osp培训教材全解
OSP制程教育训练(PCB)
金 面 異 常 (產生原因)
2. 前處理之脫脂, 微蝕和酸洗等槽液中, 所 溶入的銅離子含量太多時, 超過4g/L(微 蝕), 也會因賈凡尼效應而在金面上沉積 出銅膜.
16
金 面 異 常 (產生原因)
3. WPF-207和#177液在處理電路板時, 將會 有銅分從其銅箔焊墊溶解而出, 造成銅離 子濃度的增加, 當銅離子濃度增加到 5ppm和2ppm以上時, 電路板上鍍化金的 部分會變色.
溫度
43 (40~46) ℃
PH
3.2 (3.0~3.4)
酸價
35 (30~40)
時間
60 (30~90) 秒
膜厚
0.35 (0.2~0.5) μ m
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管 理 方 法 (OSP)
補充及更新: 每1L約可處理15~20M2 處理金手指時, 銅含量需控制在5ppm以下. 當SO4 2- 達10ppm或其它離子污染(100ppm),
為90~120% 3. 將槽洗淨後更換OSP槽新液
4. 需避免液溫低於10℃以下
將槽洗淨後更換OSP槽新液
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品質因素
項目 異常臭氣
不適合
1. 槽的密閉度不夠 2. 排氣不足
對策
1. 要改善槽的密封度 2. 調整導管, 檢查刮板
異物附著於 處理基板
在擠乾輥, 輸送滾筒析出有效成 分的附著
潤飾外觀不 佳
3. 混入鹽基性物質(鹼鹼
類金屬﹑氨以外的胺類)
4. 槽未完全密閉致使蟻酸 蒸發
來校正 2. 用蟻酸調整為pH3.0~3.4 3. 將槽洗淨後更換OSP槽新液 4. 改善槽的密閉度
5. 過度排氣致使蟻酸蒸發
5. 調整排氣導管
pH 下
第一章 photoshp基础知识
Photoshop CS 标准教程
SC基础知识 第一章 Photoshop SC基础知识
优点： 优点：可以制作色彩丰富的图像，能够绘制出类似自然色 彩逼真效果的图像； 缺点： 缺点：不宜放大，放大后图像失去真面目；
位 图 图 像
Photoshop CS 标准教程
SC基础知识 第一章 Photoshop SC基础知识
*.bmp是Windows中的标准图像文件格式，已成为PC机 Windows系统中事实上的工业标准，有压缩和不压缩两种形 式。它以独立于设备的方法描述位图，可用非压缩格式存储 图像数据，解码速度快，支持多种图像的存储，常见的各种 P C图形图像软件都能对其进行处理。在PhotoShop中，最多 可以使用16M的色彩渲染bmp图像。存储容量比较大，可是 图像逼真度很高。
Photoshop CS 标准教程
SC基础知识 第一章 Photoshop SC基础知识
4、 *.tiff文件格式（*.tif ) 、 文件格式（ 文件格式
*.tiff是由Aldus为Macintosh机开发的一种图形文件格 式，最早流行于Macintosh，现在Windows上主流的图像应用 程序都支持该格式。目前，它是Macintosh和PC机上使用最 广泛的位图格式 其特点是：存储的图像质量高，但占用的存储空间也非 常大，其大小是相应*.gif图像的3倍，*.jpeg图像的10倍； 细微层次的信息较多，有利于原稿阶调与色彩的复制。该格 式有压缩和非压缩两种形式，其中压缩形式使用的是L ZW(Lempel-Ziv-Welch)无损压缩方案。
Photoshop CS 标准教程
SC基础知识 第一章 Photoshop SC基础知识
1.3 专业术语和基本概念
表面处理OSP工艺原理教材-图文
目前最常见的也就是: 唑类（Azole）
概述
咪唑
概述
苯并三唑
OSP工艺流程
一、流程
除油
水洗
微蚀
水洗
吹干
水洗
OSP
预浸
烘干
注: GLICOAT 无预浸.
