无铅手焊锡教育资料
无铅锡膏的培训资料
lobbying by US manufacturing industry, resulted in the legislation
begin moth-balled.
1993年出现了一项姐妹法案,在美国制造业掀起了反对风潮, 因此这项法案遭到封存.
Japan（日本）
May 1998 - the Japanese Government introduced legislation relating
与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 狭小的工作以及操作范围 波峰焊工序要优化 清洗工序限制
13
温度
。
130 C 升温区
熔化阶段
。
170 C
。
Max slope <=3 C/s
。
235-249 C
。
217 C
活性温度
活
化
区
预热区
回流区 冷却区
时间
14
Component Lead Finish
要电子设备制造商随后宣布计划在2001-2002年之前自觉减少铅用
量。
6
对无铅焊锡的要求
熔点：183。C或力求保持在200。C以下的范围； 成本：成本要低，导电性能好； 特性：焊接效果与常用锡膏一样或比常用锡膏更好； 其他：用DIP、SMT和维修方面都一致，并且要免 洗；
7
无铅焊锡发展现状
One of the most promising alloys for general purpose soldering
16.6%IACS
特征 Adequate wetting Good candidate for Presence of copper
4.5%IACS Moderate wetting&
无铅手工焊接培训材料课件
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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手焊锡知识和技能培训教材
手焊錫知識和技能培訓教材1.目的了解及撐握手焊锡知识和技能，確保產品品質優良。
2. 内容和要求2.1焊锡的定义：把固体焊锡以熔融状态置于要接合的母材金属之间发生合金化學反应，使金属相接合的技术。
2.2焊锡的目的：（1）导电性接续---使二个金属接合，得以导电。
（2）机械性接续---使二个金属接合，得以固定二者的位置。
（3）密闭效果---焊锡之后可防止该部分有水、空气、油等漏出或流入。
（4）其他---使金属表面电镀化，可以防锈。
将漆包线置于熔融焊锡中，除去漆膜以便进行焊锡/电镀。
3.3松香的作用：（1）表面净化作用---普通金属的表面附件有污物、氧化物等，如果不除去则不能进行良好的焊接。
（2）防止再氧化作用---覆盖在焊锡接面和母材表面防止氧化。
（3）减低表面张力作用---溶解的焊锡由于表面张力会成为球状，松香可减小表面张力，使焊锡易于展开，并使母材与焊锡较好地溶合在一起。
2.4焊锡的三要素：（1）洁净---接合金属洁净化。
（2）加热---把接合金属加热升温至焊锡的最适温度。
（3）形成合金层---在接合面上附上焊锡，通过金属扩散作用产生合金层。
隰鸟焊锡三要素是焊锡作业不可缺少的条件，其中任何一条不充分都会导致焊锡不良。
2.5锡条的拿法：用拇指和食指取出20mm旱锡条捏住, 练习用拇指和食指反复取出焊锡条2.6焊锡头的种类及使用范围：圆锥形：变压器中继端子等一般用途。
笔式形：片形等细小部分。
切面形：集成块等。
刀形：去除IC导线等的焊锡短路2.7焊锡的顺序和要点：（1）洗干净焊锡头。
（2）将焊锡头放在焊接部加热。
(3)使用适量的焊锡条。
(4)拿开焊锡条，之后拿开焊锡头。
；；■■注意：焊接顺序是手工焊接工作的基础，如不按焊接顺序2.8 使用海绵的目的：(1)清洁焊锡头：去除焊锡头的松香焊锡。
-J：：'-海绵水份的控制：用手撑捏紧只有一、二滴水珠掉下来即为合适。
如清洁用的海绵中含水过多，则不仅不能洗去焊锡头的脏物，而且焊锡温度急剧降低，焊锡时易发生没上锡，假焊现象。
焊锡培训资料
引言概述：焊锡是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子行业和相关领域。
对于想要学习焊锡技术的人来说，培训资料是一种非常重要的学习资源。
