材料测试分析方法(究极版)
材料分析方法有哪些
材料分析方法有哪些材料分析方法是指对各种材料进行结构、性能、成分等方面的分析和测试的方法。
在工程实践和科学研究中，材料分析是非常重要的一环，它可以帮助我们更好地了解材料的特性，为材料的设计、选择和应用提供参考依据。
下面将介绍一些常见的材料分析方法。
首先，光学显微镜是一种常见的材料分析工具，它可以通过对材料进行放大观察，来分析材料的晶体结构、表面形貌和断口形貌等信息。
光学显微镜适用于金属、陶瓷、塑料等材料的分析，是材料分析中的常用手段之一。
其次，扫描电子显微镜（SEM）是一种能够对材料进行高分辨率表面成像的分析工具。
通过SEM可以观察材料的表面形貌、微观结构和成分分布等信息，对于微观结构分析非常有用。
除了显微镜，X射线衍射（XRD）是一种常用的材料分析手段，它可以通过衍射图谱来确定材料的晶体结构和晶体学参数，从而揭示材料的结晶性质和晶体结构。
此外，热分析技术也是材料分析中的重要手段之一，包括热重分析（TGA）、差热分析（DSC）等。
这些方法可以用来研究材料的热稳定性、热分解行为、玻璃化转变温度等热性能参数，对于材料的热学性能分析非常有帮助。
另外，光谱分析技术也是材料分析中的重要内容，包括红外光谱、紫外可见光谱、拉曼光谱等。
这些光谱分析方法可以用来研究材料的分子结构、成分组成、化学键性质等信息，对于有机材料和高分子材料的分析非常有用。
最后，电子探针显微分析（EPMA）和能谱仪（EDS）也是常用的材料分析手段，它们可以用来确定材料的成分分布和微区成分分析，对于复杂材料的成分分析非常有帮助。
综上所述，材料分析方法包括光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射、热分析技术、光谱分析技术、电子探针显微分析和能谱仪等多种手段，这些方法可以帮助我们全面了解材料的结构、性能和成分，为材料的研究和应用提供重要支持。
在实际工作中，我们可以根据具体的分析需求选择合适的分析方法，以获得准确、全面的材料分析结果。
材料分析测试(研究生)2精品PPT课件
对称 晶 性的 高低 系三 Biblioteka 单斜特征对 称元素
无
2 或m
低 正 两个互相垂
直的m或三 交 个互相垂的
2
中四
4
方
晶胞类型
点
群
序 熊夫里 号 斯记号 国际记号
对称元素
abc
1 c1
90 2 ci
3 c2
abc
c 4
s
c 90 5
2h
1
1i
2
2
mm
2/m m,2, i
abc
6 D2
在这些型式中，其对称性由强到弱的排列顺序为：
立方﹥六方﹥三方﹥四方﹥正交﹥单斜﹥三斜
内部结构
晶体 八种宏观对称元素组合
点阵结构
32个点群
微
按平行六面
按特征对称
观 对
体形状划分 7个晶系 元素划分
对 应
称
关
元
系
素
组
晶格型式 14种空间点阵
合
230个空间群
2.2.4 阵点坐标、晶向指数、晶面指数和晶面间距
特征对称元素
晶胞类型
4个按立方体体对角线取向的三重旋转轴。
cF
abc
90
P(简单)
正交orthorhombic
C(底心)
I(体心)
F(面心)
oP
特征对称元素
oC
晶胞类型
2个互相垂直的对称面或3个互相垂直 的对称轴
oI
oF
abc
90
三方(R) trigonal
六方(H)
四方(P)
四方(I)
hexagonal
tetragonal
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料分析方法是指通过一系列科学技术手段对材料进行分析和测试，以获取材料的组成、结构、性能等信息的过程。
材料分析方法在材料科学领域具有重要意义，它为材料研究和工程应用提供了可靠的数据支持。
下面将对常见的材料分析方法进行总结和介绍。
一、光学显微镜。
光学显微镜是一种常用的材料分析仪器，它能够通过光学放大原理对材料进行观察和分析。
通过光学显微镜可以观察材料的表面形貌、结构特征和晶体形貌，对金相组织、晶体缺陷等进行分析。
光学显微镜操作简单，成本低，适用于金属、陶瓷、塑料等材料的分析。
二、扫描电子显微镜（SEM）。
