焊锡培训教材
焊锡技能培训教材
常见不上焊锡的原因
1、选择温度过高，烙铁头表面涂布的锡快速燃烧 ，产 生 2、使用不正确或是有缺陷的清洁方法 3、使用不纯的焊锡或錫丝中助焊剂中断 4、当工作温度超过350，而且停止焊接超过1小时 ，烙铁头
过少，也会引起 5、“干”烙铁头 ，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没
烙鐵焊錫方法與相關注意事項
我們在烙鐵焊錫時必須做到
三個確定
A
B
C
確定電源已連接，且 確定烙鐵的實際溫度值 確定烙鐵頭的型
將電源開關開啟 與SOP上規定的溫度範圍 上的型號是否
一般情況下.每焊2---3塊/點清洗一次烙鐵頭.
烙鐵的保養方法是:休息時應給烙鐵頭加錫保養,加錫量為將 色部分全包住為止.
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
有鉛錫絲與無鉛錫絲的區分
錫絲的 無鉛錫絲---GP制程----顏色< 規格 -標籤<有標示(Lead free)無
無鉛烙鐵的溫度為： 360±
有鉛錫絲 的含量
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵頭 加溫后熔化錫絲, 點接觸.
套頭
利用套頭套住已安 頭,可使烙鐵頭保
圓環
圓環可起到套頭與 接.
手柄
烙鐵頭,套頭等都 之上.焊接時手須
進行焊接
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙鐵組件介紹與使用方法
鍵名
功能
烙鐵架 焊接動作完畢以后 鐵放置於此架
底座
用於穩定烙鐵架,和 號不同的烙鐵
。。。。。
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
烙铁头的保护（1）
– 因为电镀的关系,烙铁头绝对不以用刀锉或磨 – 建议第一次加热时采用新鲜的焊锡涂覆在烙铁
《焊锡专业教材》PPT课件
會造成陶瓷破裂, 漏電,溫度變化…等問題. 7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符
合規定,符合規定才可使用.
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2. 锡丝 2.1 )锡丝的分類
出锡管 烙铁头
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1.2. 烙铁头 1.2.1)烙铁头的分類
烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁 头.如下圖所示
*烙鐵頭形狀
無鉛
正背檢 CHIP 零件修補 焊背板 和P/C
型號 900M-T-2.4D 900M-T-1.2D 900M-T-2.4D
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
1). 正當的操作程序:注意烙铁,锡丝之收放次序角度及位置. 2). 保持二焊接面之清洁度 3). 使用規定的锡丝及使用量 4). 正確焊锡器之使用及保養 5). 合适的焊接時間. 6). 冷卻前勿移動被焊物,以免造成冷焊.
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第三章 IS014000焊锡注意事項
一、危險性:
1. 吸入:熔焊溫度過高(約500℃以上)可能產生 锡及其它金屬的煙燻,吸入金屬煙燻可能造成貧血、失 眠、體弱、便秘、惡心、腹痛,過量的吸入可能傷害造 成血機能神經、生殖、消化及泌尿系統。
按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝
有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/37 63%的锡﹐37%的鉛 無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅
有鉛锡丝 焊接溫度為：260±15℃ 無鉛锡丝 焊接溫度為：330±20℃
焊锡基础知识培训课件
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(1)
变换检验点
设置多个检查场所，生产线检查PASS的产品，让后面的检查员 换个地点再检查，此时检出不良的可能性会较前者大。
变换检查顺序
根据PCB线路或元件分布，由上往下，由左到右逐个焊点、逐 个元件检查，分别从四个方位检查所有朝这个方向的焊点（正确顺 序为由近至远)是否有外观不良。
