波峰焊 操作指南
波峰焊机操作指导书
4.如机器出现故障时，即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时，下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注：
设备名称：波峰焊机机型:
编制:
审核:
核准:
版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流，调整喷流高度，约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。（运输链阔度）
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数，记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度，待准备灯亮后，其它功能方可操作。
波峰焊操作指导书
一、目的：
1、规范波峰焊操作标以及日常保养维护
2、安全操作，预防事故发生
二、操作步骤：
1、开机
1.1接通外部电源,松开急停开关，合上机器主电源3P60A。
1.2打开已设定好的时间制。
1.3先将30MIN的延时设定为20-25MIN左右，锡炉温度设定为245-255℃之间。
1.4待锡炉温度到达设定温度时，打开功能开关，接通相应功能，机器正常运行。
2、关机
2.1暂停时间依次关闭波峰、预垫、冷却、运输、松香、照明、开关，使机器处待机时间。
2.2若长时间停用，依次关闭所有功能开关后，再关闭时间制开关，并断开机器内部的3P60A开关。
3、急停
3.1出现卡板、掉板等异常情况时须按下紧急制动键，关闭所有功能，解决异常后松开紧急制动键，功能相
应恢复。
三、日常保养
1、保养机器内外的卫生。
2、经常对各传动部件进行检查，定期加润滑油。
3、每天根据用锡量的不同，投入相应的锡料进行补充以保证锡位，并及时清理炉内锡渣。
4、定期将预垫箱内的杂物和助焊剂的残留清理干净，避免明火。
5、及时将无杠气缺底部的残留物清楚，以免影响滑动。
6、定期将锡汞上方的出锡口和滤网进行清理，防止波峰不平，影响焊接。
1、改废
本程序文件的制/改订与废止由按照《文件管制程序》执行。
2、实施
本文件由2009年9月1日起实施
3、相关文件
无。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，利用焊锡的表面张力形成波峰，实现焊接的目的。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、焊接台、传送带等。
2. 焊接工具：焊针、焊锡、焊锡丝、钳子等。
3. 焊接材料：焊锡、焊剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 检查焊接设备是否正常工作，确保电源接地良好。
b. 检查焊接工具和材料的质量和数量，确保充足。
c. 清洁焊接台和传送带，确保无杂质和污垢。
2. 调整参数a. 根据焊接件的要求，调整焊接机的温度、速度和波峰高度等参数。
b. 确保参数调整合理，以确保焊接质量和稳定性。
3. 安装焊接件a. 将待焊接的电子元器件放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用钳子或其他工具将焊接件固定在焊接台上，防止移动。
4. 进行焊接a. 打开焊接机的电源，启动传送带。
b. 等待焊接机预热至设定温度后，将焊接件送入焊接区域。
c. 等待焊接完成后，将焊接件从焊接台上取下，放置在冷却区域。
5. 检查焊接质量a. 观察焊接点是否均匀、完整，无明显缺陷。
b. 使用测试工具进行电气性能测试，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须戴上防静电手套和防静电鞋，以防止静电对焊接件造成损害。
2. 确保焊接区域通风良好，避免焊接烟雾对人体健康的影响。
3. 在进行焊接操作时，应注意避免焊接机和焊接台的高温表面，以免烫伤。
4. 确保焊接机的电源接地良好，避免电击事故的发生。
5. 在进行焊接操作时，应注意保持集中注意力，避免操作失误导致事故发生。
五、维护保养1. 定期清洁焊接设备，包括焊接机、焊接台和传送带等，以确保设备正常运行。
2. 定期检查焊接工具和材料的质量和数量，及时补充和更换。
3. 定期检查焊接机的参数调整，确保焊接质量和稳定性。
4. 定期检查焊接件的焊接质量，及时修复和更换不合格的焊接件。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
《安全操作规程》之波峰焊操作规程
波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常见的电子焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细指导，以确保焊接质量和生产效率。
二、作业环境1. 作业场所应保持清洁、整洁，并具备良好的通风条件，以确保操作人员的安全和健康。
2. 作业区域应设置明确的标识，包括禁止吸烟、禁止饮食等提示。
三、设备准备1. 确认所使用的波峰焊设备是否正常工作，并进行必要的维护保养。
2. 检查焊接设备的电源、气源等是否正常供应，并确保连接稳定可靠。
3. 准备所需的焊接工具和材料，包括焊锡丝、焊锡膏、清洁剂等。
四、操作步骤1. 准备工作a. 将待焊接的电子元件和印刷电路板放置在焊接工作台上，并确保工作台平整稳固。
b. 清洁待焊接的电子元件和印刷电路板，去除表面的污垢和氧化物。
c. 检查焊接工具的状态，确保焊嘴清洁无损，并根据需要更换。
d. 检查焊锡丝和焊锡膏的质量，确保其符合要求。
2. 焊接操作a. 打开波峰焊设备的电源开关，待设备预热至适宜的温度后，进行下一步操作。
b. 将焊锡丝插入焊嘴，并调整焊嘴的高度和角度，以保证焊接质量。
c. 在焊接工作台上适当涂抹焊锡膏，以增加焊接的可靠性。
d. 将待焊接的电子元件和印刷电路板放置在焊接工作台上，并按照焊接顺序进行焊接。
e. 控制焊接时间和温度，确保焊接的质量和稳定性。
f. 完成焊接后，及时清理焊接工作台和焊接设备，以确保下次操作的准备工作。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防火服、防护手套、防护眼镜等。
2. 焊接设备应定期检查和维护，以确保其安全可靠。
3. 焊接过程中，应注意避免触摸热焊嘴和热焊接区域，以免造成烫伤。
4. 在操作过程中，严禁吸烟、饮食等不安全行为，以防止意外发生。
六、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固：可能是焊接时间不足或温度不够高，可以适当延长焊接时间或增加焊接温度。
2. 焊接过热：可能是焊接时间过长或温度过高，可以适当缩短焊接时间或降低焊接温度。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方式，通过将电子元器件插入PCB板的孔中，然后将其与PCB板焊接在一起，以实现电子元器件与PCB板的连接。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域干净整洁，无杂物和易燃物。
2. 检查波峰焊设备是否正常工作，包括焊接机、传送带、预热区、焊锡浴等。
三、焊接前的准备1. 检查焊锡浴的温度，确保其达到所需的温度。
2. 检查焊锡浴的表面是否有氧化物，如有需要进行清洁处理。
3. 检查焊锡浴的液位，确保焊锡浸没PCB板的一半以上。
四、焊接操作步骤1. 将PCB板放置在传送带上，确保PCB板与传送带平行。
2. 调整传送带的速度，使其与焊接工序相匹配。
3. 确保焊接工序的温度和时间设置正确。
4. 将电子元器件插入PCB板的孔中，确保插入深度适当。
