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PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
半成品,成品检验流程
《半成品、成品检验流程规范》
（一）根据技术部提供制造工艺单，确认样跟踪到工厂车间组上：
1．工厂车间组上开始根据样衣做产前样通过技术部门，及品控部半成品、成品检验。
按技术部确认制造工艺单，辅料单，确认样要求，对产前样提出修改意见，较严
重直接反馈给品控部。
2．产前样确认好后，车缝上线应尽快流出成品，首扎成品交给品检，品检要量尺寸，套模特，参照样衣找出车缝工艺的疵点，并做好记录。
3．半成品品检员在组上上线生产各款裁片及半成品进行巡查，发现质量异常提醒各组相样衣负责人，组长负责安排人员修改，按产前样确认流程要求，对各工序参
照样衣质量把控。
4．负责组上生产各款半成品检验报表，每日检验日报表、合格率及返工数量的数据，跟踪质量改善报表。
（二）．各组上各款通过品检人员检验，合格品，交接后整部订扣，销大烫，包装进行检验入库。
1．后整总检对组上交到后整进行检验，与品检员抽检，全检工作。
A．后整的品检员从整体上（线头、脱订、断纱、跳针、手缝工艺）抽检
B．后整的品检员对做工整体效果，形状缝合牢度，大烫的效果进行检验把控。
C．后整的品检员对成品的钉扣、四合扣、花边、打栆、挂牌、洗水唛统一性检查牢固和其它质量。
2．总检各组上生产各款成品抽检，整体成品型、尺寸、工艺，套模特架，检验合格后成品要求整叠好，吊卡条码号等再对照制单工艺，对照号码，对颜色挂卡，最
后套袋封包检验。
3．总检负责整体成品质量把控，报告各组上各款成品检验合格率，及成品质量异常报告单，给品控部作为公司组上的质量考核。
品控部
2007年3月28日。
半成品检验规范
FQC将制程中所有的不良状况及原因记录于《制程ຫໍສະໝຸດ 检履历表》。4制程异常之处理
FQC发现生产中异常时应立即向生产部门主管汇报处理。不能及时解决的问题需开具《品质异常反馈单》由责任部门分析原因并提出改善对策。如发现不合检验标准但又不影响成品品质的情况，若生产紧急则由生产部门和品管部协商决定是否继续生产。
版本变更履历:
版次
B期
变更内容摘要
AO1
新制订
分发部门
品管部、生产部
制订部门
品管部
制订
受控状态
■受控
□不受控
发行
审核
核准
适用范围所有制程作业、半成品检验
检验流程
1物料确认
机长在开始批量生产前先确认生产备料是否与《BOM单》一致并将结果记录在《生产日报表》。
2巡检
FQC依《制程巡检记录表》对各工序进行巡检，每站抽检IOPCS允收标准为0收1退。检验结果需做记录。
半成品检验规范
半成品检验规范
1、单线
1.1 铝线
（1）检验依据：GB/T 3955-2009
（2）抽样比例：10%
（3）检验项目：尺寸、外观、强度、伸率、电阻
1.2 铜线
（1）检验依据：GB/T 3956-2008
（2）抽样比例：10%
（3）检验项目：尺寸、外观、电阻
2、绞线
（1）检验依据：Q/3206284FTI04-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：导体表面、导体直径、截面积
3、绝缘
（1）检验依据：工艺规定TGQN/TF-006-2010，TGQN/TF-007-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：表面、色泽、外径、绝缘厚度、电火花检验
4、成缆、铠装
（1）检验依据：工艺规定TGQN/TF-006-2010，TGQN/TF-007-2010
（2）抽样比例：100%
（3）检验项目：
A成缆：节距、绞向、外径、包带尺寸、包带层数、包带重叠率
B铠装：钢带层数、钢带尺寸、钢带绞向、钢带间隙率、铠装后外径、钢带铠装搭盖率
编制：审批: 日期：2010-7-20。
化妆品半成品检验标准
3.1感官指标、理化指标
甲油类按QB/T 2287-1997中规定试验方法进行检验。
甲水类按Q/ZYZ 001-2005中规定试验方法进行检验，其中色泽稳定性按QB/T1858-2004中规定试验方法进行检验。
口红、唇膏类按QB/T1977-2004中规定试验方法进行检验。
唇彩类按Q/ZYZ 007-2005中规定试验方法进行检验。
（3）—适用于洗面奶（膏）表面活性剂型和润肤膏霜O/W型，洗面奶（膏）脂肪酸盐型的PH
指标为5.5～11.0,润肤膏霜W/O型无PH指标要求。
半成品检验标准
文件编号：
制订日期：
版本：A
页号：3of3
表1（续）
产品类别
检验项目
香水类
护肤水类
眼影、粉饼类
化妆笔类
睫毛膏、眼线液类
感官指标
外观
（清晰度）水质清晰,不应有明显杂质和黑点
耐寒
-5～-10℃，24h,恢复室温后无油水分离,无分层、泛粗、变色现象
-5～-10℃,24h恢复室温样品正常
-5～-10℃保持24h，恢复室温后能正常使用
-5～0℃，24h,恢复室温后能正常使用
-5～-10℃，24h,恢复室温后膏体无油水分离,无分层、泛粗、变色现象
PH值(25℃)
－
6.0～9.0
产品类别检验项目甲油类口红唇膏类唇彩类膏霜护肤类外观无杂质异物无杂质异物无悬浮物表面光滑平滑无气孔组织结构均匀无分层膏体细腻均匀一致色泽符合企业规定符合规定色泽符合规定色泽符合标样色泽符合规定色泽气味符合企业规定符合规定香型符合规定香型符合标样香气符合规定香型耐热4024h恢复室温后无油水分离无分层变稀变色现象色泽稳定性48124h451保持24h恢复至室温后外观无明显变化能正常使用45124h无色素分离现40124h恢复室温后膏体无油水分离无分层变稀变色现耐寒524h恢复室温后无油水分离无分层泛粗变色现象51024h恢复室温样品正常510保持24h恢复室温后能正常使5024h恢复室温后能正常使用51024h恢复室温后膏体无油水分离无分层泛粗变色现象ph值254085含果酸化妆品除外含有粉质雪花膏90粘度25pas标准值20离心考验牢固度无脱落30min无油水分离无分层颗粒沉淀除外涂擦性能干燥时间3min能迅速溶解去除指甲油细菌总数cfug500100100100霉菌和酵母菌cfug100100100100粪大肠菌群不得检出不得检出不得检出不得检出绿脓杆菌不得检出不得检出不得检出不得检出金黄色葡萄球不得检出不得检出不得检出xx化妆品有限公司半成品检验标准文件编号
化妆品半成品成品检验规程
修改记录修改日期修改内容版本/版次修订人审批生效日期规范公司产品检验方法，确保产品质量得到有效控制。
2 范围适用于公司内所有半成品、成品（裸包装）的检验。
3 定义 无4 职责品检部：负责本规程的制定、修改，解释并监督实施。
检验员：负责对规定项目进行检测。
5 程序 抽样方案半成品抽样方案参照《原料和半成品取样管理规定》。
成品抽样方案外箱取样：若设总数为n ，则当n ≤3时，逐件取样；当3＜n ≤100时，按n ＋1取样量随机取样；当n ＞100时，按2n＋1取样量随机取样。
成品（裸包装）外观取样：成品（裸包装）的外观检验规则根据GB/T2828正常检验一次抽样方案，检查水平和抽样方案如下表所示：外观检查水平和抽样方案表批量范围 样本量Ac ReAc Re Ac Re 2-82↓↓↓9-15 3 ↓↓0 116-25 5 ↓↓↑26-50 8 ↓0 1 ↓51-90 13 ↓↑ 1 291-150 20 ↓↓ 2 3150-280 32 ↓ 1 2 3 4281-500 50 ↓ 2 3 5 6501-1200 80 0 1 3 4 7 81201-3200 125 ↑ 5 6 10 113201-10000 200 ↓7 8 14 15315 1 2 10 11 21 22 35001-150000 500 2 3 14 15 ↑800 3 4 21 22 ↑500001及其以上1250 5 6 ↑↑Ac-接收数，Re-拒收数：当样本数量大于或等于批量时，则执行100%检验。