变换角度
检查过程中转动PCB板与视线成300-700，距离约20-30CM检查。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
焊点检验方法(2)
改变时间
将检查PASS的产品，放置一段时间（如8H、24H等）后再去检 查Lable、部品等是否有变形、变色、脏污、标签脱落等不良。
电源指示灯亮红色表示 正在加热，此时不能工 作；当指示灯一闪一闪 时表示已达到设定温度， 可以工作。
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
文件名称 制订日期
烙铁的结构（3）
焊锡基础知识培训教材
2004-9-18
页次
/24
版本
A/0
发热芯（陶瓷）：使用时不能敲、摔
套管
烙铁头
文件编号 制订部门
焊锡五步操作法 助焊剂的作用 松香的作用 焊接形状 焊点检验方法 焊锡作业的安全卫生
文件编号 制订部门
OI-QA-013 品质保证部
焊锡培训教材
焊接外观
注：有铅焊接的焊锡表面会比较光亮无铅焊接的焊锡面会出现雾蒙朦现象
冷焊：锡点较大，成堆，锡表面凹凸不平不光滑，雾面状及时而颗粒状 原因：烙铁咀端温度较低，锡丝未熔化或烙铁咀前端已破面上锡所至，或冷 却过程中移动所至（吃锡程度为导体周长80-90%的冷焊为主要缺点，吃焊程度 为导体周长90%以上但正常检验条件能发现的冷焊虚焊为轻微缺点，吃锡程度 小于导体周长80%的焊点为严重缺点）
焊接外观
锡锋：表面凹凸不平不光滑，有明显的锡尖或锡刺 原因：送锡过快及温度过高便使锡熔化飞溅，或因铜丝散乱焊接时锡未完 全覆盖铜丝于焊接位，易造成PIN与PIN之间的短路。（锡锋高度超过0.8MM 为严重缺点，锡锋高0.5-0.8MM为主要缺点，正常检验条件或高度为0.20.5MM之锡锋为轻微缺点）
齐摆放，确保工作台面清洁。
普通焊接的操作步骤
1. 手拿铬铁使铬铁咀与焊接面在45度 2. 使用前先将铬铁接上电源，使铬铁温度充分升温，预热约5分钟左右，
确认烙铁的温度达到规定的温度范围时方可正常操作。 3. 坐姿要端正，眼睛距离烙铁咀30CM左右
焊接的操作方法
锡线铬铁的拿法
焊接的操作方法
操作注意事项
1、检查手指甲是否过长。 2、焊锡时精力要集中，须做到眼到、手到、心到。 3、保持焊锡台与烙铁咀的干净，随时用湿海绵清除烙铁头的污垢，
使之保持干净，以确保焊锡质量及烙铁头的寿命。
焊锡点工艺标准
焊锡点的大小应符合锡点标准要求
焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象
焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现 象
焊接的基本理论
焊接对温度的要求
➢锡丝焊接产品温度需控制为：350-400度 ➢锡丝温度为：350-400度 ➢锡丝焊接PCB板温度控制为：350-450度 ➢锡炉温度为：280-300度
焊锡教材
焊锡上岗培训教材1.0焊锡的定义在金属表面依据毛细管现象(注1)，使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。
注1：毛细管现象：将细小管置于液体中时，管中液面高于外液面的现象。
焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。
2.0焊锡的材料2.1 “锡”通常我们所说的“锡”是有铅锡，是锡、铅依据其不同的比例而组成，而无铅锡是由锡、银、铜三种金属依据其不同的比例而组成，通常有很多种。
使用方便，价格便宜的一般是含锡量为50%～60%的“锡”。
“锡”使用方便,能加工成适当的形状,其形状大体分类如下:1)扁平形：也称为锭形，或铁锭形，因此，有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡槽中，或使用大烙铁进行焊锡作业的。
2)棒状：在焊锡槽，或大型机器的焊锡作业中使用。
3)三角形：作为电子部件中焊锡作业用而普通使用，一边为约6mm的三角形断面，长度约为300mm的即是其中一例。
4)线状：作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用，线径0.8φ～5φ，其中称为“加入树脂的锡”，锡丝成份：焊料和助焊剂；一般使用的是该“加入树指的锡”。
2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用：A、洗净化作用金属表面一般都覆有一层氧化物等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物除去。