本文将提供一份详细的焊锡培训资料，旨在帮助读者了解焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项，从而提高他们在焊接过程中的能力和技巧。
正文内容：1.焊锡基本原理1.1焊锡的定义和作用1.2焊锡原理和工作原理1.3焊锡的种类和特性1.4焊锡与被焊接材料的适配性2.焊锡操作步骤2.1准备工作和安全注意事项2.2焊锡工具和材料准备2.3清洁焊接表面2.4加热焊接表面2.5施加焊锡和冷却3.焊锡技巧和常见问题3.1控制焊锡温度和时间3.2施加适量的焊锡3.3均匀涂敷焊锡3.4避免过度加热和过度焊接3.5解决焊锡相关的常见问题4.焊锡注意事项和安全措施4.1避免焊接电路板上的敏感部件4.2避免呼吸焊锡烟雾4.3使用防护手套和眼镜4.4避免漏电和火灾风险4.5文明焊接，保持工作环境整洁5.焊锡应用技巧和进阶知识5.1焊锡不同类型电子元件的特殊操作5.2焊锡不同类型电路板的焊接技巧5.3焊锡与其他连接技术的综合应用5.4焊锡在电子维修和制造过程中的应用5.5焊锡常见故障排除和维修技巧总结：本文详细介绍了焊锡的基本原理、操作步骤、技巧和注意事项。
通过学习本文提供的培训资料，读者可以掌握焊锡技术的基本知识和技能，提高他们在焊接过程中的能力和熟练程度。
同时，本文还介绍了焊锡的应用技巧和进阶知识，帮助读者更好地应对各种焊接场景和需求。
为了确保安全和质量，读者应严格遵守焊锡的操作规范和安全措施，并在实践中不断积累经验和提升技术水平。
通过不断学习和实践，读者将能够成为一名优秀的焊锡技术人员。
手焊锡培训教材
发发热热体体
PPT文档演模板
银材银质材导质热导体热 体
焊焊咀咀
WSD81(分体)
手焊锡培训教材
烙铁的手持方法
握笔型 一般作业
PPT文档演模板
全部握住型 大部品时作业
手焊锡培训教材
焊锡线的手持方法
连续作业时 可以间断供给锡线
PPT文档演模板
温度回升
清洁时的温度下降
（例）
作业的温度范围 ３５０℃± １５℃
良好的状態为
温度回升快,能够安定作業
PPT文档演模板
水量过多时
温度大幅度下降,温度回升需要很长時間
手焊锡培训教材
焊接时的温度下降
焊接要求：温度设定350℃，使用φ0.8无铅锡线连续点焊25PIN连接器，焊点面积约 1.5mm
25PIN连接器焊接位置
清浄
焊接
加热
焊接
PPT文档演模板
清扫金属表面 清扫焊接机器 清扫有关的辅助器械 烙铁的加热方法 加热温度 加热时间 焊锡线的供给方法 烙铁的撤出方法 良否判断
手焊锡培训教材
什么是焊接？
• 用焊锡把金属和金属接合起来。 • 焊锡与金属变为合金而接合起来。 • 为了焊接，热量、焊锡、助焊剂是必要的。
PPT文档演模板
WSD81 (使用刀头焊咀)
温度最大跌落104℃，平均焊接为 353.4℃。 焊接4个点用时46sec,平均11.5sec/1点 。
SK1352B焊咀 （加粗）
WSD81(使用SK1352B焊咀设定400℃焊接
温度最大跌落66℃，平) 均焊接为362.1℃ 。 焊接4个点用时35sec,平均8.75sec/1点 。
无铅锡膏的培训资料
对无铅焊锡的要求
熔点：183。C或力求保持在200。C以下的范围； 成本：成本要低，导电性能好； 特性：焊接效果与常用锡膏一样或比常用锡膏更好； 其他：用DIP、SMT和维修方面都一致，并且要免 洗；
无ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ焊锡发展现状
One of the most promising alloys for general purpose soldering appears to be base on : -Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C). - (e.g. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) - Other alloys with potential are : --Sn-0.7Cu (Eutectic 227°C) -Sn-3.5Ag (Eutectic 221°C) -Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) - e.g. Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C ) -Sn - Tin Cu – Copper Sb - Antimony - Ag – Silver Bi- Bismuth Zn - Zinc
Cost($/lb)
1.75 2.46 3 1.1 57.75 0.34 23 79.11 2.61 0.55
推行过程中解决的问题
与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 狭小的工作以及操作范围 波峰焊工序要优化 清洗工序限制
温度 熔化阶段
Max slope <=3 C/s
。
235-249 C
Other 15%
SnAg 9% SnZnBi 9%
SnAgCuBi 5%
SnAgBi 3% SnAgCu 58% SnCu 1%
Sn42/Bi58
焊锡培训——精选推荐
焊锡培训焊锡培训资料⼀、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在⼀起。
⼆、焊锡的作⽤1、连接⾦属导体使其导通或尽可能⽤低温使⾦属连接.2、具有容易替换⼀些不良部件的功能.三、焊锡的⽬的1、电⽓作⽤: 连接两个⾦属体,使其能容易进⾏导电作⽤.2、机械作⽤: 连接两个⾦属体,使其两者位置能固定.3、推⼴应⽤: 密封作⽤.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能⼒差的部件.4、防锈效果: 对⾦属表⾯焊锡可以防⽌⽣锈.5、防氧化效果: 对⾦属表⾯焊锡或加焊接层,可以提⾼焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、⾸先要将焊盘表⾯清洁⼲净.2、⽤烙铁把锡线加热⾄可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松⾹)4、溶解锡线,加热母材(⾼温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表⾯上要⽆裂纹、锡珠、松⾹残渣等缺陷.⼋、焊锡的种类有铅焊锡和⽆铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅（330-350℃）、⽆铅（370-390℃）.2、烙铁头的寿命标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(⽆铅焊锡使⽤时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之⼀,根据作业有时10天更换⼀次)3、烙铁头⾼温放置时会产⽣氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相⽐温度⾼,主要成分是容易氧化的锡).因⽽在休息时间或不⽤时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(⾼频率烙铁电源的开关调⾄OFF),以防⽌烙铁头遇空⽓氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,⽤1000号的砂纸在上⾯擦(仅适⽤于除去氧化膜).⼗、松⾹的作⽤1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表⾯张⼒.4、清洁焊锡的表⾯.5、将⾦属表⾯包裹起来,杜绝其与空⽓的接触,以防⽌再次氧化.⼗⼀、烙铁操作规程1、⾸先确认烙铁调温旋钮⽅向应指在规定的范围；2、接通电源后，待电源指⽰灯慢闪时才能进⾏焊接；3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好，没有被氧化或起⽑刺；4、烙铁应尽量远离易燃物，如：酒精、棉布、抹机⽔等；5、下班前，应先关闭烙铁电源，再离开岗位。
无铅焊锡和焊接-简
无铅焊锡和焊接适合无铅焊锡电焊铁白光株式会社1．绪言烙铁是一个很简单及普遍的焊接工具,用焊锡或软锡即可焊接。
其方法是由已加热的烙铁头将热传到母材而由助焊剂的存在下将焊锡熔解进行接合。
在电气／电子产业上所用的电烙铁的构造是从①烙铁头②发热部③温度控制器的3个系统所成形。
用其烙铁来焊接后的好坏是受焊锡的合金组成及助焊剂性能很大的影响。
此外,依靠电焊铁的性能也很大。
此烙铁头是采用热传导性高的铜合金,其表面镀铁为了防止被焊锡侵蚀。
热源部一般是由镍铬线,坎瑟尔铁烙铝电阻丝陶瓷发热芯等加热电阻所形成。
电烙铁的烙铁头温度管理特别重要,采用传感器来调节温度可保持高精度。
下列是要求电烙铁的性能条件①烙铁头升温要快,蓄热量也要大②操作时温度降低少的③润湿性好的而且少被侵蚀的④重量轻,容易用的⑤容易更换烙铁头的等等。
但是这些条件有许多矛盾。
比如③的焊接性良好的电烙铁大多数是被焊锡侵蚀的倾向多难以两立。
2．研究目的用电烙铁来焊接时,一般采用含松脂焊锡的比较多,含松脂无铅焊锡制造上种类有限。
比如Sn-Zn系合金及Sn-Bi系合金等低溶点焊锡很难拉焊,合金本身也很容易氧化等等问题。
因此可使用Sn-Cu系合金,Sn-Ag系合金及Sn-Ag-Cu系合金等凝固温度为210-230℃含松脂焊锡。
下述事项是用含松脂焊锡来焊接时所产生的问题解决清楚而叙述其对策, 特别是焊接工具等的应付。
3．焊接工具的焊接问题用无铅焊锡来焊接时,比直今的Sn-Pb共晶焊锡来焊接要难。
此原因整理后可分类如下项目。
在此叙述的是代表性的无铅焊锡。
Sn-0.7%Cu(Sn-Cu系共晶焊锡溶点:227℃Sn-3.5%Ag(Sn-Ag系共晶焊锡溶点:221℃Sn-3.5%Ag-0.7%Cu(Sn-Ag-Cu系共晶焊锡溶点:217℃12① 焊接性恶劣有关焊接性用弯月图(新月图)来测试润湿性及用焊锡扩大试验来测试 面积的扩大而实行了评价。
(图1)至今的Sn-Pb 含松脂焊锡及无铅含松脂焊锡的扩大面积的比较图1 无铅焊锡的焊锡扩大性焊锡的润湿性用无铅焊锡与共晶焊锡来比较时几乎没有什么差别,只是比共晶 焊锡溶点高而已,所以如果将温度提高差不多一样。
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5。焊锡作业后的确认
5-1焊锡状态的确认 根据接合部的焊锡量，润湿状。裂痕，焊锡表面状 态等判定。 ①.焊锡的过多.不足. 接合部的锡量要包含金属面和引脚断面,要能感觉到 引脚的存在. ②.焊锡流动性不好 接合部还有露铜,或引脚接合面也有露出为流动不好.
③.通孔上锡不足 通孔部品实装面的焊接角度在通孔内径处要在 0.1MM以上. ④.割板.裂缝不行 ⑤.其它. 连锡,波纹.刺角.雏纹,凸凹.针孔.气孔要无.
(2)焊锡针孔 锡面上看得见较浅的孔OK,但较深的NG
深的孔NG
跟电板连接处的孔NG
(3)部品的损伤 ①铸件部品 -不能裂纹 -铸件角部0.5MM以下OK ②贴片部品
-不能裂纹
-不容许有欠缺 但贴片电阻和电极未到达0.5MM欠缺时OK 电极不容许有坏的
(2)贴片部品 贴片如不能满足以下2点就NG
拒收 有须清洗的焊锡残留物或有活性焊剂残留物
4.焊锡作业
4-1标准手焊方法 ①.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直 接使用. ②.确认烙铁头温度. ③.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度 ④.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.
⑤.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部, 每次少量多次加锡. ⑥.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使 焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力. ⑦.接合部的锡量加够后就要停止供锡 ⑧.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺. ⑨.3-8步应在3秒内完成 ⑩.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全 部溶掉再加锡否则就要把焊锡除去后再重新加锡 ⑾.如需除去FLUX要用溶剂洗干净.
部品的插入和安装
分割损坏要求
如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离线路大于或等于1.0MM-----OK.
焊盘
如果由于分割损坏PCB板但受损处 距离螺丝孔线路大于或等于2.0MM 其深度小于板厚的40%------OK.
5-2焊锡状态的外观判定
基本上同有铅的标准一致,焊锡基准根据润湿的角 度来判定,润湿角度90度下OK,20度左右最好. 90度以上象球的话不行.
2.无铅焊锡的基础知识
2-1铅金属的规定: 用于接合金属的焊锡材料成份有铅,是对人体有害的受 控物质.一般在0.1%以下时叫无铅焊锡. 2-2无铅焊锡的定义 所有无铅含量低于0.1%,但不是说100%没有铅,会有微 量的混入,
2-3无铅锡的成份 无铅合金有Sn-Ag.为了改良融点.湿润性.采用 Sn-Ag-Cu.基本上是Sn-96.5%,Ag-3.0%,Cu-0.5%. 2-4无铅锡的特征 由于没有有害物,对人和环境都好. 存在共晶点,217摄氏度至220摄氏度间是半融状 态. 比有铅融点高40摄氏,所以对部品的热冲击有压 力 融点变高,有关融状态,所以焊锡更困难.
(1)扁平IC
①斜坡的形成位置
引脚
前面 里面 A.B.C.D四个面都有斜坡. 但如果引脚弯一点但在规格内就可能只三面有斜坡也是可以的.
②斜坡的形成状态
斜坡角度 斜坡 引脚 底座
引脚
底座
斜面形成的.a.形状良好 b.是不良品的状态.斜坡角度ο≤75 度
（2）贴片部品
①斜坡形成位置
电板前面 电板侧面 电板侧面
焊锡温度融点不同，所以烙铁温度也不同
焊锡作业
容易
有困难
无铅焊量的多少很难控制。
3.助焊剂的基础知识
3-1焊锡并不是把金属溶化,而是加上FLUX,FLUX的 作用对于焊锡非常有用,下列已列出它的作用,但是 如果加热过度效果就影响. ①.除去氧化膜,除去金属表面的氧化部份和脏污, 使焊锡流动性更好. ②.降低表面张力,使流动性更好. ③.防止再氧化,FLUX把金属表面覆盖了一层就不会 再氧化.
7.焊接检查
接合部的品质是根据锡量.融化状态.裂纹.表面 状态.有无欠缺拿来判定
7.1锡量过剩.不足:包含引脚切断覆盖,但要能感觉到 引脚的形状
不能大于直线 不能大于直线
良 品 上 限
半弓状的凹槽 良 品 标 准
半弓状的凹槽
高于引脚直径50%OK
周围的凹形
(1)卧式实装的焊锡量
(2)站式实装的焊锡量
部品的插入和安装
有脚元件焊锡要求
焊锡过多不能见到元件脚------NG
元件脚的先端
焊锡湿润大于90° (NG)
5-3确认时的注意点：
有铅焊锡可根据泽判定是否良好,无铅的就不能。 关于接合部的同级检查,不光看接合部周围的也应该 确认。
6.修理作用
因为无铅焊比有铅焊的烙铁温度高,所以注意不要损 坏部品,烙铁头压部品时小心且不要多次修理 修理时的注意点： 修理时,必须使接合部的焊锡全部溶化. 修理的地方及周围不能飞测焊锡 修理后的接合部焊锡量及弯角形状要确认. 确认修理周围的部品有无品质影响 修理后目视很难确认,最好用放大镱及显微镜看.
2-5有铅无铅的比较
项目 有铅 无铅 无铅焊锡的注意点
焊锡
润湿流动性
183
好
217-219
不好
上锡时，由于融点高溶化慢，所以易造成焊锡过多
由于无铅锡润湿性差，所以要把烙铁伸到接合部全 体使温度全部升高才能弥补这个不足。
表面状态
光泽好
光泽不好 无铅焊不能靠光泽性来判定效果好坏。
烙铁温度
250-350 330-360
7.4剥离 接合部里有裂纹,剥离等.
(a)裂纹
(b)毛尖底下的空离
7.5其它 接合部的连焊.
