PCBA工艺流程图剖析
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PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
《PCBA工艺制程》课件
二、PCB设计
1
设计流程
2
PCB设计流程包括需求分析、电路图设计、
布局设计、布线设计、封装库管理、文
档生成等多个步骤。
3
PCB设计注意事项
4
在进行PCB设计时，需要注意电路走线、 封装选型、布局布线、电磁兼容等问题，
确保设计的可靠性和稳定性。
设计原则
PCB设计应考虑电路功能、结构布局、信 号完整性等因素，确保设计达到预期要 求。
《PCBA工艺制程》PPT课 件
# PCBA工艺制程
PCBA工艺制程是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的一系列工艺步骤。本 课件将介绍PCBA的概述、PCB设计、贴片工艺流程、传统DIP工艺流程、PCBA 加工现状、质量控制及售后服务、未来PCBA工艺发展趋势等内容。
一、PCBA概述
什么是PCBA
DIP工艺流程
DIP工艺流程包括元件插入、焊接、清洗等多个步 骤，确保DIP焊接质量和稳定性。
DIP焊接工艺
DIP焊接工艺包括波峰焊接和手工焊接两种方式， 根据需求选择合适的焊接方法。
过程质量控制
在DIP工艺中，需要进行严格的过程控制，包括焊 接参数控制、焊盘涂覆等，以保证DIP焊接的可靠
五、PCBA加工现状
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是将 电子元器件焊接到已制作好 的印刷电路板上的工艺过程。
PCBA的应用领域
PCBA广泛应用于电子设备制 造领域，如通信设备、计算 机硬件、家用电器等。
PCBA的重要性
PCBA是电子设备的关键组成 部分，对设备的性能和品质 起着重要的影响。
贴片工艺概述
贴片工艺是将表面贴装元件（SMT元件） 焊接到印刷电路板上的一种现代化组装 工艺。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
新产品样品和资料
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCBA工艺介绍完整版
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
PCBA工艺介绍完整版
PCB
影响印刷品质因素
开孔设计 钢网 种类 厚度 蚀刻 激光 电铸
颗粒形状
印刷设备
刮刀
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力
锡粉 颗粒分布 FLUX含量 锡膏 溶剂含量 FLUX 抗垂流剂 粘度 溶剂挥发率
印刷参数
刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
测量及上/接料 坐标修正
贴件 交叉确认 QC首件 确认
IPQC确认
供料
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏 移,反向,连锡,少锡等不良。
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
PROFILE（Rohs）
temperature
Peak 245+/temp 5 ℃ Board Tem(预热区)
Hold at 160190 ℃ 60-120sec
(恒温区)
回流时 间 3060sec
Slop <3 ℃ /sec
Time (回焊区)
(冷卻區)
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
PCBA生产流程介绍 PPT
供料
送料架
零件放置
移位
取置頭
XY移動
CAMERA位置確認
零件抓取
取置頭
校正
中心定位
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零件代碼一覽表
零件名称
电容 电阻 排阻 可变电阻 电感 二极体 电晶体 振荡器 保险丝 积体电路IC\BGA 铜柱 弹片SPRING 开关SWITCH 连接器CONNECTOR 印刷电路板
PCB上零件代码
C R RS VR L D Q X FUSE U S CP SW CN PCB
50%品質影響
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錫膏的組成
金屬成份 質量: 89% ; 體積 50% • 錫 96.5% • 銀 3% • 銅 0.5% 非金屬成份 質量: 11% 體積: 50% ➢ 松香 ➢ 活性劑 ➢ 溶劑 ➢ 觸變劑
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大家有疑问的，可以询问和交流
Inventec Confidential
可以互相讨论下，但要小声点
返回
AOI顯示分佈
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波峰焊介紹
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波峰焊不良
虛焊 表現為包焊, 焊錫與PCB未形成 IMC層. 虛焊≠空焊 焊接可靠度的天敵
返回
ICT test介紹
Machine:
TR-8001/TR-8100LV
Maximum nail:3584
Operating system:
Windows 98/2000
迴焊 Re-flow
自動光學檢測 Automatic Optical
Inspection
修護 Rework
目檢 Vision check
材料和錫膏 作業
錫膏黏度檢測 Solder viscosity
Inspection
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PCB组装三次加热，效率低
6
Internal usage only
1.工艺流程(5)
双面混装（二）
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊接 波峰焊（模具）
适用于双面 SMD 元件较多， THT 元件很少的情况，建议采用手工 焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。
