结构ESD的设计规范V1.0
华为ESD控制规范

12.5 稽查问题的纠正 ........................................ 58 12.6 ESD记录的保持要求 ..................................... 59 13 防静电问题处理程序 ............................................59 13.1 防静电材料用品的认证 .................................. 60 13.2 ESD问题的反馈 ......................................... 60 14 附录 ..........................................................60 附录A--ESD术语和定义 (编号: DKBA3151.1-2004.04-TB01) .... 60 附录B--月度ESD稽查CHECKLIST (编号: DKBA3151.1-2004.04-TB02) ................................................................. 60 附录C--年度ESD审查CHECKLIST (编号: DKBA3151.1-2004.04-TB03) ................................................................. 60 附录D--防静电环境温湿度记录表 (编号: DKBA3151.1-2004.04-TB04) ................................................................. 60 15 参考文献 ......................................................61
ESD控制管理办法

XXX电子分厂编号:版本号:A2页次:1/9 页数:9 ESD控制管理程序更改日期:2017-10-151.目的1.1减少或消除静电放电对电子产品的损伤,提高产品质量和生产效率,满足客户需求。
1.2通过建立统一的、切实可行的标准来规范各生产车间、不同产品,供应商和外协之间的ESD行为。
1.3通过建立有效的、高质量的管理和稽查程序,用于保证本标准的有效实施。
2.范围2.1本规范保护经静电防护的全过程,适用于本公司静电放电防护控制方案的设计、使用、管理、维护和检验,也适用于本公司供应商、外协厂方和合作方等于敏感件相关各方,同时也适用于公司产品的最终用户的静电放电防护控制2.2本规范内容包括制造、处理、组装、安装、测试、检验、包装等在处理电子零件、半成品、成品中,对静电放电损害的敏感度超过或等于人体模式100V、带电器件模型200V及孤立导体35V的情况。
对今后处理的静电敏感元器件的敏感电压低于上述三种任何模式中的任何一种时,必须在本规范要求的基础上重新评估,增加相关的特殊防护要求。
3.组织结构和职责3.1ESD组织:执行全员参与的原则,总负责人为技术部负责人,负责ESD管理体系的运行,协调ESD工作组内各成员的工作,持续改进ESD运行体系使其满足适宜性,充分性和有效性;3.2工艺技术室:主要负责ESD管理制度的制定、ESD防护的规划、审批和发布ESD技术标准与相关操作规范;组织攻关解决ESD疑难和重大问题、重要问题裁决处理,保障产品质量。
3.3品质部:主要负责部门ESD执行情况的检查,定期开展ESD的稽核工作。
3.4管理部:负责公司所有员工的培训管理工作。
3.5各部门:各部门的负责人为ESD本区域第一责任人,协助对本系统的ESD规范实施、ESD培训、宣传、稽查工作,对本区域内ESD防护措施的落实负责。