PH值: 2.9-3.1 酸值: 250-290
+
Cu+
OSP工艺流程
OSP膜高分子结构
OSP组成
OSP药液的大体结成如下: 烷基苯并咪唑 有机酸（甲酸、乙酸） 氯化铜
➢烷基苯并咪唑类有机化合物中的咪唑环与一价铜原子3d10形成配 ➢ 位键从而形成络合物，而支链烷基间是通过范德华力而相互吸 ➢ 引，所以形成了OSP保护膜，因其中有苯环的存在，所以，这层 ➢ 保护膜具有很好的耐热性和高的热分解能力； ➢有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度，促进 ➢ 络合物膜的形成。但是过量的有机酸反而会使沉积在铜表面上的 ➢ OSP膜溶解，因而控制有机酸的加入时（即控制PH值是至关重要 ➢ 的），一般PH值控制在: 2.9-3.1 ➢ 有机酸值控制在: 250-290 。
4)检查并补充到标准液位稀 释铜离子或当槽
常见问题及解决方法
异常现象
OSP膜面有水 渍
产生原因
1)有叠板或卡板
解决措施
1)检查排除传动系统故障
2)烘干段温度不够或风 2)维护烘干段加热器和风面粗糙，呈 水纹或条状）
产生原因
1)预浸槽内的药液溅到前 后的滚轮上形成红色的“ 污垢”
间距的PCB； 膜脆易焊，能承受多次以上热冲击，并与任意焊料
OSP宏程序培训
逻辑运算： 等于： EQ 不等于： NE 大于： GT 小于： LT 大于等于：GE 小于等于：LE
格式： V1 EQ V2 格式： V1 NE V2 格式： V1 GT V2 格式： V1 LT V2 格式： V1 GE V2 格式： V1 LE V2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
条件转移语句
I F [ 条件表达式 ] GOTO N_ _ _ _ 当条件满足时，程序就跳转到同一程序中语 句标号为N的语句上继续执行
教学内容-用户宏程序
编写：赵春海
用户宏程序在数控加工中的应用
随着数控加工设备技术的进步与发展，数控机床已 成为模具加工技术中不可缺少的关键设备。然而， 模具产品的小批量，多品种，短周期等特点，为数 控机床的编程带来很大不便，既增加了编程的工作 量，又影响着加工的进度。在实际工作中应用宏程 序，可以较好地解决规则对称几何形状的零件加工， 简化了程序编制，赢得了时间，为模具生产中数控 机床的编程提供了一种简捷的方式方法，现就有关 情况介绍如下，供大家参考。
主程序： % O0001 N1G90G00G15H1X0Y0Z100S1000M03 … … NOEX CALL O2000 RAD1=45 RAD2=25 DEG1=1 DEG2=0 DEG3=361 DEP=-10 … … … … … … N30 G90 G00 Z100.0 M05 N40 M30
边长40×40， 矩形圆角为R10 圆弧倒角为R5
谢谢大家
宏程序的编制方法简单地解释就是： 利用变量编程的方法。 用户利用数控系统提供的变量、数学运算功 能、逻辑判断功能、程序循环功能等功能， 来实现一些特殊的用法。 OSP宏程序分为两类： 用户任务1和用户任务2 现在常用用户任务2宏程序（以用户任务2宏 程序讲解）
PSS 培训教材完整版
第三课：寻问
如何寻问 要对客户的需要有清楚、完整和有共识 的了解，你应该：
用开放式和限制式寻问探究客户的：
情形和环境 需要
专业销售技巧培训
24
客户的需要并不是无中生有的， 客户的需要是由于周围的情形和环 境而产生的。客户的情形和环境包 括以下种种因素：事实、情况、客 户周围的事件，以及客户本人对这 些因素的看法和感受。 一般来说，你对客户的情形和环 境知道的越多，你对他需要的了解 也越深。通常，了解客户的情形和 环境，可以帮助你明白客户为什么 有某一个需要
专业销售技巧
培训手册
专业销售技巧培训
1
目
录
第一课：满足需要的推销方法 第二课：开场白 第三课：寻问 第四课：说服 第五课：达成协议 第六课：克服客户的不关心 第七课：客户的顾虑 第八课：消除客户的顾虑
专业销售技巧培训 2
第一课：满足需要的推销方法
成功：你与客户的共同目标 客户和你一样，都希望成功。作为
专业销售技巧培训 12
第二课：开场白
何时做开场白 如果你和客户已经准备好谈生意，你就应该做 开场白。 你应该在业务拜访之前，营造舒适的气氛，为 开放的信息交流做好准备。问候完客户，你应 该先和客户闲聊一会儿，以开启话题。 你应该注意客户的感受，在拜访开始的时候， 要建立或重建良好而融洽的关系。但是，你也 应该很快把话题转回业务和会面的目的上，正 式开始这一次的拜访会谈。