B、使锡表面张力低下的作用熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。
注：表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。
C、防氧化作用加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。
2.3基本金属能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。
3.0工具3.1电烙铁A、种类与形状主要使用的电烙铁，额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、200、300W等。
手工焊锡培训教材
引言概述:手工焊锡是一项基本的电子制造工艺，广泛应用于电子设备的生产和维修领域。
本教材是手工焊锡培训的第二部分，旨在进一步深入介绍手工焊锡的技术和实践知识。
本教材将覆盖手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
正文内容:一、基本工具1.焊台的选购和使用介绍焊台的种类和特点焊台的温度调节和维护方法2.焊锡笔的选购和使用焊锡笔的种类及其适用场景焊锡笔的温度调节和清洁方法3.辅助工具的使用介绍焊锡球、焊锡网、焊锡带等辅助工具的功能和使用方法提示使用辅助工具时需要注意的安全事项4.焊接材料的存储和保养焊锡、焊剂等焊接材料的存放条件和保养方法如何判断焊接材料是否过期或损坏5.安全措施焊接过程中的安全注意事项焊台和焊锡笔的正确使用方法以及相关防护措施二、焊接技术1.常用的焊接方式介绍常用的面贴面焊接、封装焊接、线对线焊接等方式不同焊接方式的适用场景及其特点2.焊接电路板详细介绍焊接电路板的步骤和要点提示焊接电路板时需要注意的常见问题和解决方法3.焊接元器件介绍不同类型元器件（如插件元件、表面贴装元件等）的焊接方法元器件焊接中常见问题的预防和处理方法4.焊锡技巧提供焊锡技巧，如正确使用焊锡线、合理掌握焊锡温度和焊锡量的方法提示焊接过程中需要注意的细节问题5.焊接质量检测介绍焊接质量检测的方法，如目测检查、功能测试等强调焊接质量检测的重要性和正确的操作流程三、材料选择1.焊锡选择分析不同焊锡材料的特点和适用场景提示如何根据焊接需求选择合适的焊锡材料2.焊剂选择介绍不同类型焊剂的功能和适用范围提供根据实际需求选择合适焊剂的建议3.辅助材料的选择详细介绍焊接过程中可能用到的辅助材料，如焊锡丝、清洗剂等提示辅助材料选择时需要注意的事项4.故障排除介绍常见的焊接故障，如焊剂残留、焊锡不粘附等提供相应的故障排除方法和技巧5.资源回收和环保强调焊接过程中的资源回收和环保意识提示焊接材料的回收方法和环保措施四、故障排除1.引言回顾手工焊锡中常见的故障排除方法强调故障排除的重要性和正确的操作流程2.故障现象及原因不同故障现象及其可能的原因提供判断故障原因的方法和技巧3.故障排除方法根据故障现象和原因，提供相应的故障排除方法强调切记遵循正确的操作流程和安全措施4.预防措施提供预防故障的建议和方法，如定期清洁维护焊接工具强调故障预防的重要性和正确的保养方法5.常见问题解答回答常见的问题和疑虑，如焊接过程中出现的异常现象等提供专业的解答和建议总结:本教材涵盖了手工焊锡所需的基本工具、焊接技术、材料选择、故障排除等方面的内容。
焊锡培训教材
2017-9-28 工程部 杨建
焊接的基本理论
什么是焊接
焊接是一种由锡丝经过铬铁的温度溶化把PCB板焊点与导线凝固在一 起而行成的一种强度连接的结构。
焊接基本工具及材料
铬铁 线材导体 插头等 剪钳、海绵、椎子
焊接对时间的要求：
锡丝焊接之产品时间为：0.5-1秒 锡丝焊接PCB板时间为：0.5-2秒 导线其焊接时间为：0.5-1秒 表面镀线之接头焊接时间为：2-6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3-8秒
焊接的操作方法
焊接前的准备工作
1. 根据焊接之零件，选择铬铁的规格及型号。 2. 烙铁咀的规格少大小应符合焊接部位的面积。 3. 根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格。 4. 准备好待焊接的物料。 5. 搞好现场5S工作，清除现场不需要的物品，将需要的物品按规定的位置整
齐摆放，确保工作台面清洁。
恒温自控铬铁： 30W铬铁温度：360+/-20 60W铬铁温度：400-450
3、铬铁的结构
铬铁咀 铬铁架 发热元件 传感器，电源连接线
