控制系统是嵌入于你的控制对象之中，所以首先是服从于对象的需求和特征，脱离对象空论谁好谁坏有何依据？学习单片机无所谓选那款，关键在于你能否掌握其本质，快速的触类旁通，你的产品是否成功就在于你能否最佳的选择好符合嵌入对象特征的MCU。
2.ARM Vs 80511.8051是8位的 ARM是32的2.速度：.ARM的主频可以达到700M而8051超过50M就很了不起了3.ARM运算处理能力强，8051侧重处理逻辑运算，算术浮点运行比较差。
4.ARM的硬件资源丰富，8051硬件资源比较单一和简单。
5.ARM的FLASH和RAM超大，8051太小，干不了大活。
3.ARM Vs AVR（低功耗）ARM是IP核，可供各大芯片商集成到各自的设计中，好比是软件语言中的C++，如果你想换一家厂商或者某家的货太贵，都会有其它的厂商来竞争，至少从理论上，你不会被一家厂商套住。
AVR这方面就差点，ATMEL一家，别无分号。
你只能在他的系列中选一个型号，无法选厂家。
好比是软件语言中的Java，虽然现在免费（指Java的SDK，不是AVR）或价格低，但市场前景更多的掌握在厂商手中。
功能方面，ARM大大优于AVR，ARM可以做PDA,手机，AVR显然不行，最糟糕的是ARM上可以跑Linux，Linux可以做多少事啊，虽说国内实际在ARM平台上跑出Linux而又愿意公开技术的人几乎没有（我正在努力朝这个方向发展），但前途绝对是光明的。
功能上的优势意味着ARM比AVR有着更广的应用范围4.ARM Vs MSP430MSP430会向着专用，更低电压，更低功耗的方向发展，不求功能大而全。
应该会有更多的型号出现以供不同场合的测量使用。
430的编程方法是在低功耗模式与任务之间切换来降低系统功耗，满足便携和节能的要求。
芯片解密方法概述
芯片解密方法概述芯片解密(IC解密)，又称为单片机解密，就是通过一定的设备和方法，直接得到加密单片机中的烧写文件，可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。
目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
单片机解密常用方法单片机（MCU）一般都有内部ＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序。
为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。
事实上，这样的保护措施很脆弱，很容易被破解。
单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序。
因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
目前，单片机解密主要有四种技术，分别是：一、软件攻击该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。
软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬＡＴ８９Ｃ５１系列单片机的攻击。
攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。
芯片解密教程
芯片解密教程芯片解密是指通过技术手段对某种芯片的硬件或软件进行解密分析，以获取其内部结构、算法和密钥等相关信息。
芯片解密技术对于逆向工程、竞争情报获取以及对安全性进行评估等方面有着广泛的应用。
下面将简要介绍芯片解密的主要步骤和方法。
一、准备工作1. 芯片获取：通过市场购买、协作合作等方式获取目标芯片。
2. 硬件准备：准备必要的设备，如测试架、编程器、示波器等。
3. 环境配置：建立适合进行芯片解密的实验环境，如噪音屏蔽、实验室空调调节等。
二、物理破解1. 收集芯片信息：通过技术手段，获取芯片的基本信息，如芯片制造商、芯片型号等。
2. 反封装：对芯片进行封装剥离，一般采用酸蚀或机械刃剥离等方法，使其内部电路可见。
3. 芯片分析：使用显微镜、示波器等设备对芯片内部电路进行观察和分析，获取芯片电路图和布局信息。
三、软件逆向1. 芯片读取：通过编程器等设备将芯片固件读取出来，获取程序代码。
2. 反汇编：使用逆向工程软件将芯片固件进行反汇编，将机器语言代码转换为汇编语言代码。
3. 代码分析：对汇编代码进行分析，理解芯片的算法和功能。
4. 调试与修改：使用调试器对代码进行调试，根据需要进行修改和优化。
四、逻辑分析1. 逻辑分析仪：使用逻辑分析仪对芯片进行逻辑分析，获取芯片的输入输出信号波形图。
2. 时序分析：分析芯片的时序关系，了解芯片内部运行时钟和触发规律。
3. 信号注入：通过逻辑分析仪对芯片的输入线路进行改变，注入特定的信号，观察芯片的响应和输出结果。
五、密码破解1. 密码分析：对芯片中使用的密码算法进行分析，如DES、RSA等。
2. 攻击策略选择：根据密码算法的特点，选择恰当的密码攻击策略，如基于时间的攻击、功耗分析攻击等。
3. 密钥破解：通过实验和计算，尝试破解芯片中的密码密钥。
芯片解密是一项复杂而精细的工程，在执行芯片解密过程中，需要综合运用电子技术、计算机技术、密码学等多种专业知识。
