xiang-laser钻孔培训教材
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钻孔课学习教材
鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板 (Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹: 2-1.鑽針是機械鑽孔里最重要的原物料,它與鑽孔 的產品品質有著最直接的聯系,以下將就其材料，外型 構、及管理簡述之。 2-1-1.鑽針材料采用硬质合金制造,硬质合金組成材 料主要有三: a. 硬度高耐磨性強的碳化鎢 (Tungsten Carbide ,WC) b.耐衝擊及硬度不錯的鈷 (Cobalt) c.有機黏著劑.
2-1-3-2.螺旋角(Helix or Flute Angle) :
螺旋角:盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱 為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀 少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大 ,容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成 膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽 針的進入及退屑所受之磨擦阻力 較小而不易發熱, 但退料太慢。
三.HOLE CHECK原理
HOLE CHECK的目的:對機械鑽孔機的精度進行監控, 及時發現機台異常,減少異常造成的報廢. HOLE CHECK原理:它是利用光學原理光反射去獲取鏡 象,再根據三點成一個平面的原理取三個孔位為基點使所 有的孔位處在這個平面上,這個平面和CAM程式轉換成的圖 像進行比較來判斷孔偏. HOLE CHECK量測精度是孔偏6mil以內的孔,超出6mil 則在圖像上顯示為x的符號.目前廠內對于鑽孔的精度要求 在3mil以內.並根據孔偏超出3mil點和總體孔數進行分析, 來算CPK.CPK小于1.33,則要再測同機台同軸別的下一趟板 ,若CPK仍小于1.33,要檢測機台有無異常.
2-3.墊板 Back－up board :
2-1-3-2.螺旋角(Helix or Flute Angle) :
螺旋角:盤旋退屑槽 (Flute) 側斷面上與水平所成的旋角稱 為螺旋角(Helix or Flute Angle),此螺旋角度 小時, 螺紋較稀 少,路程近退屑快, 但因廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較 大 ,容易升溫造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成 膠渣 (smear)。此螺旋角大時鑽 針的進入及退屑所受之磨擦阻力 較小而不易發熱, 但退料太慢。
三.HOLE CHECK原理
HOLE CHECK的目的:對機械鑽孔機的精度進行監控, 及時發現機台異常,減少異常造成的報廢. HOLE CHECK原理:它是利用光學原理光反射去獲取鏡 象,再根據三點成一個平面的原理取三個孔位為基點使所 有的孔位處在這個平面上,這個平面和CAM程式轉換成的圖 像進行比較來判斷孔偏. HOLE CHECK量測精度是孔偏6mil以內的孔,超出6mil 則在圖像上顯示為x的符號.目前廠內對于鑽孔的精度要求 在3mil以內.並根據孔偏超出3mil點和總體孔數進行分析, 來算CPK.CPK小于1.33,則要再測同機台同軸別的下一趟板 ,若CPK仍小于1.33,要檢測機台有無異常.
2-3.墊板 Back－up board :
镭射培训教材
加工孔径小
Min 1mil
孔径改变容易
工艺相对简单
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
5
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
PCB成孔用激光的种类：
RF/CO2激光 TEA/CO2激光 Nd：YAG/UV激光 其他
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
6
2020年5月31日
Laser钻孔培训教材 2004
雷 鸣 主讲 2020年5月31日
2020年5月31日
课程大纲
一、镭射钻孔的原理和流程 1、镭射钻孔的目的。 2、镭射钻孔的工艺原理。 3、镭射钻孔的工艺流程。 二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1、镭射钻孔的工艺。 2、镭射钻孔品质检查及控制。 3、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。
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2001年9月13日
355nm Output
11
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Co2激光器激发激光原理图：
Co2 Laser：Medium（介质）：Co2 Pumping（激发源）：Electrode（电极） Wave Length（波长）：9.3 - 10.6µm
Pumping
Laser Beam
Mirror
Medium
Mirror
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2001年9月13日
12
2020年5月31日
镭射钻孔的工艺原理
Nd:YAG/UV激光器：
ESI公司5200UV激光钻孔机激光器
依利安达（广州）电子科技有限公司
2001年9月13日
13
2020年5月31日
HDI制作及laser钻孔培训教材
HDI制作&镭射钻孔
培训教材
Prepared by: Bin Liu Date : 8/3/2007
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目录
前言 HDI工艺的发展趋势 HDI产品类型 HDI制作常见问题及解决方法 Laser钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
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Two level HDI
P5
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HDI工艺发展趋势
Year Thickness between layers [um] Line/Space [um] Interstitial Via Hole (IVH) Diameter Hole/Land [um] Ball (Terminal) Pitch [um] 2005 80 to 40 75/75 100/250 500 2006 80 to 40 50/50 70/150 400 2007 80 to 30 35/35 50/100 300
Micro-section
UV +CO2 Laser drill Stack via
P 14
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培训教材
Prepared by: Bin Liu Date : 8/3/2007
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目录
前言 HDI工艺的发展趋势 HDI产品类型 HDI制作常见问题及解决方法 Laser钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析
Two level HDI
v Type II :Two level HDI(Staggered via) Feature
Micro-section
P 12
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Two level HDI
P5
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HDI工艺发展趋势
Year Thickness between layers [um] Line/Space [um] Interstitial Via Hole (IVH) Diameter Hole/Land [um] Ball (Terminal) Pitch [um] 2005 80 to 40 75/75 100/250 500 2006 80 to 40 50/50 70/150 400 2007 80 to 30 35/35 50/100 300
Micro-section
UV +CO2 Laser drill Stack via
P 14
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钻孔培训教材
基材类的编码规则
新扬无胶基材 H10 05（R/E/H）D/S
D 代表双面基材，S 代表单面基材 R 为 RA，E 为 ED，H 为高延展性铜 05 代表铜厚 10 代表 pi 厚度 Pi 厚度：05（0.5mil）10（1mil）20（2mil) 铜厚： 05（0.5oz） 10（1oz） 20（2oz） 例：H0505RS 0.5OZ CU+0.5PI=1.2MIL
注：um/25.4=mil
胶系列
胶通常讲有两种：环氧树脂胶和压克力胶 环氧树脂胶，具有良好的机械性和电气性，但寿命短，拉力值低，如律 胜，台虹，东芝等 压克力胶，具有良好的流动性，即填充能力，但电气性能差，如ROGERS 通常胶的厚度有：0.5MIL 1 MIL 2MIL
胶的规则编码
ROGERS： 2001B2005B 1 0 0
残留的胶渣予以清除。 （MARK30）
• 主轴与压力脚是连在一起的两个部件， 由于构造因素，在两者交接处容易沉积
污垢，需要我们有人经常清洁，要将压 力脚整个拆下，以WD40喷洒主轴污垢 沉积处和压力脚内部，然后以抹布擦拭
干净。
MARK30和大族机有压力脚切换功能 （QIC），也增加了对其保养的一项工作。 我们应该对压力脚切换装置经常拆洗，但 此项工作应由专人定期来做 ，及时更换已 磨损的零件。
律胜
PEAP0100
胶厚：0-------0.5mil 以下
韩华
胶厚： 胶 1-------0.7mil
HFB125CP
2-------1.0mil
胶厚 胶
胶厚:12.5um----0.5mil 25.0um----1.0mil
保护膜系列
保护膜是指与基材相同的绝缘基底膜（即PI）和胶结合的一种材料，为 起到保护胶的作用，在其上覆盖一层薄膜（MYLAR）。 结构：
钻孔培训教材
钻孔培训教材一．钻孔的三大原材料：钻针；盖板；垫板1）钻针（Drill Bit）1. 钻针的材料：采用硬质合金材料制造。
它是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉末为基体，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，它具有高硬度，非常耐热，有较高的强度，适用于高速切削；但韧性差，非常脆。
2. 钻针的组成部分：钻尖（drill point）.退屑槽（Flute）.握柄（handle shank）常用钻针直径范围：0.1---6.5mm钻针总长：35.6---38.2mm套环的颜色使用有十几种，每一种颜色可代表一种钻径规格。
相同颜色一轮回相差0.5mm。
3. 钻针的种类3.1 UC型钻针：一般直径从0.1mm—0.55mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较小，孔位精度较差。
3.2 ST型钻针：一般直径从0.6mm—3.175mm，此种钻针所钻孔孔壁粗糙度较差，但孔位精度较好。
3.3 SX型：槽刀，用于钻槽孔4．钻针的常见缺陷大头，小头，分离，重叠，缺口，偏心2）盖板(Entry Board)1. 作用：A. 定位。
B. 散热。
C. 减少毛头。
D．钻头清洁。
E．防止压力脚直接压伤板面。
2. 材料：A．复合材料—--是用木浆纤维或纸材，配合酚醛树脂当成黏着剂热压而成的。
其材质与单面板基材相似，价格最便宜。
B．铝箔压合材料—---是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及化学品的纯木屑C．铝合金板—--5-30MIL，各种不同合金组成，价格最贵3）垫板(Back-up Board)1.作用：A．保护钻机台面B．防止出口性毛头（Exit burr）C. 降低钻针温度，减少钻头扭断D．清洁钻针沟槽中的胶渣E．充分贯穿印制板2.材料A、酚醛树脂板----俗称电木板，以比较软质的酚醛树脂板较理想，使用太厂硬的垫板，易导致钻针刃部断裂、缺口、产生锯齿状、异常磨耗等问题。
B、纸质压合板-----因太软、平整度不够，易生毛刺、排屑不良、小孔径易塞孔等问题。
钻孔站培训教材
文件编号 名称 钻孔站培训教材
第7页
共 12 页
UP=电木板+垫板+生产板+铝片+压脚高度 4 DN（定位）=电木板+垫板+生产板+铝片+1-销钉长度 DN（鉆板）=电木板+垫板-0.5mm 冷凝机：冷却油温，23℃ 冷却油量，刻度线 1/3 以上 集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ 以上。 6.4 品质检测与处理： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 检测基准 偏孔 披峰 塞孔 未穿未透 多孔 小孔 孔损 烧焦 孔大 孔小 刮伤 孔壁粗糙度 移位 检测基准 ≤2mil ≤0.05mm 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 0.05mm -0.05mm 不可见基材 ≤1mil 不可有 处理方法 报废 打磨 气枪吹孔 重工 报废 重工 报废 报废 补胶/报废 重工 报废 调整 报废 备注
第8页
共 12 页
6.5.1.4 在生产过程中出现异常情况马上向领班报告，严禁善自作主； 6.5.1.5 所负责的“5S”区域的及时清洁及维持，并做好每天的机台点检项目； 6.5.1.6 严格按照作业规范作业； 6.5.1.7 认真、详细地做好交接班工作。 6.5.2 钻孔检板技术员工作职掌： 6.5.2.1 首先了解上班钻板品质情况和本班各机台钻板情况； 6.5.2.2 对各机台第一趟板进行孔径测量，并作记录； 6.5.2.3 做到每二趟板量一次孔径； 6.5.2.4 检板、量孔径都必须戴手套作业； 6.5.2.5 中面、底板分好放置，对有漏孔、小孔、未穿、未透应即时汇报品质工程师 或领班，然后送至各机台交待清楚进行重工； 6.5.2.6 对每趟板的检验项目都必须如实记录，严禁有不良板流入 IPQC 或下制程， 对不良板进行追踪记录； 6.5.2.7 菲林应叠放整齐，对不用菲林送至菲林柜放好； 6.5.2.8 汇报本班所钻板子有无异常情况； 6.5.2.9 下班前点清量针数量是否 OK。 6.5.3 钻孔进出货技术员工工作职掌： 6.5.3.1 了解上班存量和现场生产情况； 6.5.3.2 准备好所需生产的磁片和底片； 6.5.3.3 进料时应注意进料检查，对不良和不合格板进行批退重工； 6.5.3.4 认真做到料号、版本、工单一致性，数量也必须正确； 6.5.3.5 双面板、多层板、垫板、铝片相应放置，并且标明料号，推入待钻板存放区； 6.5.3.6 出货一定及时，数量一定正确，不得少板或多板，过数一定及时； 6.5.3.7 工单按料号叠放在暂存板 L 架后面或 W 推车的板面上，数量与工单必须相符； 6.5.3.8 准备充足的 L 架，搞好车间“5S” ，一日至少 3~4 次； 6.5.3.9 区分好半废垫板，全废垫板，将全废垫板、铝片打包叠好放置在货架上； 6.5.3.10 做好本班进出货记录表格填写，不得有错；
钻孔培训教材
1.钻孔前核对生产板与流程
卡版本号及料号是否一致，
调资料 / 打销钉
并做好生产记录2.钻孔前需 将板按照钻孔方向和面向整 齐叠放3.资料调入后需核对
料号和版本号是否和实际生
产板一致
管制要求
1.入料时必须检查板的叠放 方向是否正确。
修改参数 /钻孔
1.参数调入后需根据实际情 况进行相应调整2.首件确认 合格后开始批量生产3.批量 1.放板时务必分清板的面向 生产前必须分清板子的方向， 和钻孔方向，避免方向错误 避免放错造成报废4.生产时 造成报废 注意自检，检查有无钻偏， 漏钻，未钻透等品质问题
17
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
軸向(座標)介紹:
赢在规范ZXY Nhomakorabea18
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔主要参数：
代號 S F R N D
意義 轉速 進刀速 退刀速 刀具壽命 刀具直徑
單位 rpm M/min M/min hits mm
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4.钻机保养规范
赢在规范
20
4.钻机保养规范
13
3.各流程的作用及标准作业：钻孔
赢在规范
钻孔的目的：
通过数控机床将铜板上钻出客户要求的孔径，便于 客户端插接电子元器件。
原理： 通过机械数控切削的加工方法，将 pnl工作铜板钻出客 户设计要求的不同规格的孔径，便于客户焊接电子元 器件。
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3.各流程的作用及标准作业：钻孔
钻孔标准作业：
步骤 作业方法
赢在规范
打销钉的目的：
通过打销钉将生产板进行固定，防止后工序钻孔时生产板移位导致偏 孔报废。
打销钉标准作业：
步骤
作业内容
激光钻孔培训教材
2.主要物料
主要设备
型号及规格 供应商（生产商）
备注
尺寸：
校准片
100×100mm
[Acrylic有机玻璃片] 尺寸：130×70mm
70×70mm
东利企业公司 东利企业公司
1#、2#机用，校准片 为矩形，公差±1mm。
3# 、4#机用，校准片 为矩形，公差±1mm。
Fθ透镜保护膜
\
信昌（HITACHI） 能量透过率在93%以上
激光钻孔后需要经过Dar除胶过程中 如果Desmear咬噬量过大会对激光钻盲孔孔形有影响。 HDI盲孔的孔径主要由激光钻孔烧蚀大小决定，但HDI盲孔孔径的最终形成要 到Desmear除胶后， Desmear咬噬量对激光钻盲孔孔径也有一定的影响。 如图所示，6625028图形电镀后切片图，单边咬蚀25，玻璃纤维突出孔形较差
/
LC1F21WE/1C 100~ 200μm
/
LC2G212E/2C 100~ 200μm 100~ 150μm
LC2G212E/2C 100~ 200μm 100~ 150μm
可钻板厚
0.1～3mm
最大钻板尺寸
21″×27″
定位精度
钻孔精度
Positioning speedmax
±20μm 700point/sec
Cu—Direct工艺加工
即直接钻铜法，在铜厚减到相应厚度再进行表面处理的铜面上直接 加工出相应孔径的盲孔。（目前此工艺在我司研发中）
9
工艺能力
设备性能
机号
1#[1180]
2#[1181]
3#[1179]
4#[1197]
备注
型号 一般钻孔孔径 Cu Direct Drill
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6
三菱激光钻孔简介
3.1、CO2的成孔原理
利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
（620*560） *23*25英寸
一秒50米
发振器
激光种类 输出功率
CO2激光 200w
额定脉冲频 10-10000HZ 率
4
三菱激光钻孔简介
2、加工能力对比
1.3
1.3
ML605GTWⅠ
ML605GTWⅡ
5
ML605GTWⅢ
三菱激光钻孔简介
3、质量与成本绩效
①采用了分光方式最大限度地控制热量影响，提高了加 质量与稳定性 ②比前期机器扫描面积（50*50um）放大2陪（70*70um） 广角Fθ聚光镜。降低加工区域的移动次数。缩短了加工 时间。 ③新型激光发振器（520W）更可将激光气体的消耗量多 削减50%。超高速电镜配上200W功率，提高了加工速度。
• DLD表面处理方法
20
Laser 激光盲孔缺陷分析
盲孔缺陷分析 ---缺陷类型 ---产生原因和影响 ---解决方法
21
Laser 盲孔缺陷分析 Laser 盲孔缺陷
(1)悬铜 (4)多余纤维 (5)底孔不干净
(2)分层
大肚子 (6)犀角
(7)底铜受伤
22
问题 1，悬铜 2，分层
Laser盲孔缺陷分析
对位系统1——内层靶标对位
Laser刮内层靶标图形
定位补偿方法
4点可以改正X - Y偏移， 旋转，缩放，和梯形
14
Laser 钻机介绍
对位系统2——通孔对位
40 mil Pad
8 mil Pad
1.5mm 通孔
15
0.5m m通孔
Laser制作工艺 对位系统3—— Conformal Mask靶标对位
(1)悬铜
原因和影响;铜面下基材烧蚀过度， 激光发出能量过大。 影响沉铜
(2)分层
23
Laser盲孔缺陷分析
问题 大肚子 原因和影响； 机器参数能量过大， 内层压合不均匀，影响产品性能。
大肚子
24
Laser盲孔缺陷分析
a
LASER
b
光束
OK
NG
25
Laser盲孔缺陷分析
问题 多余纤维（孔壁粗糙） 原因和影响 能量过小， 对后工序电镀将会有堵孔现象。 解决方案 循环模式处理
12
Laser制作工艺
5、各种方法加工孔直径的范围
10:1
Mechanical
Drill
UV YAG
1:1
CO2
Photo-via
.1:1
500 450 400 350 300 250 200 150 100 50
mm
Thru Vias
Blind Vias
Aspect Ratio
13
Laser制作工艺
（6）犀角
29
Laser盲孔缺陷分析
问题 底铜受伤 原因和影响 打孔时间长，能量过大。
内层铜偏薄。影响产品导电性能。
(7)底铜受伤
中心的损害
30
Laser盲孔缺陷分析
对比图
CO2Laser drill RCC
CO2Laser drill 2113
31
Laser盲孔缺陷分析
CO2Laser drill FR4
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)玻纤反射CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实 用的脉冲式红外激光。
11
Laser制作工艺
4.2、不同材料对波长的吸收情况
（4）多余纤维
26
Laser盲孔缺陷分析
问题 孔底不干净 解决方案 树脂底部孔达不到升华点， 利用循环模式处理
（5）孔底不干净
27
Laser盲孔缺陷分析
b.相同能量不相同材质，效果图
60μm
c.残留树脂
80μm
28
Laser盲孔缺陷分析
问题 犀角
原因和影响 激光能量不合适造成孔底拐角基材被烧蚀。 影响孔内质量。
ok
底孔不干净
32
Laser钻孔常见钻带说明
• 一，普通的激光钻孔定位（4个）
处理后钻带
如图1 客户原始资料，定位钻带前加A或G82，选择相对的刀数。
33
Laser钻孔常见钻带说明
• 2，4个φ 3.175主靶孔初定位，4个φ0.5精定位.
