半成品检验规范.doc

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KWDL-W-2013-A-YF/902

半成品检验规范

2013-11-20发布2013-12-20实施

有限公司发布

前言

本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。

本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。

特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。

本文件由技有限公司质量组执行。

本文件由归口和解释。

本文件2013年11月20日首次发布，自2013年12月20日起实施。

目录

1.检验规范综述 (1)

2.检验要求概述 (3)

3.贴片检验标准 (4)

4.焊接检验标准 (13)

检验规范综述

001

1.规范性引用文件

1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。

1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。

1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。

2.抽样方案

按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。

3.标准定义

3.1判定分为：允收、拒收和其他

3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

3.1.3其他：特殊情况。

3.2缺陷等级

3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。

3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。

3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。

4.检验条件

4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB 与光源之距离为：100CM以内。

4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。

5.检验工具

静电手套、游标卡尺、平台、测试工装

6.名词解释

6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。

6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。

6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。

6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）。

6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。

6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

6.7少件：要求有元件的位置未贴装物料。

6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。

6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

6.11锡裂：锡面裂纹

6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。

6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。

6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。

6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。

6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。

6.17冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。

6.18少锡：指元件焊盘锡量偏少。

6.19多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。

6.20锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。

6.21锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。

6.22断路：指元件或PCBA线路中间断开。

6.23溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。

6.24元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

拟制：审核：批准：

检验要求概述

002

1.概述

作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求的正确性。

2.防静电要求：应达到一般工厂防静电要求，下面为最基本的要求：

2.1防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。

2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

2.4原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

2.6作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

2.7焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

2.8 PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

2.9无外壳整机使用防静电包装袋。

2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。

3.运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

3.1盛放容器：防静电周转箱。

3.2隔离材料：防静电珍珠棉。

3.3放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

3.4放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

4.洗板要求

4.1板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。

4.2洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

6.修正：PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾

斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

6.2元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

拟制：审核：批准：