PCBA introduction
PCBA制程介绍及管制重点
总结
IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求.
结束语
我们还在路上，余晖消失之前都不算终点。
Thank you for coming, send this sentence to you, we are still on the road, before the afterglow disappears are not the end.
5.1锡膏
锡膏是由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂 混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏 状体. 在常温下可将电子元器件初粘在PCB板的既 定位置,当锡膏加热到一定温度时,随着溶剂和 部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,锡膏在流使 被焊元件与焊盘互连在一起,经冷却形成永久 连接的焊点
锡膏的组成和功能如下:
(9) PTH Forming 零件预先成型
SMD
Basic PCBA assembly Process:
(10) Hand Load 手插件 PTH SMD
SMD
(11). Wave soldering 波峯焊 PTH
SMD
SMD SMD
SMD
Bare FAB before solder printing 原基板
组成
合金焊料粉
活化剂
粘接剂 焊 剂 润湿剂 系 统 溶剂
触变剂
其他添加剂
功能 元器件和电路的机械和电气连接 净化金属表面,提高焊料润湿性 提供贴装元器件所需的粘性 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 调节焊膏特性 改善焊膏触变性 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮 度及阻燃性
信息与通信PCBA介绍
磨边
定位--以插梢将基板固定于钻孔上
数控钻--使用精密数控钻床出要的导通孔
去毛边，通孔电--先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔壁 中的毛边及粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁同面上的胶 渣，而后再将基板浸于化学铜溶液中，借着金属的催化作 用将铜离子还原沉积于孔壁，形成通孔电路
PCBA
是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简 称，也就是说PCB空板经 过SMT等工艺上件，再 经过DIP插件的整个制程， 简称 Circuit Board）
中文名称为印制电路板，
又称印刷电路板、印刷线路 板，是重要的电子部件，是 电子元器件的支撑体，是电 子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制 作的，故被称为“印刷”电 路板
收到客户资料--Gerber，制作规格单 资料处理--数据装换，排版 底片制作--线路底片 材料准备--覆铜基板（FR-4），环氧树脂，防焊漆
预清洗Clear--将基板上的杂志清洗干净
涂膜--将感光干膜均匀涂抹在基板上
曝光--盖上线路底片进行曝光，感光干膜受到光的照射后开始硬化， 紧紧包裹在基板表面的铜箔，形成线路
显影--使用碳酸钠溶液洗去未硬化的感光干膜，让不需干膜保护的铜 箔露出来
蚀刻--使用蚀铜液对没有干膜保护的铜箔进行蚀刻
去膜（脱膜）--将剩余感光干膜去除
检测--使用AOI进行基板检测
定位
黑（棕）氧化，烘烤—其目的在于使内层线路板表面上形 成一层高抗撕裂强度的黑（棕）氧化铜，以增加内层板在 进行层压时的结合能力
常见的Finish有
1）喷锡--成本低，但是表面不平整，易造成制程问题，多用于电脑主 机板
PCBA制程介绍XX
所以看一家公司的物料仓储管理就看三个地方:
1.是否用电脑系统管理,如果不是,供应商给你吹嘘他们的流程有多么的完善,人员有
多么的优秀,都是胡扯.
2.冬天看下湿度是否太低,5,6月份梅雨季节,看湿度是否太高;其它月份不会太离谱.
3.拆封管制落实如何,不要只看IC,那些大家都知道很重要,要结合物料的FIFO看
2)铁在水中生锈的速度比在空气中快得多,可见水汽对氧化的作用很大,元件长期暴
露在高湿度环境下,焊接点会产生氧化物,造成焊接时出现焊锡性差问题.
焊锡性差的危害,比较低的是造成空焊,比较严重的是虚冷焊,因为很多时候虚
冷焊靠普通的外观检查很难检出,电性测试往往存在时通时不通.
有时候我们遇到需要评估超保质期的物料是否可以使用的时候,除了基本的电
附加一个档案对IC和干燥剂的烘烤介绍的比较详细.
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PCBA制程介绍XX
锡膏印刷
•锡膏印刷三要素:钢板、印刷材料、刮刀 1.钢板 是以不锈钢、铜或黄铜等厚度在100μm～250μm的金属片来作业。 金属片的厚度决定了锡膏印刷的厚度。 开口方式: 早期为蚀刻,目前常用为雷射,品质最好且价格最高的为电镀(国内目前能做的厂 商不多)。
•20000V
•1200V
• 华东地区在冬天湿度经常会低于30%.所以冬天的时候特别要注意湿度,必要
的话可能要增加加湿的设备.