此外，芯片解密也涉及到知识产权等法律问题，要合法合规地进行。
[指南]意法st系列芯片型号
![[指南]意法st系列芯片型号](https://img.taocdn.com/s3/m/73878097cd22bcd126fff705cc17552707225ed4.png)
ST(意法半导体)提供全系列具备各种外设的稳定型8位单片机以及高性能32位ARM芯片。
ST系列单片机的8位ST6系列一直以来都是面向简单强劲的成本敏感型应用的安全并受到广泛欢迎的选择，其中包括家庭应用、数字消费类设备和电机控制。
ST6器件采用16引脚到28引脚封装，内部集成了1到4KB的OTP(一次性可编程)或ROM存储器。
ST62E系列单片机：ST62E01, ST62E01C, ST62E01CF1, ST62E10, ST62E18, ST62E18C, ST62E18CF1, ST62E20, ST62E20B, ST62E20C, ST62E20CF1, ST62E25, ST62E25C, ST62E25CF1, ST62E28CF1, ST62E28C6, ST62E30B, ST62E30BF1, ST62E32BF1, ST62E40BG1, ST62E42BG1, ST62E46BG1, ST62E60B, ST62E60C, ST62E62CF1, ST62E62B, ST62E62C, ST62E65B, ST62E65C, ST62E65CF1, ST62E80B, ST62E80BG1, ST62E85BG1；ST62T系列单片机：ST62T00, ST62T01, ST62T03, ST62T08, ST62T09, ST62T10, ST62T15, ST62T18, ST62T20, ST62T25, ST62T28, ST62T30, ST62T32, ST62T40, ST62T42, ST62T46, ST62T52, ST62T53, ST62T55, ST62T60, ST62T62, ST62T63, ST62T65, ST62T80, ST62T85；ST62系列单片机：ST6200C, ST6201C, ST6203C, ST6210C, ST6220C, ST6225C, ST6260C, ST6262C, ST6265C；ST63E系列：ST63E73 ……ST7系列单片机解密：ST7FOXF1, ST7FOXK1, ST7FOXK2, ST7FOXA0；ST7LITE0, ST7LITE2, ST7LITE49K2, ST7LITE39F2, ST7LITE30F2, ST7LITE35F2, ST7LITE49M, ST7LITE1xB, ST7LITEU09, ST7LITEU05, ST7LITEUS5, ST7LITEUS2；ST72260G, ST72262G, ST72264G, ST72321, ST7232A, ST72321B, ST72321M, ST72325, ST72323, ST72323L, ST72340, ST72344, ST72345, ST72324B, ST72324BL, ST72361, ST72521B, ST72561, ST7260, ST7263B, ST7265, ST7267R8, ST7267C8, ST72681, ST72682；ST72C216ST7LCRE4U1, ST7LCRDIE6, ST7SCR1R4, ST7SCR1E4；ST7GEME4, ST7LNB0V2Y0, ST72F521, ST72F324L；ST7LNB1Y0, ST7MC1, ST7MC2, ST7DALIF2, ST7SUPERLITE；ST10系列单片机解密：新ST10闪存系列：ST10F271Z1, ST10F272Z2, ST10F273Z4, ST10F276Z5；ST10传统闪存系列：ST10F168S, ST10F269, ST10F269Z1, ST10F269Z2；ST10 ROMless 系列：ST10R172L, ST10R272L, ST10R167-Q；STR7系列ARM芯片解密：STR750F：STR755FV2, STR755FV1, STR755FV0, STR755FR2, STR755FR1, STR755FR0, STR752FR2, STR752FR1, STR752FR0, STR751FR2, STR751FR1, STR751FR0, STR750FV2, STR750FV1, STR750FV0；STR71x：STR715FR0, STR712FR2, STR712FR0, STR711FR2, STR712FR1, STR711FR1,STR711FR0, STR710RZ, STR710FZ2, STR710FZ1；STR73xF：STR736FV2, STR736FV1, STR736FV0, STR735FZ2, STR735FZ1, STR731FV2, STR731FV1, STR731FV0, STR730FZ2, STR730FZ1；STR9系列ARM芯片解密：STR91xFA：STR912FAZ44, STR912FAZ42, STR912FA