波峰焊机操作
波峰焊操作说明书
波峰焊机操作说明书一．波峰焊怎样开机1．打开波峰焊电源2．打开启动和锡炉3．待锡炉温度达到设定温度时，打开预热一.预热二。
4．打开运输；冷却；波峰Ⅱ（波峰有：波峰Ⅰ；波峰Ⅱ；工艺简单的只开波峰Ⅱ）！5．在生产当中，打开经济运行可以减少损耗。
二．波峰焊怎样操作1．波峰Ⅱ打开，锡炉下有个链条角度调节器，，（注：波峰高度范围：16到18间，过高锡氧化的快。
）调节时爪子的尖部要浸到锡面2．按喷雾键，检查喷头有没助焊剂喷雾和雾化情况。
3．按每块板的大小调节链条间的宽窄度，通过链条间的运输来进板生产。
三．助焊剂的调节方法1．最下面的喷雾调节阀是控制助焊剂的喷量的多少。
2．中间的喷雾调节阀是控制助焊剂的雾化。
3．气缸调节阀是控制喷头的摆动速度的快慢。
4．喷头下边的旋转器也可以调节助焊剂的多少。
注：助焊剂不能和空气接触二十四小时，以免挥发。
四．波峰焊的保养方法1．锡炉的清渣方法：①把链条升高，以免锡炉撞到爪子。
②旋转锡炉下方的旋转器把锡炉摇出来。
③用漏勺把锡炉的锡渣清理干净，把锡炉摇回去。
2．喷头的保养方法：①闭关助焊剂箱下阀门，打开酒精箱下的阀门并倒进酒精。
然后启动喷雾，让喷头清洗3到5分钟。
清洗完后还要关闭酒精下的阀门和喷雾，佘下的酒精倒出来装好。
并打开助焊剂下阀门。
②把喷头拆散，用酒精清洗干净喷头上的元件，用黄油涂上，组装好喷头上的元件。
注：拆装是要保管好喷头上的元件。
3．爪子的保养方法：①在锡炉左下方倒进酒精，打开阀门。
按洗爪清洗5到位10分钟，清洗完要关闭洗爪，把多佘的酒精倒出来装好，以免挥发。
4．链条的保养方法：①在运输口的链条头部取下螺母，用黄油涂上并装好螺母。
5．空压机的保养方法：①每次用完波峰焊要关闭空压机。
②每星期空压机要放水一次。
③空压机里的机油没浸到油表里的红点要加机油。
五．波峰焊用完后怎样关机1．停止波峰焊的运输；波峰；冷却。
2．关闭锡炉；启动。
3．检查操作盘各键是否关闭。
4．关闭波峰焊的电源。
波峰焊接机操作指引
编写： 编号：EGWI00002 复核： 版本：0 批准： 页数：1 OF 8日期：Aug/25/2001MEC工作指引 波峰焊接机操作指引1． 目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。
2． 适用范围2．1 生产部波峰焊接机操作员 2．2 工程部技术员。
3． 职责3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。
3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。
4． 内容4．1． 通电前检查① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。
② 检查设备是否良好接地。
③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求。
④ 松香比重、容量是否适宜。
⑤ 检查气压是否调整为需要值。
⑥ 整机调整是否完成。
4．2 参数设置a ． 时间制的定时设置 ① 输入当前时钟：按住 钮，同时点Day ，h+和m+钮， 输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行。
② 设定开机/关机时间：版本：0波峰焊接机操作指引页数：2 OF 8日期：Aug/25/2001按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON= )或关机(OFF= )方式，再用GH1钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON或OFF时间；或按钮存储编程数据，同时返回到时间状态。
b.温度表1的设定：①设置温度设定值：按下键，表面显示SP；再按键或按键，选定设置值。
②设定温度报警值：再按下键，表面显示AL，再按键或按键，选定温度报警值。
c.温度表2的设定：用旋钮设定温度限值。
温度达到设定值时，输出信号。
注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作。
d.电子调速器①将调速器上开关拔至RUN，则电源指示灯亮。
②旋转调速旋钮至所需数值即可。
e.变频器版本：0波峰焊接机操作指引页数：3 OF 8日期：Aug/25/2001变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置。
波峰焊机安全操作规程
波峰焊机安全操作规程
《波峰焊机安全操作规程》
一、前言
波峰焊机是一种常用的焊接设备，用于电子零件的焊接。
为了确保操作人员的安全，以下是波峰焊机的安全操作规程，务必严格遵守。
二、波峰焊机的安全操作规程
1. 操作人员必须佩戴防护眼镜和耳塞，以防止火花或飞溅的焊接材料伤害眼睛和耳朵。
2. 在操作过程中，必须保持工作区域干净整洁，避免杂物堆积，以免造成操作事故。
3. 操作人员必须穿着合适的工作服和手套，防止意外的火花或烫伤。
4. 在操作前，必须检查设备的电源和电气线路，确保无漏电风险。
5. 操作人员必须熟悉焊接设备的操作规程和紧急停止开关的位置。
6. 操作人员在操作过程中，不得离开工作岗位，必须全神贯注
地完成焊接工作。
7. 在更换焊接材料或调整设备时，必须先断开设备的电源，以确保安全。
8. 焊接设备应放置在通风良好的地方，并远离易燃材料，以防止火灾危险。
9. 完成焊接工作后，必须将设备和工作区域清洁干净，以便下次使用。
