PCB半成品检验标准
PCBA半成品检验规范
PCBA半成品检验规范一、引言PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接在印制电路板（PCB）上形成电路连接的工艺过程。
在生产过程中，对PCBA半成品的质量进行检验是至关重要的，这有助于确保最终产品的性能和可靠性。
本文将介绍PCBA半成品检验的规范和要求。
二、外观检验1. PCB外观检验PCB的外观检验包括检查表面是否平整，焊盘是否存在破损或变形等。
同时也需要检查PCB上的丝印是否清晰可辨，是否有缺陷。
2. 焊接质量检验焊接质量对于PCBA的性能至关重要。
在检验焊接质量时，需要注意以下几个方面：- 焊接质量：检查焊盘是否焊接牢固，是否存在焊虚焊接或焊接不良的情况。
- 焊剂残留：使用显微镜检查焊盘上是否有残留的焊剂，焊剂残留可能导致短路或影响信号传输。
- 焊点距离：检查焊盘上的焊点与焊盘之间的距离，确保符合设计规范。
三、功能性检验1. 电气测试通过电气测试检验PCBA半成品在工作电压下的电气性能。
常用的电气测试方法有：- 电阻测试：检查电路中的电阻值是否符合设计要求，以排除开路或短路现象。
- 绝缘测试：检查电路板之间的绝缘情况，以确保不会发生漏电或电容等问题。
- 高压测试：在一定电压下检查电路是否能正常工作，以验证其耐压能力。
2. 功能性测试根据PCBA半成品的设计要求，在实际工作环境中进行功能性测试。
测试人员需要根据产品规格书和功能说明书，进行各项功能的验证和测试，确保PCBA半成品的性能符合要求。
四、可靠性检验1. 热老化测试通过将PCBA半成品在高温条件下运行一段时间，检验其在长时期高温环境下的可靠性。
通常使用恒温箱进行热老化测试，测试样品应该在规定的温度下运行一定时间，并观察其性能和工作情况。
2. 冷热冲击试验冷热冲击试验用于检验PCBA半成品在温度变化及温度冲击下的可靠性。
将PCBA半成品暴露在高温和低温环境中交替，观察其在温度变化时是否存在问题，如焊接断裂、组件脱落等。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB半成品检验标准
文件编号
UM-WI-QM-020
版本/次
B/2
页次
1/3
生效日期
2006．3．11
1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,Ⅱ级检验水平（G -Ⅱ）一次抽样方案抽样：
CR=0 MA=0.65 MI=2.5
2、参考文件
《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》
页次
3/3
生效日期
2006．3．11
4.2.1在不解压状态下,在550MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.2.2在解压状态下,信号场强应相应增加5.0～5.5 dB; (MA)
B双解压高频板
4.3中频测试
以37.9MHZ±0.1MHZ为基准频率,中频输出幅度为:
30dB≤增益≤33 dB; (MA)
4.4解压测试
4.4.1在不解压状态下,在750MHZ以内衰减值应≤3.5dB; (MA)
4.4.2在解压状态下,两通道在0～750MHZ范围内,解压幅度在
1.5～2.0 dB; (MA)
5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》执行检验判定。
﹡
6
焊点焊锡不得接触元件本体;
﹡
7
焊锡不足,不能够形成正常焊点;
﹡
8
元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3;
﹡
9
焊锡回流不完全,形成冷焊点;
﹡
10
焊点有裂纹;
﹡
11
元件不得错贴、漏贴
﹡
12
不得因生产原因造成元件破损
﹡
13
每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装;
PCB半成品外观检验作业指导书
1、按即定的要求检查U盘，外壳的外观是否良好。
2、检查USB转接口是否擦拭干净有无手渍及其它污渍。
3、检查OK品装入内盒，不良品标识清楚分开存放。
二．注意事项：
1、作业员必须佩戴静电带及手套。
2、不良品要及时反馈给相关工作及管理人员。
3、注意生产是有无16M、32M、64M混在一起下拉的现象。
深圳安鸿实业有限公司
第页，共页
PCB半成品外观检验
文件编号：PZ-WI-20
产品编号：
版本：1.0版本
生效日期:2002/10/10
一、具体要求：
1、根据PCB半成品板上IC的丝印确认，该PCB板是否与现所生产的机型相符合
2、检查灯的焊接有未按要求加高，灯有无否斜，偏位现象
3、检查板底有无脚长，锡占领过大等不良现象，以免影响装配
4、做好QC检验记录。
