设计PCB版的具体步骤及方法
PCB工艺流程设计规范ppt
1）目视检验；2）万用表测量；3 ）示波器观察信号波形
对制作好的pcb进行表面处理
目的
增强PCB板的导电性能和耐腐蚀 性能，延长使用寿命
表面处理种类
1）镀金；2）镀银；3）化学镍 ；4）浸锡
表面处理流程
1）清洁PCB板表面；2）选择 合适的处理方法；3）进行表面
处理；4）清洗和干燥
pcb设计的优化和改进建议
通过高温、低温、湿度等 环境试验，对PCB板的稳定 性和可靠性进行评估。
THANK YOU.
确定信号完整 性
针对高速数字信号和模 拟信号，采取相应的措 施确保信号完整性，防 止信号反射、串扰等问 题。
确定电磁兼容 性
采取屏蔽、滤波等措施 ，确保产品在复杂电磁 环境下的稳定性和可靠 性。
设计实例的pcb工艺流程具体步骤及注意事项
PCB板材选择
根据产品性能、安规要求等选择合适的PCB板材，如 FR4、CEM-1等。
pcb工艺流程设计的基本步骤和要素
基本步骤
包括需求分析、设计、仿真、优化等步骤。
要素
包括板材选择、层数设置、布局设计、布线规则、信号完整性、电源完整性 等因素，这些要素需要综合考虑，以达到最优的设计效果。
本次ppt的主要内容和结构
主要内容
本次PPT将详细介绍PCB工艺流程设计规范的主要内容和结构，包括基本概念、 设计规则、制造工艺、质量检测等方面。
将设计好的PCB文件交由 PCB厂家进行打样或批量生 产。
将元器件按照PCB布局进行 焊接和装配，确保其连接 正确、可靠。
通过插针、万用表、示波 器等工具对PCB板进行功能 测试，检查电路是否正常 工作。
采用专业的测试设备对产 品进行电磁兼容性测试， 包括辐射骚扰、传导骚扰 等指标。
六PCB设计及波峰焊
六PCB设计及波峰焊PCB设计是电子产品开发过程中不可或缺的一环，而波峰焊是PCB组装中最常用的一种焊接技术。
本文将介绍PCB设计的六个重要步骤以及波峰焊的原理和步骤。
一、PCB设计的六个重要步骤：1.确定设计目标：在开始设计PCB之前，首先需要明确设计的目标和要求。
包括电路功能、尺寸要求、工作环境等。
只有明确目标，才能更有针对性的进行设计。
2.绘制原理图：通过使用电子设计自动化（EDA）软件，绘制电路的原理图。
原理图是电路连接关系的集合，是PCB设计的基础。
3.PCB布局：在布局过程中，需要根据原理图进行元件的摆放。
考虑到元件之间的电气连接、规避可能的干扰以及最大限度的节省空间。
还要合理布局供电网络和地面层。
4.进行布线：布局完成后，需要进行电路的布线。
布线的目标是要尽量使用最短和最稳定的连接，以减少电路噪声和延迟。
同时也要考虑信号和电路之间的隔离和防护。
5. 生成Gerber文件：在布线完成后，需要将设计文件转化为Gerber 文件。
Gerber 文件是 PCB 制造厂商生产 PCB 所需要的文件格式。
其中包括顶层和底层布线图、丝印图和钻孔图等。
6. PCB制造和质量控制：将Gerber文件发送至PCB制造商，进行生产。
同时还需要进行质量控制，包括检查 PCB 的尺寸、元件位置和焊盘等是否与设计一致。
确保生产出符合要求的PCB。
二、波峰焊的原理和步骤：波峰焊是一种常用的表面贴装技术，通过在预热区加热焊锡来完成焊接。
以下是波峰焊的主要步骤：1.准备工作：确定焊接程序和参数，并对焊接设备进行预热和校准。
2.引入PCB板：将需要焊接的PCB板放置到焊接机械系统上。
确保PCB板的稳定和准确性。
3.涂抹焊接剂：在需要焊接的位置涂抹焊接剂，以增加锡焊的粘附性，确保焊点的质量。
4.预热：将PCB板通过传送带送入预热区，加热至约150-200℃的预热温度。
这一步骤的目的是除去PCB板上的气泡和水分，使其表面达到较好的焊接效果。
pcb板生产流程
pcb板生产流程PCB板生产流程是指在制造一块电子产品中所需的所有步骤、工序和流程。
以下是一份常见的PCB板生产流程，共分为8个步骤。
第一步：PCB设计PCB设计是整个生产流程中的第一步。
在这一步骤中，工程师将根据电子产品的需求和功能要求，使用PCB设计软件绘制出原理图和布局图。
设计完成后，将会生成Gerber文件作为下一步生产的依据。
第二步：原材料准备在PCB板生产流程中，原材料主要包括FR-4基板、线路铜箔、耐火纸、引线管、有机溶剂等。
在这一步骤中，工人将根据设计要求准备原材料，并按照规格和尺寸进行切割和定位。
第三步：拼版与压制拼版与压制是指将多个PCB板按照设计要求进行拼接，并通过压制机器进行压制，以保证每一层之间的粘合度和整体的稳定性。
第四步：铜箔处理铜箔处理主要是通过腐蚀和防腐蚀的工艺，使得线路板上的铜箔形成需要的图案，并且能够保持良好的导电性能。
这一步骤通常需要使用化学物品和特殊设备来完成。
