波峰焊载具的知识流程
波峰焊的工序流程
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。
下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。
这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。
2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。
这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。
3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。
如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。
4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。
这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。
电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。
这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。
5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。
根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。
总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。
了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程
《波峰焊操作规程》
一、目的
本规程的目的是为了规范波峰焊操作流程，保障焊接质量，提高生产效率。
二、适用范围
本规程适用于公司内进行波峰焊操作的所有员工。
三、操作规程
1. 检查设备和工具
在进行波峰焊操作前，必须检查焊接设备和工具的运行状态，确保设备正常运转。
2. 准备焊接材料
根据工艺要求，准备好焊接材料，确保其质量符合要求。
3. 准备工件
对需要进行波峰焊的工件进行清洁、涂敷焊接剂等前期准备工作。
4. 设置焊接参数
根据工艺要求，设置好波峰焊设备的参数，包括预热温度、焊锡温度、焊锡速度等。
5. 进行焊接作业
根据工艺要求和设备参数，进行波峰焊操作，确保焊接质量。
6. 检验焊接质量
在焊接完成后，对焊接质量进行检验，确保焊接完好无损。
7. 清理工作区
工作完成后，清理工作区域，妥善保管焊接设备和工具。
四、安全注意事项
1. 在进行波峰焊操作时，必须佩戴防护眼镜和手套，确保人身安全。
2. 使用完毕的焊接设备和工具必须妥善存放，确保设备完好。
3. 禁止在焊接过程中进行其他无关操作，确保焊接作业的安全。
五、特殊情况处理
在进行波峰焊操作过程中，如遇到异常情况，必须及时向主管报告，并做出相应处理。
六、操作规程的执行和监督
对本规程的执行和监督由公司主管负责，员工必须严格按照本规程执行。
七、附则
对于本规程未尽事宜的处理，由公司主管负责解释。
以上为《波峰焊操作规程》，请所有员工严格遵守。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，利用焊锡的表面张力形成波峰，实现焊接的目的。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、焊接台、传送带等。
2. 焊接工具：焊针、焊锡、焊锡丝、钳子等。
3. 焊接材料：焊锡、焊剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 检查焊接设备是否正常工作，确保电源接地良好。
b. 检查焊接工具和材料的质量和数量，确保充足。
c. 清洁焊接台和传送带，确保无杂质和污垢。
2. 调整参数a. 根据焊接件的要求，调整焊接机的温度、速度和波峰高度等参数。
b. 确保参数调整合理，以确保焊接质量和稳定性。
3. 安装焊接件a. 将待焊接的电子元器件放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用钳子或其他工具将焊接件固定在焊接台上，防止移动。
4. 进行焊接a. 打开焊接机的电源，启动传送带。
b. 等待焊接机预热至设定温度后，将焊接件送入焊接区域。
c. 等待焊接完成后，将焊接件从焊接台上取下，放置在冷却区域。
5. 检查焊接质量a. 观察焊接点是否均匀、完整，无明显缺陷。
b. 使用测试工具进行电气性能测试，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须戴上防静电手套和防静电鞋，以防止静电对焊接件造成损害。
2. 确保焊接区域通风良好，避免焊接烟雾对人体健康的影响。
3. 在进行焊接操作时，应注意避免焊接机和焊接台的高温表面，以免烫伤。
4. 确保焊接机的电源接地良好，避免电击事故的发生。
5. 在进行焊接操作时，应注意保持集中注意力，避免操作失误导致事故发生。
五、维护保养1. 定期清洁焊接设备，包括焊接机、焊接台和传送带等，以确保设备正常运行。
2. 定期检查焊接工具和材料的质量和数量，及时补充和更换。
3. 定期检查焊接机的参数调整，确保焊接质量和稳定性。
4. 定期检查焊接件的焊接质量，及时修复和更换不合格的焊接件。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义
过锡炉治具的用法
• 三、用法： 加工电路板是在空的PCB上面焊上贴片元件 和插上插件，工厂流程是这样的：首先在空的 PCB板上印上锡镐，然后贴片机把贴片元件 （ SMD）打到PCB上，打完贴片元件（SMD） 后，PCB过回流焊，回流焊内部是高温的，可以 把锡镐熔化掉，出来时锡镐硬化，固定贴片元件 SMD元件，再把插件元件插到PCB板上，过波峰 焊机，自动焊好插件元件。
• 2）.brd。Cadence Allegro 、Eagle. • 3）.max。Cadence公司另一PCB设计软件 ORCAD。 • 4）.min。 ORCAD输出的文本文件。 •
PCB文件后缀判断文件格式
