TFT制造原理和流程
tft生产加工工艺
光刻对位不准可能是由于光刻机故障、基板平整度差、对位标记不清等原因造成的。为解决这一问题，需要定期 检查和维护光刻机，确保基板平整度良好，同时清晰标定对位标记。
刻蚀过度或不足
总结词
刻蚀过度或不足会导致TFT器件结构破坏或不完全形成，影响性能和稳定性。
详细描述
刻蚀过度或不足可能是由于刻蚀设备故障、工艺参数设置不当、刻蚀材料选择不当等原因造成的。为 解决这一问题，需要定期检查和维护刻蚀设备，确保工艺参数设置正确，同时选用合适部分， 主要用于导电和电极材料的制备。
在制备金属膜材时，需要选择适当的 金属盐溶液或靶材，并通过物理或化 学气相沉积等方法在玻璃基板上形成 金属膜。
常用的金属膜材包括铝、铜、铬等， 它们具有高导电性和良好的机械性能。
有机膜材
有机膜材在TFT中主要用于制作 功能层和绝缘层，如聚酰亚胺 （PI）、聚对二甲苯（Parylene）
TFT的应用领域
1 2
液晶电视
TFT能够提供高清晰度和高对比度的图像，广泛 应用于液晶电视领域。
笔记本电脑、平板电脑和手机
由于TFT具有轻薄、高可靠性和高响应速度的特 点，这些设备都广泛采用TFT作为显示器件。
3
车载显示和工业控制
TFT具有高耐久性和稳定性，适用于车载显示和 工业控制领域。
02
TFT生产流程
涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等步 骤，确保光刻效果和图形质量。
光刻方法
接触式光刻、接近式光刻和非接触式 光刻等，根据不同工艺要求选择合适 的光刻方式。
刻蚀
刻蚀目的
将基板表面未被光刻胶保护的薄 膜材料去除，形成电路和器件的
实际结构。
刻蚀方法
干法刻蚀和湿法刻蚀等，根据不 同工艺要求选择合适的刻蚀方法。
tft生产工艺
tft生产工艺TFT（薄膜晶体管液晶显示器）是一种常见的液晶显示技术，广泛应用于电子产品中，如电视、手机和电脑显示器等。
TFT 屏幕通过不同的生产工艺来制造，下面将介绍TFT屏幕的主要生产工艺。
首先，TFT屏幕的制造过程通常从衬底开始，衬底需要选择透明的玻璃或塑料材料。
然后，在衬底上涂覆一层透明导电层，通常使用氧化铟锡(ITO)作为导电材料。
导电层可以使液晶分子在后续处理中对应电压作出响应。
然后，需要制造一层彩色滤光器(CF)来产生不同的颜色。
彩色滤光器由红、绿、蓝三种颜色的染料构成，并使用相应的光刻技术在衬底上制造出具有不同颜色通道的微小尺寸图案。
彩色滤光器的添加使得TFT屏幕能够产生丰富的色彩。
接下来是制造薄膜晶体管(TFT)阵列的工艺。
TFT阵列是由数百万个微小的晶体管组成的，每个晶体管都对应屏幕上的一个像素点。
TFT阵列的制造通常包括光刻、锂离子注入、蒸发和电镀等步骤。
这些步骤通过控制晶体管的导电性质和电流的流动来实现液晶分子的调制和显示。
然后，涂覆一层对齐层(alignment layer)在TFT阵列上，对齐层可以使液晶分子按照特定的方向排列，以便最终的显示效果更加清晰和稳定。
最后，将液晶层加入TFT阵列上。
液晶层由具有特殊光学性质的液晶分子组成，可以在电场的作用下改变它们的排列。
液晶层通常由两层夹层构成，在它们之间施加电压会使液晶分子发生对齐变化，从而改变光的穿透性质。
整个TFT屏幕生产工艺通常包括数十个步骤，需要长时间和精密的操作。
每个步骤都要求高质量的材料和工艺控制，以确保最终生产出的TFT屏幕具有良好的色彩表现、视角和响应速度。
随着科技的发展，TFT屏幕的生产工艺也在不断进步，以适应更高的分辨率和更好的显示效果的要求。
TFT制造原理和流程
洗浄
ＵＶ
药液
刷子
高圧ＭＳＡ／ＫＰ源自ＵＶＤ排 Ａ水药液
Ｐ 刷洗
纯
Ｐ
水
高 压 喷射
排
Ｄ
水
Ａ
ＭＳ
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
ＵＶ/Ｏ３
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
2.2 ARRAY工艺流程及设备
Array tester
Using instructions in the selected processing recipe, the pattern generator sends test signals to the probe frame. The illuminator is turned on, a bias voltage applied to the modulator and an image captured by the CCD camera. The image is sent to the image processing computer (IPPC) and panel flaws are identified and stored in the defect file by the Sun host computer.