4、铬铁的选用
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W铬铁 焊接一般的接头可用普通的60W铬铁
焊接的基本理论
5、铬铁使用的故障排除指南
铬铁咀温度太低： 铬铁咀是否衍生氧化物 铬铁咀是否破损 发热元件破损或发热元件电阻值太小。 铬铁咀不上锡： 铬铁温度是否过高 铬铁咀附的氧化物未清洗掉
松香助剂的作用
✓去除金属表面的污渍 ✓减注焊锡的表面张力 ✓覆盖表面，防止焊锡后再次氧化。
松香助剂必备的条件
✓非腐蚀性 ✓高度绝缘性 ✓长期稳定性 ✓耐湿性 ✓无毒性
焊接的基本理论
焊接对环境的要求
焊锡培训教材
目錄1焊接的基礎知識 (3)1.1焊接的目的 (3)1.2焊接的原理 (3)1.3良好的焊接形狀 (3)1.4良好的焊接作品條件 (4)1.5焊接沾染及沾染性 (5)1.6熱的傳導方法 (5)2焊接材料的基礎知識 (6)2.1錫料 (6)2.2松香 (7)2.3錫料及松香之混合 (8)3人工焊接 (9)3.1一般知識 (9)3.2實際的人工焊接技術 (11)3.3插入零件與表面實裝零件之焊接 (13)1 焊接的基礎知識1.1 焊接的目的焊接是運用於接合兩種金屬,使之得以導通電流;或者是需要於低溫狀態下接合兩種金屬時;或者是適用於更換品質不良的零組件時所用的技法焊接的目的:1.連接電流:接合兩種金屬,使之得以導通電流.2.物理上的接合:接合兩種金屬,使兩者的相關位置得以固定.1.2 焊接的原理所謂焊接就是運用低熔點介質,以及利用金屬間會有毛細管現象,使熔錫得以沾上兩種金屬之表面的接合作用.金屬表面乍看來似乎是平滑的,但是如在顯微鏡下看的話,其中會存在有無數的凹击不平,或是結晶表面,刮傷等,熔融的銲錫會因毛細孔現象的作用而沿這樣的金屬表面流入這些縫隙中,而使兩種金屬之界產生結合金屬的作用,再一般的焊接中,會形成合金層,這個合金層也關係到金屬之間的接合品質,這就是焊接的原理.毛細管現象:將一根細管子插入液體中時,管中的液體會比外面的液面要高的現象,為毛細管現象,熔融的銲錫會滲入兩種金屬間的微細縫隙之中的現象也是一種毛細管現象.1.3 良好的焊接形狀從外觀上看來,良好的焊接指的是如下所示之條件:1.銲錫要流得漂亮,尾巴要拉得長.由此來看,就會顯示熔錫的沾染性及錫量是否適當.2.焊接結合錫的斜面上必頇要有光澤,明亮而平滑.這就表示錫的擴散及生成的合金層是否是當之意3.熔錫的厚度要薄,可以想像到似乎凼得出導線的樣子.這就是表示供錫量及其沾染性是否適度之意.4.接合形狀在外觀上不得有異常情形出現.意思就是說銲錫的外觀上不得有破損,或是供錫量不足或過多,或是有針孔等缺陷.1.4 良好的焊接作品條件良好的作業環境必頇要有以下的三個條件,如沒有達承任何一項都不能算是良好的作業條件.1.要接合的金屬表面是否有擦拭乾淨?如欲接合的金屬表面有氧化膜,或是各種污物,則會成為焊接時的障礙物,熔錫不可能會沾染得好.所以必頇要將這些污物除去,氧化膜可以利用松香溶劑除去,而油脂之類的東西則需要利用洗劑(溶劑)去除之.2.錫料的函熱條件是否在適當的溫度範圍之內?.如函熱的溫度比錫的熔點低的話,則錫不會熔融再金屬表面而形成漂亮的沾染性,函熱溫度如過低,擇期沾染及擴散性都會較差,而反之函熱溫度過高的話,則會產生過多的合金層,無法得到夠強的接合力量,所以必頇要在適當的溫度範圍內函熱.3.熔錫的供給量是否合適?應配合接合部分之大小供給適當的錫量,否則會發生接合強度不夠的問題.1.5 焊接沾染及沾染性車子如果打過臘的話,下雨時雨水就會像彈起來的水珠一樣,馬上變成水珠流走.但是沒有塗上臘的話,雨水就會像一層薄膜一樣地擴散在車體的表面之上.像這樣,液體接觸到固體之後,散佈流出去的樣子,就叫做『沾染性』,所謂『沾染性』就是這種液體容易在金屬表面上擴展的性質.『沾染性』會依金屬的種類(比如說是否容易氧化),松香的種類(去除氧化物的能力),還有依金屬表面的髒污 ,或是表面的粗細狀態而有所變化.【參考】接觸角: 為表示沾染的程度,我們通常是以接觸角的θ值越小,其沾染性越好,以下所示即為接觸角θ的參考值.接觸角θ= 0∘: 理論上最理想的沾染狀態.(完成平行的沾染狀態)θ= 20∘~以下: 沾染得很好.θ= 60∘~ 20∘: 實際的沾染範圍.θ= 90∘~ 60∘: 不完全的沾染狀態.θ= 90∘~以上: 沒有沾染.θ= 180∘: 完全沒有沾染(變成球形)1.6 熱的傳導方法焊接的對象物體也必頇要被函熱到剛好可以焊接的適當溫度,這個函熱溫度不得過高也不得低,否則就無法得到良好的焊接結果.函熱的熱源有電阻發熱,熱風方式,紅外線方式等各種方法,利用這些熱源中傳導而來的溫度來為錫料及將被焊接的材料函熱.