3.6架构图:ESD总负责人技术部经理ESD技术管理ESD稽核工艺技术室品质部生产部负责人品质部负责人仓储负责人供应商负责人开发负责人管理部生产经理品质经理PMC经理采购经理开发经理经理IQC元件仓供应商样板房AI车间员工培训与管理SMT车间FQC 成品仓实验室加工组PQCMI生产线维修组车间仓储烧录房XXX电子分厂编号:版本号:A2页次:2/9 页数:9 ESD控制管理程序更改日期:2017-10-154.名词解释ESD:静电释放EPA:静电敏感区;UPA:非静电敏感区;ESSD:静电敏感元件;5.静电防护区域及标示5.1我司的防静电工作区:分为一级 EPA、二级EPA以及非防静电区域:一级EPA区域:SMT,烧录房,敏感元件仓;二级EPA区域:成型组、老化房、 AI、、MI生产线内的返修区及、修工位等所有区域。
ESD静电防护材质量测作业规范

ESD 静电防护材质量测作业规范
材质
Form No.:PE
-稽核单位
2.如果显示电阻小于1.0 × 106奥姆,继续测试。
如果显示电阻等于或大于1.0 × 106奥姆,
1.A--使用单位 B-
-稽核单位
2.如果显示电阻小于1.0 × 106奥姆,继续测试。
如果显示电阻等于或大于1.0 × 106奥姆,换至电压为100伏特,进行重复测试。
3.“Ω/sq”为表面电阻率单位; "V"
为静电压单位4. 本一览表无特别规定的导电材料表面电阻率≦1x104Ω/sq;静电消散
材料电阻率≧1x104Ω/sq且≦1x1011Ω/sq;绝缘材料表面电阻率≧1x1011Ω/sq以上;静电敏感组件耐静电压值0±100V 5. 量测记录标示为“N/A”,意指马上处理或立即更换。
6.“ESD合格证”&“ESD不合格证
”&“ESD Measured Pass”&“ESD Measured Fail”& “静电衣标示章”标示详见『PE3-00121』
No.:PE3-00121-002Rev.03©。
ESD(防静电系统)管理规范及测量标准

1目的本文件旨在规定ESD防静电控制技术规范,为产品在元器件进料、制造、贮存、包装等各个环节提供明确可靠的ESD技术支持,从整体上提高公司静电防护和控制水平,提高客户的满意度。
2适用范围本规范适用于公司、供应商和合作方的供应链体系内部静电防护工程的设计、使用、管理、维护和检测。
同时,此标准也适用于公司的电子设备的最终用户的静电放电控制。
3职责权限3.1公司ESD组织结构和职责公司ESD控制组织结构框图:3.1.1公司ESD管理小组负责公司的防静电控制规范、标准的制定,建立健全ESD管理规章制度。
定期组织ESD抽查和评审,确保公司ESD控制体系有效运行。
3.1.2各部门负责人负责本部门工作区域的静电防护措施的执行。
3.1.3品管部负责公司各部门ESD日常执行状况的监督,包括ESD实施情况的定期检查﹑抽测和测试。
3.2外协厂:外协厂必须达到ESD控制最基本要求:3.2.1建立ESD培训制度,包括每年的周期性培训3.2.2ESD敏感等级分类定义3.2.3建立EPA区域3.2.4操作与包装的防静电要求3.2.5执行月度、季度、年度ESD稽查4术语定义ESD:指静电防护。
EPA: 指静电防护区域。
5工作程序5.1EPA的划分与标识5.1.1EPA的划分a.EPA必须具有如下的基本环境要求:⑴明确的区域界限和防静电警示标志。
⑵对区域内的所有导体包括人员可靠接地。
⑶消除一切不必要的静电产生源。
⑷静电敏感器件必须远离静电源至少100厘米处。
b.根据本公司产品器件的静电敏感度等级,将本公司EPA静电敏感度等级防范要求为200V。
防护要求为:(1)静电敏感度等级防范要求为200V,应尽量避免产生200V以上的静电电荷源,如不能避免,应通过有效方式消除。
(2)采用防静电标识与其它区域分隔开,未采取有效防静电措施的人员、设备、物料、工具等皆不得入内。
(3)进入本区域应作好人员防静电要求,包括防静电工衣、工帽、工鞋(鞋套)、腕带或手套并作人体综合电阻测试合格后才能进入。
ESD管理规范及测量标准