5. 将PCB板送入预热区，预热一段时间，以确保电子元器件和PCB板达到适宜的焊接温度。
6. 将预热后的PCB板送入焊锡浴中，确保焊锡浴完全浸没PCB板的一半以上。
7. 在焊锡浴中停留一段时间，使焊锡充分润湿焊盘和电子元器件引脚。
8. 将焊接完成的PCB板送入冷却区，冷却一段时间，以确保焊接完全固化。
9. 检查焊接质量，包括焊点是否光亮、焊接是否牢固等。
五、注意事项1. 操作人员必须穿戴防静电服和防静电手套，以防止静电对电子元器件的损坏。
2. 操作人员必须经过培训并具备一定的焊接技能，以确保操作的准确性和安全性。
3. 操作人员必须严格按照操作规程进行操作，不得随意调整设备参数。
4. 操作人员必须定期对设备进行维护和保养，确保设备的正常工作。
5. 在作业过程中，如发现异常情况或设备故障，应立即停机检修，并及时报告相关负责人。
六、安全注意事项1. 在操作过程中，严禁将手指或其他物体伸入传送带、预热区或焊锡浴中。
2. 在操作过程中，应注意防止烫伤和触电等事故的发生。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。
3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。
三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。
2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。
3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。
4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。
5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。
6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。
7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。
四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。
2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。
3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。
4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。
5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。
6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。
7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。
五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。
通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。
如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。
祝您工作顺利！。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书第一篇术语解释波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，也被称为波导焊接。
它利用高频电流通过电阻丝或电阻带，产生短脉冲电流，使焊点加热并完成焊接任务。
波峰焊是一种可靠而高效的焊接方法，广泛应用于电子器件的制造和组装过程中。
在波峰焊作业中，焊点的形成是关键环节。
焊点的质量直接影响到电子器件的可靠性和性能。
为了获得理想的焊接效果，波峰焊作业需要遵循一系列的操作指导。
首先，操作者需要熟悉波峰焊设备的结构和原理。
波峰焊设备通常由高频发生器、焊接工位和控制系统组成。
高频发生器产生高频电流，焊接工位负责焊接操作，控制系统用于调节焊接参数。
操作者需要了解设备的各个部件的功能和使用方法，以确保正确操作。
其次，操作者需要选择合适的焊接材料。
波峰焊使用的焊锡通常是一种合金，包含多种金属元素，具有较低的熔点和良好的焊接性能。
合适的焊锡材料能够提供稳定可靠的焊接效果，减少焊接缺陷。
在进行波峰焊作业之前，操作者需要对焊接工艺进行调试和参数设置。
波峰焊设备的控制系统通常具有多项参数可供调节，包括焊接温度、焊接时间、电流强度等。
操作者需要根据具体的焊接任务，合理设置这些参数，以确保焊接的稳定性和一致性。
在实际的波峰焊作业中，操作者需要正确操作焊接工位。
通常的操作流程是将待焊电子器件放置于焊点位置，然后启动焊接工位。
焊接工位会在合适的时间间隔内产生短脉冲电流，使焊点加热并与电子器件连接。
操作者需要根据实际情况，控制焊接工位的启动时间和停止时间，以确保每个焊点都能够得到适当的加热。
最后，在完成波峰焊作业之后，操作者需要对焊接质量进行检查和评估。
焊接质量的评估依据包括焊点外观、焊点的物理性质等。
操作者需要仔细检查每个焊点的质量，排除可能存在的焊接缺陷，确保焊接工艺的可靠性和稳定性。
综上所述，波峰焊作业需要操作者熟悉设备的结构和原理，选择合适的焊接材料，进行焊接工艺的调试和参数设置，并正确操作焊接工位。
在作业过程中，操作者需要对焊接质量进行检查和评估，确保焊接效果的稳定可靠。
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊机 3，焊点成型
当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与 PCB进入波峰面前端( 进入波峰面前端 引脚被加热，并在未离开波峰面( 引脚被加热，并在未离开波峰面(B)之 整个PCB浸在焊料中， PCB浸在焊料中 前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥 但在离开波峰尾端的瞬间， 联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊 料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上， 料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并 由于表面张力的原因， 由于表面张力的原因，会出现以引线为中 心收缩至最小状态， 心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 因此会形成饱满，圆整的焊点， .因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波 峰尾部的多余焊料，由于重力的原因， 峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回 落到锡锅中
3.冷焊或焊点不亮 3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 4.焊点破裂 4.焊点破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔, 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及 零件脚之间膨胀系数,未配合而造成, 零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在 基板材质,零件材料及设计上去改善. 基板材质,零件材料及设计上去改善.
