波峰焊操作规程模板
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊操作规程
6.0参数设置：
6.1预热1温度设定范围：100℃±5℃。
6.2预热2温度设定范围：115℃±5℃。
9.0停线和关机：
9.1根据计划，次日停线或放假时，PMC或生产部负责人应在前一日下班前告知工程部波峰焊负责人（告知停线或放假旳线别与时间段），波峰焊技术员根据停线或放假时间段设置波峰焊旳开关机时间。
9.2放长假或需要长期停机时，应对波峰焊进行全面点检保养后切断电源，然后对设备进行防尘、防潮处理。
10.0安全注意事项：
6.3预热3温度设定范围：125℃±5℃。
6.4使用含铅焊料时，炉温设定旳范围：245℃±5℃，使用无铅焊料时，炉温设定旳范围：255℃±5℃。
6.5输送速度：1.0m-1.8m/min（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.6喷雾速度:不作限制（视产能需求结合焊接效果调整）。
6.7在能满足焊锡效果旳前提下，应启动波峰焊旳“经济”运行模式。
清酒、专用清洁剂、胶手套、口罩、润滑油、高温黄油、波峰焊全套检修工具。
每周/每月
提前切断波峰焊电源，在伸手可及处（2米内）放置至少一种二氧化碳灭火器或干粉灭火器以便紧急状况时使用。
8.3工程部应随时必有易损部件，发现易损部件损坏或即将损坏时应及时更换该部件。
8.4波峰焊技术员应至少于每个季度旳第一种月将锡炉内旳锡取样送检，全面检查锡旳成分和含量。
发行日期：.05.23
生效日期：.06.01
文献名称：
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊的安全操作规程
精心整理波峰焊安全操作规程1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作1.1开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项2.1禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK 后再批量过炉。
2.7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB 过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB 不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
劲拓NSM-450波峰焊安全操作规程
劲拓NSM-450波峰焊安全操作规程
有条理
【检测中心】
1.检测中心安装
1.1安装环境
1.1.1加热器必须安装在干燥、气流良好的室内，温度15°C～45°C，湿度不大于85%。
1.1.2安装环境必须避免有易燃易爆物品、泄露的液体以及有毒有害
物质，以免危害到人身安全和设备的安全。
1.2电气安装
1.2.1检测中心必须与本地电源连接，电源电压：220V±20V，频率：50Hz±2Hz。
2.检测中心安全操作
2.1保持检测中心清洁
2.1.1每次使用完检测中心后，应消毒干净触摸板，并保持检测中心
清洁。
2.1.2定期检查检测中心的外壳，确保检测中心没有受到任何损坏，
检测中心内部的接点是否接触正常，以及检测中心电源连接是否牢固。
2.2安全使用检测中心
2.2.1使用过程中，须将检测中心置于平面之上，以防止受到摔坏，也不可碰撞检测中心，以免损坏检测中心。
2.2.2请勿存放食物或其他液体、物质于检测中心内，以免造成损坏或危及人身安全。
2.2.3不可将检测中心放置在阳光直射、热量高和潮湿环境中，以免损坏检测中心。
2.2.4检测中心应为台式计算机，禁止轻易拆动检测中心，应由技术人员专业处理。
2.3保证电源安全
2.3.1.请勿插入损坏的电气设备或其他装置，否则可能引起设备故障或。
低波波峰焊操作规程
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7、根据PC板宽度调节输送带宽度，松紧适宜；
8、调整波峰高度，一般使其到达输送爪尖端满为准，PC板与锡波的接触一般为板厚的1/2—2/3；
9、运行过程中注意活动部位是否过松或过紧，随时可加油保持润滑。
二、注意事项1、发现异常情况立即按下Fra bibliotek炉自动控制开关；
2、每天下班后清理锡炉中的氧化物，并加入新锡保持九分满；
3、锡炉附近严禁烟火，清洗剂助焊剂避免日光直射；
4、经常清洗预热器反射板上被粘的焊剂残留物；
5、每天下班后将喷嘴帽取下，放入稀释剂中浸泡，待第二天上班取出干燥后使用；
6、选用自动控制模式时，下班后不用关掉电源；
7、检查空气压力表及滤水器中的积水，随时可排放以免积水过多；
8、随时检查焊接结果，发现异常时立即对波峰焊各参数在规定范围内调整；
低波波峰焊操作指导书
文件编号
共1页第1页
一、操作规程
1、打开电源设定开机时间在上班前两小时左右；
2、设定锡炉实测温度为240℃—250℃；
3、设定预热实测温度为80℃—130℃；
4、设定传输带速度为0.8m/min—2.0m/min
5、设定空气压力为0.3MPa—0.5MPa；
6、调整喷雾量，在助焊剂槽中取样检查其浓度，20℃时应为0.795g/cm3— 0.815g/cm3；
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊安全操作规程
波峰焊安全操作规程
《波峰焊安全操作规程》
波峰焊是一种常用的焊接方法，广泛应用于电子、通讯、汽车等行业。
为了确保焊接作业安全顺利进行，以下是波峰焊的安全操作规程：
一、工作人员须具备相关的焊接技能和经验，必须经过专业培训后方可操作波峰焊机。
二、在操作波峰焊机之前，必须仔细阅读并严格遵守相关操作说明书，熟悉设备的工作原理、结构和操作流程。
三、在进行波峰焊作业前，需穿戴好防护用具，包括焊接头盔、焊手套、防护服等，确保自身的安全。
四、在操作波峰焊机时，必须注意周围环境的通风情况，保持空气流通，以避免有害气体对工作人员的危害。
五、禁止擅自调整波峰焊机的参数和设备，只有经过培训和授权的人员方可进行调整操作。
六、在进行波峰焊作业时，要注意观察设备的运行状态，并随时保持设备的清洁和维护，确保设备的正常运行。
七、在操作过程中，严禁用手触摸焊接头和焊接件，以免发生触电和烫伤事故。
八、在焊接作业结束后，及时关闭设备电源，清理和整理工作场地，确保无隐患，防范事故发生。
总之，正确使用波峰焊机，严格遵守相关安全操作规程，是确保焊接作业安全的关键。
工作人员应牢记安全第一的原则，增强安全意识，加强安全培训，提高操作技能，共同维护一个安全、稳定的工作环境。
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工作行为规范系列波峰焊操作规程（标准、完整、实用、可修改）
编号: FS-QG-34610
波峰焊操作规程
Wave solderi ng operatio n regulati ons
说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可
循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。
1、焊接前准备
检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD占片、
胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂
接到喷雾器的软管上。
2、开炉
打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊
机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊
盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ± 5 C时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5-10 C左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行
）
把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
7、检验标准按照出厂检验标准。
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