IPC标准文件
IPC标准
中文目录如下： IPC-A-600H 印制板的可接受性IPC-A-610E 电子组件的可接受性IPC-A-620A 线缆及线束组件的要求与验收IPC-7711/21B 电子组件的返工返修J-STD-001E 焊接的电气和电子组件要求J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试J-STD-003B 印制板可焊性测试J-STD-004B 助焊剂要求J-STD-006B.1&2 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要 J-STD-020D.1 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类J-STD-033B.1 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法J-STD-075 组装工艺中非IC 电子元器件的分级J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签 IPC-1601 印制板操作和贮存指南IPC-4101C 刚性及多层印制板用基材规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012C 刚性印制板鉴定与性能规范IPC-6013B 挠性印制板的鉴定及性能规范IPC-9701A 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求IPC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试指南IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能IPC-T-50H 电子电路互连与封装术语及定义DRM-SMT-E 表面贴装焊点评估培训与参考指南手册DRM-PTH-E 通孔焊点评估培训与参考指南手册P-SMT2-E 表面贴装焊点评估海报-2级产品P-SMT3-E 表面贴装焊点评估海报-3级产品P-PTH2-E 通孔焊点评估海报-2级产品P-PTH3-E 通孔焊点评估海报-3级产品P-MICRO 镀覆孔显微剖切图中的各种现象只能认证5大课程，600、610、620、001、7711. 建议去官方正规机构培训。
IPC标准
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标识通则（Marking General）
拒收状况—1、2、3级 尽管雕刻和压印标识在拼板上无用的部位上实施是 可接受的，但不允许出现在成品板上。雕刻式、压 印式等任何切入基板内的标记按划伤同样对待。
理想状况—1、2、3级 孔位于焊盘中心
接收状况—3级 任意方向的换宽均不小于0.15mm（A) 孤立区域内的孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔 或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20% 接收状况—2级 存在孔环宽，未破坏（B） 接收状况—1级 除导线与焊盘连接区外，允许破坏（C）
拒收状况—1、2、3级 缺陷超过上述规定
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2.2、标识
标识通则 蚀刻的标识 丝印或油墨盖印标识
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标识通则（Marking General）
理想状况—1、2、3级 每个字符都是完整的 极性和方位符号都呈现清楚 字符线条清晰准确且宽度均匀一致 字符的空心区没有被填满（0，6，8，9，A等）
接收状况—1、2、3级 号码或字母的线条是断续的，但提供的字符清晰可 识别 字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且 与其他字母或号码不相混淆。
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3.验收标准 3.1性能等级
3级——高可靠性电子产品：包括要求连续工作或 所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些 设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说， 不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。 本登记的印制板适合应用在那些要求高度质量保证 且服务是极其重要的产品。
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3.验收标准 3.1性能等级
ipc-610标准
ipc-610标准
IPC-610标准简介
IPC-610标准是由国际印刷电路协会（IPC）推出的关于电子设备组装操作和检验规范的文件。
IPC-610标准指定装配制件、组装过程、组件连接、安装项目以及检查、检验和
测试所必需的要求。
它定义了手册裸插件上的装配者、测试和楔形工作的图片示例，以便
达到准确标准和正规质量水平。
IPC-610标准的主要内容：
1.地板安装的规范：这方面的主要内容包括应在特定地板或其他特殊表面中进行定点
安装、使用和连接方式、安装参数和元件块之间的空距要求以及有关终端标志和电气测量
功能等。
2.组件安装规范：IPC-610包括装配制件、元件类型、插拔类型、元件位置和位置更改、插拔角度、插头和插座的插拔方向等的要求。
3.线接馈：IPC-610指定了线接馈的安装方式，包括端口大小、套筒、连接尺寸、应
用的甘杆型和芯置物的类型等。
4.终止：这部分的规定主要是为线很端和芯片端配置终止需求，包括内部弯管和表面
弯管、形状和尺寸、电流和负载变化、削足护等。
5.静电放电（ESD）：这部分规定涉及保护相关组件、防止ESD带电以及控制室内温
度等要求。
6.其他：IPC-610还要求确保隔离层、限制气流、提出变更要求等，以正确进行产品
安装和检查。
IPC-610标准是一个强有力的质量保证框架，它被广泛用于工程设计、制造检验和产
品评估。
它是确保手工操作安全和有效的一个重要工具，也是实现高质量组装的关键。
本
标准也提供了一些有关的管理要求，包括文件管理、工具管理、进程控制、品质保证体系、质量衡量等。
IPC中文标准及修订目录
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IPC-1601A
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IPC-2221A
印制板操作和储存指南 印制板设计通用标准
关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考 原：2011年5月
虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-D：2015年12月
002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-
002E由EIA、IPC和JEDEC开发。全文共65页。2017年11月发布。2018年1月翻译。
问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
HDBK-630是IPC-A630的配套文件，是对电子整机的设计、制造、检验和高水平的组装测试的深入指导。本标准的制定是为了帮助电气和电子设备整机设计人员、制造商和终端
用户了解满足要求的最佳实践，确保终端产品在预期生命周期中组装的可靠性和功能。2014年6月发布，共168页，2018年6月翻译。
2018年8月
020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。
2015年5月
本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、
封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
ipc610标准文件
ipc610标准文件IPC610标准文件。
IPC610标准是电子组装行业中广泛采用的标准文件，它规定了电子组装过程中所需的标准要求，包括焊接、组装、检验等方面的规定。
本文将对IPC610标准文件进行详细介绍，以帮助读者更好地了解和应用该标准。
IPC610标准文件共分为多个章节，每个章节都包含了对应的标准要求和指导。
首先，我们来看一下IPC610标准文件的结构。
IPC610标准文件主要包括引言、范围、引用文件、术语和定义、接受标准、外观标准、缺陷标准等内容。
在这些内容中，接受标准和外观标准是IPC610标准文件的核心部分，它们规定了电子组装过程中所需的标准要求和检验方法。
在IPC610标准文件中，接受标准规定了各种焊接和组装过程中的标准要求，包括焊接质量、焊接位置、焊接间距、焊接渣滓、焊接温度等方面的要求。
而外观标准则规定了焊接和组装过程中的外观要求，包括焊接表面的平整度、光洁度、颜色、氧化物、裂纹等方面的要求。
