英特尔：不担心Windows支持ARM架构处理器
ARM行业研究框架
A R M行业研究框架太平洋计算机曹佩执业资格证书编码：S11905200800012020年11月11日核心要点➢苹果发布基于ARM处理器架构的全新Macbook。
美国时间2020年11月10日，苹果发布了全新一代的Macbook Air，与以往最大不同的是此次苹果放弃了使用多年的Intel处理器，而使用了基于ARM架构的M1处理器，在此前WWDC2020上，苹果宣称在两年内逐步将全部过渡到ARM处理器。
我们认为，苹果采用ARM处理器可能是近期最重要的计算体系变革，将产生深远的影响。
➢服务器端ARM处理器也在陆续应用。
2020年6月，根据SiliconANGLE报道，亚马逊AWS部门宣布第六代亚马逊弹性计算服务中的三种计算资源产品由公司自己研制的基于ARM架构的Graviton2处理器支持。
和x86的同类产品相比，亚马逊使用自家ARM处理器的三款产品（通用M6g、计算优化C6g和内存优化R6g)的性价比高出40%。
➢ARM的行业应用广泛。
为什么现在在PC端和服务器端开始应用ARM处理器，我们认为，在ARM处理的性能经过多年的性能升级之后，达到了与传统X86体系分庭抗礼的水平。
除此之外，ARM处理器在手机、汽车、物联网都具备大量应用的潜质，基于ARM的生态将会日益完善。
➢投资建议：苹果在新一代Macbook Air中使用ARM处理器对于整个ARM产业具有巨大的提振作用。
我们重点推荐中国长城（飞腾是国内主流CPU中唯一的独立第三方ARM CPU提供商），锐明技术（基于ARM的商用车视频监控解决方案），深信服（推出ARM架构的超融合解决方案），中科创达（国内领先的全方位ARM解决方案提供商）。
➢风险提示：ARM行业落地不及预期；ARM公司提高版税比例；来自于其他计算体系龙头公司的竞争压力；行业竞争加剧。
目录主流CPU体系及比较ARM商业模式及体系优势ARM应用场景苹果等巨头开始拥抱ARM生态A股相关上市公司风险提示CPU 概述CPU 基本构成：中央处理单元（CPU ）主要由运算器、控制器、寄存器三部分组成，其中运算器就是起着运算的作用；控制器负责发出CPU 每条指令所需要的信息；寄存器保存运算或者指令的一些临时文件。
Intel XScale系列掌上设备处理器的性能提升和分析
Intel XScale系列掌上设备处理器的性能提升和分析计算0791 2007957012 陆超便携式掌上设备（主要介绍Intel的Xscale系列ARM处理器）的处理能力和性能在这几年的变化可谓是翻天覆地，完全不是同一个层次。
不单单是处理能力的加强，更多的是向多媒体方面的进发。
本人手头有一台HTC Universal，Intel XScale PXA 270处理器。
PXA 27X系列处理器算是上一代ARM 7处理器中非常经典的，遂介绍下其架构以及其和Intel早期的PXA 25X和26X之间的差别和优势，以及在其之后推出的PXA 3XX系列。
Xscale是一款功耗低、伸缩度高的产品，并且其最大的优势就是核心频率可以高速的提升，在发布的伊始就开发出频率高达400Mhz的版本，这在3-4年以前是相当可观的。
此外Xscale整合了以往其它ARM处理器所不会去整合的多媒体指令集－－Wireless MMX，这种指令集类似桌面处理器的多媒体指令集，是一种64bit的精简指令，这种指令集可以大大的优化视频播放、3D图像显示、音频处理等应用，同时这种指令集也会大大降低程序开发者的开发难度，从而加快开发进度。
Xscale处理器实际大小基于Xscale架构，Intel到目前为止一共开发三个系列的处理器，期中包括PXA25x、PXA26x以及最新的PXA27x。
这其中PXA25x是最早一代的产品，其工作频率为200、300、400MHz，使用0.18微米工艺制程、整合32KB的指令缓存，32KB数据缓存以及多媒体流数据专用2KB缓存；最高支持256MB的内存、整合双通道PCMCIA、CF卡控制器、MMC/SD控制器；整合LCD显示控制器、AC97音频、USB接口、红外接口、蓝牙接口；产品采用256针的PBGA封装，核心大小17×17 mm。