第五步：印刷印刷是将PCB板上的线路进行印刷，以使它们可见并且能够达到预期的导电效果。
在这一步骤中，工人会使用特殊的印刷设备和油墨材料来完成印刷。
第六步：外层处理外层处理是指对整个PCB板进行表面处理以保护铜箔层和印刷层，通常使用覆盖层来覆盖整个PCB板表面。
这一步骤可以防止铜箔氧化、腐蚀和磨损，从而提高整个PCB板的使用寿命和性能。
第七步：钻孔与插孔钻孔与插孔是将PCB板上的钻孔和插孔进行打孔和定位，以方便后续的元器件安装和连接。
这一步骤通常使用钻床和其他特殊设备来完成。
第八步：元器件安装与焊接元器件安装是将电子产品所需的各个元器件安装到PCB板上的特定位置。
安装完成后，使用焊接设备进行焊接，以保证元器件与PCB板之间的稳固连接。
这一步骤通常需要工程师和技术人员共同完成。
总结起来，PCB板生产流程包括PCB设计、原材料准备、拼版与压制、铜箔处理、印刷、外层处理、钻孔与插孔以及元器件安装与焊接等8个步骤。
PCB四层板设计讲解
PCB四层板设计讲解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常常见的组件，它是将电子元器件与连接线路等组成一个整体的基板。
PCB的设计能力对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
其中四层板设计又是一种常见的PCB设计方法，下面我们将详细讲解四层板的设计流程和注意事项。
首先，四层板是指PCB的结构中有四层铜层，相对于双层板和多层板，四层板更适用于电路复杂、信号传输要求高的设计。
四层板可提供更多的信号层，能够提供更好的隔离和阻抗控制，同时也能提供更好的热分布，提高电路的稳定性。
四层板的设计主要包括以下几个步骤：1.确定层板的布局：首先根据电路的复杂程度和尺寸要求，确定PCB的层数和布局。
通常情况下，四层板的布局一般是信号层-地平面层-供电层-信号层。
在布局过程中，需要考虑信号层的分布、电源的分布以及信号和电源层之间的连接方式。
2.定义信号层：在信号层中，将布置电路板上各个元件以及其相互之间的连接线路。
需要注意的是，信号线的走向应尽量简短，以减少信号串扰和电磁干扰。
3.设计地平面层：地平面层位于信号层之下，主要用于提供地连接。
地平面层的设计需要尽量满足地的均匀分布和连续性，以提供良好的地引导并减少信号回流路径。
4.设计供电层：供电层位于地平面层的上方，用于提供电源连接。
供电层的设计需要保持良好的分布和连续性，以满足电源电流的要求，并减少电源回流路径。
5. 连接信号层与地平面层和供电层：在信号层、地平面层和供电层之间，需要通过地连接和供电连接来保证电路的正常工作。
这些连接通常通过通过孔（vias）来实现，在设计过程中需要注意连接的布置和规划，以充分利用PCB的资源，提高信号质量。
除了上述的设计步骤外，四层板的设计还需要注意以下几个方面：1.尽量减少信号线的长度：由于信号线的长度与信号的传输速率和质量有关，因此应尽量减少信号线的长度，以减少信号的传输延迟和失真。
2.控制信号线的宽度和间距：在设计信号线的布局时，需要根据信号线的特性阻抗匹配要求来控制信号线的宽度和间距。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。
章末附有印制电路板的设计和制作训练。
现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。
１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
使用Cadence绘制PCB流程
使⽤Cadence绘制PCB流程之前使⽤过cadence画过⼏块板⼦，⼀直没有做过整理。
每次画图遇到问题时，都查阅操作⽅法。
现在整理⼀下cadence使⽤经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。
使⽤软件版本号：Cadence 16.6⼀、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电⽓规则检测1.3⽹络表netlist⽣成（设置元件封装）⼆、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件⽂件类型在Allegro系统中，建⽴⼀个零件（Symbol）之前，必须先建⽴零件的管脚（Pin）。
元件封装⼤体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
⾸先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。