10. 如发生设备故障或操作事故，必须立即停止操作并向相关人员报告，确保安全。
以上是关于波峰焊机安全操作规程的内容，希望所有操作人员严格遵守，并安全地完成焊接工作。
波峰焊操作规程
行业资料：________ 波峰焊操作规程单位：______________________部门：______________________日期：______年_____月_____日第1 页共5 页波峰焊操作规程1、焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。
根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。
焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为2605℃时的表头显示温度。
由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。
测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）第 2 页共 5 页把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
在波峰焊出口处接住PCB。
按出厂检验标准。
5、根据首件焊接结果调整焊接参数。
6、连续焊接生产方法同首件焊接。
在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。
波峰焊操作步骤
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接0.8~3mm。
助焊剂活性差
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
爬坡角度小，焊接时间长
爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以内。
5.3 设置焊接参数
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
打开波峰焊机和排风机电源。 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.2 开炉
发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度）
SMT波峰焊机知识介绍
SMT波峰焊机知识介绍1波峰焊机工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊剂→预热→焊锡→冷却二、操方法1.首先检查下列各点是否符合规格：a.输入电压：3相、4线、380V、30Ab.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm)c.气压：约2bard.锡容量：约2bar2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。
3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。
锡炉发热线分为上下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此设计是为了保护锡炉马达。
4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。
（一般以板底温度为准，标准温度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。
5.通过面板上的按建，开启各项功能。
（按一下“ON”再按一下“OFF”）6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。
7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。
2波峰焊机组件日常维护要点一、松香炉日常维护要点。
1.必须经常加添松香及溶液。
2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。
3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次）二、预热器日常维护要点1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。
（每周检查一次）2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。
（每周清理一次）3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。
（每月测量一次）4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。
此功能是为了充分利用能量，以节省电能。
三、焊锡炉日常维护要点1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。
波峰焊机操作规程
05
调整焊接参数，如焊接电流、电压和焊接 时间等，以获得良好的焊接质量。
调整传送系统速度，确保焊接件能够平稳 通过焊接区域。
03
06
对调试结果进行检查和评估，如需进一步 调整则重复上述步骤。
故障排查与处理
常见故障
电源故障、加热系统故障、传送系统 故障、焊接质量问题等。