这些标准要求和检验方法对于保证电子组件的质量和可靠性具有重要意义。
在应用IPC610标准文件时，需要特别注意标准文件中的术语和定义，因为它们对于正确理解和应用标准文件具有重要意义。
此外，还需要根据实际情况灵活运用标准文件中的要求，不能生搬硬套，应根据实际情况进行合理调整和应用。
总的来说，IPC610标准文件是电子组装行业中非常重要的标准文件，它规定了电子组装过程中的标准要求和检验方法，对于提高电子组件的质量和可靠性具有重要意义。
在应用IPC610标准文件时，需要充分理解和掌握标准文件中的要求，灵活运用标准文件中的方法，以确保电子组装过程中的质量和可靠性。
希望通过本文的介绍，读者能够更好地了解和应用IPC610标准文件，从而提高电子组件的质量和可靠性，推动电子组装行业的发展。
IPC协会及IPC标准
一、ＩＰＣ概况印制电路是二十世纪初开始的。
到第二次世界大战后，美国印制板的生产进一步发展。
１９５７年９月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为Institute of printed circuits,简称ＩＰＣ。
后来由于成员增加，涉及范围扩大，因而于１９７７年改名为The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，即“电子电路互连与封装协会”。
１９９８年，再次改名为Association Connecting Electronics Industries,（连接电子行业的协会），但简称一直不变。
至２０００年５月，ＩＰＣ已有２６４３个会员，会员中有印制板制造和电子制造服务（ＥＭＳ）商（约３６％）、材料和设备供应商（约２５％）、电子产品制造商（即ＯＥＭ）（约３２％），还有政府机构、学校和研究机构等。
其中北美（美国和加拿大）占７９％，亚洲１２％，欧洲８％，其他各地１％。
ＩＰＣ的宗旨是为印制板及电子组装件行业及其用户与供应商服务。
ＩＰＣ的活动主要有：市场研究与统计、标准与规范、技术讨论会、讲习班、资格培训与发证、印制电路展览会等。
其中以制订印制电路板制造及其组装方面的标准规范尤为突出。
二、ＩＰＣ标准规范长期来，ＩＰＣ致力于标准规范的制订，对世界电子电路行业有重大影响。
１９５８年，ＩＰＣ出版了一本名叫《怎样设计印制电路并制订规范》的规范性小册子。
１９６０年，ＩＰＣ第一本有编号的正式标准ＩＰＣ－Ｄ－３００《单双面印制板的尺寸与公差》出版。
至１９８４年修订为Ｇ版。
１９６４年，ＩＰＣ－Ａ－６００《印制板验收条件》出版。
后来多次修订，至１９９９年为Ｆ版。
１９６６年，发布了ＩＰＣ－ＭＬ－９５０《多层印制板性能规范》及ＩＰＣ－ＴＣ－５００《镀覆孔规范》。
１９７７年，制订出ＩＰＣ－Ｄ－３２０《单双面印制板成品规范》。
１９８６年，经过重大修订后，ＩＰＣ－ＭＬ－９５ＯＣ及ＩＰＣ－ＳＤ－３２０Ｂ同时出版，规范的名称分别改为《刚性多层印制板性能规范》及《刚性单面和双面印制板性能规范》。
IPC标准一览表
IPC标准、文件一览表Updated May 24, 2000IPC DOC # (IPC文件号) TITLE名称PUBLICATION/REVISION DATES出版/修订日期Roadmap (指南)National Technology Roadmap for ElectronicInterconnections(美国国家电子互联技术指南)6/95 (orig. pub.)SMC-TR-001SMT An Introduction to Tape Automated Bonding & FinePitch Technology(TAB和细间距SMT介绍)1/89 (orig. pub.)J-STD-001代替IPC-S-815Requirements for Soldered Electrical and ElectronicAssemblies(电气、电子组件焊接技术要求)4/92 (orig. pub.)Revision: A 1/95Amendment 1: 3/96Revision B: 10/96Revision C: 3/00IPC-HDBK-001Handbook and Guide to the Requirements for SolderedElectrical and Electronic Assemblies to Supplement J-STD-001B(J-STD-001B学习辅导书)3/98 (orig. pub.)J-STD-002代替IPC-S-805Solderability Tests for Component Leads,Terminations,Lugs, Terminals and Wires (元件引线,焊端,接线端和导线的可焊性测试)4/92 (orig. pub.)A 10/98J-STD-003代替IPC-S-804Solderability Tests for Printed Boards(印制板可焊性测试)4/92 (orig. pub.)Revision A: In processJ-STD-004代替IPC-SF-818Requirements for Soldering Fluxes(助焊剂技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 4/96Revision A: In processJ-STD-005代替IPC-SF-819Requirements for Soldering Pastes(焊膏技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 1/95J-STD-006Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for ElectronicSoldering Applications 1/95 (orig. pub.) Amendment 1 - 6/96 Revision A: In process(电子级固态焊料技术要求)J-STD-012Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology(FC和CSP器件的安装)1/96 (orig. pub.)J-STD-013Implementation of Ball Grid Array and Other HighDensity Technology(BGA和HDI器件的安装)7/96 (orig. pub.)IPC-DRM-18Component Identification Desk Reference Manual(元器件封装辨认手册)9/95 (orig. pub.)Revision A: 4/96Revision B: 2/97Revision C: 7/98J-STD-020Moisture/Reflow Sensitivity Classification of PlasticSurface Mount Devices(塑封表面器件对潮湿和再流焊的敏感度要求)October 1996 (orig.pub.)Revision A: 3/99IPC-DRM-40Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(通孔引线焊点评估参考手册)IPC-DRM-SMT Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(表面组装焊点评估参考手册)8/98IPC-T-50Terms and Definitions Interconnecting and PackagingElectronic Circuits(电子电路互连及封装术语和定义)8/75 (orig. pub.)A - 8/76B - 6/80C - 3/85D - 11/88E - 7/92F - 6/96IPC-SC-60Post Solder Solvent Cleaning Handbook (焊后溶剂清洗手册)4/87 (orig. pub.)Revision A: In processIPC-SA-61Post-Solder Semi-Aqueous Cleaning Handbook(焊后半水清洗手册)7/95 (orig. pub.)IPC-AC-62Post Solder Aqueous Cleaning Handbook (焊后水清洗手册)12/86 (orig. pub.)IPC-CH-65Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies(印制板及其组件清洗导则) 12/90 (orig. pub.) Revision A: In processIPC-CS-70Guidelines for Chemical Handling Safety in Printed Board Manufacturing(印制板制造化学处理安全准则)8/88 (orig. pub.)IPC-CM-78被IPC-SM-780替代Guidelines for Surface Mounting and InterconnectingChip Carriers11/83 (orig. pub.)C - 3/88IPC-MP-83IPC Policy on Metrication(IPC公制化导则) 8/85 (orig. pub.)IPC-PC-90General Requirements for Implementation of StatisticalProcess Control(实施SPC的总技术规范)10/90 (orig. pub.)IPC-QS-95General Requirements for Implementation of ISO 9000Quality Systems(实施ISO 9000质量体系的总技术规范)4/93 (orig. pub.)IPC-L-108被IPC-4101替代Specification for Thin Metal Clad Base Materials forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 6/90IPC-L-109被IPC-4101替代Specification for Resin Impregnated Fabric (Pregreg) forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 7/92IPC-L-110 (已作废)Preimpregnated, B-Stage Epoxy-Glass Cloth forMultilayer Printed Cicuit BoardsAIPC-CC-110 被IPC-4121替代Guidelines for Selecting Core Constructions forMultilayer Printed Wiring Board Applications1/94 (orig. pub.)Revision A: 12/97IPC-L-112 被IPC-4101替代Specification for Composite Metal Clad Base materials forPrinted Boards7/81 (orig. pub.)A 6/92IPC-L-115 被IPC-4101替代Specification for Rigid Metal Clad Base Materials forPrinted Boards3/77 (orig. pub.)A 10/80B 4/90IPC-L-120 (己作废)Inspection Procedure for Chemical Processing Suitability of Copper-Clad Epoxy-Glass LaminatesIPC-L-125Specifications for Plastic Substrates Clad or Unclad forHigh Speed/High Frequency Interconnections(高速/高频塑性基板特性规范)8/83 (orig. pub.)A 7/92IPC-L-130(已作废)被IPC-L-108替代Specificaitons for Thin Laminates, Metal Clad, Primarilyfor General-Purpose Multilayer Printed Boards1/77 (orig. pub.)IPC-EG-140Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glassfor Printed Boards("E"纤维织物印制板特性规范)3/88 (orig. pub.)A 6/97*IPC-SG-141Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glassfor Printed Boards ("S"纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-A-142Specification for Finished Fabric Woven from Aramid forPrinted Boards(Aramid纤维织物印制板特性规范)6/90 (orig. pub.)IPC-QF-143General Specification for Finished Fabric Woven fromQuartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards(石英纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-CF-148Resin Coated Metal for Printed Boards (印制板涂树脂金属箔)6/90 (orig. pub.)A 9/98IPC-MF-150Metal Foil for Printed Wiring Applications(印制线路金属箔)8/66 (orig.pub.)A 9/67B 2/71C 8/74D 3/76E 5/81F 10/91 , 8/92G 5/99IPC-CF-152Composite Metallic Material Specification for PrintedWiring Boards (印制板复合金属材料特性规范)6/90 (orig. pub.)A 1/94B 3/98IPC-FC-203 (已作废)Specification for Flat Cable, Round Conductor, GroundPlane7/85 (orig. pub.)IPC-FC-210 (已作废)Performance Specification for Flat-ConductorUndercarpet Power Cable (Type FCC)9/85 (orig. pub.)IPC-FC-213 (已作废)Performance Specification for Flat Undercarpet TelephoneCable9/84 (orig. pub.)IPC-FC-217 (已作废)General Document for Connectors, Electric, Header,Receptacle,Insulation Displacement for Use with RoundConductor Flat Cable8/82 (orig. pub.)Reaffirmed 4/90IPC-FC-218B/ EIA-RS-429 (已作废)General Specification for Connectors, Electrical FlatCable Type7/76 (orig. pub.)Reaffirmed 11/81Reaffirmed 05/91IPC-FC-219Environment Sealed Flat Cable Connectors for use in(已作废)Aerospace Applications 5/84 (orig. pub.) IPC-FC-220 (已作废)Specification for Flat Cable, Flat Conductor, Unshieldedorig. pub 5/70A 1/74B 8/75C 7/85IPC-FC-221 (已作废)Specification for Flat-Copper Conductors for Flat Cables8/75 (orig. pub.)A 5/84IPC-FC-222 (已作废)Specification of Flat Cable Round Conductor, Unshielded6/80 (orig. pub.)5/91 ReaffirmedIPC-FC-225 (已作废)Flat Cable Design Guide8/75 (orig. pub.)10/85 ReaffirmedIPC-FC-231Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible PrintedWiring(柔性印制线路的绝缘基材)orig. pub. 7/74A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-232 代替IPC-FC-233A Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheetsfor Flexible Printed Wiring and Flexible Bonding Films(柔性电路绝缘涂覆胶粘剂)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-233 (作废)-Incorporated into IPC-FC-232BIPC-FC-241 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication ofFlexible Printed Wiring(柔性印制电路镶嵌金属夹层的绝缘基材)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-RF-245被IPC-6013替代Performance Specification for Rigid-Flex Printed Boards 4/87 (orig. pub.) IPC-D-249被IPC-2223替代Design Standard for