什么是波峰焊﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
PCBA 工艺流d date: 15 Jun 2016
Template
目录
1.工艺流程
• • • • • 1）单面贴装&单面插装 2）双面贴装 3）单面混装 4）一面贴装&一面插装 5）双面混装
2.助焊剤简介 3.工艺流程
7
Internal usage only
2.助焊剤简介
成分
焊料合金粉末 主要材料
作用
Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙 醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂
SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良
活化劑
助 焊 劑
增粘劑
溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
8
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Stencil
鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉 移到PCB上准確的位置
• • • • 1）Stencil 2）锡膏印刷常见不良 3）Reflow 4）Reflow常见不良
4.Wave soldering
1
Internal usage only
1.工艺流程 (1)
单面贴装
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
锡膏——回流焊工艺 简单，快捷
单面插装
成型 插件
波峰焊
波峰焊工艺 简单，快捷
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow常見焊接不良
不良 原因分析 對策 圖片
短路 立碑
波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静 电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。
2
Internal usage only
1.工艺流程(2)
双面贴装
B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。
降低升溫斜率
燈芯
零件腳的溫度与PCB PAD的溫度 不一致而造成的
延長SOAK的時間,确保零件腳和 PCB PAD的溫度能達到一致
氣泡
溶劑沒揮發完而造成
降低升溫斜率 ; 延長回焊時間
裂縫
零件在升溫和冷卻時,速率過快 ,產生熱應力所致
設置較佳的PROFILE
Internal usage only
4.Wave soldering
3
Internal usage only
1.工艺流程(3)
单面混装
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 插通孔元件
波峰焊
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
4
Internal usage only
1.工艺流程(4)
一面贴装、另一面插装
红胶工艺 波峰焊接 合格率低 不建议采 用。
坍塌
原因与“連錫”相似
提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---Reflow
預熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去 焊膏中的水份和溶剂 ,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量不足
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等 原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
粘著力不夠
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂 逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等） 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
确保印刷精度,保持PCB表面干 淨,降低預熱區升溫斜率.
回焊時零件兩端受力不均勻或 者急熱過程中兩端溫差造成的, 多發生在小型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化 時,錫膏飛濺)
恆溫(Soak)
保证在达到回流温度 之前料能完全干燥, 同时还起着焊剂活化 的作用,清除元器件 、焊盘、焊粉中的金 属氧化物
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉 开始熔化,再次呈流 动状态,替代液态焊 剂润湿焊盘和元器件
冷卻區 (Cooling)
焊料随温度的降低而 凝固,使元器件与焊膏 形成良好的电接触
鋼板制造技朮
Stencil的梯形开口
激光切割模板和 电铸成行模板
PCB
Stencil
化学蚀刻模板
PCB
Stencil的刀锋形开口 Stencil
Internal usage only
3.SMT段工藝流程---錫膏印刷常見不良
不良 原因分析 對策
提高锡膏中金属成份比例
連錫
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏 太厚、放置压力太大等
翻转 插件
印贴片胶
贴装元件
固化
PCB组装二次加热，效率较高 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
波峰焊
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
手工焊
5
Internal usage only
1.工艺流程 (5)
双面混装（一）
回流焊 翻转
印刷锡膏
贴装元件
贴片胶
贴装元件
加热固化
翻转
插通孔元件 波峰焊
红胶工艺波 峰焊接合格 率低不建议 采用。