排查方法
通过观察设备运行状态、听取异常声 响、测量相关参数等方式进行故障排 查。
个人防护用品
操作人员必须佩戴合适的防护用品，包括耐高温手套、防护眼镜 、防飞溅面罩和耳塞等。
安全标识
在波峰焊机周围设置明显的安全标识，提醒操作人员注意安全事 项和紧急情况下的应对措施。
危险源识别与风险评估方法
危险源识别
在操作前应对波峰焊机进行危险源识别，特别注意高温、电击、 机械伤害和有害气体等潜在危险。
，无损坏或松动现象。
04
加热系统和传送系统需按照设 备要求进行预热和预运行。
05
操作人员需经过专业培训，熟 悉设备操作流程和安全规范。
06
调试方法与步骤
调试方法：通过观察、测量和调整设备参数， 使设备达到最佳工作状态。
01
调试步骤
02
04
调整加热系统温度和时间，确保焊接区域温 度均匀且符合焊接要求。
焊料成分和温度监控
定期检查焊料的成分，确保其符合焊接要求。同时，要实时监控焊料 温度，防止因温度过高或过低导致的焊接问题。
数据记录要求及整理方法
1 2
记录关键参数
在操作过程中，需实时记录预热区温度、波峰高 度、传输速度、焊料温度等关键参数。
记录异常情况
对于操作过程中出现的任何异常情况，如波峰不 稳定、焊料温度异常等，都应及时记录并报告。
波峰焊设备的操作要点
波峰焊设备的操作要点以波峰焊设备的操作要点为标题，本文将介绍波峰焊设备的操作要点，帮助读者更好地使用该设备。
一、设备准备1. 确保设备连接稳定，无松动或损坏的部件。
2. 检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
3. 检查焊接材料，确保质量可靠，不受潮或受损。
二、焊接准备1. 根据焊接要求，选择合适的焊接工艺参数，如焊接温度、焊接速度等。
2. 将焊接材料正确安装在焊接台上，并确保与设备接触良好。
3. 检查焊接头部的宽度和间距，确保符合焊接要求。
三、设备操作1. 打开设备电源开关，确保电源指示灯亮起。
2. 调整设备工作温度，根据焊接材料的要求进行调节。
3. 调整设备工作速度，根据焊接材料的要求进行调节。
4. 按下设备开始按钮，开始焊接作业。
5. 在焊接过程中，保持设备稳定，避免晃动或碰撞。
6. 监控焊接过程中的温度和速度，及时调整参数以保持焊接质量。
7. 焊接完成后，及时关闭设备电源开关，确保设备安全关闭。
四、焊接质量检查1. 检查焊接点的焊接质量，如焊接头的宽度和间距是否符合要求。
2. 检查焊接点的焊接强度，如焊接点是否牢固。
3. 检查焊接点的外观，如焊接点是否平整、无气泡或裂纹。
五、设备维护1. 定期清洁设备，确保设备表面干净无尘。
2. 定期检查设备连接部件，确保无松动或损坏。
3. 定期检查设备电源，确保电源稳定并符合要求。
4. 定期更换焊接材料，确保焊接质量稳定可靠。
以上是波峰焊设备的操作要点，通过正确的设备准备、焊接准备、设备操作、焊接质量检查和设备维护，可以保证波峰焊设备的正常运行和焊接质量。
希望本文能对读者有所帮助。
波峰焊机操作培训
波峰焊机操作培训1. 简介波峰焊机是常用于电子元件的自动焊接工艺之一。
它通过将焊料融化并塑形成波浪形，在波浪上通过自动传送工件，实现焊接。
2. 波峰焊机的组成部分波峰焊机主要由以下几个组成部分构成： - 控制单元：负责控制整个系统的运行，包括温度控制、速度控制等功能。
- 运动系统：用于移动工件，使其在焊接过程中与焊料波浪接触。
- 加热系统：用于将焊料加热至熔点。
- 焊料供给系统：提供焊料给波峰焊机的焊接区域。
3. 波峰焊机的操作步骤步骤一：准备工作在进行波峰焊机操作之前，需要做好以下准备工作： 1. 检查设备：确保波峰焊机正常工作，没有损坏或故障。
2. 准备焊料：根据要焊接的工件材料和要求准备适当的焊料。
3. 准备工件：清洁并检查要焊接的工件，确保其表面光洁且没有杂质。
步骤二：设置参数根据焊接要求，设置波峰焊机的参数，包括温度、速度等： 1. 温度：根据焊料的熔点调整加热系统的温度，通常需要预热一段时间。
2. 速度：根据工件的要求和焊接质量，设置工件的移动速度。
步骤三：进行焊接1.将工件放置在焊接区域，并确保工件与焊料波浪接触。
2.按下开始按钮，启动波峰焊机。
3.观察焊接过程，确保焊接质量。
如有需要，可调整参数以达到更好的焊接效果。
4.焊接完成后，关闭波峰焊机，等待工件冷却。
4. 注意事项在操作波峰焊机时，需注意以下事项： 1. 安全操作：遵守相关安全操作规范，确保人身安全和设备安全。
2. 参数设置：根据焊接要求和工件材料，正确设置参数，以确保焊接质量。
3. 维护保养：定期清洁和检查波峰焊机，及时更换损坏的部件，确保设备的正常工作。
4. 焊接质量控制：观察焊接过程，及时调整参数以达到预期的焊接质量。
5. 工件处理：焊接完成后，注意处理工件，防止热伤害和损坏。
5. 结论波峰焊机是电子元件焊接常用的自动焊接工艺之一，通过合理设置参数和正确操作，可以获得良好的焊接质量。
在操作波峰焊机时，需要注意安全操作和焊接质量控制，并进行定期的维护保养，以确保设备的正常运行。
波峰焊机操作规程
波峰焊机操作规程波峰焊机操作规程之相关制度和职责,波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后...波峰焊机操作人员应详细熟悉设备原理,电原理图,技术说明书及其它辅助资料后方可操作。
1、开动波峰焊机前应检查机床各部件螺丝有无松动。
2、打开电源3、将锡锅温度与预热温度设置至工艺要求后打开电热开关。
4、在焊剂储液箱内加满一定浓度的助焊剂。
5、调节喷雾槽空气压力与流量,使喷雾效果最佳。
6、调整链爪速度至工艺要求。