那对于物料的存放的我们只要确保温湿度在受孔范围内就可以了吗?
不尽然. 看温湿度必须同时关注材料的包装状况,再好的温湿度度条件下,如果
材料的包装不够严密,同样会发生上速可能存在的问题,只是会在时间上有所延缓.
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PCBA制程介绍XX
3. 印刷角度(Attack angle):角度大小将决定流入网/钢板开口之压力及锡膏量。
PCBA工艺介绍完整版ppt课件
短路
试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元
空焊
虛焊
器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线
斷線
路板开短路等故障
技术要点：下针位置,测量方式,误差范围,覆盖率
,盲点.
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十三、FCT(功能测试)
蓝牙
NFC
WIFI 2.4G~5G
光纤4K
TV
同轴 VGA
AV
Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing （行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试 一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。
技术要点:测试环境,测试条件,OK/NG标准,操控及判定的防 呆.良率,误 测率,盲点.
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十四、终检&扫描
终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外 观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良 有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向 数量,标识等正确. 管控点: 按批次管控,实物与标识相符,数量 与标识相符.外观无异常 .
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THE END
THANKS!
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移动方向
焊料 叶泵
十二、手插段AOI&ICT&目检
手插段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统
中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像 进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主 要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件, 错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
PCB 5
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
pcba板控制计划中英文描述
pcba板控制计划中英文描述PCBA Board Control Plan。
1. Introduction。
The PCBA (Printed Circuit Board Assembly) board control plan is a critical document that outlines the quality control measures and procedures for the manufacturing and assembly of printed circuit boards. This plan is essential for ensuring that the PCBA boards meet the required quality standards and specifications, and it serves as a guide for the production and inspection processes.2. Scope。
The PCBA board control plan covers the entire production process, from the receipt of materials and components to the final assembly and testing of the printed circuit boards. It includes the quality control measures for each stage of the production process, as well as the criteria for accepting or rejecting the boards based on their quality and performance.3. Incoming Material Inspection。
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
pcba工艺流程介绍大纲
pcba工艺流程介绍大纲英文回答：Introduction:PCBA (Printed Circuit Board Assembly) is a crucial process in the manufacturing of electronic devices. It involves the assembly of electronic components onto aprinted circuit board (PCB) to create a functionalelectronic system. The PCBA process consists of several steps, including component placement, soldering, inspection, and testing. In this article, I will provide an outline of the PCBA process.Component Placement:The first step in the PCBA process is component placement. This involves placing electronic components,such as resistors, capacitors, and integrated circuits,onto the PCB according to the design specifications. Thecomponents can be placed manually or by using automated pick-and-place machines. The goal is to ensure the accurate and precise placement of components on the PCB.Soldering:Once the components are placed on the PCB, the next step is soldering. Soldering is the process of joining the components to the PCB using solder. There are various soldering techniques, including wave soldering, reflow soldering, and hand soldering. Wave soldering is commonly used for through-hole components, while reflow soldering is used for surface mount components. Hand soldering is typically done for components that cannot be soldered using automated methods. The soldering process ensures a reliable electrical and mechanical connection between the components and the PCB.Inspection:After soldering, the PCB goes through an inspection process to check for any defects or errors. This is done toensure the quality and reliability of the assembled PCB. Various inspection techniques, such as visual inspection, automated optical inspection (AOI), and X-ray inspection, can be used to detect defects such as solder bridges, missing components, or misaligned components. Any defects found during the inspection process are rectified before proceeding to the next step.Testing:Once the PCB has passed the inspection process, it undergoes testing to ensure its functionality. Testing involves applying electrical signals to the PCB and checking if the desired output is obtained. Functional testing, boundary scan testing, and in-circuit testing are some of the commonly used testing methods. The goal is to verify that the assembled PCB meets the required performance specifications.Packaging and Shipping:After the PCB has been tested and verified, it is readyfor packaging and shipping. Packaging involves protecting the PCB from physical damage during transportation. This can be done by using anti-static bags, foam inserts, or custom packaging solutions. Once packaged, the PCB is ready to be shipped to the customer or the next stage of the manufacturing process.中文回答：简介：PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是电子设备制造过程中的关键环节。
