数字电路第三章 MOS逻辑门
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数字电路讲义 第三章
是构成数字电路的基本单元之一
CMOS 集成门电路 用互补对称 MOS 管构成的逻辑门电路。
TTL 集成门电路 输入端和输出端都用 三极管的逻辑门电路。
CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor TTL 即即 Transistor-Transistor Logic 按功能特点不同分 普通门 输出 三态门 CMOS (推拉式输出) 开路门 传输门 EXIT
E
B UBE(sat) iB ≥ IB(sat) E C
三极管 截止状态 等效电路
UCE(sat)
三极管 饱和状态 等效电路
EXIT
逻辑门电路
开关工作的条件
截止条件 uBE ＜ Uth 可靠截止条件为 uBE ≤ 0
VCC U CE(sat) RC VCC RC
饱和条件
iB ＞ IB(Sat)
逻辑门电路
[例] 下图中，已知 ROFF 800 ，RON 3 k，试对应 输入波形定性画出TTL与非门的输出波形。
A 3.6 V 0.3 V
逻辑0 (a)
逻辑1
O Ya t
(b)
解：图(a)中，RI = 300 < ROFF 800 相应输入端相当于输入低电平， O 也即相当于输入逻辑 0 。 Yb 不同因此 TTLY 系列， R R 不同。 ON、 OFF UOH 。 a 输出恒为高电平 图(b)中，RI = 5.1 k > RON 3 k 相应输入端相当于输入高电平， O 也即相当于输入逻辑 1 。 Yb A 1 A 因此，可画出波形如图所示。
0. 3 O
t
EXIT
逻辑门电路
二、三极管的动态开关特性
数字电路第六版第03章
L=Y
TG1 L
TG2
3.3 CMOS逻辑门电路的不同输出结构及参数
3.3.1 CMOS逻辑门电路的保护和缓冲电路 3.3.2 CMOS漏极开路和三态门电路 3.3.3 CMOS逻辑门电路的重要参数
3.3 CMOS逻辑门电路的不同输出结构及参数
3.3.1 CMOS逻辑门电路的保护和缓冲电路
采用缓冲电路能统一参数，使不同内部逻辑集成逻辑门电路 具有相同的输入和输出特性。
NMOS门 PMOS门 CMOS门
3.1 逻辑门电路简介
3.1.1 各种逻辑门电路系列简介
1.CMOS集成电路: 广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路
4000系列
速度慢 与TTL不兼容 抗干扰 功耗低
74HC 74HCT
速度加快 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰 功耗低
74VHC 74VHCT
速度两倍于74HC 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰 功耗低
1 0 导通 截止 截止 导通 1
1 1 导通 截止 导通 截止 0
或非门 A L AB B
N输入的或非门的电路? 输入端增加有什么问题?
3.2 基本CMOS逻辑门电路
3.2.3 其他基本CMOS逻辑门电路 3. CMOS异或门
3.2 基本CMOS逻辑门电路
3.2.3 其他基本CMOS逻辑门电路 3. CMOS异或门
CMOS门电路是以MOS管为开关器件
MOS管的分类： 增强型
MOS 耗尽型
N沟道 P沟道 N沟道
P沟道
3.2 基本CMOS逻辑门电路
3.2.1 MOS管及其开关特性
d
衬底 g
B
s
N沟道增强型MOSFET
有沟通：导通 无沟道：截止
数字逻辑第3章 门电路
逻辑式：Y=A + B
逻辑符号： A 1
B
Y
电压关系表
uA uB uY
0V 0V 0V 0V 3V 2.3V 3V 0V 2.3V 3V 3V 2.3V
真值表
ABY
0
0
0
0
1
1
1
0
1
1
1
1
三、三极管非门
5V
利用二极管的压降为0.7V， 保证输入电压在1V以下时，
电路可靠地截止。
A(V) Y(V) <0.8 5 >2 0.2
II H &
II L &
… …
NOH
I OH (max) I IH
N MIN ( NOH , NOL )
NOL
IOL(max) I IL
六、CMOS漏极开路门（OD）门电路（Open Drain）
1 . 问题的提出
普通门电路
在工程实践中，往往需要将两个门的输出端 能否“线与”？