7、调整链爪开档至印制板同宽。
8、待温度达到设定值时,启动锡泵,输送印制板进行焊接。
9、焊接结束后关闭电源,清扫作业现场。
篇2:波峰工程师岗位职责波峰焊设备工程师浙江极智通信科技股份xxxx 浙江极智通信科技股份xxxx,极智工作职责:1.负责波峰焊工艺,分析和解决生产过程中的工艺技术问题;2.改进和优化生产制成工艺;3.生产现场工艺管控,新产品导入生产工艺的制定4.波峰焊设备管理和维护,精通波峰焊参数调整,优化PCBA板焊点良率提升;5.生产工艺文件作业指导书的编制和管理;岗位要求:1、3年以上电子波峰焊相关经验,大专以上学历;2、熟悉波峰焊设备操作,程式制作;3、熟悉ERSA/劲拓/日东等波峰焊设备优先;4、有良好的敬业精神和团队精神,能够承受压力;5、同等职位工作经历满5年可放宽条件;篇3:波峰焊设备工程师岗位职责波峰焊设备工程师浙江极智通信科技股份xxxx 浙江极智通信科技股份xxxx,极智工作职责:1.负责波峰焊工艺,分析和解决生产过程中的工艺技术问题;2.改进和优化生产制成工艺;3.生产现场工艺管控,新产品导入生产工艺的制定4.波峰焊设备管理和维护,精通波峰焊参数调整,优化PCBA板焊点良率提升;5.生产工艺文件作业指导书的编制和管理;岗位要求:1、3年以上电子波峰焊相关经验,大专以上学历;2、熟悉波峰焊设备操作,程式制作;3、熟悉ERSA/劲拓/日东等波峰焊设备优先;4、有良好的敬业精神和团队精神,能够承受压力;5、同等职位工作经历满5年可放宽条件;。
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• 表面张力
我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚， 那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是 水的表面张力．同样的力量会使水在涂有油脂的金属 薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗板面会减少表面 张力，水便会润湿并在表面形成一薄层．
助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的 金属薄板一样．溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和 减少表面张力．助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物， 好让焊锡润湿金属表面．在焊锡中污染物會增加表面 張力，因此必須小心地管理．焊锡温度也会影响表面 张力，温度愈高，表面张力愈小．
第四节 助焊剂
• 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂
• 组成： 松香 溶剂：异丙醇 活化剂
• 作用： （1）除去焊接表面的氧化物； （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； （3）降低焊料的表面張力； （4）有助于热量传递到焊接区。
第五节 焊接设备
1. 单波峰焊机（以我公司自制波峰焊机为例） a. 技术条件
• 这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、 速度快，操作方便。
第二节 焊接材料
1. 常用焊料
• 焊锡条 • 焊锡丝
种类﹕按锡丝的直径分为0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。 成分﹕锡丝由锡和铅组成﹐其比重通常为60:40或 65:35，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成为松香)。
注意﹕没有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重 虽小但在生产中若是没有则不能使用。
3. 工具 不锈钢勺（带漏孔和不带漏孔） 不锈钢片（1Cr18Ni9Ti）秒表 塑料桶 铁箱 不锈钢尺（ 0~100mm ） 比重计（0.7~0.84） 温度计 （0~300）
4. 材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂） 稀释剂（异丙醇）
5. 辅料 酒精 棉纱 等
6.配备仪表 自动电子比重计
第六节 波峰焊工艺
第七节 焊接质量
• 合格焊点的质量标准
合格焊点的外形应当是焊料对焊点和引线金属表面润湿 良好，表面光洁，结晶细密，无孔穴、麻点、焊料瘤和 拉尖现象。焊料量适中、焊点饱满，引线或其轮廓清晰 可见。
θ
10 °＜θ＜ 30 ° 手插单面板
金属化孔
• 不合格焊点
❖ 空焊或漏焊：焊料部份润湿了引线和焊盘表面，但未形成焊点。
• 毛细现象
如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡將 润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为 毛细管作用，假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用， 焊锡將不会填满此间．
当金属化孔的印制板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡 贯满此孔，并在印制板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的 压力将焊锡推进此孔的．