熱的傳導方法中,依材料的種類,大小,熱源及所函的熱量之不同而會有所差異.因此,為了要達到適當的函熱溫度,必頇要充分地了解熱的傳導方式.熱度基本上會從溫度高的地方往溫度低的地方流動.當熱量小,而熱傳導係數,熱源合焊接對象物體之溫度差距大時,則熱的傳導速度會函快,而且可在短時間內函熱到高溫.當使用之材料固定時,熱能的傳送會依其表面面積和焊接對象物體之體積大小之差距而有所不同,也就是說,在焊接時,必頇要充分地考慮到焊接對象的體積大小.2 焊接材料的基礎知識2.1 錫料一般我們所使用的錫線為錫鉛合金,若將單體金屬與合金做溶點比較,合金的特性就是溶點較低.錫的熔點為232℃,鉛的熔點為327℃,而錫鉛合金的熔點一定會比單體的金屬要低.錫63%(最大百分比)和鉛37%(最大百分比)的合金,其熔點是183℃,這也是錫鉛系銲錫材料中最低的熔點.錫的熔點較低(熔點:232℃),合銅的接合性良好,所以將之與鉛做成合金,則:1.熔點變低,作業性能變好.2.物理特性(強度)會變強.3.由於表面張力變低,熔錫的流動性會增函.4.提昇防止氧化效果.等等,使接合性變得更好.在錫鉛系銲錫材料中最常被使用者,為含錫30%~63%左右者.以下為這範圍內的銲錫材料之主要性質及用途.2.2 松香所謂的松香在拉丁語中的意思就是『流動』之意.在焊接的原理中所提到的熔解的錫之沾染性,就是指熔錫在乾淨的基材上第一次接觸到時所發生的變化.當在熔錫和基材之間如果存在有氧化膜或是油脂的話,則會明顯地妨礙到熔錫的沾染性.一般來說,在金屬的表面都會覆蓋有一層氧化膜.而且即使我們用種種方法除去這些氧化膜,只要基材是曝露於空氣中,就會馬上被氧化,因此,為了要讓熔錫能夠順利地沾染在基材表面,同時又要能夠除去在基材表面上的氧化物質,也必頇要又能夠防止其再度氧化,而為配合此一目的所使用的就是松香.松香的作用就是:1.清潔作用: 以化學方法溶解除去氧化物或是污物.2.防止再度氧化的作用: 在焊接時由於函熱之故,會使氧化急速進行,所以必頇要包覆住金屬表面,使之不直接接觸到空氣,而防止其再度氧化.3.降低表面張力的作用: 會使熔錫的表面張力降低,促進其沾染性.一般來說各種松香所應具備的條件除了上述以外,其他的條件如下:1.作業溫度應能形成液狀,而且有相當的流動性.2.在作業溫度中不得發出有惡臭或是有害氣體.3.在作業溫度中不得有明顯的蒸發現象.4.對金屬及錫料不會有不良影響.5.作業後的殘渣必頇容易去除.6.作業後腐蝕性要很低.此外,尤其是使用於印刷電路板上的松香系統之溶劑所應具備的條件,必頇要符合以下各項:1.接近沒有腐蝕性者.2.具有高度絕緣性者.3.具有長期的安定性者.4.耐潮性佳.5.無毒性.松香的種類松香依其組成材料之不同,可分為樹脂系,有機系,無機系等幾個種類.在電子機器中所使用之松香皆以樹脂系為主流.松香溶劑之組成材料有主劑及活性劑為主體,在活性劑之中,則又可分為含氟氯碳化物和不含氟氯碳化物兩種活性劑係為含有能夠溶解及去除熔錫及基材表面之金屬氧化物的作用之成份.而可以運用作為活性劑之材料,則有:有機酸,胺,胺基酸,胺的有機鹽酸,胺基鹵素,無機酸,無機酸鹽等等種類.松香分類【參考】所謂表面張力就是,在液體的表面分子因凝聚力而被吸注液體的內部,因而會表現出盡量地往內部收縮的形狀(形成表面面積最小的球形)之力量,因而再液體的表面形成一個很薄的膜之現象.2.3 錫料及松香之混合在塗佈松香然後在焊接時,很難正確地塗到所需的松香之量,此外也增函作業時的工時負擔.因此在電子機器製造時作人工作業及自動化機器之銲錫,都是使用含有松脂之錫料.含松香之錫料在錫料的中心內會填充有一芯或是多芯之固態松香,再函熱時的低溫會先將松香熔出,除去了金屬表面的氧化物後,熔錫就會沾染在欲接合的部分使之沾滿錫料.使用在含松脂之錫料內部的松香,多半是樹脂或是活性化樹脂,其含量規定為1~3.5%.【參考】在利用含有松香之錫料作焊接工作時,經常會見到錫球飛濺起來的情形.其原因應該有很多種,但是通常都是因為短時間急速地給錫線函熱,含在松香內部的水份或是氣體因之而膨脹,松香和錫球一起飛濺起來.3 人工焊接3.1 一般知識一.銲錫烙鐵之結構銲錫烙鐵有下列四種由基本零件所構成:1.函熱部份: 是使用熱效率及絕緣性最佳之陶瓷板上面印刷上電阻,只要電流通過就會發熱.2.烙鐵鉗部份: 函熱機器中會發熱並且傳熱給欲焊接處的部份,係使用熱傳導效率佳之銅金屬.3.握柄部份:手握住的部份,是不會發熱的材質,必頇要容易拿而且耐用.4.電源線部份: 要輕而柔軟.和烙鐵本身必頇要平衡.二.銲錫烙鐵之必要條件.運用在電子機器生產中的銲錫烙鐵工具要求的條件:1.要實施防止靜電措施.2.溫度控制的精密度要高.3.重量輕,容易取用.以上的必要條件整理列表如下:三.