PCB文件丝印图的制作方法
pcb丝印生产工艺
pcb丝印生产工艺PCB丝印是指在印刷电路板（PCB）上采用丝网印刷技术进行图案印刷的工艺。
丝印主要用于标注元件名称、电路符号、电路特性等，以便于后续的组装和维护工作。
下面将介绍一下PCB丝印的生产工艺。
首先，制作PCB丝印需要准备丝网模板。
丝网模板是由特殊的丝网材料制作而成，常用的材料有不锈钢、镍铜合金等。
丝网模板上需要根据设计要求制作丝网图案，通常使用光刻技术制作，包括腐蚀、曝光、洗涤等步骤。
制作好的丝网模板要经过检查，确保图案的清晰度和精度。
接下来，需要将丝网模板安装在丝网印刷机上。
丝网印刷机是专门用于PCB丝印的设备，可以自动将丝网模板与PCB对准并进行印刷。
在安装和调试过程中，需要注意保持丝网模板与PCB之间的距离和平整度。
然后，选择适当的丝印油墨。
丝印油墨是一种特殊的油墨，需要具备良好的粘附性、耐久性和导电性。
丝印油墨通常由主油、助剂和颜料等组成，需要根据不同的应用要求进行选择和调配。
接下来，进行印刷操作。
在丝网印刷机的控制下，将适量的丝印油墨倒入丝网模板上，然后通过模板的压力和印刷刮刀的作用，使油墨均匀地传输到PCB上。
在印刷过程中，需要注意控制丝印油墨的流动性和粘度，以确保印刷的质量和效果。
印刷完成后，需要进行固化处理。
固化是将丝印油墨中的溶剂蒸发掉，并使油墨与PCB表面形成坚固的粘合层的过程。
固化通常通过加热或紫外线照射来实现，具体的参数需要根据油墨和PCB材料的特性进行调整。
最后，进行后续的检查和包装工作。
印刷完成后，需要对印刷质量进行检查，如检查图案的清晰度、边缘的毛刺和残留油墨等。
通过严格的检查，可以确保印刷质量符合要求。
最后，将印刷好的PCB进行包装和标识，以便于后续的使用和存储。
综上所述，PCB丝印生产工艺包括丝网模板制作、丝网印刷机安装与调试、丝印油墨选择与调配、印刷操作、固化处理和检查包装等多个步骤。
通过严格控制每个环节的质量，可以获得高质量和持久耐用的PCB丝印产品。
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例四层PCB板制作过程：1、先用protel画好一张PCB图，并打印到制版胶片上。
2、拿一张丝网（制线路图用400目丝网，阻焊层用100目丝网，字符层用120目丝网）用自来水冲洗干净。
（推荐用冲洗水枪以免水溅到人身体上）。
并在阳光下照干，也可用吹风机吹干。
3、取15克左右的感光胶，放置于小容器中（吃饭的碗也可以），再取大约1克左右的重铬酸铵和感光胶进行混合，并拿一条塑料或木棒进行搅拌使两者均匀混合。
以看不到重铬酸铵颗粒为准。
4、混合完毕将混合物倒在丝网上并用不锈钢刮刀在丝网上上下刮，注意用力均匀不要将丝网刮破。
均匀后将多余的混合物刮回小容器中。
5、将已涂好感光胶、重铬酸铵混合物的丝网用吹风机吹干，再放上已打印好的胶片，并压上一块玻璃使胶片平整。
并放上一块丝网架大小的黑布。
最后将它们放在日光灯下曝光大约15分钟左右。
6、将已曝光好的丝网用冲洗水枪将未曝光的感光胶冲洗掉，已曝光的感光胶则仍留在丝网上，冲洗干净后对着阳光可以清晰地看到电路的走线。
如果发现有断线可以手工将感光胶混合物补上去，如果发现曝光过度，或欠曝光，则用脱膜剂将丝网上的感光胶全部清洗，重新制版。
7、脱膜剂的用法是在水筒上放上200克水，加一点脱膜剂（大约4克），再用棉花擦丝网即可清洗，如果感觉清洗较慢可以多加一些脱膜剂。
8、将已干燥制好版的丝网固定在固定架上，将要印刷的敷铜板放于丝网下方，再将丝印油墨倒一点到丝网上，并用胶体刮刀进行刮油墨，一般刮1-2次即可印好一张.9、印好一张电路板后提起丝网架取走电路板，将其他未印的电路板放上再印。
按这样操作一般一分钟可印20张。
10、印好的电路板等丝印油墨干燥一段时间后（可以用眼来目视油墨）即可放入三氯化铁溶液中腐蚀。
11、已腐蚀完毕的电路板用打孔机进行打孔。
钻电路板的打孔钻头推荐使用电路板专用钻头，最好不要用麻花钻，实践证明，0.9mm的麻花钻钻到150个孔的时候就已钝得不能钻了，并且钻孔速不能太快，而电路板专用钻头则钻15000个孔时还能钻，可用于手摇钻床和数控钻床。
PCB工艺丝印的制作及打印设置
PCB工艺丝印的制作以及打印设置工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。
因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。
标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则：➢标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。
