钽电解电容器工艺流程简介
钽电容基本结构和生产工艺
钽电容基本结构和生产工艺固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越，能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小，易于加工成小型和片状元件，适宜目前电子器件装配自动化，小型化发展，得到了广泛的应用，钽电容的主要特点有寿命长，耐高温，准确度高，但耐电压和电流能力相对较弱，一般应用于电路大容量滤波部分。
2.1.基本结构二、固体钽电解电容生产工艺固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽；阳极是烧结形成的金属钽块，由钽丝引出，传统的负极是固态MnO2，目前最新的是采用聚合物作为负极材料，性能优于MnO2。
钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式，其制造工艺大致相同，现在以片钽生产工艺为例介绍如下。
1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库2、主要生产工序说明2.1成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
2.1.1什么要加粘接剂？为了改善钽粉的流动性和成型性，避免粉重误差太大，另外避免钽粉堵塞模腔。
低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂，高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。
2.1.2加了太多或太少有什么影响？如果太多：脱樟时，樟脑大量挥发，易导致钽坯开裂、断裂，瘦小的钽坯易导致弯曲。
如果太少：起不到改善钽粉流动性的作用。
拌好后的钽粉如果使用时间较长，因为樟脑是易挥发物品，可适量再加入一点粘和剂。
樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加，影响漏电。
每天使用完毕，需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存，以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。
2.1.3成型后不进行脱樟，可否直接放入烧结炉内进行烧结？不行，因为樟脑是低温挥发物，如果直接放入烧结炉内进行烧结，挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。
电解电容的生产工艺流程
电解电容的生产工艺流程
电解电容的生产工艺流程一般包括以下几个步骤：
1. 材料准备：准备所需的材料，如铝箔、铜箔、电解质溶液、绝缘纸或塑料膜等。
2. 电极制备：将铝箔或铜箔卷成电极，并在电极表面涂上一层氧化剂，以便后续的电解液注入。
3. 电解液注入：将电解液注入到电极之间的空隙中，并使其充分浸润。
4. 封装：将电极和电解质浸泡在绝缘纸或塑料膜中，然后用铝或铜箔将其包裹，并在其表面涂上一层氧化剂，以便后续的焊接。
5. 焊接：将封装好的电解电容器的引脚焊接在铝箔上，以便与外部电路连接。
6. 老化：将焊接好的电解电容器进行老化处理，以确保其性能稳定。
7. 封口：将老化处理后的电解电容器进行封口，以保护其内部结构和电极。
8. 套管：对电解电容器进行套管处理，以提高其外观质量和可靠性。
9. 测量：对电解电容器进行测量和测试，以验证其性能是否符合要求。
10. 包装：对电解电容器进行包装，以便运输和销售。
以上是电解电容器的一般生产工艺流程，不同的生产厂家和产品型号可能有所不同。
钽电容制作工艺和流程