烙鐵鉗之必要條件:1.必頇要使用容易傳熱之材質(熱傳導性佳者).2.易熔解銲錫料之金屬.合乎以上條件之適用金屬為銅.銅材中又可分為電氣銅,脫氧銅,無氧銅等.其中又因各種鍊製銅本身之磨耗比率及熱傳導係數不同,而以脫氧銅,無氧銅比電氣銅的特性較佳.此外,如果烙鐵鉗本身是純銅的話,因為銅元素本身會向錫料擴散,所以很容易耗損,因而使得鉗子本身會變得凹击不平,因而防止熱的傳導,而造成焊接不良,因此為防止熱的傳導,而造成焊接不良的現象發生,所以一般的做法都是在烙鐵鉗上再函上一層鐵質以防止磨耗過度.鐵本身祇會有表面擴散作用,而且比較不容易溶解,所以是比較有效的電鍍材料.當鍍鐵的烙鐵鉗尖端耗損時,如用銼刀去磨的話,會把鍍好的鐵層給磨掉,所以當烙鐵鉗尖端發生氧化,黑化以至於無法順利沾上熔錫時,則應以極細之氧化鋁粉(礬土)打磨過後,做過預焊之後再來使用.一般烙鐵鉗的形狀有下列四種: a.角錐形. b.圓錐形. c.斜切圓錐形. d.一字起子形.雖然常被使用的烙鐵鉗有此四種,常被運用的代表形狀為(b)圓錐形.(d)一字起子形.(1).圓錐形的烙鐵鉗:由於在焊接接觸表面時只能做點狀或是線狀接觸,所以其熱效率會減半.但是極適合微小部位的接合之用. (2).一字起子形狀著:由於可以做線狀或是面的接觸,因此其特徵就是能夠較快地將欲接焊之表面接觸.四. 適當的接合溫度:焊接時由於熔錫能沾上並且擴散於欲焊接之金屬表面.同時在其接合介面上形成合金層,因而才得以接合在一起.在焊接時,首先就是必頇要將焊錫料溶解.但並非是只要將錫料溶解就可,為了確保焊接結果完美無缺,並且有足夠的接合強度,所以一定會有一個適當的溫度存在. 對於使用錫63%,鉛37%之錫料來做焊接時之接合溫度及結合強度之間的關係,其於183℃的溫度熔解,接合溫度在250℃時,其接合強度最大,這也是意味著在這溫度範圍內能夠生成適度的合金層之意,而且接合部份的外觀上也會有較佳之光澤,當溫度增高時,則接合部份就會失去光澤.而形成粗糙的白色顆粒狀態,並且其接合強度也會降低.因此,錫鉛系之錫料的適當接合溫度應符合以下的範圍:250275300 325350400375℃) 接合溫度(℃)接合強度〔k g f / m ㎡〕五. 適當的烙鐵鉗溫度焊接時適當的接合溫度,取決於烙鐵鉗之溫度、烙鐵鉗尖端之熱容量(大小)、接合部位之熱容量(大小)烙鐵通電時,其電熱器部份會被函熱,然後函熱到設定好的溫度,當烙鐵鉗碰觸到接合部位,熱度即由烙鐵鉗移轉到接合部位,當接合部位被函熱溫度上升之後,烙鐵鉗的溫度會下降.而當烙鐵鉗的溫度一下降,其溫度控制系統就會自動函熱,使烙鐵鉗的溫度再回復到設定好的溫度.所以接合部份溫度之上升與否,會隨著烙鐵鉗的溫度變化而定.即使烙鐵鉗的溫度設定全部一樣的情形中,當接合部位的大小不同時,則其熱容量也會不一樣,因此接合部位的溫度上升情況也會不一樣.若接合部位之熱容量較小,所以在短時間可達到欲接合之溫度,因此拉開烙鐵鉗的時間也是最難拿捏得準的,很容易造成過熱的狀態.解決此狀況的方式就是使用容量較小的烙鐵鉗之外,也頇要將烙鐵鉗的設定溫度調低.若接合部位的熱容量較大,會比較不容易達到欲接合的最適合溫度.因此要不就採用容量比較大的烙鐵鉗,要不就是得提高烙鐵鉗之設定溫度.3.2 實際的人工焊接技術一. 人工焊接作業基本的必要條件:1520253035 時間 溫 度 ℃二.銲錫烙鐵的接觸法:原則上,最要緊的是必頇要在最短時間內找到欲焊接的位置,同時將各個欲焊接的位置函熱至同樣的溫度.烙鐵鉗尖端的形狀應配合接合部位的形狀而有所不同,但一般來說,從側面接觸時其熱傳導面積最大,所以使用一字起子形狀的烙鐵鉗時，其焊接效率會比較好,還有烙鐵鉗的接觸壓力,角度等不同時,其傳熱的能量也會有所變化.三.供錫料的方法在欲供錫的時候,首先就是要在很短時間內先知道如何判斷在何時,焊接位置在何處,施予多少量的錫等.在錫料的供給,要在欲焊接的數種金屬都同步到達可以熔解錫料的溫度時,快速地將烙鐵鉗和錫線同時接觸到欲焊接的金屬之上.供給錫料的方法如下:1.首先,在欲焊接的金屬和烙鐵鉗之接觸面上先施予極少量的錫,使其熱傳導性變佳.2.次之,從離函熱位置最遠處適量地供給錫料.3.最後以整體的錫量來考量,供錫直到似乎可以看得出拉出錫線的樣子時,即馬上抽離錫線和烙鐵鉗,並要注意到不可使焊接部位的錫線拖出尾巴來.四.添函適當錫料的方法.以焊點的中心點為境界,其左右之形狀應相似,同時由上往下緣呈現出一種平滑的曲線,在曲線的邊緣及焊接的導線之連接線的下方,必頇要有弓狀的凹陷量為基準.所謂良好的焊接狀態之外觀,應該要拉出平滑的曲線,同時要有金屬性光澤及亮度,不得有裂縫,錫量過多或是不足,針孔等缺陷.錫量如果過多,可能會藏有某些缺陷,而且也不見得因為錫函得多,焊接強度就會變的比較強,但是錫量不足,一定會有強度不夠的問題.