并联以实现“与”逻辑功能，称为“ 线与 。
输入 0 10% tr tf
tPHL
输出
tPLH
tr：上升时间
tf：下降时间 tw：脉冲宽度 tPHL：导通传输时间
tPLH：截止传输时间
平均传输延迟时间 （Propagation delay)
tpd= tpHL+ tpLH 2
5、功耗： 静态功耗：电路的输出没有状态转换时的功耗。 动态功耗：电路在输出发生状态转换时的功耗。
PMOS
NMOS
3、增强型MOSFET的开关特性
iD管可变子类型恒
VGS1 击开/关的条（件1）N沟道增强开型/M关O的S等FE效T电：路
数字电路教案-阎石-第三章-逻辑门电路
第3章逻辑门电路3.1 概述逻辑门电路:用以实现基本和常用逻辑运算的电子电路。
简称门电路.用逻辑1和0 分别来表示电子电路中的高、低电平的逻辑赋值方式，称为正逻辑,目前在数字技术中，大都采用正逻辑工作；若用低、高电平来表示，则称为负逻辑。
本课程采用正逻辑。
获得高、低电平的基本方法：利用半导体开关元件的导通、截止（即开、关）两种工作状态.在数字集成电路的发展过程中，同时存在着两种类型器件的发展。
一种是由三极管组成的双极型集成电路,例如晶体管-晶体管逻辑电路（简称TTL电路）及射极耦合逻辑电路（简称ECL电路）.另一种是由MOS管组成的单极型集成电路，例如N-MOS逻辑电路和互补MOS(简称COMS）逻辑电路。
3。
2 分立元件门电路3。
3.1二极管的开关特性3.2.2三极管的开关特性NPN型三极管截止、放大、饱和3种工作状态的特点工作状态截止放大饱和条件i B＝0 0＜i B＜I BS i B＞I BS工作特点偏置情况发射结反偏集电结反偏u BE〈0，u BC〈0发射结正偏集电结反偏u BE>0，u BC〈0发射结正偏集电结正偏u BE〉0，u BC〉集电极电流i C＝0 i C＝βi B i C＝I CSce间电压u CE＝V CC u CE＝V CC－i C R cu CE＝U CES＝0.3Vce间等效电阻很大，相当开关断开可变很小，相当开关闭合3.2。
3二极管门电路1、二极管与门2、二极管或门u A u B u Y D1D20V 0V 0V 5V 5V 0V 5V 5V0V4。
3V4。
3V4.3V截止截止截止导通导通截止导通导通3。
2.4三极管非门3。
2。
5组合逻辑门电路1、与非门电路2、或非门电路3.3 集成逻辑门电路一、TTL与非门1、电路结构(1）抗饱和三极管作用：使三极管工作在浅饱和状态。
因为三极管饱和越深，其工作速度越慢，为了提高工作速度，需要采用抗饱和三极管。
构成:在普通三极管的基极B和集电极C之间并接了一个肖特基二极管(简称SBD）。
数电第三章门电路
15
§3.4 TTL门电路
数字集成电路：在一块半导体基片上制作出一个 完整的逻辑电路所需要的全部元件和连线。 使用时接：电源、输入和输出。数字集成电 路具有体积小、可靠性高、速度快、而且价 格便宜的特点。
TTL型电路：输入和输出端结构都采用了半导体晶 体管，称之为: Transistor— Transistor Logic。
输出高电平
UOH (3.4V)
u0(V)
UOH
“1”
输出低电平
u0(V)
UOL
UOL (0.3V)
1
(0.3V)
2 3 ui(V)
1 2 3 ui(V)
阈值UT=1.4V
传输特性曲线
理想的传输特性 28
1、输出高电平UOH、输出低电平UOL UOH2.4V UOL 0.4V 便认为合格。 典型值UOH=3.4V UOL 0.3V 。
uA t
uF
截止区： UBE< 死区电压， IB=0 ， IC=ICEO 0 ——C、 E间相当于开关断开。
+ucc
t
4
0.3V
3.2.3MOS管的开关特 恒流区：UGS>>Uth ， UDS
性： +VDD
0V ——D、S间相当于 开关闭合。
R
uI
Uo
Ui
NMO S
uO
夹断区： UGS< Uth， ID=0 ——D、S间相当于开关断开。
3.3.4 其它门电路
一、 其它门电路
其它门电路有与非门、或非门、同或门、异或门等等,比如：
二、 门电路的“封锁”和“打开”问题
A B
&
Y
C
当C=1时，Y=AB.1=AB
§3.4 TTL门电路
数字集成电路：在一块半导体基片上制作出一个 完整的逻辑电路所需要的全部元件和连线。 使用时接：电源、输入和输出。数字集成电 路具有体积小、可靠性高、速度快、而且价 格便宜的特点。
