工艺规范(导体01)
01射线检测通用工艺规程_NB_T47013(2019)
1适用范围1.1本工艺规程适用于承压设备金属熔化焊对接接头的x射线和γ射线检测技术和质量分级要求。
1.2本部分适用的金属熔化焊焊接接头的金属包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。
焊接接头的型式包括板及管的对接接头对接焊缝（以下简称“对接焊缝”)、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝(以下简称“管座角焊缝”）。
1.3承压设备其它金属材料、支承件和结构件的焊接接头的射线检测也可参照使用。
1.4本工艺规程规定射线检测技术等级分为三级：A级—低灵敏度技术；AB级—中灵敏度技术；B级—高灵敏度技术。
1.5如采用本工艺规程未引用的检测标准,应遵照原标准要求进行检测。
2编制依据NB/T 47013.1 承压设备无损检测第1部分：通用要求NB/T 47013.2 承压设备无损检测第2部分：射线检测3一般要求3.1射线检测人员3.1.1检测人员必须经过培训，按照国家特种设备无损检测人员考核的相关规定取得相应的无损检测资格。
3.1.2无损检测人员资格分为Ⅰ级、Ⅱ级和Ⅲ级。
3.1.3不同资格的无损检测人员，只能从事与该资格相应的无损检测工作。
3.1.4从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识的培训，并按照有关法律、法规、标准的要求取得相应证书。
3.1.5射线检测人员的视力不应低于5.0，测试方法按GB 11533规定进行。
从事评片的人员每年检查一次视力。
3.2检测设备和器材3.2.1X 射线机、γ射线机（Ir192或Se75）、X射线管道爬行器、γ射线管道爬行器（Ir192或Se75），应视检测工程的具体情况选用适合的射源种类、仪器型号。
3.2.2观片灯3.2.2.1.观片灯的主要性能应符合GB／T19802的有关规定。
3.2.2.2.为评定黑度为4.5的射线底片，观片灯的最大亮度不得低于316228Lx。
3.2.3黑度计3.2.3.1.黑度计可测量的最大黑度值应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05。
建设工程施工工艺标准指导手册(电气安装)
手册的范围和限制
范围
本手册主要涵盖了电气安装工程中常见的施工工艺标准和操作方法，包括电线 管敷设、电缆桥架安装、配电箱安装、照明系统安装等内容。
限制
本手册主要适用于新建、改建和扩建的工业、民用和商用建筑电气安装工程。 对于特殊类型的建筑或特殊要求的电气安装工程，可能需要根据具体情况进行 适当的调整或补充。
对电气设备进行维护和检修时，应先切断电源，并采取 相应的防护措施。
在可能发生触电事故的场所，应设置漏电保护装置。
在高空作业时，应采取防坠落措施，确保操作人员的安 全。
应急处理措施
在施工现场应配备急救箱和灭 火器材，并定期进行检查和维
护。
发生电气事故时应立即切断电 源，使用绝缘物品将电线拨开
，并进行急救。
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02 电气安装基础知识
电气工程概述
电气工程是研究电能应用的一门 学科，涉及发电、输电、配电和
用电等环节。
电气工程在现代社会中发挥着重 要作用，是实现自动化、智能化
和可持续发展的重要基础。
电气工程领域包括电力系统、电 机与电力电子、控制理论及工程
等多个方向。
电气安装流程
安装电线管
根据设计图纸确定电线管的走 向和固定位置，然后进行电线 管的切割、连接和Βιβλιοθήκη 定。物资准备采购材料
01
根据施工需要，采购合格的电气材料、设备及配件，确保质量
符合要求。
检验材料
02
对采购的材料进行质量检验，确保符合设计要求和安全标准。
储存和保管材料
03
合理储存和保管材料，防止材料损坏或丢失。
施工现场准备
检查施工现场
确保施工现场具备施工条 件，包括场地清理、设备 布置等。
SMT工艺设计规范
贴片机
01
02
03
04
贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
01
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺规范浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范2006－03－01公布2006－03－01实施浙江达峰科技有限公司公布目录前言一、PCB板设计工艺要求 (1)1. PCB板机插设计工艺要求2. PCB板波峰焊设计工艺要求3. PCB板手插件设计工艺要求4. PCB板贴片设计工艺要求5. PCB板ICT设计工艺要求6. PCB板灌胶设计工艺要求7. 焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要求 (21)1. 元器件设计跨距要求2. 机插元器件编带要求初样、正样、小批判审工艺要求 (22)1. 微电脑操纵器初样/正样评审要求2. 微电脑操纵器小批判审要求四、提供设计文件的要求 (23)前言随着本公司生产设备的持续引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子有限公司工艺科公布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。