• 4）.pcbdoc。Protel 新版本DXP、AD6的。 • 5）.asc。一些PCB软件的文本格式，例如 PADS、protel、P-cad 等。 • 6）.dat，.neu，.net等。 Mentor生成的 netrual文件。 • 7）很多文件夹组成。其中一个是centlib （中心库），mentor expedition设计文件。
PCB的上锡原理
• PCB的上锡原理： 波峰焊机有一个链条，可以带动载具（PCB)均速运动，在波峰焊机链条 下面有两个喷锡嘴，被熔化了的焊锡在两个喷嘴不断的喷出来，当过锡炉治 具（PCB）运动到喷嘴之前，载具（PCB)已经喷上了助焊济，当载具 （PCB)运动到喷嘴时，要上锡的插件脚和焊盘很好的粘到焊锡，当载具 （PCB)运动出过了喷嘴时，插件和焊盘上的焊锡冷却固化，就达到元件上 锡的目的了。
Gerber File 的处理
• Gerber File 是PCB生产厂家用来生产制造PCB的 菲淋（胶片）文件，它不是一个文件，而是很多 个文件的组合。Gerber文件可以用 CAM350,FabMaster等软件打开。 • 有些客户提供的“xxx.PCB”文件，它不是Gerber 文件，但是它可以输出Gerber文件，可以代替 Gerber文件使用，这种文件是Power PCB 或者是 Protel 电路板设计软件的原始文件，可以用 Power PCB或者是Protel 软件打开。 • 有些客户提供的是“xxx.pdf”文件，如果里面有完 整的PCB信息，尺寸比例正确，也可以用。 • 还有其它包含PCB信息的文件都可以。
SMT波峰焊机知识介绍
SMT波峰焊机知识介绍1波峰焊机工作流程及操作方法一、工作流程涂助焊剂→预热→焊锡→冷却二、操方法1.首先检查下列各点是否符合规格：a.输入电压：3相、4线、380V、30Ab.松香焊剂：比重0.83(液面离炉面10mm)c.气压：约2bard.锡容量：约2bar2.根据输入电子时间掣的程序来选定自动控制或不定时间手动控制。
3.将锡炉温度2P定在250℃，报警AL定在10℃（一般情况）。
锡炉发热线分为上下两层，上层加热，下层恒温，未到报警时，上下两层一起工作，到达报警温度时，上层停止工作，只留下层恒温，此时准备灯亮，本机其它功能才能操作，此设计是为了保护锡炉马达。
4.准备灯亮后，开启预热器，把温度调到需要值。
（一般以板底温度为准，标准温度80℃~100℃）根据PCB大小，确定开1~2组发热线，充分利用能源。
5.通过面板上的按建，开启各项功能。
（按一下“ON”再按一下“OFF”）6.将运输链调到所需阔度，开启运输，调至链速。
7.如选用自动控制，下班后切勿将电源关掉。
2波峰焊机组件日常维护要点一、松香炉日常维护要点。
1.必须经常加添松香及溶液。
2.通常在20天（视松香变质的程度），要将所有的松香更换。
3.清除空气过滤器的积水（每天清除一次）二、预热器日常维护要点1.注意电压是否正常，过高电压可引起发热管过热而烧毁。
（每周检查一次）2.松香经常易于积在反射盘上，太多松香积在发热部份的反射盘上，可能会引起燃烧，所以必须每天清理，如果工作量太多的时候，可将锡纸放于发热线下，便于清理，故经常清理才能得到最佳发挥预热器之功效。
（每周清理一次）3.经常测试线路板底部温度，应在80℃~100℃之间，以保证最佳的焊锡效果。
（每月测量一次）4.预热器发热线沿横向分为二组，线路板宽度较大时（300mm左右）将二组发热线全部开启，1、2组可由机尾掣控制，预热按键为总开关）。
此功能是为了充分利用能量，以节省电能。
三、焊锡炉日常维护要点1.锡炉底部装有一个放锡嘴，用以清洗锡炉时将锡排出炉外。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，主要用于焊接电路板上的表面贴装元件。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和工作安全。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：确保台面平整，无杂物。
3. 焊接材料：焊接锡丝、焊接剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 确保工作区域整洁，无杂物。
b. 检查波峰焊机的电源线是否接地可靠。
c. 检查焊接台的温度调节器是否正常工作。
d. 检查焊接材料的质量和数量是否充足。
2. 调试波峰焊机a. 打开波峰焊机电源开关，待其预热至工作温度。
b. 调节波峰焊机的焊锡温度和速度，以适应焊接材料的要求。
c. 确保波峰焊机的传动装置和焊锡波峰的高度调节合适。
3. 准备焊接材料a. 将焊接锡丝插入焊锡丝架上，并调整焊锡丝的供给速度。
b. 检查焊接剂的质量和数量是否充足。
4. 进行焊接a. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，确保位置准确。
b. 将焊接剂涂抹在焊接点上，以提高焊接质量。
c. 将焊锡丝放置在焊接波峰上，使其与焊接点接触。
d. 等待焊接完成后，将焊接板从焊接台上取下。
5. 检查焊接质量a. 使用显微镜或放大镜检查焊接点的焊锡形状和焊缝是否完整。
b. 检查焊接点是否存在焊锡球、焊锡桥等缺陷。
c. 使用万用表等工具检测焊接点的电气连接性能。
6. 清洁工作区a. 清除焊接台上的焊锡残留物和焊接剂。
b. 将焊接材料和工具归位，并妥善保管。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，务必佩戴防护眼镜和防静电手套。
2. 避免直接接触焊锡波峰，以防烫伤。
3. 在操作过程中，注意防止焊接材料和工具掉落，以免引起意外伤害。
4. 在焊接完成后，确保波峰焊机和焊接台的电源已关闭，防止电击事故发生。
5. 定期检查波峰焊机和焊接台的电气安全性能，确保设备正常工作。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的步骤和操作要点，以及安全注意事项。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。
本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。
波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。
这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。
波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。
首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。
其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。
最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。
第二步，焊接准备。
将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。
在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。
第三步，开始焊接。
当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。
第四步，冷却固化。
在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。
此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。
最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。
确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。
如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。
在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。
在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。
第二，严格控制焊接温度和时间。
过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。
第三，注意焊接位置的准确性。
若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。
第四，注意焊锡的质量。
选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。
同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。
总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。
波峰焊载具的知识流程(精)
夹具基本要求
材料及厚度
外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分树脂 G10 5mm G11 5mm : : : 6mm
CDM 6mm
:
CHP760 标准牌号 适用于一般 应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
2.4+/-0.2
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm Verified By:
D
Date:
A
6+/-0.2
45
2.3+/-0.3
30
B
C
Number
Fixture Size(mm)
Fixture Edge Size
(w )
(OK?)
A
B
C
D
R
:R =IXmax -XminI Xmax:The maximum value in fixture edge size. Xmin:The least value in fixture
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出 的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密度(g/cm2) 抗弯强度(Mpa)三点垂直支撑 吸水率(%) 6 线性膨胀系数(10/k) 30OC— 200OC 热传导率(W/mok) 最高工作温度(oc),10— 20秒 标准工作温度(oc) 表面电阻(Ω ) 弹性模量(Mpa) 比热(j/kg k) 板面尺寸(mm) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300mm的板为例 平行度
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维护保养
C A G 762 抗静电光反射 灰色 1 .8 5 360 < 0 .2 0 11 0 .2 5 350 260 1 0 5 -1 0 8 18000 930
2440*1220
2440*1220
2440*1220
3 m m ,4 m m ,5 m m ,6 m m ,8 m m ,1 0 m m ,1 2 m m
的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密 度 (g /c m 2) 抗 弯 强 度 (M p a )-三 点 垂 直 支 撑 吸 水 率 (% ) 线 性 膨 胀 系 数 ( 1 0 -6 /k ) 3 0 O C — 2 0 0 O C 热 传 导 率 (W /m ok ) 最 高 工 作 温 度 (oc ),1 0 — 20 秒 标 准 工 作 温 度 (oc) 表 面 电 阻 (Ω ) 弹 性 模 量 (M pa) 比 热 (j/k g k )
± 0 .1 0 m m
± 0 .1 0 m m ± 0 .1 0 m m
外形尺寸
一般外形: a=351-0.2mm 0.2mm
最大外形: a=500-0.2mm 0.2mm
最小外形: a=100-0.2mm 0.2mm
b=351b=380b=100-
b a
边缘宽度及支肋
a a
b a a
a b
要求：a, b>25 mm
• 实用:
夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷;
考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠.
• 水平:
内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
B面
夹具的进厂检验及登记
进厂检验 检验工具 检验要求 夹具登记
进厂检验
厂商完成夹具后, 将夹具送到夹具负责人手, 并 提供相应的加工三视图;
板 面 尺 寸 (m m ) 板材厚度 厚度公差
平 面 度 公 差 以 300*300m m 的 板 为 例 平行度
C H P760 标准 蓝色 1 .8 5 360 < 0 .2 0 13 0 .2 5 350 260
18000 930
C A S761 抗静电 黑色 1 .8 5 360 < 0 .2 0 11 0 .2 5 350 260 1 0 5 -1 0 8 18000 930
Cus tome r:
6+/-0.2
45
Fixture Size(mm) Number
夹具检验表
Assy Name: Assy #:
2.4+/-0.2
A
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm
Verified By:
Date :
D
2.3+/-0.3
30
C B
Fixture EdgeA B C D
R
:R =IXmax -XminI
Xmax:The maximum value in fixture edge
size.
Xmin:The least value in fixture
夹具的修整及上线
经过Qual Run后，有关的PE和技术员可根据产品的生产情况提出 对夹具的修整设想，由有关的PE决定其可行性，最后由夹具负责 人通知夹具厂商进行修整；
波峰焊载具的知识流程
夹具基本要求
材料及厚度 外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分尺寸 其他要求
材料及厚度
环氧树脂 : 6mm
G10
:
5mm
G11
:
5mm
CDM
:
6mm
CHP760 标准牌号 适用于一般
应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出
内框边缘及外框边缘角度
2.4-0.2
6-0.2
6-0.3
45
30
2.3+/-0.2
屏蔽框的各部分尺寸
高 宽 距边缘尺寸:
: 20+/-2mm; : 12+/-2mm; 10+/-3mm.
12+-2
10+/-3
20+-2
• 强度:
其他要求
内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量.
值之差的绝对值应小于0.5mm,
公式:
L1
Xmax-XminI<1mm
T1
R1 B1
夹具符合标准:
夹具登记
将夹具在“WAVE FIXTURE PARAMETER LIST”上进行登记, 夹具 上贴好有关的STICK和编号;
Customer: Assy. Name: Assy.#:
LIST
方向
1
编号
在夹具正式上线前,由相关的PE决定其进板方向，并由夹具负责人 在夹具上用彩笔进行标明，然后，正式上线。正式生产时，应按 标明的方向和编号依次进板;
如在三个月内，生产线上过波峰焊的PCA的缺陷增多，如怀疑是由 于夹具的问题夹具负责人则需重新根据“夹具需求表”的要求以 及检验要求对夹具进行检测，如夹具不合格则交由夹具负责人修 整，如夹具负责人无法维修的则应送回夹具厂商进行维修（试验 表明：环氧树脂做的夹具，检验通过后在7000次范围内，可保证 无任何缺陷超过10000次，基本处于报废边缘。连续生产时，三个 月内的次数在7000次---10000 次）。
符合尺寸要求; • 用游标卡尺测量屏蔽框的各部分尺寸, 应符合以下要求; • 将PCB放入夹具中, 检查各部分的加强径是否影响PCB上锡,
是否能有足够的强度支撑;
检验要求(续)
• 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧;
• 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边(如 下图T1, L1, B1, R1到钳工水平台的距离, 最大值最小
夹具负责人根据 “夹具需求表” 的要求以及检 验要求对夹具进行检测;
如夹具不合格则交由夹具负责人修整; 如夹具负责人无法维修的, 则应送回夹具厂商进
行维修.
检验工具
• 钳工水平台; • 游标卡尺(400mm); • 塞尺; • 卷尺; • 角度测量器.
检验要求
• 如“夹具需求表”内有特殊要求则根据要求进行检验; • 游标卡尺测量夹具厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.20mm; • 用游标卡尺检验夹具外观尺寸, 误差应小于0.30mm; • 游标卡尺检验夹具边缘宽度及支肋, 不得低于要求尺寸: • 用角度测量器和游标卡尺测量内框边缘及外框边缘角度, 应