LCM背光彩屏设计规范

工程部(ENG)
行政管理部(ADM)
修改记录
版 部 门 负责人 审核人 批准人 生效日期
本
更改内容
V1.0 开发部
初版发行
XX CO.,LTD
1 / 15
XX 有限公司
工作指引
文件编号
SB-
总则
页码 部门
一. 开发人员的定位
开发人员必须在客户的输入评审、设计制样、产品定型量产方面起重要的作用。
二. 开发人员自身必须解决好的几点：
DCC
2/12 开发部
XX CO.,LTD
2 / 15
XX 有限公司
DCC
工作指引
文件编号
SB- R&D-S002
彩屏背光设计规范指导书
页码 部门
3/8 开发部
一.目的:
便于设计人员合理设计彩屏背光源。
二.适用范围:
彩屏背光源产品的设计。
三. 反射盖（胶框）设计
3.1.材料
应选用出光反射级 PC 料,目前常用型号为 URZ2501 和 PC3025N1 WH 两种。
胶框卡槽的数量一般为 8～10 个：发光面积≤1.8″的可设计为 8 个（上、下各四个），有一些
特殊结构或发光面积更小的（≤1.5″）可设计为 6 个；发光面积＞1.8″时，应设计为 10 个（上面
6 个，下面 4 个），如上图一；。出光面和反射面上的卡槽间距 J 应≥3.0mm。另外，如果灯源布置在
3.2.2 内部结构 (如无特别说明,本文中尺寸单位均为 mm) 3.2.2.1 与导光板配合的位置结构 (参见下图一所示) 3.2.2.1.1 与导光板外形配合的内框尺寸 A 和 B 的确定：
当 VA 区的尺寸公差为对称公差时，在 VA 区的基础上向外扩 0.5mm（灯源端除外），即 A=VA+1mm； 如果 VA 区的尺寸公差为 VA MIN 时，则此时在 VA 区的基础上向外扩 0.6mm（灯源端除外），即 A=VA+1.2mm，以保证在卡扣处不出现亮点；尺寸 A 和 B 的公差应为 A（B）+00.08。 3.2.2.1.2 与导光板外形卡扣配合的卡槽结构尺寸 R1、R2 和数量的确定：
为零（即 FPC 与胶框组装时，基准端的间隙为零），但实际生产过程中是很难做到，为保证组装
后灯源能尽量地紧靠导光板锯齿，我们在设计时，分别将 E、F 设计为 E= 0.05 mm， F=0.15～
0.20mm；考虑到胶框、FPC 的制造公差和
组装公差，在非组装基准端，胶框与 FPC
的配合间隙要稍大一些，我们将此间隙设
长边上，则胶框卡槽的数量与上述情况有所不同，请参见下图二（我司 M0811W 产品）；除了在灯源
左右两边的卡槽与上述情况相同之外，在灯源的对边上下各布置了两个卡槽，具体位置视结构而定，
原则就是要使胶框与导光板组装稳定、牢固。
模号位
3.2.2.1.3
与导光板外形水口(胶口)配合的避空槽深度尺寸 G 可设计为 0.2+00.08，遇特殊情况如：胶口边粘 黑白双面胶的宽度尺寸 P≤0.8mm 时， G 可以设计为 0.1+00.08或不设计出 G 尺寸，即 G=0; 槽宽 度尺寸 F 为 11～20 不等, 导光板越长越薄 F 尺寸越大, 与导光板外形水口配合的间隙可设计
导光板最大长度尺寸 C 和尺寸 E 的确定：尺寸 C 可根据尺寸 P（见图一）、Q1、V1 和 K1 来确定，
而尺寸 E 可根据 Q2、Q3 和 W1 来确定，C 和 E 的尺寸公差均为+00.08。 3.2.2.2.3 两灯之间梯形结构的设计（确定尺寸 M、S 和角度α）：
之所以将两灯之间设计成梯形结构而不设计成附图 1 和附图 2 的结构，是因为梯形结构能够使
D 一般为 0.2 mm，如果是超薄产品（如导光板的厚度为 0.5mm 以下），此时灯槽处的长城结构较
薄，尺寸 D 应根据具体情况设计为 0.1～0.15mm，D 的公差应设计为+00.05。 3.2.2.3.3 FPC 与胶框组装的水平、垂直基准尺寸 E 和 F 的确定：
组装 FPC 与胶框时，是与金手指端为定位基准，在理论上其水平、垂直基准尺寸 E 和 F 应
面的差一些；见附图 1 和附图 2。
电阻或反向二极管位
3.2.2.2 灯源和电阻位置结构设计 (参见下图三所示) 3.2.2.2.1 灯槽尺寸 W1 和 K1 的确定：
灯槽宽度尺寸 W1 应根据所用灯源的焊盘尺寸来确定，W1=灯源的焊盘长度尺寸+0.6mm（单边空
XX CO.,LTD
4 / 15
XX 有限公司
3.2.2.3.1 胶框上 FPC 位置结构的设计，涉及到 FPC 的外观形状设计，原则上是在保证背光产品的光电性
能情况下，应使 FPC 的面积尽量小一些，降低材料成本。详见《FPC 设计规范》。
3.2.2.3.2 FPC 位置尺寸 B 和 C 以及深度尺寸 D 的确定：