钽电容制作工艺和流程工艺流程一、工艺制造流程大致工艺流程如下（粗体为关键工序）：原材料检验－成型工序－烧结工序－湿检QC－焊接工序－赋能工序－被膜工序－石墨银浆工序－浸银QC－装配工序－模塑工序－喷砂工序－打印工序－切边工序－预测试工序－老练工序－测试工序－外观工序－编带工序－查盘工序－成品QC－入库储存－包装－发货QC下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍：a）原材料检验：b) 成型：粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好，待溶剂挥发后，再与钽丝一起压制成阳极钽块；该工序自动化程度较高，每隔一定时间，操作员将混好的钽粉倒入进料盘（防止钽粉太多产生的自重，粘结在一起），设备自动按照尺寸模腔压制成型；c) 脱腊和烧结：脱腊又叫预烧，即将压制成型的钽块内的粘结剂去除；烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体，烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起，但若烧结温度过高，则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多，导致表面面积减少；脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。
d) 湿检QC：湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容，为下道赋能工艺的参数进行优化（电流密度、形成电压等），同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。
同时，还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。
e) 焊接：该工序自动将单支钽阳极块穿上四氟垫，焊接在工艺条上并收集在工艺架上，形成整架产品，以便后道工序进行整架产品的操作。
f) 赋能：赋能工序是很关键的一道工序，它利用电化学的方法，在阳极表面生成一层致密的绝缘Ta2O5氧化膜，以作为钽电解电容器的介质层。
过程为成架的产品浸入形成液中（通常为稀硝酸液）一定深度，硝酸溶液会渗透到钽块内部的孔道内，再将钽块作为阳极通以电流，硝酸分解出氧，就会在与硝酸接触的钽粒子表面生成Ta2O5氧化膜。
电容器生产工艺流程
电容器生产工艺流程电容器是一种能够储存电能的设备，广泛应用于电子产品和电力系统中。
它由两个电极之间的电介质隔离层组成，其中电介质可以是陶瓷、塑料或液体。
电容器的生产工艺流程一般包括材料准备、电介质制备、电极制备、装配和测试等步骤。
首先是材料准备。
根据电容器的设计规格，准备所需的材料，包括电极材料、电介质材料以及其他辅助材料。
电极材料通常是金属片或导电聚合物，电介质材料可以是陶瓷粉末或聚合物薄膜。
接下来是电介质制备。
对于陶瓷电容器，制备陶瓷粉末的工艺包括粉末合成、干燥、粉碎和筛分等步骤。
而对于聚合物电容器，制备电介质薄膜的工艺包括溶液制备、涂布、成膜和干燥等步骤。
这些步骤都需要严格控制各种参数，以确保电介质的性能达到要求。
然后是电极制备。
对于金属电极，可以通过压制、切割和地线等步骤将导电材料加工成所需形状和尺寸的电极片。
对于导电聚合物电极，可以通过溶液制备、涂布和成膜等步骤将导电聚合物材料制备成电极片。
为了提高电极与电介质之间的界面质量，通常会在电极表面进行活化处理。
接着是装配。
将制备好的电介质层和电极层按照规定的顺序堆叠在一起，并通过加热、加压或其他方法使其牢固地粘合在一起。
此外，还要按照设计要求添加电极引线，并用导线将引线与外部连接器焊接在一起。
最后是测试。
对生产好的电容器进行各种电性能测试，包括容量、损耗因子、电压漏率和绝缘电阻等参数的测量。
测试结果要与设计要求进行比对，确保电容器的质量符合标准。
电容器生产工艺流程中的每个步骤都需要严格的控制和监督，以确保电容器的质量和性能。
同时，还需要根据市场需求和技术发展的趋势不断改进和优化生产工艺，提高生产效率和产品质量，适应电容器应用领域的不断变革和进步。
钽电容器制造原理.
赋能工序
目的：采用电化学原 理，在单质态的钽粉 粒子表面形成一层具 有单向导电性和一定 厚度的五氧化二钽晶 体结构，做为无定型 的介质膜。
作用：作钽电解电容 器的介电层。
被膜工序
目的：在钽电容器的 介电层上通过化学分 解的方法沉积一层β型 晶型结构的电子电导 型二氧化锰作为产品 的阴极。