ヒーター
干泵
除害装置 （scrubber）
特气对应
ＲＦpower
ＲＦ电源
Ｍ．ＢＯ Ｘ
气体吹出电极 （阴极）
下部电极 （阳极）
Ｐ 压力计
压力控制
控制
tft工作原理
tft工作原理
TFT（薄膜晶体管）是一种基于薄膜技术的半导体器件，常用
于液晶显示器（LCD）平面面板的驱动。
以下是TFT的工作
原理：
1. TFT结构：TFT是由多个薄膜层组成的结构。
其中包括透明导电层（一般为透明的氧化铟锡涂层，ITO层），绝缘层（一般为二氧化硅或硅氧化铝），以及半导体层（多晶硅或非晶硅）。
2. 偏压施加：在TFT中，电场通过透明导电层施加在半导体
层上，可以调节半导体层的导电性。
3. 管道形成：由于施加的电压，半导体层中部分区域的导电特性会发生变化，形成了导电通道。
这个导电通道可以控制液晶的透过性，从而控制显示器上的像素显示。
4. 控制信号：通过在透明导电层上施加不同的控制信号，可以调节TFT中的电场大小，从而控制液晶的偏振状态。
5. 灯光透过：控制液晶的偏振状态会影响灯光通过液晶显示层的方式。
通过透明的导电层和绝缘层，光线可以透射到显示面板中。
6. 显示亮度：液晶显示层通过调节透光性来控制像素的亮度。
当电压施加到TFT时，液晶分子会扭曲并影响光线的透过性。
这种扭曲可以通过不同的信号施加来控制，从而达到调节亮度
的效果。
综上所述，TFT通过控制透明导电层和半导体层之间的电场来调节液晶的偏振状态，从而控制显示器的像素亮度和透明性。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT工艺流程TFT（薄膜晶体管）工艺是一种用于制造液晶显示器的关键技术，它通过在薄膜基底上制造晶体管阵列来控制液晶分子的取向和排列，从而实现显示功能。
TFT工艺流程是液晶显示器制造中的核心步骤之一，下面将详细介绍TFT工艺流程的各个环节。
1. 基底清洗和涂覆：首先，将基底（通常是玻璃基板）进行清洗，确保表面干净无尘。
然后，在基底上涂覆一层透明导电膜，通常使用氧化铟锡（ITO）材料。
这一步骤是为了后续制造晶体管的通道层做准备。
2. 通道层制造：在透明导电膜上使用光刻技术定义晶体管的通道层。
光刻技术通过覆盖光刻胶、曝光、显影等步骤，在导电膜上形成一系列细小的通道结构。
通道层通常采用非晶硅（a-Si）或低温多晶硅（LTPS）材料制造。
3. 金属电极制造：在通道层上制造源极和漏极电极。
这一步骤通常使用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）技术，在通道层上蒸发或沉积金属材料，形成电极。
4. 门电极制造：在通道层和金属电极之间形成一层绝缘层，以隔离门电极和源极漏极。
绝缘层通常使用氧化硅或氮化硅材料制造。
5. 液晶填充：将液晶材料填充在两块基底之间形成液晶层。
液晶材料通常是有机分子，具有特殊的电光特性，能够在电场作用下改变光的透过性。
6. 封装：将两块基底粘合在一起，并在边缘封装处留下一个小孔，用于注入液晶材料。
封装过程需要保证基底之间的间距均匀，并且封装材料具有良好的粘合性和耐高温性。
7. 背光模组组装：将制造好的液晶模组与背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示器。
背光模组通常由冷阴极荧光灯（CCFL）或LED（发光二极管）组成，用于提供背光照明。
8. 检测和测试：对制造好的液晶显示器进行检测和测试，确保各个模块和功能正常工作。
测试包括亮度、对比度、响应时间等参数的测试。
TFT工艺流程是一系列复杂的步骤，每个步骤都需要精确的控制和严格的质量检验。
只有在每个环节都做好了工艺控制和质量管理，才能制造出高质量的液晶显示器。
tft 原理
tft 原理TFT 原理解析1. 什么是 TFT？TFT（Thin Film Transistor）即薄膜晶体管技术，是一种常用于显示器的技术。
它由许多非晶硅或多晶硅制成的薄膜晶体管组成，通过控制这些晶体管的导通和截断，来调节显示器中每个像素的亮度和颜色。
2. TFT 的工作原理TFT 液晶显示器主要由以下几个部分组成：•玻璃基板：作为显示器的基础，上面覆盖着液晶层。
•液晶层：由液晶分子构成，具有特殊的光学性质。
•偏振片：位于液晶层的两侧，用于控制光线的传递方向。
•薄膜晶体管阵列：作为电路驱动层，控制每个像素点的亮度和颜色。
•后光源：位于显示器的背后，为显示器提供光线。