SMA Introduce
焊料开始凝固
凝固结束
预热时间
润湿时间 停留/ 停留/焊接时间 工艺时间 冷却时间
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊工艺曲线解析
SMA Introduce
1，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2，停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是： 停留/焊接时间的计算方式是： 停留/焊接时间=波峰宽/ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 SMA类型 SMA 类型 3，预热温度 单面板组件 预热温度是指PCB PCB与波峰面接触前达到 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 双面板组件 的温度(见右表) 的温度(见右表) 双面板组件 4，焊接温度 多层板 焊接温度是非常重要的焊接参数， 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于 多层板 焊料熔点(183° 50° ~60° 焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB 是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温，这是因为PCB PCB吸热的结 焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结 果
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对 策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖 的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强 度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整 角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角 度约3.5度角, 3.5度角 度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越 厚. 2.提高锡槽温度 加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再 回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度 可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾 加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重 略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常 比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越 薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.
移动方向
焊料 叶泵
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊机 1，波峰焊机的工位组成及其功能
装板 涂布焊剂 冷却 预热 卸板
SMA Introduce
焊接
热风刀
2，波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖， 波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整 个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中， 个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无 皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB PCB以同样的 皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的 速度移动
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB PCB吃锡高度 PCB板厚度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度.其数值通常控制在PCB板厚度 1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面 形成"桥连" 过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面， 的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"桥连" 2，传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角， 波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过 倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角， 倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于 PCB与波峰面的焊接时间 焊料液与PCB更快的剥离， PCB更快的剥离 焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内 3，热风刀 所谓热风刀， SMA刚离开焊接波峰后 刚离开焊接波峰后， SMA的下方放置一个窄长的带开口 所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口 腔体" 窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称"热风刀" 的"腔体"，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称"热风刀" 4，焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析， PCB上焊盘的铜浸析 波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜 会导致焊接缺陷增多 5，助焊剂 6，工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调， 波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调， 反复调整. 反复调整.
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 2.局部沾锡不良 2.局部沾锡不良 DE WETTING:
SMA Introduce
பைடு நூலகம்对 策
此一情形与沾锡不良相似, 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局 部沾锡不良不会露出铜箔面, 部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的 一层锡无法形成饱满的焊点. 一层锡无法形成饱满的焊点. 焊点看似碎裂,不平, 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成, 注意锡炉输送是否有异常振动. 注意锡炉输送是否有异常振动.
元器件
通孔器件与混装 通孔器件 混装 通孔器件 混装
预热温度
90~100 100~110 100~110 115~125 115~125
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊工艺参数调节
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波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊工艺曲线解析
预热开始 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离
A
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v v
B1
B2
焊料 沿深板 PCB离开焊料波时 PCB离开焊料波时，分离点位与 离开焊料波时， B1和B2之间的某个地方 之间的某个地方， B1和B2之间的某个地方，分离后 形成焊点
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
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波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 1.沾锡不良 1.沾锡不良 POOR WETTING:
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对 策
这种情况是不可接受的缺点, 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾 分析其原因及改善方式如下: 锡.分析其原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油 外界的污染物如油, 腊等, 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用 溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 通常用于脱模及润滑之用, 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在 基板及零件脚上发现, 不易清理, 基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之 使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题, 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良, 而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解 决此问题. 决此问题. 4.沾助焊剂方式不正确 沾助焊剂方式不正确, 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足, 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有 沾到助焊剂. 沾到助焊剂. 5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良, 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间WETTING, WETTING,通常焊锡温度应高于 锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于 熔点温度50℃ 80℃之间 沾锡总时间约3 50℃至 之间, 熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏 粘度. 粘度.