TTL型电路：输入和输出端结构都采用了半导体晶 体管，称之为: Transistor— Transistor Logic。
输出高电平
UOH (3.4V)
u0(V)
UOH
“1”
输出低电平
u0(V)
UOL
UOL (0.3V)
1
(0.3V)
2 3 ui(V)
1 2 3 ui(V)
阈值UT=1.4V
传输特性曲线
理想的传输特性 28
1、输出高电平UOH、输出低电平UOL UOH2.4V UOL 0.4V 便认为合格。 典型值UOH=3.4V UOL 0.3V 。
uA t
uF
截止区： UBE< 死区电压， IB=0 ， IC=ICEO 0 ——C、 E间相当于开关断开。
+ucc
t
4
0.3V
3.2.3MOS管的开关特 恒流区：UGS>>Uth ， UDS
性： +VDD
0V ——D、S间相当于 开关闭合。
R
uI
Uo
Ui
NMO S
uO
夹断区： UGS< Uth， ID=0 ——D、S间相当于开关断开。
3.3.4 其它门电路
一、 其它门电路
其它门电路有与非门、或非门、同或门、异或门等等,比如：
二、 门电路的“封锁”和“打开”问题
A B
&
Y
C
当C=1时，Y=AB.1=AB
第 3 章 逻辑门电路总结
EXIT
逻辑门电路
一、三极管的开关作用及其条件
iC 临界饱和线 M T IC(sat) S
放大区
IB(sat)
uI=UIL
三极管为什么能用作开关？ 饱 Q + 怎样控制它的开和关？ uBE 和 区
O UCE(sat) B uBE < Uth
负载线
A N C
截止区
uCE
三极管关断的条件和等效电路
当输入 uI 为低电平，使 uBE < Uth时，三极管截止。
逻辑门电路
第3章
逻辑门电路
概 述 三极管的开关特性
TTL 集成逻辑门 CMOS 集成逻辑门 集成逻辑门的应用
本章小结
EXIT
逻辑门电路
3.1
主要要求：
概 述
了解逻辑门电路的作用和常用类型。 理解高电平信号和低电平信号的含义。
EXIT
逻辑门电路
一、门电路的作用和常用类型
按逻辑功能不同分 指用以实现基本逻辑关系和 门电路 (Gate Circuit) 常用复合逻辑关系的电子电路。 与门 或门 非门 异或门 与非门 或非门 与或非门 按电路结构不同分
上例中三极管反相 器的工作波形是理想波 形，实际波形为 ：
t
UCE(sat) O
EXIT
逻辑门电路
二、三极管的动态开关特性
uI
UIH
UIL O iC 0.9IC(sat) IC(sat) 0.1IC(sat) O uO VCC ton toff t
uI 正跳变到 iC 上升到 0.9IC(sat) 所需的时间 ton 称 为三极管开通时间。
逻辑门电路
(2) 对应输入波形画出输出波形 三极管截止时， iC 0，uO +5 V 三极管饱和时， uO UCE(sat) 0.3 V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
ts 的大小是影响三极管速度的最主要因素，要提高三极 管的开关速度就要设法缩短ton与toff ，特别是要缩短ts 。
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
3.MOS管的开关特性
A、MOS管静态开关特性
在数字电路中，MOS管也是作为 开关元件使用，一般采用增强型的 MOS管组成开关电路，并由栅源电压 uGS控制MOS管的导通和截止。
时间。
toff = ts +tf 关断时间toff：从输入信号负跃变的瞬间，到iC 下降到 0.1ICmax所经历的时间。
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
2.三极管的开关特性
B、晶体三极管动态开关特性
ton和toff一般约在几十纳秒（ns=10-9 s）范围。通常都
有toff > ton，而且ts > tf 。
0 .3V 3 .6V 3 .6V
1V 5V
3 .6V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
3 .6V 3 .6V 3 .6V
2.1V
0 .3V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
❖ 2.教学重点：不同元器件的静态开关特性，分立元件门电路 和组合门电路，TTL和CMOS集成逻辑门电路基本功能和电气特 性。
