IPC标准清单-中文英文对照版
ipc标准中英名称对照
IPC标准中英名称对照IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1)挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD印制板质量评价书和光盘(CD)IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改单1）IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Test Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High V olume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 International Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
IPC-A-610国际标准中英文对照(doc 17)
IPC-A-610国际标准中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mountingtorque requirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centered betweentheir lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
中文IPC标准清单
片为新增或经修订，新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔的铜 ￥365 ￥720
盖覆电镀及孔壁分离，更新和扩充了印制板的白斑覆盖、分层
和晕圈、层压板空洞/裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的填
塞及挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与IPC-6012C及
IPC-6013B相关的可接受性要求保持了同步。全文共157页，已
元器件引线、端子、 焊片、接线柱和导线 的可焊性测试
7 J-STD-003B
印制板可焊性测试
8 J-STD-004B
助焊剂要求
9 J-STD-005
焊膏要求
10 J-STD-006B 11 J-STD-020D.1
电子焊接领域电子级 焊料合金及含有助焊 剂与不含助焊剂的固 体焊料的要求 非气密封装固态表面 贴装器件湿度/回流 焊敏感度分类
￥330 ￥649 ￥230 ￥450 ￥195 ￥379 ￥266 ￥521 ￥195 ￥379 ￥195 ￥379 ￥195 ￥379 ￥195 ￥379
￥195 ￥379
本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记 、标签系统，并可识别以下项目：1）使用无铅焊料或有铅焊 料组装的组件；2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅 的元器件；3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最 大耐温值；4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树 脂；5）印制电路板的表面涂覆层；6）印制电路板组件的敷形 涂覆材料。最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并 给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发 本规范是行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南 。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理 损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装 材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿 气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的 影响。全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发 本规范规定了刚性或多层印制板电气和电子电路用基材----层 压板和半固化片的要求，共包含66个规格单，可利用关键词搜 索这些规格单。用户可通过关键词找到具有类似性质的材料规 格单，并可根据材料略微不同的属性选择符合自己需求的层压 板和半固化片。C版标准新增的11个规格单提供了最新的层压 板和半固化片信息，包含：低卤含量、无铅应用、高导热性能 、或高速/高频率性能等。全文共137页，于2009年8月正式发 本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包括带或不带电镀通 孔的单面、双面板以及带或不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层 板。该规范涉及最终成品和表面电镀涂覆要求、导体、通孔/ 导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要 求。C版本新增了表面和孔电镀、基板缺陷、凹蚀和钻污去除 、孔环、塞孔、孔/微孔的铜孔壁和焊盘的电镀，以及切片前 热应力测试的新要求。本规范需与IPC-6011一起使用。全文共 本标准提供了评定电子组件表面贴装焊接连接性能和可靠性的 具体测试方法。它规定了表面贴装元器件与刚性、挠性以及刚 挠性电路结构形成的焊接连接的性能及可靠性等级。当一起使 用该标准与IPC-SM-785时，它能帮助用户了解SMT焊点失效的 物理过程，并提供了适当的方法能够说明性能测试结果与使用 环境中下的焊接连接可靠性的关系。当采用无铅焊点时，版本 A中的附录B建议了如何修改本文件给出的热循环曲线。全文共 24页，于2006年2月正式发布。 应变测试可以对SMT封装在印制板组装、测试和操作中受到的 应变和应变率水平进行客观分析。由于元器件焊点对应变失效 非常敏感，因此印制板在最恶劣条件下的应变特性显得至关重 要。本文件对印制板制造过程中印制板组件的应变测试制定了 详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成及印制 板的周转/运输。它涵盖了测试设置和仪器要求、应变测量方 法和测试报告格式。本文件含有20幅彩色图片和示意图，图示 了装有应变仪的印制板及应变片的放置位置。全文共22页，于 2005年6月正式发布。2011年2月翻译为中文版。 本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合 性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料 性能的信心。本标准包括：.敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力 保持.敷形涂覆材料属性的质量符合性本标准中，敷形涂覆层 是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮 、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用 的涂层。全文共18页，于2008年10月正式发布。
计算机网络专业外语英汉对照
专业外语英汉对照A ccess Control List（ACL）访问控制列表access token 访问令牌account lockout 帐号封锁account policies 记帐策略accounts 帐号adapter 适配器adaptive speed leveling 自适应速率等级调整Address Resolution Protocol(ARP) 地址解析协议Administrator account 管理员帐号algorithm 算法alias 别名alias 小应用程序allocation layer 应用层allocation 分配、定位anlpasswd 一种与Passwd+相似的代理密码检查器API 应用程序编程接口applications 应用程序ARPANET 阿帕网（internet的前身）ATM 异步传递模式attack 攻击audio policy 审记策略auditing 审记、监察authentication 认证、鉴别authorization 授权Back Office Microsoft公司的一种软件包Back up 备份back-end 后端backup browser 后备浏览器baseline 基线BDC 备份域控制器BGP 引导网关协议Binding 联编、汇集BIOS 基本输入/输出系统bit 比特、二进制位BOOTP 引导协议borde gateway 边界网关borde 边界Bottleneck 瓶径breach 攻破、违反breakabie 可破密的bridge 网桥、桥接器browser 浏览器browsing 浏览CAlass A domain A类域CAlass B domain B类域CAlass C domain C类域CD-ROM 只读型光盘CGI 公共网关接口 CGI（Common Gateway Interface公用网关接口是一个可以产生相同结果或结果随用户输入而变化的程序。
IPC-A-610国际标准中英文对照
3.4.5 After Soldering .................29 焊接后
4.3.1.1 Controlled Split................48 受控裂缝
3.4.6 Gloves and Finger Cots...........30 手套和指套
4.3.2 Flat Flange-Fused-in-place......50 平凸轮
电子行业联盟文件 2.5 International Electrotechnical
Commission Documents...............14 国际电工委员会文件
1.4.4.3 Solder Source Side...........9 焊锡源面
3 Handling Electronic Assemblies.........15 操作电子组装品
3 .2 Electrostatic Discharge (ESD) Damage Prevention.................18 静电释放损坏的预防
3.2.1 Warning Labels...................21 警告标签
3.2.2 Protective Materials.............22 保护性材料
Supported Holes...................87
电缆的捆绑、束线带、点结
水平—轴向引脚—有支撑孔
4.4.6 Lacing.........................68
5.2.2 Horizontal-Axial Leaded-
索系
Unsupported Holes...............88
1.1 Scope ...........................1
IPC中文标准及修订目录
21
IPC-1601A
22
IPC-2221A
印制板操作和储存指南 印制板设计通用标准
关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考 原：2011年5月
虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-D：2015年12月
002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-
002E由EIA、IPC和JEDEC开发。全文共65页。2017年11月发布。2018年1月翻译。
问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
HDBK-630是IPC-A630的配套文件，是对电子整机的设计、制造、检验和高水平的组装测试的深入指导。本标准的制定是为了帮助电气和电子设备整机设计人员、制造商和终端
用户了解满足要求的最佳实践，确保终端产品在预期生命周期中组装的可靠性和功能。2014年6月发布，共168页，2018年6月翻译。
2018年8月