Flexible Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)IPC-FC-250A被IPC-6013替代Specification for Single - and Double-Sided FlexiblePrinted Wiring9/86 (orig. pub.)A 9/86IPC-FA-251Guidelines for Single and Double Sided Flex Circuits(单、双面柔性电路指南)2/92 (orig. pub.)IPC-D-275 被IPC-2221 and 2222替代Design Standard for Rigid Printed Boards and RigidPrinted Board Assemblies9/91 (orig. pub.)Amend.1 4/96IPC-RB-276被IPC-6011 和IPC-6012替代Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards3/92 (orig. pub.)IPC-D-279Design Guidelines for Reliable Surface MountTechnology Printed Board Assemblies(可靠的印制板SMT设计指南)7/96 (orig. pub.)IPC-D-300Printed Board Dimensions and Tolerances(印制板的尺寸和容差) 8/60 (orig. pub.)A 7/61B 1/64C 10/65D 1/70E 10/70F 11/74 Editorial revisionG 1/84IPC-D-310Guidelines for Phototool Generation and MeasurementTechniques (照相底板生成和测量技术指南)9/69 (orig. pub.)A 12/77B 12/85C 06/91IPC-A-311Process Control Guidelines for Phototool Generation andUse(照相底板生成和使用过程的控制指南)3/96 (orig. pub.)IPC-D-316Design Guide for Microwave Circuit Boards Utilizing SoftSubstrates (软质基材的微波电路设计指南)5/95 (orig. pub.)IPC-D-317Design Guidelines for Electronic Packaging UtilizingHigh-Speed Techniques(电子封装用于高速技术的设计指南)4/90 (orig. pub)A 1/95IPC-HF-318被IPC-6018替代Microwave End Product Board Inspection and Test6/85 (orig. pub.)A 12/91IPC-D-319 (作废)Design Standard for Rigid Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)superseded by IPC-D-275IPC-D-320A (作废)Printed Board, Rigid, Single- and Double-Side, EndProduct Standard1/77 (orig. pub.)A 3/81IPC-SD-320B (作废)Performance Specification for Rigid Single- and Double-Sided Printed Boards(incorporates/supersedesIPC-TC-500superseded by IPC-RB-2761/77 (orig. pub.)A 3/81B 11/86IPC-D-322Guidelines for Selecting Printed Wiring Board SizesUsing Standard Panel Sizes(拼板中印制板迭用尺寸指南)8/84 orig. pub.Reaffirmed 9/91IPC-MC-324Performance Specifications for Metal Core Boards(金属芯电路板性能规范)10/88 (orig. pub.)IPC-D-325Documentation Requirements for Printed Boards,Assemblies and Support Drawings (印制板、组件和支撑件图纸文件要求)1/87 (orig. pub.)A 5/95IPC-D-326Information Requirements for Manufacturing PrintedBoard Assemblies(印制板组装制造的文件资料要求)4/91 (orig. pub.)IPC-D-330Design Guide Manual(设计指导手册)IPC-PD-335(作废)Electronic Packaging Handbook 12/89 (orig. pub.)IPC-NC-349Computer Numerical Control Formatting for Drillers andRouters(钻孔和布线器的计算机控制数据格式)8/85 (orig. pub.)IPC-D-350Printed Board Description in Digital Form(印制板的数字化表述) 8/72 (orig. pub.)A 2/75B 8/77C 10/85 ReaffirmedD7/92 Technical Content Identical to IEC-1182-1IPC-D-351Printed Board Drawings in Digital Form(印制板图形的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-352Electronic Design Data Description for Printed Boards inDigital Form (印制板电子设计数椐的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-354Library Format Description for Printed Boards in DigitalForm(印制板文件格式的数字化表述)2/87 (orig. pub.)IPC-D-355Printed Board Assembly Description in Digital Form(印制板组件的数字化表述)1/95 (orig. pub.)IPC-D-356Bare Board Electrical Test Information in Digital Form(印制裸板电测信息的数字化表述) 3/92 (orig. pub.)A 1/98IPC-AM-361 (作废)Specification for Rigid Substrates for Additive ProcessPrinted Boards1/82 (orig. pub.)IPC-MB-380Guidelines for Molded Interconnection Devices(模制器件互连指南)10/90 (orig. pub.)IPC-D-390Automated Design Guidelines(自动设计指南) 7/74 (orig. pub.)A 2/88IPC-C-406Design and Application Guidelines for Surface MountConnectors (表面组装连接器设计和应用指南)1/90 (orig. pub.)IPC-CI-408Design and Application Guidelines for the Use ofSolderless Surface Mount Connectors(非焊接表面组装连接器设计和应用指南)1/94 orig. pub.IPC-BP-General Specification for Rigid Printed Board Backplaneswith Press-Fit Contacts 10/80 (orig. pub.)421(带压接连接器的刚性印制背板通用技术规范) Reaffirmed 4/90IPC-D-422Design Guide for Press Fit Rigid Printed BoardBackplanes(刚性压接印制背板设计指南)9/82 (orig. pub.)IPC-DW-424General Specification for Encapsulated Discrete WireInterconnection Boards(印制板分立包皮导线互连通用技术规范)1/95 (orig. pub.)IPC-DW-425Design and End Product Requirements for DiscreteWiring Boards(分立线路板设计和成品技术规范)9/82 (orig. pub.)A 5/90IPC-DW-426Specifications for Assembly of Discrete Wiring(分立线路组装技术规范)12/87 (orig. pub.)IPC-TR-460Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering PrintedWiring Boards (印制板波峰焊故障检查表)1973 (orig. pub)A 2/84IPC-TR-461Solderability Evaluation of Thick and Thin FusedCoatings(厚、薄热涂层的可焊性评估)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-462Solderability Evaluation of Printed Boards with ProtectiveCoatings Over Long Term Storage(具有持效保护涂层的印制板可焊性评估)10/87 (orig. pub.)IPC-TR-464Accelerated Aging for Solderability Evaluations(可焊性的加速老化评估)orig. pub.4/84A 12/87IPC-TR-465-1Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability(恒温蒸汽老化的联合测试报告)1993IPC-TR-465-2The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results(蒸汔老化时间和温度对可焊性测试结果的影响)1993IPC-TR-465-3Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, PhaseIIA( 对不同处理剂的蒸汽老化评估,Phase IIA)7/96IPC-TR-466Wetting Balance Standard Weight Comparison Test(润湿平衡标准称重比较测试)4/95 (orig. pub.)IPC-TR-467Supporting Data and Numerical Examples for ANSI/J-STD-001 Appendix D(ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例)10/96 (orig. pub.)IPC-TR-468Factors Affecting Insulation Resistance Performance ofPrinted Boards(印制板绝缘电阻的影响因素)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-470Thermal Characteristics of Multilayer InterconnectionBoards(多层互连板的热特性)1/74 (orig. pub.)IPC-TR-474An Overview of Discrete Wiring Techniques(分立线路综观)3/79 (orig. pub.)Reprint 1984IPC-TR-476How to Avoid Metallic Growth Problems on ElectronicHardware(如何避免电子硬件的合金化生长)9/77 (orig. pub.)A 6/84IPC-TR-480 (作废)Results of Multilayer Test Program Round Robin IVPhase I9/75 (orig. pub.)IPC-TR-481Results of Multilayer Test Program Round Robin V(多层V循环测试程序的结果)4/81 (orig. pub.)IPC-TR-483Dimensional Stability Testing of Thin Laminates - Reporton Phase I International Round Robin Test Program(薄层压板尺寸稳定性测试---- )4/84 (orig. pub.)10/87 AddendumsRevised 3/91IPC-TR-484Results of IPC Cooper Foil Ductility Round Robin Study(IPC Cooper 箔延展性研究联合报告)4/86 (orig. pub.)IPC-TR-485Results of Cooper Foil Rupture Strength Test RoundRobin Study (Cooper 箔断裂强度研究联合报告)3/85 (orig. pub.)IPC-TR-549Measles in Printed Wiring Boards(印制板内的粉点) 11/73 (orig. pub.)IPC-TR-551Quality Assessment of Printed Boards Used for Mountingand Interconnecting Electronic Components(电子元件安装互连印制板的质量评定)7/93 (orig. pub.)IPC-DR-570General Specification for 1/8 Inch Diameter ShankCarbide Drills for Printed Boards(1/8英寸印制板硬质合金钻头总技术规范)1/79 (orig. pub.)A 4/84IPC-DR-572Drilling Guidelines for Printed Boards(印制板钻孔指南) 4/88 (orig. pub.) IPC-TR-576(已作废)Additive Process Evaluation 9/77 (orig. pub.)IPC-TR-578Leading Edge Manufacturing Technology Report -Resulting of a Round Robin Study on MinimumConductor Width and Plated-Through Holes in Rigid,Bare Copper, Double-Sided Printed Wiring Boards(前沿制造技术报告---- )9/84 (orig. pub.)IPC-TR-579Round Robin Reliability Evaluation of Small DiameterPlated Through Holes in Printed Wiring Boards(印制板小孔金属化可靠性评估联合报告)9/88 (orig. pub.)IPC-TR-580Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 TestResults(清洗和洁净度测试程序第1阶段测试结果)10/89 (orig. pub.)IPC-TR-581IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC Phase 3 可控气氛焊接研究)8/94 (orig. pub.)IPC-TR-582IPC Phase 3 No-Clean Flux Study(IPC Phase 3免洗助焊剂研究)11/94 (orig pub.)IPC-A-600Acceptability of Printed Boards(印制板可接收条件) orig pub. '64A '70B '74C '78D '89E 8/95F 11/99IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook(印制板质量评定手册)Revision A: 2/99IPC-SS-605Printed Board Quality Evaluation Slide Set (印制板质量评定,幻灯片)IPC-A-610Acceptability of Electronic Assemblies(电子组装的可接收条件) 8/83 (orig. pub.) 2nd printing 1/86 3rd printing 5/88A 3/90B 12/94 Amendment 1/96 Revision C: 1/00IPC-QE-615Assembly Quality Evaluation Handbook(组装质量评定手册)3/93 (orig. pub.)IPC-SS-Assembly Quality Evaluation Slide Set(组装质量评定,幻3/93 (orig. pub.)615灯片) Revision A: 2/99IPC-AI-640 (已作废)User's Guidelines for Automated Inspection ofUnpopulated Thick Film Hybrid Substrates1/87 (orig. pub.)IPC-AI-641User's Guidelines for Automated Solder Joint Inspection(自动焊点检查用户指南)1/87 (orig. pub.)IPC-AI-642User's Guidelines for Automated Inspection of Artwork,Interlayers, and Unpopulated