涂银Байду номын сангаас序
目的：在阴极制造完 成的产品表面涂敷一 层高导电率的高分子 银浆层，为粘接引出 阴极制造导电层。
作用：阴极焊接或粘 接的过渡导电层。
焊接工序
目的：把产品的阳极 与阳极引线框连接起 来形成导电回路。
作用：产品装配后的 阳极引出连接。
模塑工序
目的：通过高温注塑 的方法在电容器基体 的表面形成阻燃性能、 防水性能及介电性能 出色的，有一定强度 的高温硅环氧树脂层。
钽电容器制造原理
——片式钽电解电容器工艺流程
成型工序
目的：将钽粉，钽丝 通过精密成型设备， 压制成所需的物理形 状。
作用：作为钽电容器 的阳极基体。
烧结工序
目的：在高温和高真 空下使钽原子间通过 互相的热运动增加阳 极基体强度，同时使 钽粉中的杂质进一步 挥发达到提纯的目的。
作用：使阳极基体的 强度和纯度能够达到 规定要求。
o 作用；保护产品基 体在各种交变环境下 的化学和物理稳定性。
激光打标工序
目的：在产品基体上 标明正负极方向和规 格。
作用：防止用户使用 时正负极接反和性能 选择错误。
测试工序
目的：按照用户或国 际标准，使用标准测 试仪器对每支产品电 性能进行鉴定。
作用；挑选出性能符 合标准的产品，剔除 不合格品。
贴片钽电解电容
贴片钽电解电容1. 贴片钽电解电容的概述贴片钽电解电容是一种常见的电子元件，用于储存和释放电荷。
它由两个极板之间的绝缘层隔开，极板上涂有导电性的钽氧化物薄膜。
贴片钽电解电容具有体积小、重量轻、寿命长等优点，广泛应用于通信设备、计算机、消费类电子产品等领域。
2. 贴片钽电解电容的结构和工作原理贴片钽电解电容由外壳、正极板、负极板和介质组成。
外壳：贴片钽电解电容通常采用矩形或圆柱状外壳，外壳材料多为导热性好的金属，如铝。
正极板：正极板是由纯度高的金属钽制成，表面涂有一层氧化物薄膜。
这层氧化物薄膜能够形成一个稳定的氧化膜，并具有良好的导电性能。
负极板：负极板通常由碳材料制成，表面也涂有一层氧化物薄膜。
负极板的作用是提供电解液中的离子。
介质：介质是正极板和负极板之间的绝缘层，通常由聚乙烯、聚丙烯等材料制成，具有良好的绝缘性能。
工作原理：在正极板涂上氧化物薄膜后，通过外加电压使得正极板与负极板之间形成电场。
当电解液中的离子进入氧化物薄膜内部时，会与氧化物发生反应，形成一个稳定的钽酸盐层。
这个过程称为“电解”。
当外加电压去除后，钽酸盐层仍然保持稳定，从而实现了对电荷的储存和释放。
3. 贴片钽电解电容的优点•小尺寸：相比传统铝电解电容，贴片钽电解电容体积更小，适合于紧凑型设计。
•重量轻：由于采用了轻量级材料钽制作正极板，所以贴片钽电解电容重量相对较轻。
•寿命长：贴片钽电解电容的寿命通常可以达到几千小时，甚至更长。
•低ESR：贴片钽电解电容具有低等效串联电阻（Equivalent Series Resistance，ESR），能够提供更好的高频响应和稳定性。
4. 贴片钽电解电容的应用领域贴片钽电解电容广泛应用于以下领域：4.1 通信设备在通信设备中，贴片钽电解电容被用作滤波器、耦合器和去耦器。
它们可以有效地过滤掉噪声和干扰信号，提供稳定的功率供应。
4.2 计算机贴片钽电解电容在计算机主板、显卡和内存模块中扮演重要角色。
液体钽电解电容器的生产工艺与结构特点分析
液体钽电解电容器的生产工艺与结构特点分析【摘要】工作电解质作为液体钽电解电容器的实际阴极，是液体钽电解电容器的关键结构之一，它的组成与性能的改进与液体钽电解电容器性能的改进有着直接的关系。
为了使电容器的产品性能满足需求，要求工作电解质具有优良的物理性能与化学性能。
从物理性能方面而言，要求其在室温下具有良好的浸润性和高的电导率，并且粘度和电导率随温度的变化尽量小，沸点和冰点在工作温度范围之外，较高的闪火电压和较低的饱和蒸汽压。
在化学性能方面，则要求工作电解质在高温时对阳极基体与其氧化膜没有腐蚀，并具有良好的修补氧化膜的性能，长期工作及贮存后不变质等等。
【关键词】钽电解电容器；闪火电压；可靠性；吸附作用；放热过程；电导率０引言电容器作为三大无源元件之一，具有隔直流通交流的功能。
而电解电容器是电容器种类中的一大类，以其体积小和电容量大，在耦合、旁路、滤波、能量转换等电子线路中占有重要的地位。