020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。
2015年5月
本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、
封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
IPC-A-610国际标准中英文对照
IPC-A-610国际标准中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3·Component and heatsink arein full contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触·Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可同意的——等级1,2,3·Component not flush.组件不平齐·Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触·Hardware meets mounting torque requirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3·Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面·Hardware is loose and can be moved.部件放松能够移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centered between their lands.组件位于焊盘中央•Component markings are discernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可同意的——等级1，2，3•Polarized and multilead components are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
IPC-A-610国际标准中英文对
IPC-A-610国际规范中英文对照4.6.2 Heat sink-Contact散热片――接触片arget-Class 1,2,3目标——等级1,2,3· Component and heatsink are infull contact with themounting surface.组件和散热片与安装表面完全接触· Hardware meets specified attachment requirements.部件满足规定的接触要求。
Figure图4-641. Heat sink散热片Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1,2,3· Component not flush.组件不平齐· Minimum 75% contact withmounting surface.至少有75%与安装表面接触· Hardware meets mounting torquerequirements ifspecified.如果有规定，部件满足安装的转距要求Figure图4-651. Gap2. Heat sink间隙散热片Defect-Class 1,2,3缺点——等级1,2,3· Component is not in contactwith mounting surface.组件没有接触到安装表面· Hardware is loose and can bemoved.部件松弛可以移动。
Figure图4-661. Heat sink2. Gap散热片间隙5.1 Orientation方向5.1.1 Orientation-Horizontal方向——水平Target-Class 1,2,3目标——等级1，2，3•Components are centeredbetween their lands.组件位于焊盘中央•Component markings arediscernible.组件标识清晰可见•Nonpolarized components are oriented so thatmarkings all read the same way (left-to-rightor top-to-bottom).Figure图5-1 无极性组件的方向应使其标识都能按同样方式进行辨识（从左到右或从上到下）Acceptable-Class 1,2,3可接受的——等级1，2，3•Polarized and multileadcomponents are orientedcorrectly.有极性和多引脚的组件应按正确方向安装。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
15 IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
16 IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array Balls
17 IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
44
IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
45
IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求
58
IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
59
ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing
48 IPC-PD-335 Elect49 IPC-7525 Stencil Design Guidelines
50
IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials
60
IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin, Silver, & Copper
61 62
IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive AIPdCh-e3s4iv0e6sGuidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
35
IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual
36
IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual
37 IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual
21 IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies
22 IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook
23 IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook
4
IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001— Includes Amendment 1
5 IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies
6
IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A610B to C Comparison
13
IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
14
J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
41 IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering
42 IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting
43 IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms
38
IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual
39 IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual
40 IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual
26
IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 -Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
27 IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing
31
IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
32
IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
7 IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set
8
IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
9
IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
54
IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1
55
IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1
51
IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control
52 IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering Study
53 IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual
33
IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components
34 IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual
18 IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual
19 IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
20
IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?
28 IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook
29
IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,
30 IPC-M-109 Component Handling Manual
IPC标准清单
No.
英文名称
1
IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
2 IPC-TM-650 Test Methods Manual
3
IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies
65
IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
66
IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1
46
IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments