波峰焊机操作介绍

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预热器温控范围 定时器 锡炉加热功率
室温~150
一周定时设定,每日启停6次
Max 12KW
波峰焊操作培训应知部分
序号
项目
参数
备注
8 9 10 11 12 13
预热器功率 热风刀功率 锡槽焊锡容量 松香槽容量
电源 总功率
Max 6.6KW 2.2 KW 约450KG 约12 L AC380V±5% 约24KW
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• 传递速度(焊接时间)
速度过快,焊接时间过短,容易有虚焊、连焊 等。
速度过慢,焊接时间过长,会给印制板及元器 件带来不良影响。
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第九节 有关数据的收集、整理及计算
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• 每天对每种型号的印制板各抽取10块,并 用目视法全部检查焊点的焊接情况,并记 录疵点的位号及数量。 要求:印制板的抽取应随机,且在时间上 采用均匀抽取。 • 每种产品抽完10块后,填写下表,并按下 式计算出疵点率: 疵点率 =
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波峰焊机操作培训
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第一节
概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序,波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此,波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作 用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装 了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。
5. 辅料 酒精
棉纱 等
6.配备仪表 自动电子比重计
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第六节
波峰焊工艺
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序号 项目 1 2 3
设定范围
测试方法
用自动电子比重计监测; 每天至少手工测一次
助焊剂比重 0.8~0.82 室温≥25 g/cm3或g/ml 0.82~0.83 室温<25
助焊剂发泡 粒度mm 印制板浸入 助焊剂深度 预热温度℃ ≤Φ 2 1/2~2/3板厚
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第四节
助焊剂
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• 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂 • 组成: 松香 溶剂:异丙醇 活化剂
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• 作用: (1)除去焊接表面的氧化物; (2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; (3)降低焊料的表面張力; (4)有助于热量传递到焊接区。
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• 表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚, 那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它,这便是 水的表面张力.同样的力量会使水在涂有油脂的金属 薄板上维持水滴状,用溶剂加以清洗板面会减少表面 张力,水便会润湿并在表面形成一薄层. 助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的 金属薄板一样.溶剂去除油脂,让水润湿金属表面和 减少表面张力.助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物, 好让焊锡润湿金属表面.在焊锡中污染物會增加表面 張力,因此必須小心地管理.焊锡温度也会影响表面 张力,温度愈高,表面张力愈小.
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第五节
焊接设备
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1. 单波峰焊机(以我公司自制波峰焊机为例) a. 技术条件
序号 项目 1 波峰宽度 参数 320mm 备注
2
3 4 5 6 7
波峰高度
Max 13mm
有些波峰机显示的速度为减速器输 出轴的速度,乘以0.2,即可转换
链条传输速度 0~1.8米/分 锡炉温控范围 室温~350
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• 毛细现象
如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡將 润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为 毛细管作用,假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用, 焊锡將不会填满此间. 当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡 贯满此孔,并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的 压力将焊锡推进此孔的.
三相五线制
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b. 工艺流程
不平度符合要求 三种方法: 发泡法 波峰法 印制板过锡峰前,用手摸,感觉有点粘手,自干不干为宜 喷雾法 预热 预热器 热风刀 波峰浸焊 锡槽 冷却 下台车
上台车
涂助焊剂
发泡槽
冷风刀
(挥发异丙醇) 预热的作用: 1. 活化助焊剂 2. 挥发异丙醇 3. 减小热冲击(减少印制板变形和热损坏)
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• 定期检查波峰电机润滑及运转情况,确保其正常运行; • 锡炉喷嘴每星期清理一次,以免因杂物堵死喷嘴而影响波 峰平稳度; • 放假三天以上必须清洗发泡管及松香供给系统,放尽松香, 将发泡管浸泡在溶剂中。
6
锡峰高度 mm 印制板浸入 锡峰深度
印制板浸入锡 峰时间(s)
5~13
7
1/2~2/3板厚
8
2.5~4
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第七节
焊接质量
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• 合格焊点的质量标准
合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿 良好,表面光洁,结晶细密,无孔穴、麻点、焊料瘤和 拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满,引线或其轮廓清晰 可见。
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以金属化学键结合,而形成一种連续性的接合, 但实际情况下,基材会受到空气及周边环境的 侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡焊锡,使其无 法达到较好的润湿效果.其現象正如水倒在涂 满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而 无法全面均匀地分布在盘子上.如果我们未能 将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上焊锡, 其结合力量还是非常的弱.