PXA25x是一款技惊四座的产品，在推出的伊始就获得了很大的成功，在当时就已经有厂商试探性的推出了基于PXA 25x处理器的智能手机产品，不过对于智能手机来说PXA255还远不能满足它们的需要，因为PXA25x要实现通讯网络的支持还需要众多的其它芯片，同时不整合Flash芯片让其变得无法勾起主流手机厂商的兴趣。
英特尔14纳米微架构处理器(Broadwell)
Srinivas Chennupaty，英特尔公司高级首席工程师兼 CPU 首席架构师 江宏博士，英特尔院士兼英特尔公司首席媒体架构师
ARCS001
芯动，行动，共创未来！
议程
• 简介 • 功耗管理 • CPU 微架构 • 芯片组 • 显卡和异构处理创新 • 媒体和显示创新
• PCH 响应
- SATA – 当指令发出后进行调节 - 使链路有机会进入 低功耗状态（部分运行、睡眠……）
- PCI Express* – 强制 Tx 和 Rx 进入 L0s 状态 - USB – 推迟向终端设备安排事务
使链路有机会进入 U1、 U2 等低功耗状态
PCH 控制图示
功耗降低 50%
ECDH-p256： ADCX/ADOX
2009
2014 ECDH-p256 RSA-2048 AES-128-GCM
监控
英特尔® 处理器跟踪
• 英特尔® CPU 上用于软件调试的主要新架 构功能
• 支持在内存中执行低开销指令工作负载 跟踪
• 该功能将获得领先调试工具的支持 • 计划在未来产品中进行改进
12
效率
随着峰值负载的下降，Vccin 电压会下降， 从而最大限度地减少供电损耗
负载
管理偏移
最大 睿频
IA 频率 芯片组控制 GT 频率
13
最低 功耗
T1
T2 T3
占空比控制 打开/关闭模块
芯片组占空比控制(Duty Cycling)
• CPU 监控总体系统芯片功耗
• 要求PCH基于功耗余量进行控制
面向虚拟化数据中心的新功能
• 服务质量 • 容错
[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch64
![[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch64](https://img.taocdn.com/s3/m/52381ebe68dc5022aaea998fcc22bcd126ff4281.png)
[Linux]CPU架构指令集：RISCCISCarmamdX86i386aarch641 前⾔本⽂是解决在软件开发、软件交付过程中，常常需要找寻与服务器硬件的CPU架构适配的软件包时，开发者和交付者⼜时常摸不着头脑、【迷迷糊糊】地就下载了某个所谓“适配”、“兼容”的各种软件包。
那么，我们真的get到了背后的关系（CPU指令集、CPU架构、CPU处理器/芯⽚、Soc(芯⽚上的系统)、x86_64架构、arm架构等等），这⼀层⾯了吗？正本清源，⽅能以更⾼de效率去理解、学习基于此的上层知识模块，降低开发风险、提⾼⼯作效率。
扯远啦~ 赶紧⼀把回来！那么，先从CPU架构所涉及的相关概念说起~2 基本概念2.0 CPU := 中央处理器Central Processing Unit，中央处理器。
CPU是计算机系统的核⼼和⼤脑，主要由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。
其中，控制器和运算器组成CPU的内核，【内核】从存储器中提取数据，根据控制器中的指令集将数据解码，通过运算器中的微架构（电路）进⾏运算得到结果，以某种格式将执⾏结果写⼊存储器。
因此，内核的基础就是【指令集（指令集架构）】和【微架构】。
延申1：指令集(架构)指令集是所有指令的集合，它规定了CPU可执⾏的所有操作微架构是完成这些指令操作的电路设计。
相同的指令集可以有不同的微架构，如Intel 和AMD都是基于X86指令集但微架构不同。