业务代表，你的成功在于你是否为帮 助客户成功而作出承诺，以及你是否
引导他作一个能使他成功的决定。 客户表达需要时，其实是向你寻求 帮助他成功的方法----他所表达的需要， 就是他想要改进或达成某些事情的愿望。
OSP工序工艺培训教材
工序工艺培训教材一、简介1.1 的基本概念是（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。
目前我司使用的是四国化成的 F2（简称F2）系列，F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
所以，保护膜的形成有很好的选择性。
1.2 保护膜的作用在完成印制板的全部制作过程之后和在焊接元器件之前保护印制板焊接部位的铜面不受污染和氧化，保持良好的可焊性。
二、工艺流程及原理2.1工艺流程投板→除油→ 二级水洗→微蚀→水洗→加压水洗→酸洗→二级水洗→吸干→冷、强风吹干→抗氧化→三级水洗→吸干→强风、热风吹干→检查→收板2.2工艺原理印制板通过除油除去油脂及有机物，在进入微蚀缸，微蚀利用氧化还原反应清除铜表面的氧化物，同时把铜面微粗化，提高与膜的结合力。
最后进入抗氧化缸，抗氧化缸的F2以咪唑类有机化合物为主。
保护膜是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程。
三、各种物料的作用本制程目前需要用到的物料有：33微蚀剂， F2原液，补充剂A、#100稀释剂、#500浓缩液、冰醋酸等。
3.1 F2 原液用于开缸和正常条件下的液位补充。
是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液。
除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。
开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水。
但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜。
在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是7 左右。
3.2 补充剂A是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。
在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。
此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。
用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。
生产中补料时，要注意用水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴。
PDPS培训教程
PDPS培训教程一、教学内容本节课的教学内容选自人教版小学数学四年级下册第五单元《分数的加法和减法》的第90页至92页。
主要包括分数加法和减法的基本概念、运算规则、计算方法以及实际应用。
二、教学目标1. 让学生掌握分数加法和减法的基本概念，理解运算规则。
2. 培养学生运用分数加法和减法解决实际问题的能力。
3. 培养学生的团队合作精神，提高学生的动手操作和动脑思考能力。
三、教学难点与重点重点：分数加法和减法的运算规则，计算方法。
难点：理解分数加法和减法的实际应用，解决实际问题。
四、教具与学具准备教具：黑板、粉笔、多媒体教学设备。
学具：练习本、铅笔、橡皮、分数加法和减法的计算器。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师展示一个实际问题：小明有2个苹果，小华给了小明1个苹果，请问小明现在有几个苹果？2. 例题讲解：教师讲解分数加法和减法的概念，如：$\frac{2}{3} +\frac{1}{3} = \frac{3}{3} = 1$，$\frac{3}{4} \frac{1}{4} = \frac{2}{4} = \frac{1}{2}$。
3. 随堂练习：学生自主完成教材第90页的练习题，教师巡回指导。