１液体钽电解电容器的生产工艺１.1 钽块的成型与烧结钽粉的成型过程包括称料（量料）、装膜、压制（上、下压）、脱膜。
采用自动成型，模具的形状决定了钽块的形状，只要根据需要，装好模具，再调整好压制密度所需要的压强，四步工作就可以连续进行。
为了改善钽粉的流动性，使压制密度分布均匀，通常需要在钽粉中添加适当的粘合剂。
１.2 无定形Ta2O5介质氧化膜的形成工艺对于液体钽电解电容器而言，无定形Ta2O5介质氧化膜的形成工艺（又称赋能工艺）就是采用电化学方法在钽芯表面形成一层厚度仅为几十纳米到几百纳米的Ta2O5介质膜作为电容器的介质层。
这一步工艺是钽电解电容器生产中的核心工艺，也是钽电解电容器区别于其它电容器的显著不同之处。
１.3 浸渍电解质和凝胶电解质的配制液体钽电解电容器的工作电解质包括浸渍电解质和凝胶电解质两种，其中又以浸渍电解质为主，凝胶电解质配方的酸度要与浸渍电解质配方相对应。
为了使产品具有符合要求的电性能，对浸渍电解质提出了一系列要求，例如：浸渍电解质要具有良好的浸润性，在工作中能不断提供修补介质氧化膜的电化学能力，其电导率和黏度在规定的温度范围内的变化要小而平稳，饱和蒸汽压要低等等。
钽电容工艺技术
钽电容工艺技术钽电容是一种重要的电子元器件，具有体积小、容量大、使用寿命长等优点，在通信设备、计算机、电子产品等领域得到广泛应用。
钽电容的制造工艺技术对其质量和性能有重要影响。
钽电容的制造工艺主要分为材料制备、电极制备、介质制备、成型、成品制备等步骤。
首先，材料制备是制造钽电容的基础。
制造钽电容的关键材料是导电性良好的钽金属粉末和高介电常数的氧化钽粉。
钽金属粉末经过喷雾干燥、筛网分级等工艺步骤制备得到适当粒径的金属粉末。
氧化钽粉经过粉碎、筛网分级等工艺步骤制备得到适当粒径的氧化钽粉。
这些材料制备需要严格控制粒度、纯度等指标，以保证后续工艺步骤的顺利进行和最终产品的质量。
其次，电极制备是钽电容制造的重要环节。
电极是电容的主要构成部分，它决定了电容的性能和品质。
钽电容的电极一般采用钽粉末与聚合物混合形成的糊状物，通过印刷、焙烧等工艺步骤制备。
在电极制备过程中，需要严格控制钽粉末与聚合物的配比、混合均匀度等参数，以确保电极的性能稳定和质量一致。
接下来，介质制备是钽电容制造过程中的关键环节。
钽电容的介质一般采用氧化铌，也有一些产品采用氧化钽。
介质的质量和性能直接影响到钽电容的电容值、损耗因子等性能参数。
介质的制备过程一般包括混合、压制、烧结等工艺步骤。
在介质制备过程中，需要控制混合均匀度、压制力度、烧结温度等参数，以确保介质的致密度、导电性等性能。
最后，成型和成品制备是钽电容制造的最后步骤。
成型是指将电极与介质进行叠层组合，并进行压片、切割等工艺步骤，形成最终的电容片。
成品制备是将电容片进行焊接、封装等工艺步骤，形成最终的钽电容产品。
在成型和成品制备过程中，需要严格控制工艺参数，以确保电容片和最终产品的质量和性能。
总之，钽电容的制造工艺技术对其质量和性能有重要影响。
各个工艺步骤需要严格控制工艺参数，确保材料纯度、电极性能、介质质量以及最终产品的成型和封装质量。
不断提高钽电容制造工艺技术水平，将更好地满足不同领域对钽电容的需求，推动电子产业的发展。
钽电解电容器概述
2.0 结构及尺寸 Structure And Dimensions
W
H
单位：mm 壳号
Case size P
A
B
C
D
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
S
L±0.3 3.2 3.2 3.5 6.0 7.3
S
W±0.3 1.6 1.6 2.8 3.2 4.3
H±0.3
1.2 1.6 1.9 2.5 2.8
L
S±0.3 0.8 0.8 0.8 1.3 1.3
3.5 9 10 ：表示额定工作电压 （WV） Rated working voltage
电压 Voltage
代码 Code
电压 Voltage
代码 Code
4
0G
25
1E
6.3
0J
35
1V
10
1A
50
1H
16
1C
3.6 11 ：表示容量偏差 Capacitance tolerance
代码
公差
代码
Code J K M