❖ 3.教学难点：组合逻辑门电路、TTL和CMOS集成逻辑门4.课时 安排： 第一节 常见元器件的开关特性 第二节 基本逻辑门电路 第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
3.MOS管的开关特性
A、MOS管静态开关特性
在数字电路中，MOS管也是作为 开关元件使用，一般采用增强型的 MOS管组成开关电路，并由栅源电压 uGS控制MOS管的导通和截止。
时间。
toff = ts +tf 关断时间toff：从输入信号负跃变的瞬间，到iC 下降到 0.1ICmax所经历的时间。
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第一节 常见元器件的开关特性
2.三极管的开关特性
B、晶体三极管动态开关特性
ton和toff一般约在几十纳秒（ns=10-9 s）范围。通常都
有toff > ton，而且ts > tf 。
0 .3V 3 .6V 3 .6V
1V 5V
3 .6V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
3 .6V 3 .6V 3 .6V
2.1V
0 .3V
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
1.TTL集成逻辑门电路
数字电子技术基础第三章逻辑门电路
❖ 2.教学重点：不同元器件的静态开关特性，分立元件门电路 和组合门电路，TTL和CMOS集成逻辑门电路基本功能和电气特 性。
❖ 3.教学难点：组合逻辑门电路、TTL和CMOS集成逻辑门4.课时 安排： 第一节 常见元器件的开关特性 第二节 基本逻辑门电路 第三节 TTL和CMOS集成逻辑门电路
3逻辑门电路
上升。vGS越大，曲线越陡， 相应等效电阻越小。该区
vGS>0
域又称为可调电阻区域。
vDS N沟道增强型MOS管输出特性曲线图
(Ⅲ)截止区
O
饱和区：当vDS≥(vGS-VGS(th)N)以后，漏极附近的沟道被夹断。 iDS不随vDS线性上升，而是达到某一数值，几乎近似不变。
截止区：vGS<VGS(th)N，还没有形成导电沟道，因此iDS=0。 ２．转移特性和跨导 MOS管的转移特性是指在漏源电压v DS 一定时，栅源电压 vGS和漏源电流iDS之间的关系。 当v GS <V GS(th)N 时，i DS =0，只有当
由三个CMOS反相器和 3.1.5 CMOS门电路 一个CMOS传输门组成
3、“异或”门电 路 输入端A和B相同 0 1 当A = B = 0时 TG断开，则C=B=1， F=C=0。 当A = B = 1时， TG接通，C = B = 1， 反相器2的两只MOS 管都截止，输出F=0。 0 1 得：输入端A和B相同， 输出 F=0
PD：门电路功耗
DP值愈小，表明门电路的特性愈接近于理想情况。
6. 扇入数与扇出数
（1）门电路的扇入数决定于它的输入引脚的个 数，如：三输入逻辑门的扇入数Ni=3。 A B C A B C L Ni=3
&
≥
L
Ni=3
（2）扇出数：门电路正常工作下能带同类逻辑 门电路负载的最大个数。
a)拉电流工作情况
3.1 MOS逻辑门电路
CMOS反相器 CMOS门电路 CMOS传输门、三态门
3.1.1 数字集成电路简介
上世纪60年代初美国德克萨斯公司率先将分立元件和连 线制作在同一硅片上，形成集成电路(Integrated Circuit，简 称IC)。并且，由于微电子技术的迅速发展，使集成电路在 大多数领域内迅速取代了分立元件电路。 从总体上说，集成 电路可分为模拟集成电路、数字集成电路以及数模混合集成 电路三大类。 在数字集成电路里，根据制造工艺的不同，可分为双极型 （电子、空穴两种载流参与导电）和单极型（只有电子或空穴 一种载流子参与导电）两大类。 TTL电路是双极型数字集成电路中应用最广泛的一种，它由 于输入端是晶体管（Transistor）输出端也是晶体管而得名，即 Transistor-Transistor Logic简称TTL。双极型数字电路除TTL类 型之外，还有ECL和I2L电路。ECL是一种通过射极电阻耦合的 非饱和型高速逻辑电路，称为发射极耦合电路。I2L电路是一种 单元结构简单、功耗低、适合于制造大规模集成电路的集成注入 逻辑门电路，在大规模器件中应用。
vGS>0
域又称为可调电阻区域。
vDS N沟道增强型MOS管输出特性曲线图
