PWB工艺流程介绍

树脂残留
机械钻孔设备照片
基板钻孔后的照片
Layer 3,6（H10）
6) 4 Roll Grind（研磨）
研磨的目的：去除钻孔可能产生的毛刺, 以及残留的树脂，使表面清洁。
7) Panel plating （镀铜）
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使用Na2CO3把没有露光（non-exposure）的干膜去除掉;
Spray aqueous Na2CO3
显影后照片Leabharlann Layer 4,5（H11）
5) Etching（蚀刻）
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Copper foil
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Glass fiber and epoxy resin 取板后基板的状态
Making tooling holes.（钻孔）
设备照片
注意：不同层结构产品取板打孔程序不同；一、二工厂取板打孔程序不同； CCL尺寸要比worksize大； 二工厂CCL材料尺寸为大板(1047*1255; 932*1255)，需要切割；
Layer 3,6（H10）
1) Lamination press（层压） 压力
Lay3
铜箔
~~~ ~~~ ~~~ ~~~ ~~~ PP
Lay4
基板
Lay5
~~~ ~~~ ~~~ ~~~ ~~~ PP
Lay6
铜箔
隔离板
Lay3
铜箔
~~~ ~~~ ~~~ ~~~ ~~~ PP
Lay4
基板
Lay5
~~~ ~~~ ~~~ ~~~ ~~~ PP
7) inspection（图形检查）
CCD Camera Short and Open defect
使用AOI 检查机(Automatic Optical Inspection) 检查基板的缺陷
缺口 针孔 断线
Layer 4,5（H11）
8) Black oxide（黒化/粗化）
Surface after BO.（显微照片）
该类产品一般层构成相对复杂，图形规格要求更加严格，一般在二工厂量产，部分2+4+2可以在 第一工厂量产，二工厂生产效率高一点儿。
原材料
Name
CCL: Copper Clad Laminate (Core， 两面附铜板)
PP : Prepreg (半固化片)
RCF : Resin coated Copper Foil (单面附铜板)
冲加工的孔；镀铜孔有填满的镀铜孔，也有只在孔壁上镀一层的孔，镀铜条件是不同的。
4，结构对称：基板上下层的构成是对称的，基板生产时由内向外；
5，对位：孔与相关层连接要求孔与相应图形要对应，即对位要好。否则错位会导致断路(开路)。
6，收缩率：由于基板介电材料是高分子材料，基板存在一定的收缩率，且各层收缩率不同；尽管收缩率不
Structure
Resin(树脂) Copper Foil(铜箔)
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Copper Foil Glass Fiber （玻璃布） Resin
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Glass Fiber
Copper Foil
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Glass Fiber
Resin
Copper Foil (铜箔)
LVH (Laser Via Hole ) 激光孔 连接 L1-2 / L7-8
Filled Via (with Copper) 填充孔 连接 L2-L3 / L6-L7
Layer 4,5（H11）
1） CCL preparation (CCL: Copper Clad Laminate)（取板）
剥膜后基板照片
注意：
1，从前处理到剥膜后的这段工序整体称为PT图形形成工序(简称PT工序)，是线路板生产的核心工序 — ”心脏”。
2，前处理和贴膜工序是一条流水线；显影、蚀刻、剥膜三个工序是在一起的一条流水线； 3，实际上贴膜时干膜表面还有一层塑料保护膜，在显影前，有一个剥膜工序将塑料保护膜剥除。
Layer 4,5（H11）
易氧化,需要做抗氧化处理,OSP就起到抗氧化的作用。
基板各层图形(例)
Layer 1
Layer 5
目前Ibiden量产品线幅宽度和间隙规格能达到60/60um，正在准备评价50/50um规格；
概念