连锡
锡尖
皱纹
针孔
气孔
12 表面贴装组件
SMT 焊接异常 – 针孔或吹孔
制程警示 假如焊锡满足焊点要求，该问题列为制程 警示。
SMT 焊锡缺陷 – 锡桥 拒收 焊锡在导体间非正常连接
1.锡面坡度形成状态 锡面坡度是底座到IC引脚,贴片电极端流动形成 的状态.
(1)扁平IC 引脚 底座 (2)贴片部品
T）引脚高3.锡面形成,锡量不良的例子
在引脚前部形成锡面
锡面角度0>75度
6 焊接
PTH – 孔的垂直填充
目标条件 100% 上满锡
可接收
最少75%的填充
坏品 孔的垂直填充小于75%
引脚里面形成锡面
锡面没有成形,溶化不好的凸面形成
确认不了引脚的焊锡
(2)贴片部品
电板前部形成锡面
锡面角度大于90度
锡面形成不好成凸面
无法确认电板的焊锡
4.浮起
扁平IC
锡面 底座 引脚
引脚和底座间的浮起
贴片
锡面
贴片
底座
5.偏位
扁平IC 以下三点不能满足时就不是良品
引脚横向偏位
引脚歪出四分之一内OK
②引脚纵向偏位
引脚不能纵向超出底座
引脚也不能纵向比底座短
4-2焊锡的注意点 上锡时,是给接合部加锡不是烙铁,或是给烙铁 和金属层的中间位置送锡. 焊锡在金属面流动,要使铜箔和部品电板部都覆 盖后才能撤离 在焊锡还没完全凝固时,不要移动焊接部位 不要把FLUX侵入到连接器内,不要飞溅 不要把有铅和无铅的焊锡混在一起,这样接合部 的强度就会减弱.
6 焊接
PTH – 孔的垂直填充
可接受
散热用的PTH孔50%上 锡可接收
坏品-Class 3
7.2焊锡的流动不好,或流动过量 接合部有铜箔露出,或回路上的铜线也被覆盖.
接合部有铅露出
切断面有铜露出
(a)焊锡流量不足的例子
(b)锡流量过多的许可范围
7.3焊锡上锡不足 在通孔上实装面的孔上,从上往下看应在通孔的内径形 成0.1MM以上的凹形
HUNT POWER
Production Dept.
教材名稱﹕ 編定日期﹕ Dec.12.2007 編寫人員﹕ 程志紅
HOLD WEALTH
1.焊锡的重要性:
焊锡就是通过充分的管理达到高信赖性,利用简 单的工具进行操作,另一方面,焊接的好坏将影 响产品特性和寿命.所以必须要掌握好这个重要 的技能.
3-2FLUX成分
FLUX主要成分是松脂,在锡线中心有FLUX,一般在 75摄氏度至160摄氏度象水一样液态. 3-3 FLUX的条件 FLUX的融点比焊锡的低,比焊锡流动性大.
7 清洁度
助焊剂残留物
理想情况 清洁无残留物。 可接收
对须清洗助焊剂应无可见残留
对于免洗制程允许有可见残留
①电极横向偏移 电极偏位出四分之一以下OK
②电极纵向不能偏移
6.外观 (1)锡球.参照其它.在引脚电极焊锡部周围 0.1MM以上的锡球NG,但0.05MM以下OK.锡球 在引脚间短路可能也NG,不良锡就除掉.
锡球 引脚
锡球在引脚电极上
锡球在引脚间有短路的可能
The End
但贴片电阻等也有没侧面的可能。
ABC三面有锡面更好但A面必须有。
12 表面贴装组件
片式元件-矩形或方型元件
缺陷 侧面偏移大于元件可焊端宽度(W) 的50%或焊盘宽度(P)的50%，取其 中较小者。
缺陷
焊锡接触元件
②斜坡形成状态
锡面的角度
锡面 底座 底座
锡面形成a.形状为OK.象b形状NG.锡面角度应≤90度