4. 小组合作：学生分组讨论，运用分数加法和减法解决实际问题，如：甲组有5个苹果，乙组给了甲组2个苹果，请问甲组现在有几个苹果？六、板书设计黑板上书写分数加法和减法的运算规则，例题，以及学生在实际问题中的解答过程。
七、作业设计1. 请完成教材第91页的课后练习题。
答案：（1）$\frac{2}{5} + \frac{3}{5} = 1$（2）$\frac{3}{4} \frac{1}{4} = \frac{1}{2}$答案：小明现在有$\frac{4}{4} + \frac{1}{4} =\frac{5}{4}$个苹果。
八、课后反思及拓展延伸本节课学生掌握了分数加法和减法的基本概念，能够运用运算规则解决实际问题。
TUXEDO培训教材-(上)
TUXEDO培训教材（上）第1节概述1.1 培训目标：了解使用中间件的三层应用架构模式。
了解BEA TUXEDO基本特性。
能应用TUXEDO进行具体应用的开发。
了解TUXEDO各项配置参数的含义。
了解TUXEDO管理工具的使用1.2 培训内容:TUXEDO基本特性介绍使用TUXEDO进行应用的开发TUXEDO配置参数介绍TUXEDO系统设计要点1.3 内容概述1.3.1TUXEDO基本特性介绍● 中间件的基本概念● TUXEDO功能简介1.3.2使用TUXEDO进行应用的开发● 编写一个TUXEDO应用程序的基本步骤● 客户端程序的编写● 服务端程序的编写● TUXEDO常见ATMI函数说明1.3.3TUXEDO配置参数详解● TUXEDO配置文件的组成● 各组成部分的参数含义1.3.4TUXEDO管理工具的使用● 启动、关闭TUXEDO应用● 命令行管理工具的使用(tmadmin)1.3.5TUXEDO 应用系统设计要点1.4 术语定义● BB：（Bulletin Board）TUXEDO应用启动时由BBL进程创建的共享内存块，包含了TUXEDO用来进行管理所需要的全部信息● ATMI：（Application-to-Transaction Monitor Interface）面向事务的应用程序编程接口● Server:是一个进程，守候一个消息队列● Service:是一个单一的函数。
一个server可以包含多个services.● DDR：（Data Dependant Routing）数据依赖路由● PRIO：（Priority）TUXEDO服务优先级机制● ACLs：（Access Control Lists）访问控制列表。
TUXEDO的安全控制机制一种。
● CLOPT：（Command Line Option）命令行参数。
这是TUXEDO配置文件Server Section一个参数，在服务进程启动时，用来向服务进程传递参数。
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HASL
高
ENIG
高
化学镀锡
中
化学镀银
中
OSP
低
平整度
绿油限制 焊点IMC
差
有 Cu6Sn5
优
有 Ni3Sn4
优
有 Cu6Sn5
优
无 Cu6Sn5
优
无 Cu6Sn5
23
4、有机保焊剂（OSP）的未来
有机保焊剂（OSP）又可称耐热预焊剂.从目 前来看，由于OSP较好地解决了无铅化焊接过程中 的保护性、耐热性和可焊性的基本要求，加其成本 低和制造工艺过程简单，因此，耐热型/高温型的 OSP还会得到快速的发展，其市场占有率还会进一 步提高。OSP除了具有保护性、耐热性和可焊性的 基本要求外，还具有其它突出的优点，如：生产过 程最简单和稳定，OSP的生产过程仅为微蚀、预浸、 上有机膜、烘干几步；返工/存储过期处理最简单， 不会损伤PCB和增加厚度；在所有表面涂覆(镀)层 中成本最低.这些优点也决定着OSP在无铅化焊接中 的地位提高和市场继续扩大.
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2.3化学镀锡
化学镀锡的锡厚为0.8~1.2um.由于锡是无铅焊料 的最大组份,因此,它是适宜于无铅化焊接的.但化学 镀锡层要具有耐焊接高温和防锡丝生长的特性.
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2.4化学镀银
化学镀银的银厚度为0.1~0.5um之间.由于银是 无铅焊料的基本组成,因此,它是适宜于无铅化焊接 的.在银转换铜时,但要防止形成铜/银电极 (+0.344V/+0.799)和银迁移的产生.同时,还得特别注 意银表面的保护---遇到硫化物会变黄色,遇到卤化物 会变黑色.
