完整版PCBA车间工艺流程及管控
pcba车间管理制度
pcba车间管理制度一、总则为了规范PCBA车间管理工作，提高生产效率，保障产品质量，制定本管理制度。
二、车间组织和人员管理1. 车间领导班子由车间主任、副主任及各部门主管组成，负责车间生产、质量和安全管理工作。
2. 车间员工分为生产工人、技术员和管理人员，各岗位人员要求严格按照工作职责履行职务。
3. 车间领导要定期召开生产例会，及时反馈车间生产情况，解决生产中的问题。
三、生产管理1. 车间生产任务由生产计划部门制定生产计划，并将生产任务书下达给生产组长。
2. 生产组长要根据生产计划组织生产工人进行生产，保证生产进度和质量。
3. 每天生产结束后，要进行生产台账和原材料使用情况的统计，并按时上报到生产计划部门。
四、质量管理1. 质量部门要对原材料的质量进行把控，不合格原材料不得进入生产线。
2. 生产过程中，对产品进行严格抽检，发现不良品，要及时停线处理，并进行原因分析。
3. 定期对产品进行全面检查，确保产品质量达标。
五、安全管理1. 车间要进行安全生产教育培训，提高员工的安全意识。
2. 严格遵守车间生产安全操作规程，严禁超负荷操作，杜绝事故的发生。
3. 发现安全隐患要及时上报，并立即采取措施进行排除。
六、设备管理1. 负责设备的使用和管理的人员要定期对设备进行维护保养，确保设备的正常运转。
2. 对设备进行定期检查和保养记录，查找和解决设备故障。
3. 制定设备维护保养计划，并做好记录和台账。
七、环境管理1. 车间要对生产环境进行定期检查，保持生产环境的整洁和安全。
2. 严格执行环保政策法规，减少废水、废气和噪音对环境的污染。
3. 建立废料分类和处理制度，对废料进行分类收集和处理，做到废料无害化处理。
八、财务管理1. 车间要制定经济成本预算，并严格执行。
控制生产成本，提高产品利润。
2. 对车间的开支进行严格管控，保证开支符合预算。
3. 对车间的资金使用和收支情况进行定期核算和报表上报。
九、纪律管理1. 车间要建立良好的纪律和规章制度，对员工进行严格管理。
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
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5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
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检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA工艺流程
PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
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贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺图/BOM要求贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据计划合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
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2.锡膏印刷
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
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影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中 , 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素 . 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力 ,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
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1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
回流焊接： 将贴好元件的 PCB 经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢 固焊接于焊盘上 ,最主要的控制点为炉温曲 线的控制 ,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、 Rohs 为217℃ Reflow 分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
冷却区(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固 , 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Temp Board
22 0 ℃
Hold at 160-190℃
升温斜率
<3℃ /sec 60-120sec
(预热区 )
(恒温区 )
回焊区 (Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化 , 再次呈流动状态 , 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
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6.炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目:●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翘脚●连锡 ●多锡
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7.SMT-IPQC
SMT-IPQC：对SMT的生产品质进行抽 检(维修品全检)。 检验要点：批次物料正确,外观及标 识符合要求,焊接质量符合要求。
常见不合格现象：
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三、DIP工艺简介
DIP是 DOUBLE IN－LINE PACKAGE 的缩写，双列直插式组装。 DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定元器件。
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
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3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
PCBA车间工艺流程及管控
目录
一、PCBA车间生产工艺流程图 二、SMT工艺简介
1.自动投板 2.锡膏印刷 3.SMT-PCB板表面贴片 4.回流焊接 5.自动收板 6.炉后AOI 7.SMT-IPQC 三、DIP工艺简介 1.手工插件 2.波峰焊接 3.手工剪脚 4.手工焊接 5.DIP段AOI&目检
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表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
IPQC首 件确认
正式生产
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4.回流焊接
预热 (Pre-heat)
使PCB和元器件预热 , 达到平 衡, 同时除去焊膏中的水份 和溶剂 , 以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
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一、PCBA车间生产工艺流程图
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二、 SMT工艺简介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工艺 将组件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
SMT贴片
一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印 刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定元器件。
目检员
波峰焊接
锡点修 正员
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
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手动插件及后段流程
物料核对
Peak temp
245+/-5℃
回流时间 30-60sec
Slop
<3℃/sec
Time (回焊区) (冷却区 )
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? 工控机操作界面
? PCB板过回流焊后
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5.自动收板
自动收板机： 用于SMT生产线的尾端 ，应前置设备的需板动作要求，将生 产线上检验合格的PCB板逐一传送到 周转框内。当周转框内的PCB板满载 后，装满周转框自动下载，而代之以 下一个空载的周转框。