深圳市微浦技术有限公司工作指引文件名称:ESD管理规范及测量标准部门:工程部文件编号: VP-QA-004 版本:A/0编写:谭桂审核:批准:生效日期:修订日期修订内容修订者原版本会签部门□工程部______ _ □ PMC__ _ _ _ □仓管部□生产部□产品部____ __ _ □采购部□品质部_____ __ □销售部_____ _ _ □行政部____ _____分发份数共份文件类别工作指引制订日期2015-12-01 版本A/O文件名称ESD控制程序文件编号WI-PE-001 页数3-2 1.0目的本公司规定了产品和电子组件在制造过程中的静电防护,防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害,或将这些危害限制在最小程度。
以确保产品的设计性能及使用性能不致因静电作用受到损害,保证产品质量、提高产品寿命。
2.0适用范围适用于本公司所有产品物料的采购、验收、储存、搬运、加工、包装及生产装配、产品测试等全过程。
3.0定义3.1ESD(Electro-Static discharge):主要是指两个带有不同静电电位之物体,当它们接近并能够发生电荷传送,由于电荷的传送产生了电流,使器件损坏或造成寿命上的伤害,一般称为静电泄放或简称ESD。
3.2SSD(Static Sensitive Device): 凡对静电敏感的电子元器件一般称为静电敏感元器件或简称SSD。
4.0职责4.1工程部依据本程序要求实施静电用具的进料检测和电线、接地线、静电垫等防静电设施测试和记录以及日常维护。
4.2品质部负责制定防静电措施要求和标准及监督执行状态。
4.3各部门经理负责本部门工作区域、生产制造过程中的静电防护措施的执行。
5.0工作程序本文主要从静电控制的五个方面(即人员、设备、物料、方法和环境)来论述ESD规范,贯穿了公司产品设计、制造、贮存、包装等各个环节防静电控制。
5.1静电敏感区域的界定:5.1.1ESD敏感器件的生产区域------生产线等。
ESD防护管理规范(含表格)

ESD防护管理规范(ISO9001:2015)1目的1.1为避免产品受到来自人体静电的损环,使产品的质量达到客户的要求。
1.2规范仪器、工具之接地,杜绝静电对产品的损坏,规范仪器、工具之接地测试与烙铁温度、电批漏电压测试管理规定。
1.3防静电器材的正确使用及静电防护的重要性。
2范围本程序适用于本事业部ESD防护及管理规定。
3职责3.1管理部:负责对总线的点检与记录(含仪器、工具地及防静电地)。
3.2生产技术课:负责对仪器、工具接地及防静电接地、电烙铁与电批漏电压的点检与记录。
3.3质量部:负责对点检记录稽核并签名。
3.4工程部:负责标准之建立。
4规定4.1EOS点检项目:电批、电烙铁感应电压、设备外壳对地电压之标准与点检规定:EOS标准:EOS(感应电压、对地电压)的规格值应小于0.3V,参见《电子产品制造防静电系统测试方法》。
点检方法:生产技术部PE技术员用钳形电阻接地测试仪或数字万用表进行点检。
参见《钳形电阻接地测试仪操作指导书》。
点检周期:每班开线前点检一次,并填好点检记录表。
点检确认:质量部巡检每天会同PE技术员点检,并于点检表中稽核员栏中签名。
4.2ESD点检项目:4.2.1物料盒,塑胶框的表面阻抗之标准与点检规定:参见《电子产品制造防静电系统测试方法》料盒标准:需采用防静电型号的塑胶盒与塑胶框其表面阻抗为105~~1011欧姆,点检方法:生产技术部PE工程师用表面阻抗测试仪进行点检,并填好点检记录表。
参见《表面阻抗测试仪操作指导书》HF/LCD-ZZ-0018。
点检周期:每月第一个工作日,点检一次,并填好点检记录表。
点检确认:质量部巡检会同PE技术员点检,并于点检表中稽核员栏中签名。
4.2.2静电胶皮的表面阻抗之标准与点检规定:4.2.2.1静电胶皮标准:需采用防静电型号的静电胶皮其表面阻抗为105~~1011欧姆,参见《电子产品制造防静电系统测试方法》点检方法:生产技术部PE工程师用表面阻抗测试仪进行点检,并填好点检记录表。