RCC、1X1080 2X1080、2116、 2X106、ARAMID EMC-1067 NPG1067 2113
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Laser制作工艺 不同材料对波长的吸收情况
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
1.对位标靶---圆形铜点 2.并且大小一致
16
Laser制作工艺 Laser的钻孔模式:
co2钻孔循环模式
即对一个孔进行所有的脉冲加工后，才对下个孔进行加
工。
17
Mask制作工艺
一阶盲孔： conform mask/large window
18
DLD盲孔：
DLD制作工艺
19
DLD制作工艺
镭射钻孔培训教材
1
目录
前言 三菱激光钻孔简介 三菱激光钻机介绍 激光钻孔制作工艺及生产能力 激光钻孔常见缺陷分析 激光钻孔钻带转换及常用命令的
讲解
2
前言
随着PCB向微型和高密度互连的方向发展， 越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密 度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质 量的盲孔，是现在PCB制造的迫切任务。
Absorption and Heating
Light
Melting
Vaporization
Plasma Production
Thermal Conduction
Liquid Interface
7
三菱激光钻孔简介
激光钻孔的钻孔参数表:
8
Laser制作工艺及生产能力
9
Laser制作工艺
4、常见LASER的加工材料
3
三菱激光钻孔简介
1、 三菱ML605GTWⅢ-5200U是一款具有稳定性好、生产能力强的激
光钻孔机。
系统 外形尺寸
型号
激光打孔主机+发振器+控 制装量+冷却装量+L/UL)
ML605GTW Ⅲ-5200U
4100w*2550 *2270
机器重量
8700千克
激光打孔 X-Y台面 机
加工尺寸 进给速度
三菱激光钻孔简介
3.1、CO2的成孔原理
利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
（620*560） *23*25英寸
一秒50米
发振器
激光种类 输出功率
CO2激光 200w
额定脉冲频 10-10000HZ 率
4
三菱激光钻孔简介
2、加工能力对比
1.3
1.3
ML605GTWⅠ
ML605GTWⅡ
5
ML605GTWⅢ
三菱激光钻孔简介
3、质量与成本绩效
①采用了分光方式最大限度地控制热量影响，提高了加 质量与稳定性 ②比前期机器扫描面积（50*50um）放大2陪（70*70um） 广角Fθ聚光镜。降低加工区域的移动次数。缩短了加工 时间。 ③新型激光发振器（520W）更可将激光气体的消耗量多 削减50%。超高速电镜配上200W功率，提高了加工速度。
• DLD表面处理方法
20
Laser 激光盲孔缺陷分析
盲孔缺陷分析 ---缺陷类型 ---产生原因和影响 ---解决方法
21
Laser 盲孔缺陷分析 Laser 盲孔缺陷
(1)悬铜 (4)多余纤维 (5)底孔不干净
(2)分层
大肚子 (6)犀角
(7)底铜受伤
22
问题 1，悬铜 2，分层
Laser盲孔缺陷分析
对位系统1——内层靶标对位
Laser刮内层靶标图形
定位补偿方法
4点可以改正X - Y偏移， 旋转，缩放，和梯形
14
Laser 钻机介绍
对位系统2——通孔对位
40 mil Pad
8 mil Pad
1.5mm 通孔
15
0.5m m通孔
Laser制作工艺 对位系统3—— Conformal Mask靶标对位
(1)悬铜
原因和影响;铜面下基材烧蚀过度， 激光发出能量过大。 影响沉铜
(2)分层
23
Laser盲孔缺陷分析
问题 大肚子 原因和影响； 机器参数能量过大， 内层压合不均匀，影响产品性能。
大肚子
24
Laser盲孔缺陷分析
a
LASER
b
光束
OK
NG
25
Laser盲孔缺陷分析