扫描电子显微镜是一种高分辨率的显微镜，它通过电子束与样品相互作用，利用信号的不同来获取样品表面形貌、成分分布、晶体结构等信息。
SEM具有高放大倍数、高分辨率、能够对非导电材料进行分析等特点，适用于金属、陶瓷、复合材料等材料的表面形貌和微观结构分析。
三、X射线衍射（XRD）。
X射线衍射是一种利用X射线与材料相互作用来获取材料结构信息的方法。
通过X射线衍射可以确定材料的晶体结构、晶粒尺寸、晶格常数等信息，对于无机材料、金属材料、无机非金属材料的结构分析具有重要意义。
四、质谱分析。
质谱分析是一种通过对材料中各种元素进行分析和检测，以获取材料成分和含量信息的方法。
质谱分析具有高灵敏度、高分辨率、能够对微量元素进行分析的特点，适用于材料成分分析、材料表面成分分析等领域。
五、热分析。
热分析是一种通过对材料在控制温度条件下的物理、化学性质变化进行分析的方法。
常见的热分析方法包括热重分析（TG）、差热分析（DSC）、热膨胀分析（TMA）等，它们可以用于材料的热稳定性、热动力学参数、相变温度等方面的分析。
六、原子力显微镜（AFM）。
原子力显微镜是一种近场显微镜，它能够对材料表面进行原子尺度的表征和分析。
AFM具有高分辨率、三维表征、原子尺度的表面形貌分析等特点，适用于纳米材料、生物材料、薄膜材料等的表面形貌和性能分析。
材料分析方法
材料分析方法材料分析是指通过实验手段对材料的成分、结构和性质进行系统分析研究的方法。
根据分析样品的性质和需求，目前常用的材料分析方法主要有以下几种：1. 光谱分析方法：包括紫外可见光谱、红外光谱、拉曼光谱等。
紫外可见光谱主要用于分析材料的电子激发态和吸收特性，红外光谱用于分析材料的化学键的振动特性，拉曼光谱则分析物质的分子结构。
2. 热分析方法：主要是通过物质在加热过程中的热效应来测定样品的热稳定性、相变温度、热分解产物等。
常用的热分析方法有差热分析(DTA)、热重分析(TGA)、热量法、热导率法等。
3. 电子显微镜方法：包括扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)。
SEM主要用于观察样品表面形貌和微观结构，TEM则用于研究材料的结晶性和纳米尺度的结构。
4. 色谱分析方法：包括气相色谱(GC)、液相色谱(LC)、离子色谱(IC)等。
色谱分析是基于物质在固定相和流动相间的分配和迁移作用进行分析的方法。
主要用于分离和定性分析有机化合物、离子等。
5. 质谱分析方法：以质谱仪为工具，将样品中的物质离子化和碎裂，通过测量质谱图，分析出物质的分子量、分子结构、同位素等信息。
常用的质谱分析方法有质谱仪、液质联用等。
6. 磁学分析方法：主要用于研究材料的磁性质。
包括磁化强度的测定、磁滞曲线的测定、磁致伸缩效应的测定等。
常用的磁学分析方法有霍尔效应法、磁滞回线法等。
7. 表面分析方法：主要用于研究材料表面的成分、形貌和性质。
常用的表面分析方法有X射线光电子能谱(XPS)、扫描隧道电镜(STM)、原子力显微镜(AFM)等。
除以上常用的材料分析方法外，还有众多其他的分析方法，如电化学分析方法、微波消解法、核磁共振(NMR)等。
这些方法能够为我们从不同角度对材料进行分析和研究，有助于揭示材料的组成、结构和性能，并为材料的改进和开发提供科学依据。
材料分析测试方法
分析：分析（英语：Analysis）是在头脑中把事物或对象由整体分解成各个部分或属性。
尽管“分析”作为一个正式的概念在近年来才逐步建立起来，这一技巧自亚里士多德（公元前384年至322年）就已经应用在了数学、逻辑学等多个领域。
分析可以指：金融分析；系统分析；分析化学；分析力学；结构分析（土木工程）；模流分析（塑胶）；频率分析（密码学）；时间序列分析（统计学）；数学分析（数学）；实分析；复分析；调和分析；泛函分析维数分析；语意分析（语言学）；语音分析（语言学）；哲学分析。
材料分析方法：《材料分析方法》是2006年9月天津大学出版社出版的图书，作者是杜希文、原续波。
本书将各种分析手段按材料研究方法的基础原理进行分析和介绍，并采用大量典型研究成果范例，有利于学生的掌握和实际运用。