PCBA(组装)基础知识简介
錫漿
錫漿印刷機 錫漿印刷機
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1.3.2. 元器件貼裝工位
1.3.2.1. 此工位元主要是由電子錶面貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機 此工位元主要是由電子錶面貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機 供料器和貼裝 構成； 構成； 1.3.2.2. 電子錶面貼裝元器件(SMD)是通過元件供料器,編制的專用 電子錶面貼裝元器件(SMD)是通過元件供料器 是通過元件供料器, 貼裝軟體程式由貼裝 貼裝到電路印製板上指定位置， 貼裝軟體程式由貼裝機貼裝到電路印製板上指定位置，再通 貼裝機 電路印製板上指定位置 過再流焊來實現對電子元器件的焊接； 過再流焊來實現對電子元器件的焊接； 1.3.2.3. 元件貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機； 元件貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機 貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機； 貼裝機：主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件． 高(中)速貼裝機：主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件． 泛用貼裝機：主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件 異型的和一些較大的元器件． 泛用貼裝機：主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件．
上述的五步可以用數數的方法控制時間，即烙鐵接觸焊點後數一二（約兩秒）， 上述的五步可以用數數的方法控制時間，即烙鐵接觸焊點後數一二（約兩秒）， 送入焊錫絲後數三四，即移開烙鐵。 送入焊錫絲後數三四，即移開烙鐵。
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1.5.2.2.手工 1.5.2.2.手工焊接操作基本步驟 ——三步法 手工焊接操作基本步驟 ——三步法
PCBA(組裝)基礎知識簡介 組裝)
1
主要內容
1 2 3 4
PCBA(組裝 的主要工序 組裝)的主要工序 組裝 軟釺焊焊接基礎知識 輔助材料基礎知識及應用 常見缺陷可能形成的原因及對策
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 上午11 时39分2 0.10.20 11:39October 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二11时3 9分32 秒11:39: 3220 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午11时3 9分32 秒上午1 1时39 分11:39: 3220.1 0.20
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 1:39:32 11:39:3 211:39 10/20/2 020 11:39:32 AM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2011 :39:321 1:39Oct-2020-Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。11: 39:3211 :39:321 1:39Tuesday, October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2011: 39:3211 :39:32 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日上午1 1时39 分20.10. 2020.1 0.20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二上午1 1时39 分32秒1 1:39:32 20.10.2 0
– 四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜 →板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊 →字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA → 包装
景旺电子（深圳）有限公司
PCBA 工艺
PCB 原料
PCB 分类与应用领域分类
PCB前处理工艺
绿油
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二11时3 9分32 秒11:39: 3220 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。上 午11时3 9分32 秒上午1 1时39 分11:39: 3220.1 0.20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2011: 3911:39 :3211:3 9:32Oct-20
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2011: 3911:39 :3211:3 9:32Oct-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 1时39 分32秒T uesday , October 20, 2020
印制电路板常用基材 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分 A、玻璃纤维布 B、环氧树脂 C、铜箔 D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）
双面板加工流程
多层板加工流程
制作流程:
– 双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外 层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→ 成形→成品测试→ FQC → FQA →包装
PCBA简介
Sep 30, 2011
内容
• PCB 功能 • PCB 分类 • PCB 制作工艺 • PCBA焊接工艺 • PCBA焊接失效分析与可靠性
PCB功能
印制电路板：即PCB板，是由绝缘基板和附 在其上的印制导电图形（焊盘、过孔、铜 膜导线）以及说明性文字（元件轮廓、型 号、参数）等构成。
主要取其散热功能。
• B. 以成品软硬区分
• 硬板 Rigid PCB • 软板 Flexible PCB • 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
图1
单面板与双面板结构图
图2
四层板结构图
D.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 1时39 分32秒T uesday , October 20, 2020
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二11 时39分 32秒20 .10.20
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20T uesday , October 20, 2020
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2011 :39:321 1:39Oct-2020-Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。11: 39:3211 :39:321 1:39Tuesday, October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2011: 39:3211 :39:32 October 20, 2020
主要功能：支撑电路元件和互连电路元件， 即支撑和互连两大作用
PCB分类
单面板，双面板与多面板
图1
单面板与双面板结构图
图2
四层板结构图
A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。
焊接技术
• SMT回流焊 • DIP波峰焊 • 通孔回流
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20T uesday , October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 1:39:32 11:39:3 211:39 10/20/2 020 11:39:32 AM
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日上午1 1时39 分20.10. 2020.1 0.20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二上午1 1时39 分32秒1 1:39:32 20.10.2 0
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 上午11 时39分2 0.10.20 11:39October 20, 2020
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二11 时39分 32秒20 .10.20
谢谢大家！