锡膏红胶印刷品质检验标准
锡膏_红胶印刷品质检验标准
一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图 3 不合格:1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 41.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道图 8 1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
SMT印刷检验标准
文件编号版 本
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第 1 页共 2 页发布日期修改日期
项目
判断标准项目
判断标准1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。
2、锡膏制程于常规情况下（温度：25℃ ±10 ；湿度：60℅±25）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。
图例说明
图例说明
SMT印刷检验标准
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏
移等现象
所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。
印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)
特别注意：
OK
OK
NG
NG
各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上
覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等
现象
有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC 等有引脚的元件焊盘，
其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，
或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。
印锡膏的成型模糊不清，并且
与相邻焊盘上的锡膏连在一起
印锡膏（元件标准）
印锡膏移位（元件允收）
锡膏印刷断锡（丝印不良）
印锡膏&杂物污染
OK
NG
NG NG
SMT/WI0154.锡膏印刷检验标准
印锡膏（IC 标准）印锡膏少锡
印锡膏移位
印锡膏连锡。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT锡膏印刷检查标准
W
W a 1A
1.
w1≧ 2. a1
≦
w
1W
a 1A 1.w1< 2.a1>A w 1
W
1.w1>L L 1
2. L 1>L*
3.a1<A
w 1(注:A
为铜SMT 锡膏印刷检验标准印刷严重偏移 1.印刷偏离焊点且超过焊点长度
或宽度（该两者之一）的25%拒收；2.锡膏覆盖焊点面积的75%以下
拒收。
1.印刷图形与焊点明显不一致，
则不可允收；
2.涂污，两焊点之间距离是原设
计宽度的25%以下，不可允收；
3.涂污或倒塌面积超过附着面积
的10%以上者拒收。
印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌 1.印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2.锡膏未涂污或倒塌。
XX 电子科技有限公司
一、印刷说明：
二、印刷良品图项目判定说明图示说明三、印刷不良图
1.印刷图形大小与焊点基本一致；
2.涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上可允收；
3.涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
文件编号XX-QPA-QA005制订日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页
OK 最大可允收不可允收A a 1NG (拒收)
锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-125%锡膏覆盖率应在焊盘面积的75%-
锡膏少于75%。
SMT锡膏印刷品质检验规范
判定说明判定说明图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于20%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收图示说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求1. 印刷偏移量大于15%2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏厚度不符合规格要求SMT锡膏印刷品质检验规范锡膏印刷总检位CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范小型SOT锡膏印刷规范理 想允 收拒 收理 想允 收拒 收C>=W*50%,F>=G+H*25A<=W*75%侧悬出超过引脚宽度1.引脚吃锡宽度大于等于 1.引脚吃锡宽度>=電極的。
红胶印刷检验标准
编 号:编 制:
版 本:A/0审 核:
页 次:1/3批 准:
一、目的
给印刷后的ＰＣＢ提供规范的检验标准
二、适应范围
适应于本公司ＳＭＴ印刷工位
三、制作依据
参照ＩＰＣ标准制作，用来规范本公司的ＳＭＴ品质
四、红胶印刷规格
1. 1608，2125，3216 CHICP 红胶印刷规范
1.1标准
Chip 1608,2125,3216点胶规格示范
1、胶并无偏移
2、胶量均匀。
3、胶量足，推力足在1.5KG仍然未掉件。
4、依此为标准规格。
1.2允收
允收(ACCEPTABLE)：
1、A为胶之中心。
2、B为锡垫之中心。
3、C为偏移量。
4、P为焊垫宽。
5、C<1/4P，且要推力足、胶均匀。
6、依此判定为允收。
1.3拒收
拒收(NOT ACCEPTABLE):1、胶量不足。
2、两点胶量不均。
3、推力不足，低于1.0KG即掉件。
红胶印刷效果检验标准標準規格图形1 CHIP 1608,2125,3216胶点标准
C<1/4P A B P 图形2 CHIP 1608,2125,3216胶点允收
膠量不均，且不足。
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一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
图 8合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
热气宣泄图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
图 11 合格：1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
锡膏印刷偏移超过WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准图 13标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于焊盘上。
3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。