3.2 3 ：表示系列代码 Series code
代码 Code
系 列 Series
0
标准型 general purposes
1
低阻型 low impedance
3.3 4 5 ：表示外形尺寸 Shape and dimensions
代码
尺寸
代码
Code A1 B1 C1
Size ( max) 3.2×1.6×1.6 3.5×2.8×1.9 6.0×3.2×2.5
Code D1 E1
尺寸 Size ( max) 7.3×4.3×2.8 7.3×4.3×4.0
半导体制造工艺流程(钽电篇)
对未来发展的展望
01
02
03
04
随着科技的不断发展，半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来，钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
随着科技的不断发展，半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来，钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
随着科技的不断发展，半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来，钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
制造工艺流程的未来发展趋势
随着新材料和新技术的不断涌 现，制造工艺流程将朝着更高 效、更灵活、更环保的方向发 展。
未来制造工艺流程将更加注重 智能化和自动化技术的应用， 以提高生产效率和降低成本。
可持续发展将成为未来制造工 艺流程的重要考虑因素，以减 少对环境的影响并实现绿色生 产。
03
钽电制造工艺流程
制造工艺流程需要高度的技术和管理能力，以确保 生产过程中的一致性和可靠性。
制造工艺流程的重要性
02
01
03
制造工艺流程决定了半导体产品的性能和可靠性，是 实现产品差异化的关键因素。
随着技术的不断进步，制造工艺流程也需要不断更新 和改进，以适应市场需求和竞争环境。
制造工艺流程的优化和创新对于降低成本、提高生产 效率和产品质量具有重要意义。
由于其高熔点、高导电性和高强 度等特性，钽电在制造光电器件 中的电极、窗口材料等方面具有
优势。
在光电器件制造过程中，钽电的 应用能够提高器件的稳定性和可
靠性，延长器件的使用寿命。
钽电在其他领域的应用
除了在集成电路和光电器件制造中应 用外，钽电还广泛应用于其他领域。
这些应用都得益于钽电的高熔点、高 导电性和高强度等特性，使得它在各 种极端条件下都能保持稳定的性能。
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型式实验中心 杨圣杰 2008年2月26号
生产工艺流程图
成成型型
涂四氟
烧结 被膜
试容检验
组架Biblioteka 赋能石墨银浆上片点胶固化
点焊
模压固化
切筋
喷砂
电镀
打标志
切边
漏电检测
老化
测试
检验
编带
入库
各主要工艺介绍
成型工序：该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一 定的形状，在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。
烧结工序： 在高温高真空条件下将钽坯烧成具有一定机械强度的高纯钽
块。 组架 赋能工序 ：通过电化学反应，制得五氧化二钽氧化膜，作为
钽电容器的介质 。 被 膜：通过多次浸渍硝酸锰，分解制得二氧化锰的过程。通
过高温热分解硝酸锰制得一层致密的二氧化锰层，作为钽电 容器的阴极。 石墨银浆切割：石墨银浆也叫辅助阴极，起到二氧化锰与焊 锡连接的桥梁作用。 点焊：焊点离根部越远越好，这样对根部氧化膜的破坏就越 小。 浸焊 ：温度控制在210℃（+10/-5℃）为宜，时间控制在2秒 左右 老化：老化的目的是修补氧化膜和剔除早期失效产品。
几个专业术语介绍
成型后的为钽坯 烧结后的称为钽块 赋能后的称为阳极块 石墨银浆后的称为钽芯 点焊浸焊后的称为芯组 包封后的称为电容器