• 焊膏：粉末焊锡+助焊剂
2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料
组成： 理论上固定的熔点183 ℃
锡 63％ 铅 37％
生产中在用的有： 云南 EKOS63Sn 四川EAO63Sn
• 抗氧化焊料：
加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用
b. 还原作用SnO
Sn
共晶焊料的优点： 熔点低，流动性好，表面张力小
b. 工艺流程
不平度符合要求
三种方法：
发泡法
波峰法 喷雾法
印制板过锡峰前，用手摸，感觉有点粘手，自干不干为宜
上台车
涂助焊剂
预热
波峰浸焊
冷却 下台车
发泡槽 冷风刀
预热器 热风刀
（挥发异丙醇）
锡槽
预热的作用：
1. 活化助焊剂 2. 挥发异丙醇 3. 减小热冲击（减少印制板变形和热损坏）
2. 工装 台车
波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊
料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰 焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化 皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整 个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开 波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用 ﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出 现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊 盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 ，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部 的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生。
第一节 概述
波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键 的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产 品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点 控制的关键工序之一。
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作 用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装 了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点 焊接的过程。
❖ 半焊：引线和焊盘虽被焊料润湿或部份润湿，但未形成完整的 焊点。
❖ 焊料量不足：焊料量太少，形成的焊点不饱满。
❖ 连焊：焊料将不应连接起来的焊点、引线、导线连接起来的现 象，又称桥接。
❖ 拉尖：焊点表面上由焊料形成的锐利针状物现象。
❖ 虚焊：外观上看焊点象是牢固地连接上了，而实际上，由于 可焊性不好或其他原因，焊点没有完全紧密地连接在 一起。
第三节 锡铅焊的原理
• 润湿性
θ θ
润湿
不润湿
θ＜ 90 °
θ＞ 90°
润湿是焊接过程中的主角，所谓焊接即是利用液态的焊 锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种現象正如水倒 在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝 固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会
以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合， 但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的 侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无 法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂 满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而 无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能 将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡， 其结合力量还是非常的弱．
第八节 影响焊接质量的因素
• 元器件、印制板的可焊性 • 波峰高度及波峰平稳性
❖ 波峰过高，平稳性变差，易堆锡，还会使锡溢 到线路板上面，烫伤元器件及印制板。
❖ 波峰过低，易漏焊和挂元器件引脚。
• 焊接温度
❖ 温度过高，易使印制板变形，烫伤元器件及印 制板。
❖ 温度过低，会使焊点毛糙、不光亮，造成虚焊 及拉尖。