PWB's(照相底图,内层和PCB裸板自动检查用户指南)10/88 (orig. pub.)IPC-OI-645Standard for Visual Optical Inspection Aids(光学检查目测标准)10/93 (orig. pub.)IPC-TM-650Test Methods Manual(测试方法手册) Updated per test methodIPC-ET-652Guidelines and Requirements for Electrical Testing ofUnpopulated Printed Boards(PCB裸板电气测试要求和导则)10/90 (orig. pub.)IPC-QL-653Qualification of Facilities that Inspect/Test PrintedBoards, Components, and Material(检查/测试印制板,元件和材料的设备鉴定)8/88 (orig. pub.)A 11/97IPC-MI-660Incoming Inspection of Raw Materials Manual(原材料来料检查手册)2/84 (orig. pub.)IPC-R-700C被IPC-7711 and 7721替代Suggested Guidelines for Modification, Rework andRepair of Printed Boards and Assemblies9/67 (orig. pub.)A 12/71B 9/77C 1/88IPC-TA-720Technology Assessment Handbook on Laminates (层压板技术评估手册)IPC-TA-721Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards (多层板技术评估手册)IPC-TA-722Technology Assessment of Soldering(焊接技术评估)IPC-TA-723Technology Assessment Handbook on Surface Mounting (表面组装技术评估手册)IPC-TA-724Technology Assessment Series on Cleanrooms(净化间技术评估)4/98IPC-PE-740Troubleshooting Guide for Printed Board Manufactureand Assembly(印制板制造及组装故障修理指南)1/85 (orig pub.)A 12/97IPC-CM-770Printed Board Component Mounting(印制板元件安装)9/68 (orig. pub.)A 3/76B 10/80C 1/87D 1/96IPC-SM-780Component Packaging and Interconnecting with Emphasison Surface Mounting(片式元件SMC的封装和互连)3/88 (orig. pub.)IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard(表面组装设计和焊盘图形标准)3/87 (orig. pub.)9/89A 8/93Amendment 1 10/96IPC-EM-782Surface Mount Design and Land Pattern Spreadsheet(表面组装设计和焊盘图形电子表格)9/94 (orig. pub.)Addendum 12/95IPC-SM-784Guidelines for Chip-on-Board TechnologyImplementation(COB技术应用指南)11/90 (orig. pub.)IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Test of SurfaceMount Solder Attachments (表面组装焊接可靠性加速试验指南)11/92 (orig. pub.)IPC-SM-786已被J-STD-020替代Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive ICs12/90 (orig. pub.)A 1/95IPC-MC-790Guidelines for Multichip Module Technology Utilization(多芯片模块技术应用指南)8/92 (orig. pub.)IPC-S-804(已作废) 被J-STD-003替代Solderability Test Methods for Printed Wiring Boards1/82 (orig. pub.)A 1/87IPC-S-805(已作废)被J-STD-002替代Solderability Tests for Component Leads andTerminations1/85 (orig. pub.)IPC-MS-810Guidelines for High Volume Microsection( 显微切面指南)10/93 (orig. pub.)IPC-S-815(已作废) 被J-STD-001替代General Requirements for Soldering ElectronicInterconnections(已废除,由J-STD-001替代)11/77 (orig. pub.)A 6/81B 12/87IPC-S-816SMT Process Guideline and Checklist( SMT工艺指南和检查表)7/93 (orig. pub.)IPC-SM-817General Requirements for Dielectric Surface MountingAdhesives (绝缘性表面组装胶粘剂通用规范)11/89 (orig. pub.)IPC-SF-818(作废)被J-STD-004替代General Requirement for Electronic Soldering Fluxes(用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求)2/88 (orig. pub.)12/91IPC-SP-819(作废)被J-STD-005替代General Requirements and Test Methods for ElectronicGrade Solder Paste10/88 (orig. pub.)IPC-AJ-820Assembly and Joining Manual(组装和连接手册) 8/96 (orig. pub.)IPC-CA-821General Requirements for Thermally ConductiveAdhesives(热导胶粘剂通用技术要求)1/95 (orig. pub.)IPC-CC-830Qualification and Performance of Electronic InsulatingCompound for Printed Board Assemblies(印制板组装电绝缘材料的鉴定和性能)1/84 (orig. pub.)4/90 ReaffirmedA 10/98Pre and Post Solder Mask Application CleaningIPC-SM-839Guidelines(焊接前,后阻焊膜的清洗指南)4/90 (orig. pub.)IPC-SM-840Qualification and Performance of Permanent PolymerCoating (Solder Mask) for Printed Boards(印制板阻焊膜的鉴定和性能)11/77 (orig. pub.)A 7/83B 5/88C 1/96IPC-H-855(己作废)Hybrid Microcircuit Design Guide 10/82 (orig. pub.)IPC-D-859Design Standard for Thick Film Multilayer HybridCircuits(厚膜多层混合电路设计标准)12/89 (orig. pub.)IPC-HM-860Specification for Multilayer Hybrid Circuits(多层厚膜电路技术规范)1/87 (orig. pub.)IPC-TF-870Qualification and Performance of Polymer Thick FilmPrinted Boards(聚合物厚膜印制板的鉴定和性能)11/89 (orig. pub.)IPC-D-949(作废)被IPC-D-275替代Design Standard for Rigid Multilayer Printed Boards1/87 (orig. pub.)IPC-ML-950(已作废) 被IPC-RB-276替代Performance Specification for Rigid Multilayer PrintedBoards1/66 (orig. pub.)A 9/70B 12/77C 11/86IPC-ML-960Qualification and Performance Specification for MassLaminated Panels for Multilayer Printed Boards(多层印制板预制内层敷箔板的鉴定和性能规范)7/94 (orig. pub.)IPC-ML-975被IPC-D-325替代End Product Documentation Specification for MultilayerPrinted Wiring Boards9/69 (orig. pub.)IPC-ML-990Performance Specification for Flexible Multilayer Wiring 9/72 (orig. pub.)