内容简介：本书将各种分析手段按材料研究方法的基础原理分为4篇，分别为组织形貌分析、晶体物相分析、成分和价键（电子）结构分析、分子结构分析，对每一类分析方法的共性进行分析和介绍。
从每一类分析方法中精选最常规的分析手段，进行重点介绍，并采用大量典型研究成果作为范例，有利于学生对分析方法的掌握和实际运用。
材料分析测试方法：《材料分析测试方法》是国防工业出版社出版的一本书籍，该书主要介绍材料的X射线衍射分析、透射电子显微分析、扫描电子显微镜分析和电子探针微区分析，同时简要介绍了光谱分析、扫描探针显微镜和X射线光电子能谱。
内容简介：X射线衍射分析内容包括X射线物理学基础、X射线衍射原理、多晶材料X射线衍射分析方法和部分X射线衍射的实际应用。
透射电子显微分析内容包括电子光学基础和电镜结构、电子衍射和电子显微图像衬度原理。
扫描电子显微镜分析和电子探针微区分析内容包括仪器的工作原理和分析方法。
光谱分析内容包括光谱学基础、原子光谱和分子光谱的简介。
扫描探针显微镜内容包括扫描隧道显微镜和原子力显微镜的工作原理、工作模式及应用，介绍了X射线光电子能谱的原理与应用。
建筑材料物性测试及分析方法
建筑材料物性测试及分析方法建筑材料的质量，直接关系到建筑物的安全性、经济性和持久性等方面，因此建筑材料的物性测试与分析对于建筑行业来说是至关重要的。
本文将从建筑材料物性测试的基本要素、建筑材料的物性测试以及建筑材料物性测试结果的分析方法等多个方面阐述建筑材料物性测试及分析方法。
一、建筑材料物性测试的基本要素1、试验目的与依据：每一次实验都必须明确试验目的与依据，以便进行正确而有效的试验。
2、试验对象与样品的取样：确定材料与样品的取样方法，包括材料的规格和组成等。
3、试验设备和仪器：适当使用适当设备和仪器进行试验，以保证实验的准确性和可靠性。
4、试验条件：确认试验条件包括温度、湿度、周围环境等条件。
二、建筑材料的物性测试1、压缩试验：通过试验测得材料在振荡荷载作用下的可压缩体积（即挤压应力），根据测得的数据计算可压缩体积。
多用于混凝土、砖和石头等材料的试验。
2、拉伸试验：通过试验测得材料在拉伸荷载下的拉伸性能，如伸长率、抗拉强度、断裂强度，适用于塑料、纤维等高分子材料。
3、弯曲试验：通过试验测得材料在弯曲荷载下的弯曲性能，如弯曲弹性模量和弯曲极限等。
多用于加工材料、木材、金属及其它最常见的材料。
4、冲击试验和硬度试验：通过试验测得材料在冲击荷载下的抗冲击性和抗压性以及物质的硬度。
三、建筑材料物性测试结果分析方法1、标准值的确定：通过对试验数据进行对比，得出平均值作为标准值，并按照标准差的方法进行精度检验，确保结果的准确性。
2、数据的统计分析：对试验数据进行统计学分析，包括频数分布、直方图、概率分布和散点图等，以便不断提高数据的可用性。
3、方差分析与试验结果误差分析：通过方差分析对试验数据进行分析，得出试验结果误差分析结果，以确定试验结果的可靠程度。
4、试验结果的评估和成果分析：通过试验结果的评估和成果分析得出试验的未来发展方向，以便更好地满足建筑工程质量的需求。
总之，建筑材料物性测试和分析对于保证建筑施工质量和安全性具有不可替代的作用。
材料分析方法总结
材料分析方法总结材料是现代工业中不可缺少的一环，而材料的质量也直接影响着产品的性能和品质。
为了保证材料的质量，科学家们在不断探索新的材料分析方法。
本文将对几种常用的材料分析方法进行总结。
1. X射线衍射法X射线衍射法是一种广泛应用于材料分析的非破坏性测试方法。
它通过将X射线投射到材料上，并记录反射和散射的X射线来分析材料的晶体结构和化学成分。
这种方法适用于分析晶体，陶瓷、金属、粉末、涂料等材料的结构。
2. 扫描电子显微镜(SEM)扫描电子显微镜(SEM)是一种通过扫描专用电子束来实现高分辨率成像的仪器。
它主要用于表面形貌和微观结构的分析。
这种方法适用于分析金属、陶瓷、高分子材料、纳米颗粒等材料。
3. 原子力显微镜(AFM)原子力显微镜(AFM)是一种利用扫描探针进行表面成像的技术。
探针末端的尖端可以感知为表面提供足够的分辨率和精度。
这种方法适用于对纳米颗粒、表面形貌、物性、焊点和电性进行研究。
AFM在纳米领域的研究中应用广泛。