ESD防护技术手册 Rev1.0 - 图文-

十、静电知识Q&A 10.1 需要在机器与地之间连接1M电阻吗?答:不需要。
参照生产厂商在机器或设备方面接地的要求可知,1M电阻是用于保护人体的。
10.2 穿了防静电鞋为什么还要穿防静电工作服?答:人除穿防静电鞋外还要穿防静电工作服才能较好地控制人体静电。
因为服装也能带上很高的静电,特别是现在的大部分服装都是化纤,能产生几千上万伏的静电。
10.3 静电手腕带及里面1兆欧的作用是什么?答:安全泄放作业产生静电,阻止泄放静电回流,保证人体安全。
10.4 静电电位控制在多大才合理?答:不同的敏感器件其防护等级是不同的 ,同样的体系文件也有不同的规定, 我司在制造过程中参照 IEC61340标准进行(<100V),TCL的标准是:<100V ANSI/ESD-S20.20 要求:<200V, IEC61340-5-1 要求:<100V P36十、静电知识Q&A 10.5 ESD和EOS的差异?答:Electrical Static Discharge(ESD-静电放电,电荷从一个物体转移到另一个物体。
Electrical Over Stress(EOS-指所有的过度电性应力,超过其最大指定极限后,器件功能会减弱或损坏。
区别:EOS通常产生于电源,测试装置,其过程持续时间可能是几微秒到几秒(也可能是几纳秒)。
EOS脉冲导致的损坏与 ESD损坏相似。
损坏表征金属线会膨胀,通常会发热功率升高,会出现闭锁情况。
ESD属于EOS的特例,能量有限,由于静态电荷引起,其过程持续时间为几皮秒到几纳秒,其可见性不强,通常导致晶体管级别的损坏。
导致EOS的原因: *由于测试程序切换(热切换)导致的瞬变电流 /峰值 /低频干扰 *电源(AC/DC干扰和过电压。
*测试设计欠佳,例如,在器件尚未加电或已超过其操作上限的情况下给器件发送测试信号。
*从其他装置发送的脉冲。
*工作流程不甚合理 *接地反弹(由于接地点不够,快速电流切换导致电压升高) P37总策划:吴英俊总编辑:林军责任编辑:谢奎光刘星唐勇胡澎精益口号: 我改善我坚持精益方针:精益制造开放包容持续创新价值共享我快乐我成功。
ESD测试项目操作规范

版本:A 文件编号: XA/QWI/7.5.3/14第- 1 - 页共13 页生效日期: 2012-9-11.0目的:规范ESD测试项目正确的测量作业步骤和方法,减少因不同人员测量方法上的差异,而影响实际量测数值之精确度。
2.0适用范围:适用本公司静电防护区域所有需测试项目。
3.0定义:3.1 EPA:Electrostatic discharge Protected Area静电防护区域3.2 表面电阻:在一给定的通电时间之后,施加于材料表面上的标准电极之间的直流电压对于电极之间的电流的比值,在电极上可能的极化现象忽略不计。
3.3体积电阻:在一给定的通电时间之后,施加于与一块材料的相对两个面上相接触的两个引入电极之间的直流电压对于该两个电极之间的电流的比值,在该两个电极上可能的极化现象忽略不计。
4.0权责:4.1 IQC负责静电敏感组件来料包材及自购料辅助材料之入厂检测项目;4.2行政科负责设备接地主线、静电接地主线、接地桩和防静电地板对地电阻项目测试;4.3各部门负责静电皮/垫、静电扣、静电环、静电鞋、静电服/帽、流水线体、工作台、料架/周转车、防静电工作椅、离子风机、静电地板表面、电烙铁、电动起子等项目测试;4.4各EPA部门主管负责监督本部门人员进入EPA静电环和人体综合电阻测试;4.5各EPA部门主管负责监控本区域环境温湿度并记录;4.6各测试项目负责部门保存相关测试记录;4.7各部门负责本部门ESD测试设备的维护与保养。