指令集架构（ Instruction Set Architecture ），⼜称指令集或指令集体系，是计算机体系结构中与程序设计有关的部分，包含了基本数据类型，指令集，寄存器，寻址模式，存储体系，中断，异常处理以及外部 I/O 。
指令集架构包含⼀系列的 opcode 即操作码（机器语⾔），以及由特定处理器执⾏的基本命令。
简单地来说，指令集⼀般被整合在操作系统内核最底层的硬件抽象层中，属于计算机中硬件与软件的接⼝，它向操作系统定义了CPU的基本功能。
解析微软移动市场战略
解析微软移动市场战略
作者：佚名
来源：《时代中国》2012年第06期
众所周知，微软的下一代操作系统将分成两类，针对传统桌面平台的Windows8和更符合移动产品特性的WindowsRT，两款操作系统最大的区别就是运行的处理器环境不同，Windows8是针对英特尔X86架构处理器推出的，而WindowsRT则是为ARM架构处理器平台打造的。
微软此举使得英特尔和ARM成为了直接竞争对手，如今正式产品还未发布，两家的口水仗已先行开打。
首先发难的是英特尔CEO保罗·欧德宁，他公开宣称ARM架构处理器在Windows上简直弱爆了，为其打造的WindowsRT也是一款“阉割”掉相当多功能的系统，ARM版Windows平板电脑如今连样品都没有，而英特尔的合作伙伴已有多达20款新品正在开发，总之一句话，ARM架构处理器的Windows平板电脑已告失败。
那么WindowsRT相关产品真的已经出师未捷身先死吗？不见得。
如果我们仔细研究微软的新一代操作系统，会惊讶地发现WindowsRT才是微软未来战略的核心，这款操作系统完全独立于Windows之外，受到微软的重点扶持。
而Windows8则更像是个补充，用以衔接PC端和移动端，用以满足传统合作伙伴和高端市场。
实际上微软从来不是一家擅长隐藏自己战略意图的厂商，其将树立WindowsRT为未来旗帜的意图非常明显，并表现在多个方面。
那个创造了“灯,等灯等灯”的英特尔怎么离我们越来越远了？
那个创造了“灯，等灯等灯”的英特尔怎么离我们越来越远了？根据我们的后台统计，你有九成的可能性不是在一台印着 Intel Inside 的产品上看到这篇文章。
这不奇怪，上一次你见到采用英特尔处理器的手机很可能是 8 年甚至更早之前（如果你见过的话）。
根据今天早上英特尔发布的公司财报，过去三个月里，英特尔的个人电脑与移动处理器业务相比去年同期下滑了 8%。
你弄不清楚英特尔到底在移动产品上亏了多少钱，因为英特尔在上个季度将移动产品和个人电脑业务的数字合在一起·。
移动业务的亏损被藏了起来。
上月早些时候，英特尔曾下调了第一季度的收入预期，导致整个公司市值一度蒸发超过 70 亿美元。
过去三个月，英特尔唯一的亮点是增长 19% 的数据中心芯片业务，它成了英特尔收入来源的重心。
对于第二季度收入预期，英特尔表示增长还得靠它。
但这不是什么好消息，数据中心或者所谓云计算平台用到的服务器处理器一般都是类似 Google、亚马逊、Facebook 之类的大客户，不会给英特尔留下大块利润。
而曾经的PC 市场，全球数以百计的品牌围着英特尔转，赚到的辛苦钱主要都进了英特尔和微软的口袋。
但在移动时代，那个发现了摩尔定律、铸就了硅谷、将“灯，等灯等灯”和蓝色的 Intel Inside 印入你脑海的芯片巨头离我们越来越远了。
世界转向移动，而英特尔没有抓住机会1999 年英特尔公司市值曾最高突破了 5000 亿美元。
而今天英特尔的市值不到 1500亿美元。
但世界转向移动的趋势在英特尔的黄金时代已经埋下伏笔。
1992 年苹果电脑出品了第一款掌上电脑（PDA）牛顿。
但它用的是 ARM 610 RISC 芯片。
不过，这款设备由于没找到市场定位，并没有获得商业上的成功。
4 年后，掌上电脑迎来第一个爆款 诺基亚 9000 Communicator。
它同样没有用英特尔的处理器。
而是选择了其竞争对手 AMD 。
直到 2002 年，英特尔才和微软合作，为其掌上电脑和智能手机供货。
处理器知识-RISC和CISC架构分析对比
处理器知识: RISC和CISC架构分析对比CISC(复杂指令集计算机)和RISC(精简指令集计算机)是当前CPU的两种架构。
它们的区别在于不同的CPU设计理念和方法。