4. 操作模态分析(OMA)操作模态分析(OMA)是一种实验模态分析技术，通过对振动信号的处理和分析来实现材料的动态特性分析。
这种方法适用于设计振动器件、安装大型机器及其分析结构和疲劳寿命。
在固体、液体、气体中的物理情况下可以应用到OMA分析中。
5. 热重分析(TGA)热重分析(TGA)是一种非常有用的方法，可以在微观和宏观水平上实现对材料特性的分析。
它利用热重量差法分析在升温和等温条件下，材料的重量以及重量变化和热学性质。
这种方法适用于材料的分解、氧化和变化温度的测定。
同时还可以提供实际应用中需要的材料密度、表面面积、孔隙度及扰动过程参数等信息。
在工程领域中，材料分析是非常重要的一环，实现高质量，健康和可持续的生产会更加有挑战和漫长。
因此，科学家们一直在不断寻找新的材料分析方法，并不断完善现有的方法。
综合以上几种方法的优缺点，选择合适的方法来分析材料，可以有效提高材料质量，减少生产成本，提升产品品质。
工程师材料工程中的性能测试与分析方法
工程师材料工程中的性能测试与分析方法材料工程在工程师的职责中扮演着重要的角色。
为了确保材料在工程中的可靠性和性能，工程师需要进行性能测试和分析。
本文将探讨在工程师材料工程领域中常用的性能测试方法和分析方法。
一、强度测试方法强度是材料工程中最基本的性能指标之一。
工程师通过不同的测试方法来评估材料的强度。
1. 拉伸测试拉伸测试通过施加外部力来测量材料的抗拉强度。
在拉伸测试中，材料以逐渐增加的载荷应力下延展直至破裂。
通过测量材料的应力-应变曲线，工程师可以确定材料的屈服强度、断裂强度和延伸率等重要参数。
2. 压缩测试压缩测试用于评估材料在抗压力下的强度。
工程师将材料置于压力加载装置中，并施加逐渐增加的压力来测量材料的抗压强度和压缩应变。
3. 弯曲测试弯曲测试用于评估材料在受弯力作用下的强度。
通过施加弯曲力矩来测量材料的抗弯刚度和抗弯强度。
这对于一些需要承受弯曲载荷的工程应用来说尤为重要。
二、硬度测试方法硬度是材料的抗划伤能力和抗局部压力的能力。
工程师可以通过以下方法来测试材料的硬度。
1. 布氏硬度测试布氏硬度测试是最常用的材料硬度测试方法之一。
通过利用钻石圆锥体或钢球压入材料表面，通过测量压入的深度来确定材料的硬度值。
2. 邵氏硬度测试邵氏硬度测试是另一种常用的硬度测试方法。
它通过一个固定负荷下的小孔硬度计，在材料表面形成一个小的圆形凹坑，并通过测量凹坑的直径来确定材料的硬度值。
三、断裂韧性测试方法韧性是材料抵抗断裂的能力。
工程师可以借助以下方法来评估材料的断裂韧性。
1. 冲击韧性测试冲击韧性测试通过施加冲击载荷来评估材料在快速加载下的抗冲击能力。
常见的测试方法包括冲击试验机、夏比泰冲击试验和动态断裂韧性测试。
2. 断裂韧性测试断裂韧性测试通过测量材料在裂纹扩展过程中的力学行为来评估材料的断裂韧性。
常见的测试方法包括 KIC 值测试和 TDCB（Two Double Cantilever Beam）测试。
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绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段？ 阶段一：分析化学学科的建立；主要以化学分析为主的阶段。 阶段二：分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三：分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段 4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法？ 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌（如纳米线、断口、裂纹等）、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面（表面、相界、晶界）、位向关系（新相与母相、孪生相）、晶体缺陷（点缺陷、位错、层错）、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构，即晶体结构类型和晶体常数，和相组成。 