5.0内容:5.1包材/生产周转辅材表面阻抗测试:5.1.1 IQC负责供应商静电敏感组件来料之内包装材料入厂检测,以及气泡袋、保护膜自购料等包装辅助材料之入厂检测,测试设备使用重锤测试仪,被测件需放于绝缘台上,绝缘台的表面电阻和体积电阻均要大于1*1013Ω,其几何周边尺寸均大于被测材料100mm,且两锤之间的间距不小于300mm,测试方法如下:1)重锤测试仪测试线如下图方式连接,将两锤分别放置于被测材料表面;版本:A 文件编号: XA/QWI/7.5.3/14第- 2 - 页共13 页生效日期: 2012-9-12)按住红色按钮“TEST”键并保持开始测试,直至上面LED不跳动并读数,LED假如在108下方,则表示被测材料表面电阻为108Ω;3)防静电包装材料表面阻抗规格具体如下:ESSD来料包装辅材:<1*1010Ω,气泡袋:1*104~1*1011Ω;保护膜:<1*109Ω;泡棉垫<1*1010Ω,Tray盘:1*104~1*1011Ω检验员需将测量结果记录于检验报告中。
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结构ESD的设计规范V1.0
编制:姚传涛2006-01-24
堆叠设计
1:fpc连接的地方要保证接地区域。
接地焊盘最小为2*3mm。
A:翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域,fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连。
B:直板机上与lcd相连的连接器旁边要有接地区域(包括板板连接器和fpc 连接器)
C:滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域,不论是fpc式的连接器还是板板连接器都要在fpc的两端每边增加每边一个漏铜的小尾巴以便将上板和主板导通。
Fpc的两测留1mm的接地区域。
D:侧键fpc的焊盘上增加接地的焊盘。
E:按键fpc上增加漏铜的小尾巴,在相连的区域漏铜以便按键fpc和主板的连接。
F:camera的fpc上根据实际考虑是否增加接地的焊盘位置。
G:其他fpc的接地的漏铜区域。
H:lcm的接地,可以通过指定区域的漏铜或者fpc接地
2:螺丝孔处的接地的处理
A:凡是在pcb上避让螺丝孔的位置要留有元器件的避空位置(在滑盖及超薄机上面),防止静电通过螺丝导到元器件上。
B:螺丝孔处的接地性可以通过弹片或者直接接触来使螺丝接地,不同的导通形式在主板上的漏铜区域也不一致。
3:按键区域的接地。
在主板的按键的区域尽量大漏铜,以保证不同形式按键的接地。
4:在堆叠上增加接地的双面导电布来使dome的接地。
5:主板上硬件要求的贴malay的的区域,结构将malay在3D上画出来及标明6:lcm上的导电泡棉在3D上画出,并标明为泡棉。
7:spk接地的形式需要在堆叠时考虑。
可以在主板上漏铜(4*4mm的面积)或者将地连接到屏蔽罩上面。
整机设计
1. 在机壳上金属覆盖物处最好不要打孔,这样会引入ESD到扳子上。
2. 使用金属件而导致机壳必须破孔时,则考虑金属件与主板地实现接触
3.所有机构缝隙处密封性能尽可能做到最好。
通过机构的改善,在容许的条
件下增加止口处咬合处的长度,使ESD无法打到内部。
4.结构/ID工程师针对所有用到金属导电部件的地方在设计之初先和项目相
关硬件工程师一起协商。
某些ESD困难之处在不影响外观的情况下可考虑用其余绝缘材料替代。
外壳设计中金属部分、电镀部分可以考虑采用氧化铝作为金属材质或者采用喷漆的处理。
5.结构初期样品全部不喷导电漆,样机ESD测试后,根据情况决定对结构外
壳的喷漆方案,结构工程师需和硬件工程师协商,并尽早提供相应机壳供硬件工程师ESD测试。
6.使用螺钉柱,卡钩导电的话,则需把其上下表面处喷漆完全,确保上下机
壳接地充分。
使用导电泡棉导电的话,首先需要考虑在主板相应位置漏铜。
7.不可在静电敏感器件附近挖孔(硬件将静电敏感组件指出,由结构在堆叠
图中指明),如果要挖孔,则此处主板贴malay。
8.电镀的侧键采用遮喷的形式,以较少ESD的影响。
9.结构上需要破孔的位置需要和硬件工程师确认。
避免一些对硬件有影响的
开孔。