此次修改将开发、生产中的咨询题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA /G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。
浙江达峰科技有限公司企业标准Q/ZDF 005－2006印制线路板工艺设计规范 一、PCB 板设计工艺要求 1.PCB 板机插设计工艺要求1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm 。
以定位孔所在的两平行边为长边。
示意见图1-1： (单位为: mm)图1-1 1.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有缺角的边须加工艺角补成直角边。
(完整版)工艺规程模板
盐酸林克霉素工艺规程目录1.主题内容 (2)2.适用范围 (2)3.定义 (2)4.职责 (2)5.产品概述 (2)6.工艺流程图 (3)7.生产处方与批量 (4)8.工艺与操作要求 (4)9.生产场所及设备说明 (4)10.关键工艺参数与质量控制点 (5)11.物料、产品规格及质量标准、技术参数及贮存要求 (5)12.物料平衡率、收率计算方法与限度 (6)13.原辅料消耗定额与产品生产周期 (7)14.综合利用和环境保护 (7)15.相关程序 (8)16.附件 (8)17.变更记载及原因 (8)1.主题内容本标准规定了原料药××××生产全过程的工艺技术、质量、物耗、安全、工艺卫生等内容，符合GMP规范要求。
本工艺规程具有技术法规作用。
2.适用范围本标准适用于原料药××××生产全过程，是各部门共同遵循的技术准则。
3.定义本品为链菌属链丝菌菌群生长时的产物，即一种林可胺类碱性抗生素。
主要通过抵制细菌的蛋白质合成而起作用。
4.职责起草：原料车间主任审核：生产工程部经理、质量部经理批准：质量副总执行批准：QA主任执行：各级生产质量管理人员及操作人员监督管理：生产质量管理人员5.产品概述5.1.产品名称、规格及代码-通用名称：盐酸林可霉素-汉语拼音：Yansuan Linkemeisu-英文名称：Lincomycin Hydrochloride-剂型：注射用无菌粉-规格：-包装规格：-产品代码：5.2.产品性状、成分及性质-性状：本品为白色结晶性粉末；有微臭或特殊臭;味苦。
-成分：-类别：抗生素药。
-贮藏：密封保存。
-有效期：24个月。
5.3.产品处方依据与制法-依据：-批准文号：-处方与制法：××××6.工艺流程图7.生产处方与批量7.1投料：盐酸林可霉素 20kg纯化水 5kg活性炭 0.164kg95%乙醇 43kg丙酮 70kg7.2批量：8.工艺与操作要求8.1溶解过滤工序在100L反应罐中，按批生产指令的批量加入纯化水和95%乙醇，搅匀，升温至50～55℃，再加入盐酸林可霉素，搅拌、溶解（澄清），保温至50～55℃。
(工艺技术)下料成型通用工艺规范汇总
T —0908--01剪板下料通用工艺规范编制/日期：审核/日期：批准/日期：剪板机下料通用工艺规范1总则本标准根据结构件厂现有的剪床，规定了剪板机下料应遵守的工艺规范，适用于在剪板机上下料的金属材料。
剪切的材料厚度基本尺寸为0.5~13mm （不同设备剪切的板厚不同），料宽最大为2500mm2引用标准GB/T 16743-1997 冲裁间隙JB/T 9168.1-1998 切削加工通用工艺守则下料3 下料前的准备3.1 熟悉图纸和有关工艺要求，充分了解所加工的零件的几何形状、尺寸要求，及材质、规格、数量等。
3.2 核对材质、规格与派工单要求是否相符。
材料代用时是否有代用手续。
3.3 查看材料外观质量（疤痕、夹层、变形、锈蚀等）是否符合质量要求。
3.4 为了降低消耗，提高材料利用率，要合理套裁下料。
3.5 厚板件有材质纤维方向要求的应严格按工序卡片要求执行。
3.6 下料前要按尺寸要求调准定尺挡板，并保证工作可靠，下料时材料一定靠实挡板。
3.7 熟悉所用的设备、工具的使用性能，严格遵守安全操作规程和设备维护保养规则。
3.8 操作人员应按有关文件的规定，认真做好现场管理工作。
对工件和工具应备有相应的工位器具，整齐地放置在指定地点，防止碰损、锈蚀。
3.9 操作前，操作人员应准备好作业必备的工具、量具、样板，并仔细检查、调试所用的设备、仪表、量检具、样板，使其处于良好的状态。
剪板机各油孔加油。
3.10下料好的物料应标识图号与派工单一同移工。
4剪板下料4.1剪床刀片必须锋利及紧固牢靠, 并按板料厚度调整刀片间隙。
4.2钢板剪切时，剪刃间隙符合JB/T 9168.1 标准要求，见表1表1:钢板剪切时剪刃间隙（单位：mm4.3先用钢笔尺量出刀口与挡料板两断之间的距离，反复测量数次，然后先试剪一块小料核对尺寸正确与否，如尺寸公差在规定范围内，即可进行入料剪切，如不符合公差要求，应重新调整定位距离，直到符合规定要求为止。