下面是 TFT 显示原理的工作流程：1.输入信号：将需要显示的信息输入至电路驱动层，通常是通过显卡发送信号。
2.液晶分子排列：液晶层中的分子会随着所加电压的不同而变化，由无序排列转变为有序排列。
3.导电膜激活：电路驱动层会向薄膜晶体管阵列中的导电膜加上适当的电压，激活液晶分子的排列变化。
4.光线调节：根据导电膜的导通情况，液晶分子的排列会使光线通过或阻挡，从而调节像素点显示的亮度和颜色。
5.提供光源：后光源向显示器背面提供光线，通过有序的液晶分子排列，光线会经过液晶层的调节，最终形成清晰的图像。
6.显示效果：调节每个像素点的亮度和颜色，将图像显示在屏幕上。
3. TFT 相对于其他技术的优势相比于传统的液晶显示器，TFT 技术具有以下优势：•快速响应：TFT 液晶显示器的刷新率较高，可以实现快速响应，降低运动模糊现象。
•节能环保：TFT 液晶显示器使用非常低的电流，相比于CRT 显示器，能够显著降低能耗。
•视角广：TFT 液晶显示器具有较大的视角范围，可以在不同角度下保持图像的清晰度。
•色彩还原好：TFT 液晶显示器能够准确还原图像的色彩，显示效果更为逼真。
•尺寸轻薄：由于薄膜晶体管阵列的设计，TFT 液晶显示器可以制造得非常轻薄，适合各种场合的使用。
多晶硅tft的结构与工作原理
多晶硅tft的结构与工作原理
多晶硅薄膜晶体管（TFT）是一种关键的半导体器件，广泛应用
于液晶显示屏、OLED显示屏和柔性电子设备中。
它的结构和工作原
理对于理解现代电子技术的发展具有重要意义。
多晶硅TFT的结构通常包括一个绝缘衬底（通常是玻璃基板）、源极和漏极之间的多晶硅薄膜、栅极和绝缘层。
多晶硅薄膜通常是
通过化学气相沉积（CVD）或其他类似的方法在绝缘衬底上生长而成。
栅极和源/漏极之间的绝缘层通常是二氧化硅或氮化硅，用于隔离栅
极和薄膜之间的电荷。
多晶硅TFT的工作原理基于栅极对薄膜中的电荷进行控制。
当
电压施加在栅极上时，栅极和薄膜之间的绝缘层会产生电场，这个
电场会影响薄膜中的载流子的分布。
在有源极和漏极之间施加电压时，控制栅极的电压会影响薄膜中的电荷传输，从而控制TFT的导
电性能。
多晶硅TFT的优点包括制造工艺成本低、制作工艺简单、尺寸小、响应速度快等。
由于这些优点，多晶硅TFT在现代电子设备中
得到了广泛的应用，特别是在平面显示器和柔性电子设备中。
同时，
随着技术的不断进步，多晶硅TFT的性能也在不断提高，为电子设备的发展提供了有力支持。
总的来说，多晶硅TFT的结构和工作原理对于理解现代电子技术的发展和应用具有重要意义。
它的广泛应用和不断改进也为电子设备的发展和创新提供了有力支持。
tft工艺流程
tft工艺流程TFT（薄膜晶体管）是一种集成电路中常用的薄膜技术，广泛应用于液晶显示器等电子产品中。
下面将介绍一下TFT工艺流程。
TFT工艺流程主要包含以下几个步骤：第一步是基板准备。
TFT的基板通常是玻璃或者塑料材料，首先需要清洗基板，以保证表面的干净度。
接下来，进行镀膜处理，使用ITO（透明导电氧化物）材料涂覆在基板的一侧，形成导电层。
第二步是图案化工艺。
这个步骤是将设计好的电路图案转移到基板上。
在导电层上涂覆一层光敏胶，并使用光罩照射光线，使光敏胶在光照区域发生化学反应。
然后，通过洗涤，去除未光照的光敏胶，形成所需的电路图案。
第三步是薄膜沉积。
电路图案已经形成后，需要在基板上沉积一层薄膜。
这一层薄膜通常是氧化硅（SiO2）或者氧化硅氮（SiON），用于保护电路和改善TFT性能。
薄膜沉积可以通过物理气相沉积（PVD）或者化学气相沉积（CVD）等技术实现。
第四步是有源区域制备。
有源区域是TFT电路中的主要部分，用于控制电流流过液晶元素。
在沉积的薄膜上，通过光刻和蚀刻等技术，制备出有源区域的通道、源极和栅极等。
第五步是封装和封装测试。
TFT电路完成后，需要进行封装，将其与液晶屏幕等组件组合在一起，形成完整的显示器件。
封装过程中还需要进行相关测试，以确保产品的质量和性能。
最后一步是测试和质量控制。
对于TFT电路来说，测试非常重要，只有通过严格的测试才能保证产品的质量和可靠性。
测试主要包括开路测试、短路测试、漏电流测试等。
总结起来，TFT工艺流程是一个综合工艺流程，通过不同的步骤实现电路的制备、封装和测试。
这些步骤对于确保TFT产品的质量和性能至关重要，同时也需要在整个流程中严格控制工艺参数，以提高产品的可靠性和一致性。
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送出腔(真空到大气)