(Ⅲ)截止区
O
饱和区：当vDS≥(vGS-VGS(th)N)以后，漏极附近的沟道被夹断。 iDS不随vDS线性上升，而是达到某一数值，几乎近似不变。
截止区：vGS<VGS(th)N，还没有形成导电沟道，因此iDS=0。 ２．转移特性和跨导 MOS管的转移特性是指在漏源电压v DS 一定时，栅源电压 vGS和漏源电流iDS之间的关系。 当v GS <V GS(th)N 时，i DS =0，只有当
由三个CMOS反相器和 3.1.5 CMOS门电路 一个CMOS传输门组成
3、“异或”门电 路 输入端A和B相同 0 1 当A = B = 0时 TG断开，则C=B=1， F=C=0。 当A = B = 1时， TG接通，C = B = 1， 反相器2的两只MOS 管都截止，输出F=0。 0 1 得：输入端A和B相同， 输出 F=0
PD：门电路功耗
DP值愈小，表明门电路的特性愈接近于理想情况。
6. 扇入数与扇出数
（1）门电路的扇入数决定于它的输入引脚的个 数，如：三输入逻辑门的扇入数Ni=3。 A B C A B C L Ni=3
&
≥
L
Ni=3
（2）扇出数：门电路正常工作下能带同类逻辑 门电路负载的最大个数。
a)拉电流工作情况
3.1 MOS逻辑门电路
CMOS反相器 CMOS门电路 CMOS传输门、三态门
3.1.1 数字集成电路简介
上世纪60年代初美国德克萨斯公司率先将分立元件和连 线制作在同一硅片上，形成集成电路(Integrated Circuit，简 称IC)。并且，由于微电子技术的迅速发展，使集成电路在 大多数领域内迅速取代了分立元件电路。 从总体上说，集成 电路可分为模拟集成电路、数字集成电路以及数模混合集成 电路三大类。 在数字集成电路里，根据制造工艺的不同，可分为双极型 （电子、空穴两种载流参与导电）和单极型（只有电子或空穴 一种载流子参与导电）两大类。 TTL电路是双极型数字集成电路中应用最广泛的一种，它由 于输入端是晶体管（Transistor）输出端也是晶体管而得名，即 Transistor-Transistor Logic简称TTL。双极型数字电路除TTL类 型之外，还有ECL和I2L电路。ECL是一种通过射极电阻耦合的 非饱和型高速逻辑电路，称为发射极耦合电路。I2L电路是一种 单元结构简单、功耗低、适合于制造大规模集成电路的集成注入 逻辑门电路，在大规模器件中应用。
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3.1.6 CMOS漏极开路门和三态输出门电路
3.1.7 CMOS传输门 3.1.8 CMOS逻辑门电路的技术参数
3.1.1
数字集成电路简介
1 、逻辑门:实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路。
2、 逻辑门电路的分类
分立门电路
逻辑门电路 集成门电路
二极管门电路
相当于开关“断开” 输出为低电平。 当输入为高电平时： MOS管工作在可变电阻区，
相当于开关“闭合”，
输出为低电平。 MOS管相当于一个由vGS控制的 无触点开关。
3.1.4 CMOS 反相器
1.工作原理 VTN = 2 V
扇出数：是指其在正常工作情况下，所能带同类门电路的最大数目。 （a)带拉电流负载 当负载门的个数增加时，总的拉电流将增加，会引起输出高电压 的降低。但不得低于输出高电平的下限值，这就限制了负载门的 个数。 高电平扇出数:
N OH
I OH ( 驱动门 ) I IH ( 负载门 )
IOH :驱动门的输出端为高电平电流 IIH :负载门的输入电流为。
输出
t PHL
90% 50% 10%
tPLH
90%
50% 10%
t
f
tr
4. 功耗
静态功耗：指的是当电路没有状态转换时的功耗，即门电路空载时
电源总电流ID与电源电压VDD的乘积。 动态功耗：指的是电路在输出状态转换时的功耗， 对于TTL门电路来说，静态功耗是主要的。 CMOS电路的静态功耗非常低，CMOS门电路有动态功耗 5. 延时功耗积 是速度功耗综合性的指标.延时功耗积，用符号DP表示 6. 扇入与扇出数 扇入数：取决于逻辑门的输入端的个数。
NMOS门 PMOS门 CMOS门
3.1.1 数字集成电路简介
1.CMOS集成电路: 广泛应用于超大规模、甚大规模集成电路