Circle 圆型Square 正⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型flash形状（可以是任意形状）。
3. Anti pad，隔离PAD。
起⼀个绝缘的作⽤，使焊盘和该层铜之间形成⼀个电⽓隔离，同时在电路板中证明⼀下焊盘所占的电⽓空间。
Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。
4. SOLDERMASK：阻焊层，作⽤：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。
如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘⽆法焊接。
所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗⼝，使绿油不覆盖窗⼝（该窗⼝的⼤⼩必须⼤于焊盘尺⼨）。
可以理解成去阻焊层（即使⽤模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负⽚时，Allegro使⽤Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正⽚时，Allegro使⽤Regular Pad。
pcb制版工艺流程
pcb制版工艺流程PCB制版工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的重要载体。
在电子产品中起着连接和支撑电子元器件的作用。
下面是PCB 制版工艺流程的详细介绍。
一、设计与布局首先，需要进行PCB设计和布局。
这个过程中需要考虑到布线、元器件封装、信号完整性等因素。
可以使用专业的PCB设计软件进行设计和布局，如Altium Designer、PADS等。
二、生成Gerber文件完成设计后，需要将其转换为Gerber文件格式，以便进行制板。
Gerber文件包括各层的图形信息和钻孔信息等。
可以使用CAM软件生成Gerber文件。
三、制作光阻膜在制板之前，需要先制作光阻膜。
光阻膜是一种覆盖在铜箔上的透明胶片，用于保护铜箔表面，并且可以通过曝光和显影来形成电路图案。
具体步骤如下：1. 在干净的玻璃板上涂上一层均匀的光敏涂料。
2. 将玻璃板放入紫外线曝光机中，并将Gerber文件导入曝光机中。
3. 曝光机会根据Gerber文件中的图形信息控制紫外线的强度和时间，将图案转移到光阻膜上。
4. 将光阻膜放入显影液中，显影液会将未曝光的部分去除，留下电路图案。
5. 最后，用清水冲洗干净光阻膜，并晾干备用。
四、制作钢网钢网是用来印刷焊膏的，需要根据元器件封装的大小和间距来制作。
具体步骤如下：1. 根据PCB设计文件中的元器件布局信息，在计算机上绘制出钢网图形。
2. 将绘制好的钢网图案输出到透明胶片上。
3. 在钢网板上涂上一层感光胶，并将透明胶片放置在感光胶表面。
4. 将钢网板放入曝光机中进行曝光。
曝光机会控制紫外线的强度和时间，将透明胶片上的图形转移到感光胶表面。
5. 将钢网板放入显影液中进行显影。
显影液会将未曝光部分去除，留下需要印刷焊膏的图形。
6. 最后，用清水冲洗干净钢网板，并晾干备用。
五、制板制板是PCB制作的核心步骤，需要根据Gerber文件和光阻膜制作出电路图案。
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用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。
布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y 方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下。
3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。
Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。
自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。
并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。
完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。
对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。