ロ装载ー台ダー
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
气体供给
ＭＦＣ ＭＦＣ ＭＦＣ
气体BOX
汽缸cabinet
流量控制
工艺腔体 （电极部）
等离子体
PVD（溅射）：物理气相沉积
(Physical Vapor Deposition)
进料室
加热室
工艺室Ａ
搬送室 工艺室Ｂ
自动移栽装置
卸料室
工艺室Ｃ
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PVD：物理气相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)
阴极
靶材
阳极
腔体
泵 基板
2.2 ARRAY工艺流程及设备
TEST-TEG TESTER
TEST-TEG Measurement Structure
Measurement Structure
TEST- Array laser repair
TEST- Array laser configuration
▪ LASER OSCILLATOR : DIODE-PUMPED Q-SWITCHED
The CCD sensor detect the substrate, Image by the process unit. Defect can be reviewed precisely CCD探测产品表面,生成的图象通过处理 单元,缺陷会精确的反映出来.
3GB×44unit=132GB
← 2160mm →
摩 擦 洗 净 / 干 燥
垫垫
料料
散 布
固 着
Ag 涂 布
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 摸 固 化
摩 擦 取 向
摩 擦 洗 净 / 干 燥
封 框 胶 涂 布
液 晶 滴 下
真 空 贴 合
U
V 照 射
切
封 框 胶 热 固 化
割
偏
/ 切 条
Visual test
光 片 贴
/ 切
附
粒
激
TFT –GATE电极形成
TFT – Active(岛状半导体形成)
TFT –S/D源漏电极形成
TFT –钝化层及接触孔形成
TFT – ITO像素电极形成
2.2 ARRAY工艺流程及设备
洗浄
周转盒
传送装 机械手置
装料
MS
高压喷射 刷洗 药液喷淋 UV
传送装 气刀 置
卸料 机械手
2.2 ARRAY工艺流程及设备
2.2 ARRAY工艺流程及设备 WET简介--工程概念图
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—干刻
光阻剥膜
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—设备原理
2.2 ARRAY工艺流程及设备 DEY简介—工程示意图
气体供给
汽缸cabinet
流量控制
ＭＦＣ ＭＦＣ ＭＦＣ
Gas box
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
ヒ加ー热腔ト プ工ロ艺セ腔 ス
トラ机ン械ス手 ファー
置换液刀
液刀
风帘
2.2 ARRAY工艺流程及设备
WET简介--各工艺单元功能
设备主要工艺单元： EUV unit:祛除玻璃表面有机残留物。 Etch zone:刻蚀区域 Rinse unit:水洗单元 Dry unit：干燥单元 液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。 风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液 风刀：干燥的玻璃的效果。
液晶的发现
1888年，奥地利植物学家F. Reinitzer在测量 某些有机物熔点时发现：
加热 不透明 加热
固态
浑浊状态
冷却
透明液态 冷却
1889年，德国物理学家O. Lehmann发现：
这类不透明的物体外观上属液体，但具有晶体 特有的双折射性质，于是将其命名为“液态晶体”
一、液晶显示器(LCD)的基础
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影
2.2 ARRAY工艺流程及设备
TEST – AOI(ADI&AEI) – Auto optical inspection configuration 自动光学检查
2.2 ARRAY工艺流程及设备