早期的CPU全部是CISC架构，它的设计目的是 CISC 要用最少的机器语言指令来完成所需的计算任务。
RISC和CISC是设计制造微处理器的两种典型技术，虽然它们都是试图在体系结构、操作运行、软件硬件、编译时间和运行时间等诸多因素中做出某种平衡，以求达到高效的目的，但采用的方法不同，因此，在很多方面差异很大。
x86架构采用CISC，而ARM采用RISC。
ARM成立于1991年，是一家出售IP（技术知识产权）的公司，所谓的技术知识产权，就有点像是卖房屋的结构设计图，至于要怎修改，哪边开窗户，以及要怎加盖其它的花园，就看买了设计图的厂商自己决定。
而ARM的架构是采用RISC架构，如同它的名称一样，Advanced RISC Machines，RISC 架构在当初的PC架构争霸战虽然败给Intel所主导的x86处理器架构，却默默在另外的领域成长壮大；小从硬盘转速控制、电信基地台的计算、汽车喷射引擎的控制、音响系统、相机引擎，大到电动机具的控制等等，都能够看见采用ARM授权架构处理器的身影。
而有了设计图，当然还要有把设计图实现的厂商，而这些就是ARM架构的授权客户群。
包括：高通、华为、联发科、TI、Freescale等。
X86是英特尔Intel首先开发制造的一种微处理器体系结构的泛称，包括Intel8086、80186、80286、80386以及80486以86结尾系列，英特尔统治整个CPU产业链长达数十年。
但是，Intel以增加处理器本身复杂度作为代价，去换取更高的性能，但集成的指令集数量越来越多，给硬件带来的负荷也就越来越大，无形中增加了功耗和设计难度。
ARM（Advanced RISC Machines）公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。
联发科外包业务模式
联发科外包业务模式一、无晶圆厂无晶圆厂（英语：Fabless Semiconductor Company）是指只进行硬件芯片的电路设计，然后设计交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的公司。
由于半导体器件制造耗资极高，将集成电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。
而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其生产线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。
“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由Xilinx 的伯尼·冯德施密特（Bernie V. Vonderschmitt）和CT的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。
好处很明显了，负担很轻，自己只管设计就行了，不用耗费巨资去兴建晶圆厂、开发新工艺，但坏处同样很突出：你设计出来了，能否造出来、即便造出来又是个什么样子你就无法做主了，得看代工伙伴的能耐。
这方面的教训当然很多：台积电40/28nm两代工艺最初都很不成熟，产能也是迟迟上不来，让整个行业为之拖累。
GlobalFoundries32nm工艺没有达到AMD的预期水平，第一代FX/APU处理器的频率和电压就跟设计的差很多，28nm工艺吹了那么久直到现在才刚刚上路，迫使AMD一度放弃了整整一代的低功耗APU，不得不重新设计再去找台积电。
二、IDM模式也就是垂直整合模式。
与“无晶圆厂－芯片外包代工模式”相对的半导体设计制造模式为“垂直整合模式”（英语：IDM, Integrated Design and Manufacture），即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔和三星。
三星电子一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务。