5.依此判定为标准要求。
图 14 合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3.依此应为合格。
偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘图 15不合格:1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3. 依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准图 16标准：1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 焊盘被锡膏全部覆盖。
3. 锡膏印刷无偏移。
4. 锡膏厚度。
5. 依此应为标准的要求。
偏移大于15%焊A>15%W图 17合格：1. 锡膏偏移量未超过焊盘15%。
2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3. 厚度于规格要求范围内。
4. 依此应为合格。
图 18不合格:1. 焊盘超过15%未覆盖锡膏。
2. 易造成锡桥。
3. 依此应为不合格。
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷标准图 19标准：1. 各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。
2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。
3. 锡膏厚度在。
4. 依此应为标准的要求。
偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊图 20合格：1. 锡膏成形佳。
2. 厚度合乎规格，。
3. 偏移量小于10%焊盘。
4. 依此应为合格的参考。
图 21不合格:1. 锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。
2. 经回流炉后易造成短路3. 依此判定为不合格。
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷标准图 22标准：1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3. 锡膏厚度。
4. 依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊偏移量大于10%W图 23合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊接不良现象。
4.依此应为合格。
图 24 不合格:1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 25CHIP 1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。
2.锡量均匀，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
锡膏崩塌且断裂不足3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准图 33标准：1. 胶并无偏移。
2. 胶量均匀。
3. 胶量足，推力足，在仍然未掉件。
4. 依此为标准要求。
图 34合格：1. A 为胶的中心。
2. B 为焊盘的中心。
3. C 为偏移量。
4. P 为焊盘宽。
5. C<1/4P ，且因推力足、胶均匀。
6. 依此判定为合格。
标准规格PA BC<1/4P图 35 不合格:1.胶量不足。
2.两点胶量不均。
3.推力不足，低于即掉件。
4.依此判定为不合格。
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图 36标准：1.零件在胶上无偏移。
2.依此判定为标准要求。
图 37 合格：1.偏移量C<1/4W或1/4P2.依此判定为合格。
胶量不均，且不足C<1/4W or 1/4P图 38不合格:1. P 为焊盘宽。
2. W 为零件宽。
3. C 为偏移量。
4. C>1/4W 或1/4P 。
5. 依此判定为不合格。
3.2.3 SOT 零件点胶标准图 39标准：1. 胶量适中。
2. 零件我偏移。
3. 推力正常，于不掉件。
4. 依此应为标准要求。
PW C>1/4W or P3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图 43合格：1.胶之成形不甚佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。
3.依此应为合格。
图 44 不合格:1.胶偏移量>1/4W。
2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。
3.依此不不合格。
3.2.5 方形零件点胶标准图 45标准：1.零件我偏移。
2.胶量足，推力够。
3.依此应为标准的要求。
溢胶图 46合格：1. 偏移量C<1/4W 或1/4P 。
2. 交量足，推力够。
3. 依此应为合格。
图 47不合格:1. 胶偏移量1/4W 以上，有一点偏离零件之外。
2. 推力不足，。
3. 依此应为不合格。
. MELF ，RECT.柱状零件点胶标准图 48标准：1. 两点胶均匀且清楚。
2. 胶点直径在~之间。
3. 推力足够，。
4. 依此应为标准的要求。
C<1/4W偏移合格：1.依此应为合格。
图 50 不合格:1.溢胶，沾染焊盘。
2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。
3.依此应为不合格。
3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 51标准：1.零件我偏移。
2.推力。
3.依此应为标准的要求。
溢胶合格：1. 偏移量C<1/4P 。
2. 胶量足，无溢胶。
3. 依此应为合格。
图 53不合格:1. T:零件直径。
2. P:焊盘宽。
3. C=偏移量>1/4P 或1/4T 。
4. 依此应为不合格。
3.2.8 SOIC 点胶标准图 54标准：1. 胶量均匀。
2. 胶之成形良好。
直径~,高度。
3. 胶无偏移。
4. 依此应为标准的要求。
C>1/4T 或1/4PT图 55合格：1. 胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。
2. 依此应为合格。
图 56不合格:1. 溢胶沾染焊盘。
2. 溢胶沾染测试孔。
3. 依此应为不合格。
3.2.9 SOIC 点胶零件标准图 57标准：1. 零件无偏移。
2. 胶量标准。
3. 推力正常，。
4. 依此应为标准的要求。
胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔试孔图 58合格：1. 偏移量C<1/4W 。
2. 推力足。
3. 依此应为合格。
图 59不合格:1. P:焊盘宽。
2. W:零件脚宽。
3. C:偏移量。
4. C>1/4W 。
5. 依此应为不合格。
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF 胶点尺寸外观试孔推力足C>1/4W3.2.11 SOIC胶点尺寸外观4．附录无。
5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：。