↑-使用箭头上面的第一个抽样方案，↓-使用箭头下面的第一个抽样方案。
同类缺陷合计，当不合格数≤Ac时，则该批合格。
成品（裸包装）抽样频次按批次进行抽样检验。
型式检验：每年应不少于一次。
成品（裸包装）外观检验成品外观检查水平和具体检验标准参照下表：检验标准表一缺陷类别零缺陷A类（AQL=）B类（AQL=）C类（AQL=）缺陷内容1．料体异物（五金，虫子，碎玻璃类）2．喷码错误，无喷码3．产品错装，少装4．容器破裂5.料体用错1.料体异物（树脂，纤维类）2.喷码重码及模糊影响识别3.产品渗漏、封口开裂4.产品料体外观异常5.净含量低于表示值6. 标贴漏贴、错贴7.最小销售单元包装物错版，破损，内外表示不一致。
半成品、成品检验规范
xxxx有限公司1.目的为了确保产品的质量能得到有效的控制，特制定此标准指导检验员对半成品、成品进行检验。
2.适用范围适用于本公司IQC、IPQC、OQC对半成品、成品的检验。
3.引用标准3.1抽样依据《MIL-STD-105E》加严抽样计划3.2抽样标准依据:按照（GB2828.1-2003 level Ⅱ）逐批检验抽样计划3.3抽样标准: AQL (质量允收水准)a)致命缺陷( CRI) = 0 无论批量大小b)主要缺陷(MAJ) = 0.65c)次要缺陷( MIN) = 1.5一般检验外观检查、功能检查水平Ⅱ3.4当按正常抽样水准连续3批出现同样不合格现象时，应立即执行加严检验方案。
加严检验连续5批合格，可恢复正常检验；按正常抽样水准连续10批次未出现不合格批时，可以执行放宽检验流程；当放宽检验发现不合格批次时，应立即恢复正常抽样水准，并对前一批次产品按正常抽样水准进行复检如果不合格时按不合格程序处理。
3.5缺陷分类定义：严重缺陷（Critical Defect）:产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
主要缺陷(Major Defect):影响产品正常功能/性能使用的缺陷或产品组装/包装存在的缺陷导致最终客户拒绝购买的产品结构及外观缺陷。
次要缺陷(minor Defect):不影响产品使用4.检验项目及要求4.1检查区域4.1.1 A面：用户正常使用操作时的直视部分（如：面壳、镜片、LCD、键盘等）4.1.2 B面：用户正常使用操作时的可视部分（如：顶面、底面、侧面、天线等）4.1.3 C面：不易被用户见到的部分（如手机背面、耳机、I/O口、电池面等）4.1.4 D面：正常使用时的非暴露面（如电池内面、SIM卡口等）4.2 检查条件●环境亮度：距离被观测物50cm处的光强为1000至2000 lux●检查温/湿度：15---35℃/ 20—85%●观测距离：眼睛与被观测物之间的距离30—40cm。
质量部半成品检验规范
质量部半成品检验规范
一、目的，为进一步对半成品质量监控，确保生产出来的质量符合
客户的要求，特制定以下规范。
二、范围：适用于各种机型半成品。
三、抽验标准：根据GB2828-2003中正常检验一次抽样方案。
四、检验规范：
4.1.1 IPQC，QA首件核对，核对依据：生产订料单，生产资料。
4.1.2 IPQC监督仪器设置是否正确，以及拉上QC工位顺序是否正确。
4.1.3 IPQC对生产出来的产品进行工艺抽验，并抽取整机配件进行组装成品。
4.2.1 QA对组装出的成品进行外观、结构配合，性能等相关项目检测。
4.2.2 对不通过加工工件进行抽验，检查外观、规格要符合要求。
4.2.3 对通过加工的半成品配件抽验测试性能，整机抽验杯与机头配合性，振动效果和性能要符合要求。
4.2.4 包装要按客户要求进行，外箱标识要明确清楚。
4.2.5 记录，做好抽验的相关记录。
1。
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WWW 有限公司企业文件KWDL-W-2013-A-YF/902半成品检验规范2013-11-20发布2013-12-20实施有限公司发布前言本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。
其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。
如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。
本文件由技有限公司质量组执行。
本文件由归口和解释。
本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。
目录1.检验规范综述 (1)2.检验要求概述 (3)3.贴片检验标准 (4)4.焊接检验标准 (13)检验规范综述0011.规范性引用文件1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。
1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。
2.抽样方案按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。
3.标准定义3.1判定分为：允收、拒收和其他3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
3.1.3其他：特殊情况。
3.2缺陷等级3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。
3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。
3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。
4.检验条件4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB 与光源之距离为：100CM以内。
4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。
5.检验工具静电手套、游标卡尺、平台、测试工装6.名词解释6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。
6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。
6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。
6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。
（也叫：偏位）。
6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。
6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11锡裂：锡面裂纹6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。
6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。
6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。