化学成分和价键（电子）结构。包括宏观和微区化学成份（不同相的成份、基体与析出相的成份）、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析：1图像分析：光学显微分析（透射光反射光），电子（扫描，透射），隧道扫描，原子力2物象：x射线衍射，电子衍射，中子衍射3化学4分子结构：红外，拉曼，荧光，核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能，微观性能，成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里？ 除了个别的测试手段（扫描探针显微镜）外，各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波（如X射线、高能电子束、可见光、红外线）与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号（射线、高能电子束、可见光、红外线），探测这些出射的信号并进行分析处理，就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素：衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施：（1）选靶靶材产生的特征x射线（常用Kα射线）尽可能小的激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样背底，使图像清晰。（2）滤波，k系特征辐射包括Ka和kβ射线，因两者波长不同，将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料，使λkβ靶kα，Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品，样品晶粒为50μm左右，长时间研究，制样时尽量轻压，可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波，波长范围:0.01~1000À X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级，所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构，常用波长为0.5~2.5À 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高，穿透性较强，适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低，穿透性弱，可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1À 当x射线与物质(原子、电子作用时，显示其粒子性，具有能量E＝h。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时，主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏（ZnS），照相底片，探测器 12标识X射线的产生相理? 标识x射线谱的产生相理与阳极物质的原子内部结构紧密相关的。原子系统内的电子，按泡利不相容原理和能量最低原理分布于各个能级，在电子轰击阳极的过程中，当某个具有足够能量的电子将阳极靶原子的内层电子击出时，于是在低能级上出现空位，系统能量升高，处于不稳定激发态。较高能级上的电子向低能机上的空位跃，并以光子的形式射出标识x射线谱。 13.莫塞菜(Moseley，N.G一J}定律 待征x射线谱的频率只取决于阳极靶物质的原子能级结构，它是物质的固有特性。
第一章