4000系列 速度慢 与TTL不兼容 抗干扰 功耗低 74HC 74HCT 速度加快 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰 功耗低 74VHC 74VHCT 速度两倍于74HC 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰 功耗低 74LVC 74VAUC 低(超低)电压 速度更加快 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰功耗低
2.TTL 集成电路: 广泛应用于中大规模集成电路
74系列 74LS系列 74AS系列 74ALS
3.1.2 逻辑门电路的一般特性
1. 输入和输出的高、低电平 vI 1 vO
驱动门 G1 1
负载门 G2 + VDD 输入 高电平 VIH( min) VIL( max)
vO
输出 高电平
+VDD
VOH( min)
vI
输入低电平的上限值 VIL(max) 输入高电平的下限值 VIL(min) 输出高电平的下限值 VOH(min) 输出低电平的上限值 VOH(max)
输出 低电平
VOL( max) 0
输入 低电平 0 G2 门 vI 范围
G1 门 vO 范围
2. 噪声容限
在保证输出电平不变的条件下，输入电平允许波动的范围。它表 示门电路的抗干扰能力 负载门输入高电平时的噪声容限： VNH —当前级门输出高电平的最小
驱动 1门
vo
噪声
vI
负载门
1
值时允许负向噪声电压的最大值。
VNH =VOH(min)－VIH(min) 负载门输入低电平时的噪声容限： VNL —当前级门输出低电平的最大 值时允许正向噪声电压的最大值 VNL =VIL(max)－VOL(max)
3.传输延迟时间 传输延迟时间是表征门电路开关速度
的参数，它说明门电路在输入脉冲波
CMOS电路传输延迟时间
形的作用下，其输出波形相对于输入
输入
50%
50%
波形延迟了多长的时间。
类型 参数 tPLH或 tPHL(ns) 74HC 74HCT 74LVC 74AUC VDD=5 VDD=5 VDD=3.3 VDD=1.8 V V V V 7 8 2.1 0.9
TTL
ECL
CE10K系列 CE100K系列 VDD=5V VDD=15V
CMOS
15×10－3 180 ×10－3 1×10－3 8 ×10－3
高速CMOS
3.1.3 MOS开关及其等效电路
当υI < VT 当υI > VT
: MOS管截止， 输出高电平 ：MOS管工作在可变电阻区，输出低电平
当输入为低电平时： MOS管截止，
3
逻辑门电路
3.1 MOS逻辑门电路 3.2 TTL逻辑门电路 *3.3 射极耦合逻辑门电路 *3.4 砷化镓逻辑门电路 3.5 逻辑描述中的几个问题 3.6 逻辑门电路使用中的几个实际问题 * 3.7 用VerilogHDL描述逻辑门电路
3. 逻辑门电路
教学基本要求： 1、了解半导体器件的开关特性。
2 、熟练掌握基本逻辑门（与、或、与非、或非、异或
门）、三态门、OD门（OC门）和传输门的逻辑功能。
3、学会门电路逻辑功能分析方法。
4、掌握逻辑门的主要参数及在应用中的接口问题。
3.1 MOS逻辑门
3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.1.5 数字集成电路简介 逻辑门的一般特性 MOS开关及其等效电路 CMOS反相器 CMOS逻辑门电路
电路类型 CT54/74 CT54LS/74LS HTL
直流噪声容限 输出逻 传输延 电源电 静态功耗 功耗－延迟积 迟时间 辑摆幅 /mW /mW-ns 压/V VNL/V VNH/V /ns /V
＋5 ＋5 ＋15 －5.2 －4.5 ＋5 ＋15 ＋5 10 7.5 85 2 0.75 45 12 8 15 2 30 25 40 5×10－3 150 15 2550 50 30 225 ×10－3 1.2 0.4 7 0.155 0.135 2.2 6.5 1.0 2.2 0.5 7.5 0.125 0.130 3.4 9.0 1.5 3.5 3.5 13 0.8 0.8 5 15 5
(b)带灌电流负载
当负载门的个数增加时，总的灌电流IOL将增加，同时也将引起 输出低电压VOL的升高。当输出为低电平，并且保证不超过输 出低电平的上限值。
I OL ( 驱动门 ) I IL ( 负载门 )
N OL
IOL ：驱动门的输出端为低电平电流 IIL ：负载门输入端电流之和
各类数字集成电路主要性能参数的比较