(作废)IPC-1402/IPC-H-855 Hybrid Microcircuit Design Guide(混合微波电路设计指南)10/82 (orig. pub.)IPC-1710OEM Standard for Printed Board Manufacturers'QualificationProfile (MQP) (印制板OEM制造商资格鉴定一览表)2/94 (orig. pub.)12/97 updatedIPC-1720Assembly Qualification Profile (AQP)(印制板组装制造商资格鉴定一览表) 7/96 (orig. pub.)IPC-1730Laminator Qualification Profile (LQP)(层压板制造商资格鉴定一览表)1/98IPC-2141Controlled Impedance Circuit Boards and High SpeedLogic Design(阻抗调制电路板和高速逻辑电路设计)4/96 (orig. pub.)IPC-2221 代替IPC-D-275Generic Standard on Printed Board Design(印制板设计通用标准)2/98(orig. pub.)IPC-2222 代替IPC-D-275Sectional Design Standard for Rigid Organic PrintedBoards(刚性有机印制板设计标准)2/98(orig. pub.)IPC-2223Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards(柔性印制板设计标准)11/98IPC-3406Guidelines for Electrically Conductive Surface MountAdhesives(表面组装导电胶导则)7/96 (orig. pub.)IPC-3408General Requirements for Anistropically ConductiveAdhesive Films(各向异性导电胶粘剂通用技术要求)11/96 (orig.pub.)IPC-4101代替IPC-L-108 IPC-L-109 IPC-L-112 IPC-L-115Specification for Base Materials for Rigid and MultilayerBoards(刚性及多层印制板基材特性规范)12/97 (orig. pub.)* Specification and Characterization Methods forIPC-4110Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards(非织物纤维纸印制板的特性和规格)8/98*IPC-4130Specification and Characterization Methods forNonwoven "E" Glass Mat(非织物‘E’玻璃垫规范)9/98*IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards(印制板通用性能规范)7/96 (orig. pub.)*IPC-6012Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards(刚性印制板的鉴定与性能规范)7/96 (orig. pub.)A 10/99IPC-6013Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (柔性印制板的鉴定与性能规范)11/98IPC-6015Qualification and Performance Specification for OrganicMultichip Module (MCM-L) Mounting andInterconnecting Structures(有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定和性能规范)2/98 (orig. pub.)IPC-6018Microwave End Product Board Inspection and Test(微波产品电路板的检查和测试)1/98(orig. pub.)IPC/JPCA-6202Performace Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards(单、双面柔性印制电路板性能指导手册)2/99IPC-7711代替IPC-R-700CRework of Electronic Assemblies (电子组件的返修) 4/98 (orig. pub.) IPC-7721代替IPC-R-700C Repair and Modification of Printed Boards and ElectronicAssemblies(印制板和电子组件的修理和调整)4/98 (orig. pub.)IPC-9191代替IPC-PC-90 General Guideline for implementation of StatisticalProcess Control (SPC) (SPC实施通则)11/99 (orig.pub)IPC-9201Surface Insulation Resistance Handbook(表面绝缘电阻手册)7/96 (orig. pub.)IPC-9501PWB Assembly Process Simulation for Evaluation ofElectronic Components(电子元件组装工艺仿真的评价)7/95 (orig. pub.)Revision A: In process。
ipc-2222a标准文件
IPC-2222A标准是一个用于指导印刷电路板设计的规范。
它由IPC（Interconnect Devices Association，连接器设备协会）制定，是印刷电路板制造业中的重要标准之一。
IPC-2222A 标准的主要目标是确保印刷电路板的设计和制造符合一定的品质和可靠性要求，从而确保电子产品的可靠性和性能。
该标准文件提供了印刷电路板设计的指南和规范，包括电路板材料的选择、层叠结构的设计、导线的布局和间距、焊接面的设计、阻抗控制等方面的要求。
此外，IPC-2222A 标准还对印刷电路板的可维护性和可维修性、环境保护和安全等方面进行了规定。
总之，IPC-2222A标准是一个重要的标准文件，它为印刷电路板的设计和制造提供了指导和规范，确保了印刷电路板的品质和可靠性，从而提高了电子产品的可靠性和性能。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 1 OF 11TITLE标题：IPC标准文件一、目的为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。
二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、职责3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。
3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。
3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。