同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。
➢标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。
关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。
第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。
首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示：图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。
再单击“Top Overlayer”的后面“show”的方框，显示顶层丝印层。
第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。
在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示：图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。
ad pcb丝印参数
ad pcb丝印参数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：PCB丝印是指在PCB板上印刷标识、文字或图形的一种工艺。
在PCB制造过程中，丝印通常是最后一步完成的工艺之一，但却是非常重要的一步。
PCB丝印不仅可以实现产品的品牌宣传和标识，同时也可以提供重要的组装和维修信息。
在PCB丝印设计和制作中，需要考虑许多参数，以确保最终的效果符合要求。
一、PCB丝印的参数在制作PCB丝印时，有许多参数需要考虑，包括文字、符号、标识的大小、位置、字形、颜色等。
以下是一些常见的PCB丝印参数：1. 文字大小：PCB丝印中的文字大小通常是根据PCB板的尺寸和要印的内容来确定的。
通常建议文字大小不要小于0.8mm，以确保清晰可见。
2. 文字位置：文字的位置要考虑PCB板上其他元件的位置，避免遮挡或干扰其他元件。
3. 字形：字形选择应简洁，易于识别，不易混淆。
4. 颜色：PCB丝印通常使用白色墨水，但也可以根据需要选择其他颜色。
考虑文字和背景的对比度，以确保清晰可见。
5. 图形大小和位置：如果PCB丝印中包含一些图形或标识，需要考虑图形的大小和位置，避免与其他元件重叠或干扰。
6. 线宽和间距：PCB丝印中的线宽和间距要考虑打印设备的分辨率和精度，以确保最终印刷效果清晰。
7. 对齐：PCB丝印中的内容要保持整齐、对齐，避免出现错位或不规则的情况。
8. 透过度：PCB丝印的墨水应该透过度适中，不要太浓或太淡，以免影响PCB的外观和质量。
以上是一些常见的PCB丝印参数，根据具体情况，还可以考虑其他因素，以确保PCB丝印最终达到预期效果。
二、如何设计和制作PCB丝印在设计和制作PCB丝印时，需要遵循一定的步骤和流程，以确保最终的印刷效果符合要求。
2. 设计PCB丝印图纸：在设计PCB丝印图纸时，需要考虑之前确定的参数，使用专业的设计软件进行设计，并确保图纸的精度和准确性。
3. 选择合适的PCB丝印材料：选择适合的PCB丝印胶片和墨水，根据PCB板的材料和要求进行选择，以确保印刷效果良好。
9 种pcb丝印设计方法
9 种pcb丝印设计方法PCB丝印设计是PCB制造过程中非常重要的一步，它可以包含电路板的标识、元器件的位置、方向和数值等信息。
以下是9种常见的PCB丝印设计方法：1. 手工绘制，传统的方法是通过手工绘制丝印，使用细小的笔或者绘图工具在PCB上进行标识和绘制。
这种方法适用于简单的电路板，但是效率较低且容易出错。
2. 印刷，利用印刷技术，将设计好的丝印图案印刷到PCB表面。
这种方法可以实现批量生产，但是需要专业的印刷设备和技术支持。
3. 喷墨打印，使用喷墨打印机将丝印图案直接打印到PCB表面，这种方法可以实现快速且精确的丝印设计，适用于小批量生产。
4. 激光曝光，利用激光曝光技术，将丝印图案通过激光直接曝光到PCB表面，然后进行蚀刻。
这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。
5. 膜层转移，将设计好的丝印图案印刷到特殊的膜层上，然后通过热转移或化学转移的方式将图案转移到PCB表面。
这种方法可以实现精细的丝印设计，适用于复杂的电路板。
6. 热转印，利用热转印技术，将设计好的丝印图案通过加热和压力的方式转移到PCB表面。
这种方法可以实现高质量的丝印设计，适用于高要求的电路板制造。