问题 多余纤维（孔壁粗糙） 原因和影响 能量过小， 对后工序电镀将会有堵孔现象。 解决方案 循环模式处理
12
Laser制作工艺
5、各种方法加工孔直径的范围
10:1
Mechanical
Drill
UV YAG
1:1
CO2
Photo-via
.1:1
500 450 400 350 300 250 200 150 100 50
mm
Thru Vias
Blind Vias
Aspect Ratio
13
Laser制作工艺
（6）犀角
29
Laser盲孔缺陷分析
问题 底铜受伤 原因和影响 打孔时间长，能量过大。
内层铜偏薄。影响产品导电性能。
(7)底铜受伤
中心的损害
30
Laser盲孔缺陷分析
对比图
CO2Laser drill RCC
CO2Laser drill 2113
31
Laser盲孔缺陷分析
CO2Laser drill FR4
Resin Matte Cu Glass
铜反射
0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2
波长 (um)玻纤反射CO2气体在增加功率及维持放电时间下，产生波长在9.3μm ~10.6μm之间的可实 用的脉冲式红外激光。
11
Laser制作工艺
4.2、不同材料对波长的吸收情况
（4）多余纤维
26
Laser盲孔缺陷分析
问题 孔底不干净 解决方案 树脂底部孔达不到升华点， 利用循环模式处理
（5）孔底不干净
27
Laser盲孔缺陷分析
b.相同能量不相同材质，效果图
60μm
c.残留树脂
80μm
28
Laser盲孔缺陷分析
问题 犀角
原因和影响 激光能量不合适造成孔底拐角基材被烧蚀。 影响孔内质量。
ok
底孔不干净
32
Laser钻孔常见钻带说明
• 一，普通的激光钻孔定位（4个）
处理后钻带
如图1 客户原始资料，定位钻带前加A或G82，选择相对的刀数。
33
Laser钻孔常见钻带说明
• 2，4个φ 3.175主靶孔初定位，4个φ0.5精定位.
RCC、1X1080 2X1080、2116、 2X106、ARAMID EMC-1067 NPG1067 2113
10
Laser制作工艺 不同材料对波长的吸收情况
吸收率
各种材料都吸收
UV
1 0.9 0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1
0
VISIBLE
IR 树脂吸收红外光强
1.对位标靶---圆形铜点 2.并且大小一致
16
Laser制作工艺 Laser的钻孔模式:
co2钻孔循环模式
即对一个孔进行所有的脉冲加工后，才对下个孔进行加
工。
17
Mask制作工艺
一阶盲孔： conform mask/large window
18
DLD盲孔：
DLD制作工艺
19
DLD制作工艺
镭射钻孔培训教材
1
目录
前言 三菱激光钻孔简介 三菱激光钻机介绍 激光钻孔制作工艺及生产能力 激光钻孔常见缺陷分析 激光钻孔钻带转换及常用命令的
讲解
2
前言
随着PCB向微型和高密度互连的方向发展， 越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密 度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质 量的盲孔，是现在PCB制造的迫切任务。
Absorption and Heating
Light
Melting
Vaporization
Plasma Production
Thermal Conduction
Liquid Interface
7
三菱激光钻孔简介
激光钻孔的钻孔参数表:
8
Laser制作工艺及生产能力
9
Laser制作工艺
4、常见LASER的加工材料
3
三菱激光钻孔简介
1、 三菱ML605GTWⅢ-5200U是一款具有稳定性好、生产能力强的激
光钻孔机。
系统 外形尺寸
型号
激光打孔主机+发振器+控 制装量+冷却装量+L/UL)
ML605GTW Ⅲ-5200U
4100w*2550 *2270
机器重量
8700千克
激光打孔 X-Y台面 机
加工尺寸 进给速度