四、检查内容及IPC标准定义序号检查内容参考图片接受标准IPC参考章节1 连接器插针偏移扭曲1.插针偏离中心线不超过插针厚度的50%2.插针高度符合图纸要求3.插针无明显扭曲4.3.22 焊接锡点 1.焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90°（见图A、B）2.例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）3.焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9）5.1 5.2.2REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 2 OF 11TITLE标题：IPC标准文件3 焊接异常-锡球1.锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面2.锡球不违反最小电气间隙（参见附表1）5.2.7.14 绝缘皮损伤 1.绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝2.绝缘皮未熔入导线股线内3.绝缘皮厚度减少不超过20%4.绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)5.加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑6.2.1.15 绝缘皮间隙 1. 绝缘间隙C小于或等于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接6.2.2REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 3 OF 11TITLE标题：IPC标准文件6 导体股线损伤 1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受（参见附表2）6.3.27 导体股线发散（焊前和焊后）1.股线发散（鸟笼形）但未超过：a.1倍股线直径b.导线的绝缘皮外径6.3.36.3.48 元器件引线成形1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm7.1.2.19 元器件引线损伤1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形7.1.2.310 支撑孔元器件引线跨越导体1.引线跨越导体时要套绝缘套管2.套管未妨碍形成所要求的焊接连接A3.套管覆盖需保护的区域B4.套管无开裂和/或松开7.1.3REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 4 OF 11TITLE标题：IPC标准文件11 支撑孔元器件的水平安放1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面7.1.712 支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求1.未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）2.未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。
与安装表面附着明显。
3.对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）7.2.2.1REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 5 OF 11TITLE标题：IPC标准文件13 元器件支撑孔垂直安装要求1.元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3）2.元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙7.3.214 支撑孔导线/引线伸出长度要求1.焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过2.5mm2.引线伸出未违反最小电气间隙7.3.315 导线/引线的弯折1.引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折2.如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求7.3.416 支撑孔焊接的垂直填充1.最少75%的填充7.3.5.1REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 6 OF 11TITLE标题：IPC标准文件17 支撑孔引线弯曲处的焊料1.引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体2.满足其他安装和焊接条件7.3.5.618 支撑孔引线绝缘层的焊接要求1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙7.3.5.819 非支撑孔元器件水平安放1.整个元器件本体接触板面2.要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距1.5mm3.要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.120 非支撑孔元器件垂直安放1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.221 非支撑孔引线/导线伸出1.最小焊料中引线末端可辨识，最大引线伸出不会引起短路危险2.若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在2.5mm以内7.4.3REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 7 OF 11TITLE标题：IPC标准文件22 仅有底部端子的片式元器件侧面偏移1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度W或焊盘宽度P的50%，取两者中的较小者8.3.1.123 仅有底部端子的片式元器件末端偏移1.不允许在Y轴方向有末端偏移B8.3.1.224 仅有底部端子的片式元器件末端重叠1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的50%8.3.1.825 矩形或方形端片式元器件最大填充高度1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部8.3.2.5REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 8 OF 11TITLE标题：IPC标准文件26 矩形或方形端片式元器件最小填充高度1.最小填充高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25%，或焊料厚度G加上0.5mm,取两者中较小者8.3.2.627 矩形或方形端片式元器件侧面贴装1.元器件宽高比不超过2：12.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿3.元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触4.元器件有3个或以上端面（金属镀层）5.在端子的3个垂直面上有明显的润湿8.3.2.928 扁平鸥翼形引线侧面偏移1.最大侧面偏移A不大于引线宽度W的5%或0.5mm,取两者中的较小者8.3.5.129 扁平鸥翼形引线趾部偏移1.趾部偏移不违反最小电气间隙8.3.5.230 扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度1.当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽度W2. 当脚长L小于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于100% L8.3.5.4REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 9 OF 11TITLE标题：IPC标准文件31 扁平鸥翼形引线最小跟部填充高度1.引线厚度T等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为G+T2. 引线厚度T大于0.38mm时，最小跟部填充为G+50%T8.3.5.632 元器件损伤 1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格4.元件未烧损、烧焦9.333 金表面接触区域1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物2.允许非接触区域上有焊料10.134 PCB白斑和微裂纹1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%10.2.1REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 10 OF 11TITLE标题：IPC标准文件35 标签、条码 1.条形码表面允许有污点或空缺，只要符合1）使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码2）使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码3）条码文字易读2.标签翘起要不超过标签面积的10%10.5.536 敷形涂覆 1.完全固化，分布均匀2.涂覆层仅限于要求涂覆的区域3.无附着缺失、空洞或气泡、裂纹和桔皮等不良4.裹挟物不违反元器件、连接盘或导电表面之间最小电气间隙10.8.2 备注：A.附表1如下：最小电气间隙（参考附录A）REF. NO. 文件编号REVISION修订号:0 PAGE 11 OF 11TITLE标题：IPC标准文件B.附表2如下：导体股线损伤（参考章节6.3.2）C.附表3如下：元器件与焊盘之间的间隙（参考章节7.3.2）五、参考文件IPC-A-610E------ 完 ------。