7. 蚀刻，利用化学蚀刻的方式，将不需要的部分蚀刻掉，留下需要的丝印图案。
这种方法适用于简单的丝印设计，但是对蚀刻工艺要求较高。
8. 粉末喷涂，利用粉末喷涂技术，将丝印图案通过喷涂的方式印刷到PCB表面。
这种方法适用于特殊的材料和特殊要求的丝印设计。
9. 数控雕刻，利用数控雕刻机，将设计好的丝印图案通过数控雕刻的方式刻画到PCB表面。
这种方法可以实现高精度的丝印设计，适用于复杂的电路板制造。
总的来说，PCB丝印设计方法多种多样，选择合适的方法需要考虑到电路板的要求、生产规模、设备技术和成本等因素。
不同的方法都有各自的优缺点，需要根据实际情况进行选择和应用。
pcb电路板原理图的设计步骤
PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印刷板在未来设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂啦！1、前期准备包括准备元件库和原理图。
在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。
PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。
原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB 板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。
在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design →Import Netlist）。
网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。
PCB布局设计是PCB整个设计流程中的重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。
布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高的要求。
初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。
4、PCB布线设计PCB布线设计是整个PCB设计中工作量大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：首先是布通，这是PCB 设计的基本的入门要求；其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到好的电气性能；再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB文件丝印图制作方法
一、制作流程及方法：
（以压力变送器O-HTP131-1主板丝印制作为例）
1、打开PCB板
用protel99se软件打开O-HTP131-1主板PCB文件，打开之后效果如图1所示。
2、打印菜单选择
点击主菜单中的【File】菜单，选择【Print/Preview】子菜单，如图2所示
图2
3、打印
点击【Print/Preview】打印之后，界面如图4所示：
图4
4、设置打印界面大小
点击主菜单中的【File】菜单，选择【Setup Printer】,单机【Setup Printer】之后弹出界面如图5所示
图5
选择Print What下拉菜单中的第二项，然后点击【OK】,如图6所示
图6
设置完打印界面大小之后PCB，丝印显示如图7所示
图7
5、打印顶层丝印
在Multilayer Composite Print上右击鼠标，单机【Properties】之后弹出界面如图8所示
图8
颜色设置黑白色，显示过孔，层数只保留顶层丝印和禁止布线层，设置完成后界面显示如图9所示
图9
设置完成点击【close】，顶层丝印显示界面如图10所示
图10
点击主菜单下的打印图标，更改pdf的名称就完成了顶层丝印制作了，打印按钮如图11所示
图11
6、底层丝印制作
底层丝印制作步骤和顶层丝印制作步骤相同，就只有打印设置界面不同打印设置界面如图12所示
图12
按照顶层丝印相同步骤，就把底层丝印制作完成了。
以上是丝印制作的全部内容，谢谢！
4.点击鼠标左键进入打印输出设置：
5.通过添加打印层数设置成下图式样，注意：圈起来的地方的设置
6．打印效果图如下：.
7.放大打印的丝印图，点击文件菜单里面的打印机设置，如：
8.在Print What里面选择图中这项：
9.打印效果如下：
10.点击打印菜单，打出顶层丝印的PDF文档：
11.打印底层丝印的文档只需把如下的对话框设置一下，其他地方按同样步骤执行：。