2.连续X射线谱的特点 1)V变化（升高）,i固定。 I连=kiZU2 效率=kZU I标/I连越大，连续造成的衍射背景越小① 各种波长射线的相对强度（I）都相应地增高； ② 各曲线上都有短波极限λ 0，且λ。逐渐变小； ③ 各曲线的最高强度值(λm)的波长逐渐变小。 2)i变化（升高）,U固定。 ① 各种波长射线的相对强度（I）都相应地增高； ② 各曲线上都有短波极限λ0和最高强度值λm，且λ0和λm保持不变； 4.特征（标识）X射线的特点,结构 I标=ki(U-Uk)n 是在连续谱的基础上叠加若干条具有一定波长的谱线，它和可见光中的单色相似，亦称单色X射线 当电压达到临界电压时，标识谱线的波长不再变，强度随电压增加。如钼靶K系标识X射线有两个强度高峰为Kα和Kβ，波长分别为0.71A和0.63A 5.光电效应与俄歇效应 光电效应：入射的X射线（光子）的能量足够高时，同样可以将物质原子的内层电子击出成为自由电子，并在内层产生空位，使原子处于激发状态，外层电子自发回迁填补空位，降低原子能量，产生辐射（X射线），这种由X射线（入射光子）激发原子产生辐射的过程称为光电效应。 俄歇效：应原子中K层的一个电子被打出后，它就处于K激发状态，其能量为EK。的一个空位被L层的两个空位所代替，这种现如果一个L层电子来填充这个空位，K电离就变成L电离，其能量由EK变成EL，此时将释放EK-EL的能量。释放出的能量，可能产生荧光X射线，也可能给予L层的电子，使其脱离原子产生二次电离。即K层象称俄歇效应. 6.x射线衍射分析的应用：1物相分析，定性和定量，已知化学求性质。2晶体结构分析。3单晶取向及多晶结构的测定。4测定晶粒的大小、应力、应变5测试相图，固溶体
第二章
4.吸收限? μm产生突变的不连续处称为吸收限。相应的波长为吸收限波长入。 吸收限对应的波长为λa，对应的能量就是轨道能量。对于K系：吸收限为 λK=hc/Ek 原子序数愈低，对应的Ek愈小，则λK愈大 衍射实质：大量原子散射波相互干涉 5.阳极靶的选择? x-ray衍射分析中，希望不产生k系荧光辐射，且试样对x-ray的吸收要小。 针对试样的原子序数，可以调整靶材料。 A．λkα(靶)>λk(样),根据样品成分选择靶材的原则是：Z靶≤Z样+1 B．λkα(靶)《λk(样),则Z靶》Z样 C.λkβ(靶)D.多元素的样品，原则上以主组元中Z最小的元素选择靶材。 入射波长的影响:由干:sinΘ≤1，而满足衍射时d≥λ/2,因此λ越长产生的衍射条越少。 6. 衍射线在空间的方位取决于什么？而衍射线的强度又取决于什么? 答:衍射线在空间的方位主要取决于晶体的面网间距，或者晶胞的大小。 衍射线的强度主要取决于晶体中原子的种类和它们在晶胞中的相对位置。 7.实验中选择X射线管以及滤波片的原则是十么?已知一个以Fe为主要成分的样品，试选择合适的X射线管和合适的滤波片 答:实睑中选择X射线管的原则是为避免或减少产生荧光辐射，应当避免使用比样品中主元素的原子序数大2-6(尤其是2)的材料作靶材的X射线管。 选择滤波片的原则是X射线分析中，在X射线管与样品之间一个滤波片，以滤掉kp线。 滤波片的材料依靶的材料而定，一般采用比靶材的原子序数小1或2的材料，以分析以铁为主的样品，应该选用Co或Fe靶的 X射线管，同时选用Fe和Mn为滤波片。 8．试述x射线衍射物相分析步骤？及其鉴定时应注意问题？ (1)计算或查找出衍射图谱上每根峰的d值与I值； (2)利用I值最大的三根强线的对应d值查找索引，找出基本符合的物相名称及卡片号； (3)将实侧的d,I值与卡片上的数据一一对照，若基本符合，就可定为该物相。 鉴定时应注意的问题: (1) d的数据比I/I0数据重要。 (2)低角度线的数据比高角度线的数据重要。 (3)强线比弱线重要，特别要重视d值大的强线.(4)应重视特征线. (5)应尽可能地先利用其他分析、.鉴定手段，初步确定出样品可能是什么物相，将他局限于一定的范围内。 9试比较衍射仪法与德拜法的优缺点：1简便快捷2分辨能力强3直接获得强度数据4）低角度区的2θ测量范围大5）样品用量大6）设备较复杂，成本高
第三章原子核对入射电子为弹性，核外电子对为非弹