9
苯基咪唑(BIA)类,第三代
若将上述的咪唑再以衍生或替代上苯环时, 则护铜效果更好.此种第三代BIA在铜面上也 能快速形成高分子式的有机铜络合物,厚度可 从10nm到1000nm不等,端视其反应时间与状 况而定,但仍以0.3~0.4um最为适宜,不过此代 之OSP会造成金面的变色,而遭到业者的反感, 现已被淘汰.
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3、无铅化焊接的五大表面处理特性比较(一)
项目 制造成本 HASL 中 ENIG 高 化学镀锡 中高 化学镀银 中高 OSP 低
处理温度(℃)
处理时间 表面状态 厚度（um） 保存期 返修
>240
2~3S 表面张力大 3~5 1年 易(热冲击)
>80
40min 易黑斑、脆 裂 3~5（镍） 1年 不易
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面对无铅焊接的烷基苯基咪唑类，第五代
无铅焊接不但焊温升高（平均20℃以上）而 且焊时也拉长（熔接时200℃以上约60秒;波焊时 不但200 ℃以上吸热段在60秒以上,且峰温更高达 265℃),造成现役的各种OSP阻挡不住铜的氧化。 加以免洗助焊剂又软弱不强下,想要3pass比较困 难。后第五代OSP出笼,其特色有:A.完全不沾面,B. 裂解温度高达350 ℃以上,可耐3次无铅焊接,C.均 匀被各种免洗助焊剂所能推开,D.厚度还可减薄到 0.2~0.4um.
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现役的OSP商业制程,其配方中成份可分为七类,即: 1)主反应剂为烷基苯基咪唑(APA). 2)高级脂肪酸做为聚合皮膜之成形剂. 3)稀释剂,如甲酸乙酸等,均具强力刺激味. 4)氨水做为中和与络合剂. 5)少量进渡金属之盐类. 6)有机螯合剂. 7)其他助剂等.
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OSP的基本性能主要是以下三大特性
16
OSP的可焊性
OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附 着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温 可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成 能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显 露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与 铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊 接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮 着在焊接点表面或热分解挥发掉.
O.S.P 製程教育訓練
(Organic Solderability Preservatives)
1
一、各表面处理的介绍与比较
无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁用铅外,电路板板面(含各式封装载)之焊 垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理,也都必须无铅.在无铅化焊接中,目前,能 够适应无铅化焊接的表面处理主要有五大类: (一)有机保焊剂(OSP) (二)化镍浸金(ENIG) (三)浸镀银(I-Ag) (四)浸镀锡(I-Sn) (五)喷锡(HASL)所用喷锡之焊料将改为99.3Sn/0.7Cu.熔点高达227℃,操作 温度高达280 ℃ 它们的最主要功能主要有三个方面: (一)保护性-----在焊接高温条件下,牢固地保护着新鲜铜表面不受氧化、污染； (二)耐热性-----在无铅化化焊接加热过程中，不分层、不变色、不裂解（分 解）； (三)可焊性-----在无铅化高温焊接时，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊剂发 生熔解作用，然后分解挥发除去或浮着于焊点焊料表面。
>60
6~10min 攻击油墨、 黑/灰、锡须 0.8~1.2 半年 不易
50
60~120min 变色、防硫、 卤化物 0.3~0.5 半年 不易
室温至40
30~90S 稳定，防划 伤 0.2~0.4 半年 易
高密度化
废水处理
难
易
良好
难
中
中
中上
中
良好
易
22
无铅化焊接的五大表面处理特性比较(二)
项目
7
咪唑(IA)类,第二代
此类第二代化学品常用者为烷基咪唑,也可与氧化亚铜进行反应而 形成高分子状的络合物皮膜,目前本类仅做为单面板助焊剂之用.下两图 即分别为其结构式,及在铜面反应所生成有面铜高分子保护膜的过程.