θ
10 °<θ < 30 ° 手插单面板 金属化孔
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• 不合格焊点
空焊或漏焊:焊料部份润湿了引线和焊盘表面,但未形成焊点。
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半焊:引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿,但未形成完整的 焊点。
焊料量不足:焊料量太少,形成的焊点不饱满。
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疵点总数
10 * 每块板子的总焊点数
* 10
6
PPM
注意:应连在一起的两个或多个焊点只算一个。
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第十节 维护保养及注意事项
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• 经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁,以 利于散热; • 定期检查控制箱内各电气元器件,如发现有触点烧蚀、吸 合不灵活等现象时,应及时报告; • 定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况,如发现松动、 接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换; • 应经常检查设备接地是否良好; • 电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负 载后才能进行; • 电源总开关跳闸后,应立即停止工作,等查明原因,排除 故障后,方可重新合闸;
Fra Baidu bibliotek
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• 元器件、印制板的可焊性
• 波峰高度及波峰平稳性
波峰过高,平稳性变差,易堆锡,还会使锡溢 到线路板上面,烫伤元器件及印制板。
波峰过低,易漏焊和挂元器件引脚。
• 焊接温度
温度过高,易使印制板变形,烫伤元器件及印 制板。
温度过低,会使焊点毛糙、不光亮,造成虚焊 及拉尖。
单面板:80~100
双面板:100~120
目视在线测量 要求均匀、发泡平稳 观察印制板周边及通 孔中浸入情况,目测
自动电子温度计监测 每天手工测一次,在焊接 面铜箔或其下10mm内取 2-3点,取平均值。
4
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序号 项目
5 锡峰温度℃
设定范围
250~260
测试方法
用自动电子温度计监测; 每天至少手工测一次,在 锡峰下15~25mm处取2点 测量,取平均。 用直尺测量喷嘴上端面至 锡峰最高点的距离。 据元器件引线长度和印制 板浸入深度统调, 观察印制板周边及通孔中 浸入情况,目测 既不翻锡,又不出现漏焊、 焊点饱满为佳。 取1~2个点,用秒表测量
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波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊 料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂,当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整 个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开 波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用 ﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出 现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊 盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力, 因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的 多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生。
Sn

共晶焊料的优点:
熔点低,流动性好,表面张力小
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第三节
锡铅焊的原理
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• 润湿性
θ θ
润湿 θ < 90 °
不润湿
θ > 90°
润湿是焊接过程中的主角,所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果,这种現象正如水倒 在固体表面一样,不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会
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2. 工装 台车 3. 工具 不锈钢勺(带漏孔和不带漏孔) 不锈钢片(1Cr18Ni9Ti)秒表 塑料桶 铁箱 不锈钢尺( 0~100mm ) 比重计(0.7~0.84) 温度计 (0~300)
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4. 材料 焊条、助焊剂(H-01型松香助焊剂) 稀释剂(异丙醇)
连焊:焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象,又称桥接。
拉尖:焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
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虚焊:外观上看焊点象是牢固地连接上了,而实际上,由于 可焊性不好或其他原因,焊点没有完全紧密地连接在 一起。
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第八节 影响焊接质量的因素
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• 这种焊接方法适合于大批量焊接,质量好、 速度快,操作方便。
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第二节
焊接材料
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1. 常用焊料
• 焊锡条
• 焊锡丝
种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35,另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。 注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
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• 在运行或调机过程中,如故障指示灯亮,应立即停机检查, 待查明原因,排除故障后方可重新启动设备; • 波峰电机未旋转时,禁止手动调速,以防损坏调速机构; • 熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中,需戴必要的 防护用品,以防烫伤; • 松香为易燃物,应注意防火安全; • 每天工作完毕,需清理滴入预热器内的松香残余物,以防 堆积引起明火; • 各传动部分应保持良好润滑,除角度调整机构可用普通润 滑脂外,其余均应用高温油脂润滑; • 各传动链条的松紧度,应定期检查调整; • 松香槽发泡管严禁露出松香液面,以免硬化而导致损坏, 应定期清洁发泡管;
• 焊膏:粉末焊锡+助焊剂
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2. 焊锡条 锡铅焊料,也叫锡铅共晶焊料
组成: 理论上: 锡 62% 实际上: 锡 63%
铅 38% 铅 37%
有固定的熔点183 ℃
生产中在用的有: 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
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• 抗氧化焊料: 加入微量元素,a. 覆盖隔氧作用 b. 还原作用SnO
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