AOI – Auto optical inspection configuration 自动光学检查设备-图形处理单元
封框胶 Ag电极
配向膜
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
B G R BM ITO 液晶
液晶面板的构造断面图(TN型 )
偏光板 CF基板 盒垫料 转移电极(Ag)
封框胶 封框胶垫料
取向膜 TFT基板 偏光板
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
偏光板
CD Measurement Total Pitch Measurement Overlay Measurement
2.3 CELL工艺流程及设备
cell- 制盒流程示意图
A
R
TR
FA
T 侧
Y 基
板
CC
F 侧
F 基 板
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 膜 固 化
摩 擦 取 向
Light from the illuminator is reflected by the modulator and the image captured on the CCD camera. The image is then processed and analyzed for defects.
摩擦头 (升降式)
＋ ＋
摩擦平台 （走行式）
空气洗净单元
摩擦滚轮 移载机械手
2.3 CELL工艺流程及设备
CELL前工程 （摩擦取向）
ヒーター
干泵
除害装置 （scrubber）
特气对应
ＲＦpower
ＲＦ电源
Ｍ．ＢＯ Ｘ
气体吹出电极 （阴极）
下部电极 （阳极）
Ｐ 压力计
压力控制
控制
节流阀
真空排气
2.2 ARRAY工艺流程及设备 WET简介--湿刻设备构成
干燥风刀
Out CV dry1 dry2 A/K
DI RINSE UNIT
IN CV EUV N CV ETCH ZONE
2.2 ARRAY工艺流程及设备 Array Tester
• Test station • Electrical cabinet • Operator console • Environmental
Enclosure
2.2 ARRAY工艺流程及设备 Array tester
Array tester optical part
检查(SFT-1) Active工程 S/Ｄ工程
Repair(SFT-1)
检查(TN-1) Ｃ工程
Repair(TN-1)
检查(SFT-2) 钝化层工程
Repair(SFT-2)
ＰＩ工程
ITO工程
检查(TN-2) Cell工程
Repair(TN-2)
Cell工程
ARRAY制造流程图
TFT AULE工程
面板 端子接续
电路基板安装
外框组装
背光源
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.2 ARRAY工艺流程及设备
ＴＮ：４Mask Process
ＴＮ：５Mask Process
Glass
购入,洗净后使用
Glass
购入,洗净后使用
Ｇ工程
Ｇate工程
Active &S/Ｄ工程
彩膜的结构
液晶
TFT基板 TFT
偏光板
背光源
彩膜空间混色法实现TFT－LCD彩色化
黑色矩阵
提高对比度 降低Ioff
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 2.1 制造流程概要
玻璃基板 1100× 1300
成膜→光刻 （反复）
ＴＦＴ基板
液晶面板完成
２．CELL工程
取向→液晶滴下
→贴合→切断
彩膜
(15型16片)
消 泡
2 次
V/T
光 切 线
外 观 检 查
/ 包 装
PI&摩擦
ODF
（cell后工程）
2.3 CELL工艺流程及设备
流片方向
预干燥单元
CELL前工程 （配向膜印刷）
移载机械手
PI液喷头 印刷版（版胴）
Doctor Roll Anilox Roll
UV洗净单元
走行/升降式 印刷台
2.3 CELL工艺流程及设备
CELL前工程 （配向膜印刷）
预干燥部
干燥方式
基板 Pin 加热盘 非接触式(Pin)加热
PI dispenser
Doctor 滚轮 金属板滚轮
印刷原理 ＰＩ dispenser
版胴
Anilox滚轮
Doctor 滚轮
版胴
印刷部
印刷台面
2.3 CELL工艺流程及设备
流向
空气洗净单元
CELL前工程 （摩擦取向）