W44, STR912FA W42, STR911FA W44, STR911FA W42, STR911FAM44, STR911FAM42, STR910FAZ32, STR910FA W32, STR910FAM32；STR91xFAx46及STR91xFAx47：STR911FAM46, STR911FAM47, STR911FA W46, STR911FA W47, STR912FA W46, STR912FA W47, STR912FAZ46, STR912FAZ47；STR91xF：STR912FW44, STR912FW42, STR911FM44, STR911FM42, STR910FW32, STR910FM32；STM32系列ARM芯片解密：STM32F系列：STM32F100, STM32F101, STM32F102, STM32F103, STM32F105；STM32L151xx：STM32L151VB, STM32L151V8, STM32L151RB, STM32L151R8, STM32L151CB, STM32L151C8；STM32L152xx：STM32L152VB, STM32L152V8, STM32L152RB, STM32L152R8, STM32L152CB, STM32L152C8；STM32W系列：STM32W108HB, STM32W108CB；。
AT91SAM7S32参数芯片解密
AT91SAM7S32/64芯片解密AT91SAM7S32/64是接脚少的智能型ARM7(Smart ARM7)微控制器系列(SAM7S 系列)的首批产品，其闪存密度分别为32KB和64KB。
该系列还提供128KB及256KB 版本，型号为AT91SAM7S128/256。
这些产品整合了全套安全运行功能，其安全运行功能包括由片上(on-chip)RC振荡器计时的监视器、电源监控器以及闪存的硬件保护。
由于 AT91SAM7微控制器提供低成本的开发工具，因此能为因成本问题一直只能提供8位性能的众多应用带来32位的实时处理能力。
AT91SAM7S系列是专为把8位驱动器升级到32位而设的，特别是提升实时应用的固定性能。
该产品可通过嵌入式闪存(这是实现固定性能的先决条件)以27 MIPS的速度实现单周期指令存取。
其高级中断控制器可加强ARM7处理器的基本中断功能，以便在最少的指令周期内提供向量式优先中断。
此外，它的硬件位设置和重设注册可实现单周期位操作，从而无需屏蔽“读/改/写”序列。
原有代码的移植和鉴定对于需要升级至32位MCU的8位微控制器用户而言是一项重大任务。
为了便于应用开发，AT91SAM7S产品内置了强大的除错功能，其核心为JTAG 在线仿真接口，并在除错过程中辅以错位地址检测和监视器停用等片上硬件。
另外，Atmel还提供了一套工具包，包括评估板、JTAG-ICE 接口、工程实例以及与8位微控制器相同的开发工具，从而让用户加快学习速度。
AT91SAM7S微控制器集成了的功能还包括针对PC机连通性的USB 2.0全速设备端口，以及各种通信与控制接口如 8信道10位模数转换器。
外围数据控制器提供直接内存存取功能，可减小数据在外部I/O 信道和内存之间传输时的处理器运件时间。
其并行I/O控制器以一套32条可编程通用I/O线路来实现外围I/O的多任务操作。
另外，片上电压调节器可以实现3.3伏电压下的单电源工作。
ARM体系结构与编程
和嵌入式微处理器相比，微控制器的最大特点是单片化，体积大大减小 ，从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前嵌入式系统工业的 主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富，适合于控制，因此称微控制 器。
嵌入式微控制器
嵌入式微控制器目前的品种和数量最多，比较有代表性的通用 系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、 C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外还有许多半通 用系列如：支持USB接口的MCU 8XC930/931、C540、C541； 支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。目前
2021/2/5
ARM分类
基于指令集体系结构（构架ISA）的分类 ARM V1 体系是最初版本，只有26位的寻址空间，没有乘法指 令，最终没有商业化 ARM V2 体系与V1体系同为26位寻址空间，具有乘法和加法指 令，支持协处理器 ARM V3 体系的寻址范围扩展到32位，具有乘法和加法指令， 支持协处理器 ARM V4 体系增加了半字存储操作，对调试的支持以及支持嵌 入的ICE ARM V5 体系增加了DSP指令支持和对Java指令的支持 ARM V6 体系增加了媒体指令，ARMv6指令集合中加入了超过 60条SIMD单指令多数据指令 ARM V7 体系定义了三种独立的内核型－－A(应用领域)， R( 实时领域)，M(控制领域)
基于ARM嵌入式系统的AES加密算法实现(图文).