三．使用工具：
手套、静电带
制定:
何耀霞
审核:
批准:
深圳市安仲惠杰电子有限公司
第1页共1页
作业指导书
U盘测试
文件编号：AVE—SC—002
产品编号：AVE-039
版本编号：V1.0
生效日期:2002.10.10
一、T1测试
插上U盘，等灯从快闪变成慢闪后（切记只能插一次），且“我的电脑”里面出现找到可移动磁盘时，开始运行T1的测试程序。
三、T3测试
T1、T2都测试OK的板子，并在装好壳待装盒之前都需100%进行此测试，主要检查容量大小、写保护开关、AUTOEXEC与UPDATA两文件，其中最需要注意AUTOEXEC.BAT中是否有UPDATA。
切记：T1、T2都测试OK不能连着测试。此规范只针对下线板！！！对于以前的截留板或维修坏板请
PCB质量检验规范
1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。
2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。
当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。
3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。
不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。
B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。
C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。
E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。
5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。
PCB 成品检验规范
用3M胶带做附着力测试，不允许有甩镍/金现象
图示说明
不良等级 处理方式
MA
重工/报废
MA
报废
周期不良
目视
a.不允许有错误,遗漏 b.不可模糊不清 c.不可违反客户添加原则
MA
重工/ 报废
掉文字
3M#600 胶 带
不可有剥离,损伤现象
MA
重工/ 报废
成品检验规范 附页
项目
缺陷
检验方式
判定基准
文字印偏/ 移位
光学点不良
目视
a.不得有任何凹洞变形 b.必须平滑,不可粗糙或有瘤状聚锡现象 c.不允许有沾漆、露铜现象
MA
修理/报废
MA
修理/报废
成品检验规范 附页
项目
缺陷
检验方式
判定基准
镀层分离
目视
线路
Pad 缺损
目视
不允许有线路分离,孔壁分离现象。 a.不允许有 pad 明显变形或脱落之现象
图示说明
不良等级 处理方式
目视
a.锡高不可有 b.锡厚度依照客户的要求参照厂内MI
锡面粗糙 目视/放大镜
a.不可有颗粒状存在 b.不得超过锡面面积 10%
MA
重工/报废
MA
重工/报废
成品检验规范 附页
项目
缺陷
检验方式
判定基准
OSP不良/氧化
目视
任何 pad 零件孔及焊锡面不 得有氧化或变黑
表面 处理
甩镍/金 3M#600 胶带
MA
重工
MA
重工
MA
重工
成品检验规范 附页
项目
缺陷
检验方式
啤板偏移 放大镜/目视
PCB检验标准
电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。
4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。
5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。
目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。
如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。
（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。
PCB品质检验标准
3．职责:IQC负责根据本公司规范，对外协加工返回的PCB进行检验。
4．定义：
A类不合格品（致命缺陷CR：）实际与规格不符，短路或断路影响产品使用，或给公司带来严重经济损失。
B类不合格品（严重缺陷MA）可能造成产品不良，因材料而影响产品使用寿命的缺陷。
C类不合格品（轻微缺陷MI）不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题。
1、线路不能出现短路或断路。
目测/放大镜
✔
2、线路变宽或变窄不能超过总宽的30%
目测/放大镜
✔
3、线路缺失宽度不能超过线宽20%，长度大于线宽20%。
目测
✔
3、线路不能露铜、氧化、翘皮、脱落。
目测
✔
4、线路板面划伤不能超过2条，（长度≤5mm，宽度≤0.2mm，且深度不能漏铜）。
目测
✔
绿油
1、绿油分布均匀，不能起皱，不能覆盖焊盘，颜色一致；绿油落点数不超过2，面积小于2平方毫米，宽度小于0.5mm。
目测
✔
尺寸
PCB尺寸、厚度、边距、孔径等参考图纸。
卡尺
✔
5、检验方式：
A、检验时带防静电手套或手指套。
B、检验PCB孔径时，必须试装样品件（电位器、端子、霍尔、线材孔）。
C、与样品件对比，记号笔打叉为不良品，检验拼版方式是否有异样，分割线是否太浅影响分板子，边角料处分割线与中间板子分割线是否存在偏差超过0.3mm。
编制
质量部
管理规定文件
版本
A02
编码
SY/ZY-QC-05
页码
1/3
批准
日期
审核
日期
编写
日期
更改记录：
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB板半成品检验标准 1.目的：
规范检验环境，验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具， 进行等级分类，确保产品质量满足公司和客户要求
2.适用范围：
适用于本公司自制生产和外协加工产品PCBA检验
物料 检验 名称 项目源自锡面 外观PCB零件 面外 观
PCB
零件 面外 观
PCB 板功 能
江苏江禾高科电子有限公司
PCB板半成品检验标准
的：
检验环境，验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验员所发现的缺 等级分类，确保产品质量满足公司和客户要求
用范围：
于本公司自制生产和外协加工产品PCBA检验
产品编号 生效日期 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:2.5
品
质
要
求
a.锡点.锡珠.锡渣.元器件脚等粘贴在铜箔上，不允收 b.短路（不在同一条线路连接在一起的），断路（在同一条线路不导通的） c.针孔2-5（限一个PCB板）5个以上不允收 d.半焊（原件脚焊一半，另一半没焊的）不允收 e.锡薄（上锡没有均匀）影响元器件松动 f.包焊（上锡超过原件脚）假焊不出脚 g.焊点无拉尖现象； h.PCB板不允许有翘皮 i.冷焊：焊锡表面粗糙，颜色灰暗无光泽，轻轻一剥可能松动。 j.SMT锡多：焊锡超过零件吃锡部分无法辨别零件与PAD之焊接轮廓 k.漏焊：焊点应焊而未焊者 a.二极管三极管.电阻.电容原器件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高H≤0.3㎜； b.变压器.散热片.大电容不可浮起允许浮高H≤0.2mm c.元件末端不得翘起; d.所有有极性元件方向及脚位正确无误 e.元件脚剩余长度应≤3㎜ f.安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装； g.焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4 h.需要打胶固定的元器件必须打胶 i.要求在散热片上打硅胶，必须打，以免松动 j.板面不可有松香、助焊剂及其它残留物；
验员所发现的缺点项目，
产品编号： 生效日期： 视物约３-5秒
缺陷判定 MA MI
检验方式
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
目视
卡尺 目视 卡尺
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
ⅴ ⅴ
ⅴ
目视
ⅴ
目视
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
高压机
ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ ⅴ
负载仪. 测试夹具
k.PCB板不能有原器件多插，漏插，插错，插反 l.引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂； m.片式元件的文字面应朝上,不可反向; o.PCB变形、破损：影响产品性能或组装 p.零件烧焦：零件表面烧焦变色和构造破损 q.元件不得错贴、漏贴 r.电源线公插与母插头不得有氧化，线不允许破损，用错 s.pcb板上丝印清晰，原件位置正确， a.PCB板打高压必须符合工艺要求 b.PCB板浮充电压必须符合参数要求 c.PCB板浮充电流必须符合参数要求 d.PCB板充电电压必须符合参数要求 e.PCB板充电电流必须符合参数要求 f.PCB板测试中不允许元器件发出异常声音，（除继电器外） g.PCB板接通电源空载时绿灯亮，加载时红灯亮，不亮时不允收 h.PCB板短路测试时红绿灯双闪为正常，不闪不允收