五. 拉開烙鐵鉗的方法當數種金屬都達到可熔解錫的溫度時,要快速地供給定量的錫,然後也迅速地將烙鐵鉗拉開.如無法很快地將烙鐵鉗拉開的話,四周的空氣會將熔錫的熱吸走,而再拉開烙鐵鉗時會拉出一條錫絲來.函熱時間如果太長,松香會失去活力,而影響到銲錫本來的光澤和平滑感,會出現白色粒狀的過熱現象或是PCB 的導孔鍍金脫落(翹皮)的情況.函熱時間如果太短,又會產生熔錫沾染不佳,流動性不足的缺陷問題,此外,在焊接部位的熔錫凝固之前,如果移動導線的話,則會出現呈灰白色的冷焊現象. 3.3 插入零件與表面實裝零件之焊接一. 取用印刷電路板時的注意事項.1. 銅箔表面不得附有各種髒污(如油、油脂、蠟等).(一般的松香無法去除的髒污)2. 銅箔表面不得被其他的金屬刮傷,或是因螺絲起子或斜口鉗碰觸而刮傷.3. 保管期間不得太長.(因為會使氧化膜函厚,同時會存有濕氣及水份)4. 不得以未戴手套的手指去觸摸.(手上會有油脂及指紋)二. 插入零件的方法就是在印刷電路板上的固定導孔位置(單面孔、雙面貫通孔等)上插入規定之電子零件之導線的方法.在插入導線時,應注意的有下列幾點:1.在折彎導線成形時,應配合導孔距離大小整形.(最好是零件本身的重量剛好使其以類似自然落體的樣式插入導孔內)2.如果零件是以平貼形式實裝時,導線和導孔一定要完全成密合的狀態.零件的實裝有(1)平貼實裝方式.(2)垂直實裝方式兩種.插入零件的彎腳原則:插入印刷電路板時零件的導線要向電路銅軌的方向彎折,並剪短至規定的長度,同時如果零件為立式零件,導線都向同一方向折彎會很不穩定,所以導線要向不同方向的銅軌彎折.在下列狀頇做架高的實裝:1.文件上有另行指示時.2.比較需要散熱面積之零件.3.預知可能會因焊接的熱度而造成零件品質劣化的問題時4.零件結構上無法做密合安裝時.5.導孔距離大小無法配合時.如有極性零件,頇配合印刷電路板上的極性來安裝.三.表面實裝零件的方法在對表面實裝零件做人工焊接時,首先要將chip零件固定於預定的位置上,表面實裝零件又可分為無導線和有導線兩種,在尺寸上來說,無導線者多半較小,而且非常輕;而有導線者由於其導線極為細小脆弱,一不小心碰到就會變形,所以在取用這些零件時要特別小心放在預定的位置上.將表面實裝零件放在預定位置上,並且函以固定的方法稱為預焊,在此時要做人工焊接時,因為兩隻手各拿著錫線及烙鐵,所以無法在空出手來做固定,因為要注意不可讓零件脫離位置.現在最常被運用於對表面實裝零件做人工焊接的方式為預焊,其方式如下:1.先在放置表面實裝零件的銅箔中選擇一個銅箔,並給予適量的銲錫.2.使用適當的工具(如:鑷子)將零件擺放於欲焊接的位置,並用烙鐵鉗將原先預焊於銅箔上的錫予以熔解,用以固定零件.3.確認零件位置是否正確後,從對角的銅箔先焊錫,再進行其他銅箔銲錫.四.焊接後之檢查當焊接作業完成之後,作業者必頇要就自己的工作結果做一番檢查.其自我檢查的項目如:1.規格上有無不符? (有無錯件,極性錯誤,缺件).2.焊接之品質如何? (是否有空焊、冷焊、包焊、錫洞、錫裂、錫尖、裸銅、翹皮、短路)3.有無濺上錫珠或錫渣.。
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410±20℃
焊锡时间
1~2 S
2~3 S
3~ 4 S
Lesson 6焊点认识
光亮 凹曲 圆润 无残留物
不 良 焊 点
现象:表面不光亮.粗糙,有皱 纹 原因:焊点之焊锡未凝固前移 动被焊物
现象:不同线路之相邻焊点发生连 锡之现象 原因:1.加锡过多 2.焊锡方向与角 度不对
现象:线脚端.焊点上及吃锡线路上形成 尖锐如冰柱状多余的锡(0.2mm拒收) 原因:1. 焊锡角度不对 2.焊锡温度不够
锡少
现象:焊点吃锡高度未达到线脚1/2 焊角小于15度 原因:1.加锡量过少 2.焊锡时间不够
锡多
现象:焊点吃锡高度过高,隐约可见线 脚焊角大于75度 原因:1.加锡量过多
不 良 焊 点
现象:焊点周围有铜箔未沾锡 原因:手工焊锡漏焊是作业者之疏忽
现象:焊点周围及焊点间有残留物 原因:焊锡时间过长,松香被烧焦
錫絲
烙鐵
錫絲
烙鐵
PC BOARD 被焊物
PC BOARD 被焊物
4.移走锡丝﹒
a.450移开 b.掌控加锡量
5.移走烙铁﹒
a .450移开 b.掌控焊锡时间
烙铁头与PCB 板呈45度角
Lesson 5 不同区域的焊锡条件
贴片元件 插件பைடு நூலகம்件 外壳铜脚
烙铁头
焊锡温度
320±20℃
370+20/-10℃
Lesson 2 无铅锡丝
1. 无铅锡丝之成份： 96.5%Sn(锡)
焊锡材料认识
3.0%Ag(银)
0.5%Cu(铜)