基于ARM嵌入式系统的AES加密算法实现(图文)论文导读：本文使用的是南京博芯电子技术有限公司研制的GD02嵌入式系统实验开发平台，GD02采用当前流行的ARM7TDMI核32位嵌入式处理器,在ARMADS1.2集成开发环境下，通过移植μC/OS-II实时操作系统，建立并编译AES汇编文件，根据ARM的编程特点，高效的实现了高级加密标准AES算法。
将µC/OS-II移植到ARM处理器上，需要完成的工作也非常简单，只需要修改三个（OS_CPU.H文件、OS_CPU_C.C文件和OS_CPU_A.S文件）和ARM体系结构相关的文件即可，即它的移植代码结构图如图5所示。
关键词：AES，ARM，μC/OS-II，高级加密1.引言随着计算机运算能力的飞速发展，以及互联网所带来的巨大并行计算能力，DES的安全性日显脆弱。
AES的基本要求是比三重DES快且至少与三重DES一样安全，分组长度为128比特，密钥长度为128，192和256比特可选。
AES作为新一代的数据加密标准汇聚了强安全性、高性能、高效率、易用和灵活等优点[1]。
随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式技术得到了广泛的发展空间，嵌入式系统作为计算机硬件和软件的综合体，它的技术开发和人们的生活越来越紧密结合，所以嵌入式系统的信息安全性显得尤为重要。
本文使用的是南京博芯电子技术有限公司研制的GD02嵌入式系统实验开发平台，GD02采用当前流行的ARM7TDMI核32位嵌入式处理器, 在ARM ADS1.2集成开发环境下，通过移植μC/OS-II实时操作系统，建立并编译AES汇编文件，根据ARM的编程特点，高效的实现了高级加密标准AES算法。
2.AES算法原理AES 是一个迭代的、对称密钥分组的密码，它可以使用的三种密钥长度对应的加密轮数Nr分别为10、12、14,并且用 128 位分组加密和解密数据[3]。
本文介绍的密钥长度三种都可选。
加密的每一轮由三层组成：非线性层，由16个S－盒并置而成，进行Subbyte（）运算，起到混淆的作用；线性混合层，进行ShiftRow（）运算和Mixcolumn（）运算，确保多轮之上的高度扩散；密钥加层，进行AddRoundKey（）运算，子密钥简单的异或到中间状态上[2]。
单片机解密方法简单介绍(破解)
单片机解密方法简单介绍下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍:1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。
同一系列的单片机都不是颗颗一样。
下面再教你如何破解51单片机。
2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种方法，但是要一定的成本。
首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。
再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。
得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。
也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。
首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。
（不过他有个缺陷，不是对每颗OT P/falsh都有效）有了以上的了解解密手段，我们开始从最简的紫外光技术，对付它：EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢？：OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。
因为它的加密位在于第9位，所以会影响数据。
说明一下指令格式："0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B，0X13是R。
如果数据由0变为1后："0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊，见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。
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arm芯片解密
ARM芯片解密指的是对ARM架构的处理器芯片进行逆向工程，以获取其内部结构和工作原理的过程。
ARM架构是一种
广泛应用于移动设备和嵌入式系统中的处理器架构，其具有低功耗、高性能和可扩展性等优势。
ARM芯片的解密过程主要包括以下几个步骤：
1. 物理分析：首先需要获取目标芯片的实体，通过物理攻击的手段，如化学蚀刻、离子束加工等方法，去除芯片封装材料，以便进一步分析芯片内部结构。
2. 晶圆切割：将芯片外围的封装材料去除后，需要将芯片晶圆切割为多个较小的细片，使得每个细片上只有一个处理器内核。
3. 显微镜检查：对每个细片进行显微镜检查，以确定芯片的结构和布局。
这包括确定处理器核心的位置、总线连接和内存存储器的位置等。
4. 电子显微镜分析：通过电子显微镜分析，可以进一步观察芯片内部的细节结构，如电路连接、晶体管排列等。
这对于理解芯片的电路设计和信号传输路径非常重要。
5. 逆向工程：在理解芯片结构和工作原理的基础上，逆向工程师可以开始研究芯片的指令集和指令执行过程。
这包括分析指令的编码格式、寄存器的使用方法、内存访问和数据传输等。
6. 软件仿真：逆向工程师通常会使用特定的仿真工具，如处理器仿真器或FPGA，来实现对芯片的软件仿真。
通过在仿真环
境中运行各种测试程序，可以验证对芯片功能和性能的理解是否正确。
7. 代码分析：一旦对芯片的指令集和执行过程有了深入的了解，就可以开始对芯片的代码进行分析。
这包括识别并分析各种功能模块、优化和改进芯片的性能。
8. 芯片重构：基于对芯片结构和功能的理解，逆向工程师可以将芯片的设计和实现进行重构和优化。
这可能包括重新设计电路、添加功能模块或改进处理器的性能等。
9. 应用开发：最终，逆向工程师可以利用对芯片的理解开发自己的应用程序或更高层次的软件。
这可能包括编写驱动程序、设计嵌入式系统或移植现有软件到新的芯片上。
需要注意的是，ARM芯片解密是一项复杂和费时的工作，需
要专业的知识和经验。
此外，解密芯片可能涉及到法律和道德问题，因为对于某些芯片来说，其解密可能侵犯了知识产权或商业机密。
因此，在进行ARM芯片解密之前，应该仔细考虑
相关的法律和道德问题。