6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
6.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。
6.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。
6.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
拟制：审核：批准：检验要求概述0021.概述作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求的正确性。
2.防静电要求：应达到一般工厂防静电要求，下面为最基本的要求：2.1防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。
2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。
2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
2.4原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。
2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
2.6作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。
2.7焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。
使用前均需经过检测。
2.8 PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。
2.9无外壳整机使用防静电包装袋。
2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。
3.运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：3.1盛放容器：防静电周转箱。
3.2隔离材料：防静电珍珠棉。
3.3放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
3.4放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。
4.洗板要求4.1板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。
特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。
4.2洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。
5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
6.修正：PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。
6.2元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。
拟制：审核：批准：贴片检验标准003项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MAJ片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。
MAJ无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2。
2.不接受末端偏移。
MAJ移位圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4；按P与W的较小者计算。
MAJ圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。
MAJ圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2。
MAJ三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。
MAJ移位IC/多脚物料1.最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。
MAJJ形引脚元件1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的1/3。
2.末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。
MAJ旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3。
MAJ圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。
MAJ旋转偏位三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。
MAJIC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3A≤1/3W。
MAJ反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
MAJ立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）。
MAJ焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3。
MAJ侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见。
MAJ错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象。
MAJ少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象。
MAJ反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)。
MAJ多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件。
MAJ空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良。
MAJOK NGOKNGOKNGOK OKOK NG连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
MAJ少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2。
F≥1/2T2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4D≥3/4L。
3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良。
MAJ拒收拒收拒收虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊。
MAJ多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上。