工艺流程图规范
工艺流程图规范
工艺流程图
工艺流程图是化工生产的技术核心，包含了物料平衡、设备、仪表、阀门、管路等信息，每一个化工厂都有一份独一无二的工艺流程图，可以说从一份完整工艺流程图中可以看中一个工厂大部分的技术信息。
所以无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员、还是中控控制室的主操能看、能画工艺流程图，都是必不可少的技能。
今天小编就向大家介绍，工艺流程图包括哪些，重点介绍PID的制图标准与常用图例。
工艺流程图内容
带控制点的工艺流程图PID ▼
▌绘图标准
▌常用图例
▌绘图标准
工艺管道用管道组合号标注，管道组合号由四部分组成，即管道号(或管段号，由三个单元组成)、管径、管道等级和隔热或隔声。
共分为三组，用一短横线将组与组之间隔开，隔开两组间留适当的空隙，组合号一般标注在管道的上方，如图所示：
第一组有三个单元，分别为物料代号、主项编号及管道顺序号。
其中第1单元为物料代号，由1~3位英文字母表示，各种物料代号见下表，表中未规定的物料代号的由专业技术人员按英文字母选取。
当工艺流程简单，管道品种规格不多时，管道组合号中的第5、6两个单元可省略。
第4单元的尺寸可直接填写管子的外径×壁厚，并标注工程规定的管道材料代号。
▌常用图例
▌绘图标准
工艺流程图中标注出了全部与工艺有关的检测仪表、调节控制系统、分析取样点和取样阀。
其符号、代号规定见下表：。
电线电缆导体结构表
广州番禺电缆集团有限公司企业标准编号：PL/TW-YF-178-A1额定电压450/750V及以下线缆工艺汇编2014-5-24发布2014-5-25实施广州番禺电缆集团有限公司发布额定电压450/750V及以下线缆工艺汇编文件编号PL /TW-YF-178-A0归口部门技术中心编制审核批准日期日期日期会审发送范围电线车间、电缆车间、质管部文件更改记录变更人/日期变更原因更改记录蒋平2014-4-23 满足南方电网规格书需求1.6mm2及以下平方印字内容增加规格2.6mm2以上印字内容增加生产编码3.替代文件YF/PL-J0129I-2013蒋平2014-5-26 纠正导体结构和导体工艺不一致1.BV 35mm2、95mm2、185mm2、300mm2导体单丝直径由2.50变更为2.492.BV 10mm2导体单丝直径由1.35变更为1.343.BVR 10mm2导体从49/0.52变更为49/0.514.BVR 25mm2、35mm2单丝直径变更为0.57mm5.生产编码仅针对南网订单，普通市场不做考核。
6.增加BVVB电缆及型号7.取消普通市场用阻燃和耐火电缆印字轮印规格要求。
1适用范围本标准规定了额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电线和聚氯乙烯护套电缆的一般技术要求。
标准中的所有参数适用于具有特殊性能（阻燃和耐火）电缆。
适用于普通市场和南方电网需求额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电线和聚氯乙烯护套电缆的生产和制造。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。
然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可以使用这些文件的最新版本。
凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2951-2008 电缆绝缘和护套材料通用试验方法GB/T 3048-2007 电线电缆电性能试验方法GB/T 3956-2008 电缆的导体GB/T 5023-2008 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电缆JB/T8734-2012 额定电压450/750V及以下聚氯乙烯绝缘电线和软线3产品技术要求3.1导体3.1.1导体外观要求绞合导体外观应圆整、无氧化、变色、跳线、以及不少根、缺根等现象绞合导体的单根允许焊接，相邻两处之间的距离不小于300mm导体绞合过程中必按导体绞线工艺规范要求3.1.2导体技术参数导体各工序参数按照各个型号工艺表格导体单丝外径控制范围按照YF/PL-J0721A-2012《模具及线径偏差表》执行。
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编制说明
1.本工艺规范根据企标Q/ILXD11-2004（额定电压0.6/1kV及以下船用电力电缆）和电缆标准GB9331-88编订。
适用于电缆的导体绞线及束线。
2.CEF、CEH、CEV、CXV、CXF系列应符合表1规定的要求。
CXFR、CEFR、CEHR系列应符合表2-3规定的要求。
3.导电线芯应镀锡。
4.导线束线时应不允许有跳滨、漏股等现象。
5.导线接头及绞合的质量要求应符合检03-2004束绞线工序检验标准。
6. 6mm2及以上的导电线芯外应绕包一层聚脂薄膜，也允许在挤橡时线芯外纵包聚脂薄膜。
批准：旷天申标准化：闻金海编订：胡建国、于美华
审核：何东程打字：张英
绞线工序表1
束线工序表2
复绞线工艺表3。