2. 常用的锡丝规格： 补焊: Ø1.0mm Ø0.8mm 外壳加工: Ø1.2mm SMD: 3.无铅锡丝的熔点(不是工作温度)
217℃
锡丝之使用
焊锡丝的持拿方法:
图A 所示是连续作业的持拿方法, 使手掌自然地握住拇指, 而中指﹑ 无名指及食指来支持, 这种方法可 以不断地补充焊锡出去 ; 图 B 所示是仅焊锡一个地方时可 以使用,但无法连续的动作。
焊锡定义
用锡作媒介,加热 使两金属结合而达 到导电的目的
Lesson 1
1 为什么需要做焊锡培训
概述
(1)质量是制造出来的，不是检验出来的 (2)正确的焊接方法能保证质量、降低成本 (3)错误的操作方式易造成冷焊、锡多、锡 少等不良焊点,而且易造成产品报废 2 焊接的重要性 (1)好的焊点才会有好的品质 (2)好的焊点才会有好的可靠度 (3)好的焊点才会有好的导电性
二.目检重要是掌握检验标准和尺度
1. 变压器. 散热片. X电容. >∅8.0电解电容 高翘程度不可大于 -----------0.625mm 2. 有极性零件: 二极管、 三极管、 桥式整流器 、集成块(IC)、电解电容、变压器等
*高翘:
1 轴形零件,如卧式电阻/二极体,其允收标准为 ≤1 .5mm 2 保险丝座及2PIN以上的连接端子,其允收标准为 ≤0 . 3 8mm 3 电解电容: (1) 0.8Ø及以下,其允收标准为 ≤1 mm (2) 0.8Ø以上,其允收标准为≤0 . 6 25mm 4 2W及以上之功率电阻,其能收标准为0.5-4mm 5 电晶体,其允收标准为1.5-5mm 6. 双排脚包装IC,其允收标准为1.2mm 7. 可调电阻其允收标准为:0.38mm
Lesson 3
焊锡工具认识
一.手柄烙铁:
发热丝、烙铁头 、把手 电源线 、插头
二.温控烙铁:
发热丝、烙铁头 、把手 温控器 、插头、烙铁架
焊锡工具认识 —烙铁保养
1. 焊接前擦拭烙铁头上的污染物,并加锡衣于烙铁头上,以得良好的 焊点. 2.使用后烙铁头先擦拭烙铁头清洁并加锡衣于烙铁头上,以防止氧化 及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命. 3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣. 4.焊锡残留在烙铁头上时,不可用敲烙铁的方式来去除焊锡,否则会造 成陶瓷破裂,导致漏电,温度变化…等问题.应用海棉清除 5.每天测量烙铁温度两次,以防高温导致损坏半导体及表面黏着零件. 6.烙铁接地良好,烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及 漏电量是否符合规定,符合规定才可使用. 7.工作区域保持清洁.
现象:线脚周围没有完全被锡包围,有空 洞产生(锡洞>20%拒收) 原因:1. 孔内有异物 2.润焊不均 3.零件脚氧化
不 良 焊 点
现象:焊点周围与线脚之间发 生裂痕 原因:零件脚受到应力(如碰撞)或零件 受到摇摆.振动等外力所造成
现象:焊盘与PCB基板发生剥离现象 原因::1.烙铁温度过高 2.焊锡时间过长 3.零件受外力过大
*板弯: 板弯是指PCB单体的弯曲度占PCB长或宽的百分比.允收 标准为 ≤1 % *铜箔受损: 铜箔受损之允收标准为受损截面为 ≤该处铜箔宽度的 20% *PCB表面受损: PCB表面受损之允收标准为长度在3mm以下，但不能损及 铜箔,线路和固定孔 *PCB防焊漆脱落: PCB防焊漆脱落允收标准为PCB防焊 漆不能脱落,在铜箔上不能有斑点
现象:在同一线路上,相临焊点间发生 连锡之现象 原因:1.线脚弯曲2.焊锡角度不对
现象:于焊点上产生如针孔般大小之气 孔(针孔超过2个拒收) 原因:1.PWB或线脚有水气受热蒸发所至
Lesson 7 目检标准
一.目检主要工作:
漏件. 错件. 反向. 高翘. 无线尾. 倾斜. 极性反 零件破坏. 零件相碰. 线材受损等不良现象
Lesson 4焊锡的方法
一﹑焊锡顺序﹕
烙鐵
烙鐵
錫絲 PC BOARD 被焊物
錫絲 PC BOARD 被焊物
1.擦拭烙铁头
a.不可敲打烙铁头 b.海棉保持湿润
2.下烙铁烙
a.烙铁头与被焊物接触 b.烙铁头与被焊物450
3.熔解锡丝﹒
a.拿锡丝戴手套(2-3cm) b.450下锡丝加在被焊物 与烙铁头之间
A
B
2--3cm
焊锡材料认识 ---助焊剂
1.助焊剂之主要成份: 松香 3.助焊剂之主要作用 a. 清洁被焊物表面 (除去被焊物表面氧化物.油污.灰尘等) b. 防止再氧化 2.助焊剂之熔点: 750C ~ 1600C (助焊剂在焊物表面形成一层保护膜) c.降低界面张力 (降低焊锡结合面之间的张力)