PWB：Printed Wiring Board (印刷线路板) PCB： Printed Circuit Board (印刷电路板) HDI：High Density Interconnection(高密度互联技术 ). FVSS：Free Via Stacked up Structure (任意叠孔互连技术 ) FV1：PWB technology with two or more build-up layers with stacked and filled
体间的绝缘问题日形突 显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。)。
相关概念
Laser Via Hole (unfilled) Laser Via Hole (filled) Inner Via Hole
Non Plated Though Hole
导体层 介电层(绝缘层)
碳层
OSP层
SR层
线路板实际是多层线路图形通过导通孔形成的网络立体电路。导体层：即铜形成的线幅图形，其厚度称为导体厚，图 中产品为8层板；介电层(绝缘层)：导体层间部分，起到绝缘作用，其厚度成为层间厚;一般由环氧树脂构成。
Spray aqueous CuCl2
没有被干膜覆盖区域的铜将被 CuCl2溶液蚀刻掉
蚀刻后基板照片
Layer 4,5（H11）
6) DFR Striping（剥膜）
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Spray aqueous NaOH
将剩余的干膜使用 NaOH 溶液去除掉。
Layer 4,5（H11）
2) DFR lamination after pretreatment.(贴膜)
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DFR（Dry Film Resist）
前处理设备
贴膜设备
首先，基板表面的清洁和粗糙，然后是贴膜。
Layer 4,5（H11）
PWB工艺流程介绍
基板写真
基板名称
Frame
3连接
Piece
生产单位
Sheet (枚) Lot
Worksize (mm)： 一厂: 415*510、515*510； 二厂: 410*614、424*614、510*614；
基板在实际生产过程中实际是按照“sheet” 为基本单位，一般量产情况下32 Sheets为1lot(试验品存在16s/lot的情况)，产品的管理和流动是以lot为单位。
基板的层构成
PWB板实际上就是一个电路，一个复杂的立体电路：
某产品基板的截面示意图：
1，有多层线路图形；每层线路图形都很复杂；线路图的厚度有要求；
2，各层间线路间需要有介电材料 (绝缘材料)隔开；介电层也有厚度要求；
3，层与层间的线路设计需要连通，连通是通过镀铜的孔来实现的；孔有机械加工的孔，也有激光脉
黒化/粗化的目的：使铜的表面变得粗糙，增加树脂与铜箔的结合力，使之结合的更牢固
黒化后基板照片
粗化后基板照片
黑化和粗化的目的是相同的，工艺方面存在一些差别，之前产品都使用黑化工艺，为降低成本， 近期刚切换为粗化工艺。
Layer 4,5（H11）
9) Lay up（预叠）
隔离板(中间板)
Lay3
铜箔
~~~ ~~~ ~~~ ~~~ ~~~ PP
Inner via hole: 简称IVH孔，使用机械设备加工(机械钻孔)，在孔壁上镀上一层铜，一般产品内层间连接导通作用。Laser via hole: 简称LVH孔(激光孔)，使用激光(CO2)脉冲加工。一般产品内层激光孔使用填孔镀铜工艺，外层为非填孔镀铜工艺(孔壁镀铜)。NPTH孔: 非镀铜通孔, 作用是基板机械加工和封装时起定位作用。部分产品有PTH孔(Plated Though Hole),一般是散热作用。
（未来）
常见的层构成(HDI)
1+2+1 1+4+1
1+6+1
该类产品一般层构成较简单，外层有一 次激光孔加工，除外层外其他层通过IVH孔 导通。目前产品原则上在一工厂量产。
另外，目前产品还有1+8+1,1+10+1结 构(I 社)。
常见的层构成(FV1)
2+4+2
3+2+3
3+4+3
4+2+4
3) Exposure（露光） Ultra Violet
←掩膜
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使用紫外线（Ultra Violet）露光（exposure），露光的位置抗蚀 干膜（DFR）变硬。
玻璃干板
露光机
露光后基板
Layer 4,5（H11）
4) DFR develop（显影）
表面：solder resist 层：简称SR层，阻焊层。作用是手机做表面封装时防止锡焊连接不需要封装的图形上导致短路; 碳层、Ni/Au层：产品外层图形部分图形需要做碳表面处理或镀Ni/Au处理，以增强其线路导体能力。 OSP层： Organic Solderable Preservative（有机可焊性保护剂）：基板完成后，封装部位外层铜图形很容