左为烷基咪唑的结构式,右为与铜面生成有机保护膜结构图
8
此种OSP平均厚度很薄,只有10nm而 已,故不耐高温的考验,温度愈高时保护性愈 差,原因是铜面发生氧化的机会愈大之故.下 图即为其高温劣化后出现氧化铜并以其厚 度为指标,比较其焊锡性的下降情形.故本配 方其亦无法进行多次高温焊接.
15
OSP的耐热性
OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题. 由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜 表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不 发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产 品.目前,主要走向采用耐热性高的烷基苯基咪唑类 组成. 烷基苯基咪唑类的热分解温高达354.7℃衍生 式苯基咪唑类的热分解温度为240~260 ℃之间.因 此,烷基苯基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和 耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回流焊接 的应用.
OSP的保护性
OSP的耐热性 OSP的可焊性
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OSP的保护性
由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固 的不可焊的氧化表面. 因此,必须进行耐热防氧化 的保护.而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成 金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学 锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用) 上相应的金属层,形成耐热保护性金属层.同理, OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单 地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用 含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度 为0.2~0.4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即 使在加热条件下,也可避免氧化和污染.
4
5
6
若将上BTA分子式三连氮的五解环的1位与2位(见前图1)处,另处替 换上其他的官能基时(例如甲基),则比起原始BTA的抑制效应要减低若干. 但将六角苯环中的4与5位的氢原子,替换上甲基时,则又比起原始BTA的 抑制效果增大了一些,将会使得皮膜在铜面上的吸附力更强,其抑制力强 弱可排列为: 4Me-BTA(3nm)或5Me-BTA(7nm)>BTA> 1Me-BTA或 2Me-BTA BTA式有机保焊剂,厚度约4~14nm,在干燥空气中的保固寿命可达 两年.但在高湿度的环境中,不耐高温环境,根本无法进行2~3次或多次焊 接,而且金手指表面上也会长出不该有的OSP膜,太厚时更将使得接触导 通受阻,或造成电阻的困扰,目前已不使用.
3
苯基连唑(BTA),第一代
此BTA可使铜面免于腐蚀与氧化的护铜方法,可追溯到1960年代 IBM在其PCB制程中,保护铜面的暂时性皮膜Cu-56(1%的BTA水溶液), 后经供应商Enthone公司的继续研究改进,而成为知名的ENTEK处理 法. BTA之所以能抗蚀护铜的原理,是因与铜材表面的氧化亚铜Cu2O 进行立即直接的反应,而生成高分子态有机铜式之错合盐类,下式为其 反应过程的示意结构,亦即于铜面形成多重薄膜的假想图.此等BTA与 氧化亚铜所成的皮膜,属半透明性无色皮膜,在槽液中将会不断长厚,与 温度,时间,PH值等有关.当BTA分子与氧化亚铜首先进行反应的瞬 间,BTA会以其分子中三连唑之特殊方向性产生互动,并令其朝外而生 成的〔Cu(I)BTA〕n的长链,再配合其他吸附的机理下,即可形成平面状 分子膜面附著在铜面上.
24二、宏泽Βιβλιοθήκη 子F22G系列药水介绍25
F22G應用及特性
應用：
印刷電路板(PCB、FPC) 與IC載板之無鉛焊墊
特性 ： 低成本表面處理技術 均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面 較低的表面離子污染度 只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染 耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性 優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程 相容於免洗型（No-Clean）SMT製程 非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高 低溫操作，增加電路板結構穩定性 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆
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现役衍生式苯基咪唑(SBA)类,第四代
后1997年时IBM研究员Sirtori等,发现进一步替代 性的苯基咪唑类,其耐热性比早先各种Azole类都要 好.于是这种新开发产品替代衍生式的Azole,就成为 现役商品Entek106A基本配方了.不过此保护膜主反 应(OSP Coat)的蓝色主槽液中早先的配方需先行溶 入铜离子,使铜面反应后形成浅棕色的皮膜.如此一 来反应虽较顺利,但却常在皮膜中会出现不均匀的变 色或斑点.于是后改进OSP主剂之无铜无色槽液者, 皮膜均匀性才又变得较好一些.