尺寸 C（FPC 的上边缘距离 V.A 线 的距离）一般为 1.5mm（增光膜超出 VA 线下端 0.5mm，扩
角点）；一般α为
110°～130°，而尺寸
S
则应精确到小数后的
1
位数即可。公差分别为α
和 0° -0.5 °
S 0 -0.05，而导光板此处相应的配合尺寸及公差应分别为α1+00.5° °和 S1+0.005。另外应倒圆角 R0.5，与此处
配合的导光板圆角设计为 R0.3。见下图四所示。
模号位
电子元件槽
散膜再超出增光膜的下端 0.5 mm，扩散膜下端距 FPC 的上边缘的距离 0.5 mm，0.5+0.5+0.5=1.5
mm），即 C=1.5mm；FPC 的下边缘可稍超出灯槽连结筋 0.2～0.3 mm，即 B=0.2～0.3 mm。
FPC 的厚度一般 0.13±0.03 mm，再加上与胶框之间的黑白双面胶厚度 0.03，所以深度尺寸
图三
3.2.2.2.4 电阻的位置及尺寸的确定： 当线路有电阻或二极管时,应尽量将其设计在两灯槽之间的梯形结构内（见图三所示）， 其次
将其设计在灯槽的左右两侧；电阻位尺寸应在电阻焊盘尺寸基础上单边留 0.15 的间隙,因彩屏背光 选用的电阻一般为 0603 型（焊盘尺寸为 2.3×0.8），二极管也是选用 0603 型的 1N4140，因此电阻 和二极管的槽位一般均设计为 2.6×1.1。
三. 开发人员的规划： 1：开发部：人员培训基地 2：2—3 年：应成为行业专业技术人员 3：4—5 年：应成为行业的专家 4：做人：规范自身的行为，做标准的山本人 5：开发人员必须具备的知识 A：专业的机械制图（设计的工具） B：LED 发光原理 C：材料的特性（设计好的产品的前提） D：背光行C
SB- R&D-S002
彩屏背光设计规范指导书
页码 部门
5/8 开发部
0.3mm）；现在我司常用的两种灯源分别是 335 和 020 型 SMD，其标准焊盘的长度尺寸分别为 4.5mm 和 4.2mm；所以，当用 335SMD 时，W1=4.5+0.6=5.1mm；当用 020SMD 时，W1=4.2+0.6=4.8mm。
胶框与导光板的组装更稳定牢固，在设计中我们应首选这种梯形结构。
考虑到导光板注塑模具的顶针位置，梯形的上边距 VA 水平线的距离 M 应该≥1.85mm，尺寸 M
在胶框的零件图上是没有的，它只是在确定尺寸 S 和角度α时要用到的中间计算尺寸；M 确定以后，
再适当地选择尺寸 S 和角度α了，此时应注意灯槽与梯形的角点要在同一水平面上（图三中有四个
XX CO.,LTD
5 / 15
XX 有限公司
DCC
工作指引
文件编号
SB- R&D-S002
彩屏背光设计规范指导书
页码 部门
6/8 开发部
3.2.2.2.5 可在图三所示处或在此平面的其它位置标明打模号的位置，如果客户对此有特殊要求，则需按
客户要求设计。
3.2.2.3 FPC 的位置结构设计 (参见下图四所示)
长城连结筋宽度尺寸 V1 的确定：确定此尺寸时，既要考虑灯源距 VA 区的缓冲区尺寸的大小， 又要考虑导光板的厚度尺寸（即长城连接筋的厚度）；一般地当导光板厚度≥0.8mm 时，V1=0.5,导 光板越薄此尺寸应适当增大至 0.6～0.7mm。
长城连结筋位置尺寸 Q1、Q2、Q3 的确定：因为此处均为电子元器件的避空位，所以位置尺寸 Q1、Q2、Q3 一般都由客户来提出要求，我们应根据尺寸 Q1 来评估灯源缓冲区的大小是否可行，如 果 Q1 的尺寸太小，容易在可视区造成亮眼现象。
胶框卡槽的长度尺寸 R2 一般设计为 4.0mm（在≥1.8″的情况下），如果小尺寸如 1.5″或以下的 胶框也可为 2.8～3.0mm，宽度尺寸 R1 一般设计为 0.5+00.05或 0.40+00.05，具体应视尺寸 P（贴黑白双面胶 的宽度尺寸）的大小来确定，P＞1.2mm 时可取 R1=0.5+00.05，当 P≤1.2mm 时可取 R1=0.4+0.005，以保证在 出光面的卡槽处不出现漏光现象；取远离灯源底部的卡槽位置尺寸 H=5mm，距离灯源较近的卡槽位置 尺寸 J≥10mm（以避免此处有亮点出现），注意此处左右两个卡槽位置上下应错开 1～2mm（在组装膜 片时起防呆的作用）；另外在靠近灯源的两个斜肩上也要做两个宽度与其它卡槽相等的卡槽，提高组 装后的稳定性。
1：面对客户
OK （把握需求的合理性科学性）
客户
需求
评审
NG 沟通
［要有勇气，智慧（方法、技能、产品的专业性）］
2：面对竞争对手（要有学习的态度） A:需对竞争对手的产品进行仔细地解剖和分析； B:对资料、信息全方位的调查； C:加强同行之间的技术交流；