例题：光子束入射固体样品表面会激发哪些信号? 它们有哪些特点和用途? 答：主要有六种： 1)背散射电子:能量高；来自样品表面几百nm深度范围；其产额随原子序数增大而增多.用作形貌分析、成分分析以及结构分析。 2)二次电子:能量较低；来自表层5-10nm深度范围；对样品表面化状态十分敏感。不能进行成分分析.主要用于分析样品表面形貌。 3)吸收电子:其衬度恰好和SE或BE信号调制图像衬度相反;与背散射电子的衬度互补。吸收电子能产生原子序数衬度，即可用来进行定性的微区成分分析. 4)透射电子：透射电子信号由微区的厚度、成分和晶体结构决定.可进行微区成分分析。 5)特征X射线: 用特征值进行成分分析，来自样品较深的区域。 6)俄歇电子:各元素的俄歇电子能量值很低；来自样品表面1-2nm范围。它适合做表面分析 电子显微技术透射电子显微镜（TEM） 扫描电子显微镜（SEM） X-射线能谱（EDS） 原子力显微镜（AFM） 扫描隧道显微镜（STM） 2.薄膜样品的基本要求是什么?样品制备的工艺过程如何? 双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品? 答：样品的基本要求：1）薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，组织结构不变化；2）样品相对于电子束必须有足够的透明度；3）薄膜样品应有一定强度和刚度，在制备、夹持和操作过程中不会引起变形和损坏；4）在样品制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。 样品制备的工艺过程： 1) 切薄片样品；2) 预减薄；3) 终减薄。 离子减薄：1）不导电的陶瓷样品；2）要求质量高的金属样品；3）不宜双喷电解的金属与合金样品。双喷电解减薄：1）不易于腐蚀的裂纹端试样；2）非粉末冶金试样；3）组织中各相电解性能相差不大的材料；4）不易于脆断、不能清洗的试样 4tem电子显微分析特点？ 解： 1、不破坏样品，直接用陶瓷等多晶材料。 2、是一种微区分析方法，了解成分-结构的微区变化。 3、灵敏度高，成像分辨率高，为0.2-0.3nm，能进行nm尺度的晶体结构及化学组成分析。 4、各种电子显微分析仪器日益向多功能、综合性发展，可以进行形貌、物相、晶体结构和化学组成等的综合分析。。 7 什么是双光束衍射？电子衍衬分析时，为什么要求在近似双光束条件下进行？ 答案：双光束衍射:倾转样品，使晶体中只有一个晶面满足Bragg条件，从而产生衍射，其它晶面均远离Bragg位置，衍射花样中几乎只存在大的透射斑点和一个强衍射斑点。 原因：在近似双光束条件下，产生强衍射，有利于对样品的分析 8 振幅衬度和相位衬度？ 振幅衬度。质量－厚度衬度：是由于材料的质量厚度差异造成的透射束强度的差异而产生的衬度（主要用于非晶材料）。衍射衬度：由于试样各部分满足布拉格条件的程度不同以及结构振幅不同而产生的（主要用于晶体材料）。 相位衬度。试样内部各点对入射电子作用不同，导致它们在试样出口表面上相位不一，经放大让它们重新组合，使相位差转换成强度差而形成的。。 蓝移:当物质的结构或存在的环境发生变化时，其吸收带的最大吸收波长（最大）向短波方向移动，这种现象称为紫移或蓝移（或向蓝）。 红移:当物质的结构或存在的环境发生变化时，其吸收带的最大吸收峰波长（最大）向长波长方向移动，这种现象称为红移（或称为“向红”）。 9 TEM的主要发展方向？ （1）高电压。增加电子穿透试样的能力，可观察较厚、较具代表性的试样，增加分辨率等。 (2)高分辨率。最佳解像能力为点与点间0.18 nm、线与线间0.14nm（3) 多功能分析装置。 (4)场发射电子光源。 11透射电镜对样品的要求？ 试样最大尺寸，直径不超过3mm；2样品厚度足够薄，使电子束可以通过，一般厚度为20－200nm；3样品不含水、易挥发性物质及酸碱等腐蚀性物质；4样品具有足够的强度和稳定性；在电子轰击下不致损坏或变化。 5清洁无污染。 12 TEM中的支持膜材料必须具备的条件？ ① 无结构，对电子束的吸收不大； ② 颗粒度小，以提高样品分辨率； ③ 有一定的力学强度和刚度，能承受电子束的照射而不变形、破裂。 电子衍射与x射线衍射相比，优1电子λ短，θ小，入射束、衍射束近乎与衍射晶面平行。使电子衍射分析过程更为简单，其晶体几何关系的研究比x射线衍射要简单、直观。