SMT品质管理基础知识
《SMT基础知识》PPT课件
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量
SMT品质培训资料
有效性（effectiveness）：完成策划的活动和达成策划结果的程度。
效率（efficiency）:达到的结果与所使用的资源之间的关系。
组织（organization）:职责、权限和相互关系得到安排的一组人员及设施。
组织结构（organizational structure）:人员的职责、权限和相互关系的安排。
1.4 规格分类：
金属膜电阻、金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻
功能分类：热敏、压敏、可变电阻\电位器
外形分类：色环电阻、贴片电阻、排阻等
1.5 额定功率：1/16w 1/8w 1/6w 1/2w 1w 2w 3w 等
功率由形状大小来区分，体积越大，功率越大
1.6 应用作用
旁路、阻流、分流、分压、反馈等
红色 红色 黄色 金色
如有电阻、四道色环依次为：红、红、黄、金色 第一色环红色表示：2 第二色环红色表示：2 都为有效数字
zfyang
第6页
2004-11-25
第三色环黄色为：4 表示有效数字有四个“0” 第四环为金色，表示误差为±5% 所以该电阻的阻值为：22×104Ω=220 KΩ 误差为±5%
How Much（多少，即成本管理）
九、5S：是指；
Seivi （整理）
Seiton（整顿）
Seiso（清扫）
Seiketsu（清洁）
Shitsuke（素养）
十、IPQC（In-Process Quality Control）：意思是检查制程品质控制；
其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/IPQC 不
是指会危害使用者或携带者生命或安全及可能导致整块 PCBA 报废之缺陷属之。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT工艺控制与质量管理
SMT工艺控制与质量管理引言SMT（表面贴装技术）在现代电子制造业中处于重要地位，它不仅能够提高生产效率和产品质量，还能够减少生产成本。
SMT工艺控制与质量管理是保证SMT制造过程质量的关键因素之一。
本文将详细介绍SMT工艺控制与质量管理的相关知识点。
1. SMT工艺控制SMT工艺控制是指通过一系列控制措施，确保SMT生产过程中各项工艺参数和指标在可接受范围内的过程。
SMT工艺控制主要涉及以下几个方面：1.1 设备控制设备控制是通过对生产设备进行管理和调节，确保设备正常运行，并满足SMT生产要求。
在设备控制方面，需要关注以下几点：•设备维护：定期对设备进行维护保养，确保其良好的工作状态。
•设备校准：校准设备，保证其工作的准确性和稳定性。
•设备操作：培训操作人员，确保能够正确、安全地操作设备。
1.2 材料控制材料控制是指对SMT生产过程中所使用的材料进行管理和控制，以确保其质量和性能符合要求。
在材料控制方面，需要注意以下几点：•材料采购：选择合适的材料供应商，并与其建立稳定的合作关系。
•材料检验：对进货的材料进行检验，以确保其符合质量要求。
•材料存储：将材料妥善存放，避免受到湿度、温度等因素的影响。
1.3 工艺参数控制工艺参数控制是指对SMT生产过程中的各项工艺参数进行调节和控制，以确保产品质量稳定，并满足客户要求。
在工艺参数控制方面，需要注意以下几点：•贴片速度和准确性：控制贴片机的速度和准确性，以保证元件的正确粘贴位置和方向。
•焊接温度和时间：控制焊接温度和时间，以确保焊接质量。
•印刷及喷涂工艺：控制印刷和喷涂工艺参数，以确保焊接材料的均匀分布。
1.4 环境控制SMT生产过程中的环境因素对产品质量和工艺稳定性有着重要影响。
因此，需要对生产场地进行环境控制，包括：•温度控制：保持合适的温度，以确保设备和材料稳定工作。
•湿度控制：控制工作环境的湿度，以避免湿气对产品和设备的损害。
•静电控制：采取静电防护措施，避免静电对元件和设备的影响。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
SMT基础知识[共五篇]
![SMT基础知识[共五篇]](https://img.taocdn.com/s3/m/96a129db5ff7ba0d4a7302768e9951e79b896936.png)
SMT基础知识[共五篇]第一篇：SMT基础知识SMT岗位职责、基础知识培训一、印刷工位作业内容：1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控；2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。
3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作；4、严格控制连锡少锡不良品的制造；每10pcs抽检1pcs5、PCB的领料及数量核对，印刷PCB时，应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写（写于无元件空白处或背面）6、保证印刷区域的5S工作。
7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.8、将印好焊膏（贴片胶）的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;9、检查焊膏（贴片胶）有无印准确，并挑出不良品；保证做到少量多次锡膏的添加10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象.发现则洗板重新印刷（清洗过的板必须用放大镜检查，PCB上无残留物）.11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)12、机器简单故障的处理13、转线后钢网的清洗、检查、记录，表格填写、锡膏回收14、交接工作、相互沟通15、上班纪律二、高速贴片机工位作业内容：1、工作交接，上班物料的确认，以及日常的点检保养工作及表格填写。
2、首件的确认，生产中进行备料以及下个计划物料的准备。
3、生产中用完物料的及时更换，并且填写换料记录表（换料时需二者确认，OK后记录于换料记录表，対料时以物料编号为准）,贴出第一块板时必须在首件上标识出来（特别是有极性元件）通知检验员认真核对；4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作，并记录抛料表格中。
6、生产换线时，物料的提前准备以及对生产中的物料确认，发现缺料状况反应物料员领取，退料时做好标识，特别是散料7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作8、每两个小时进行一次物料核对.9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
SMT品质管理
一、SMT工艺品质分析SMT的工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。
分析SMT的工艺品质，要用系统的眼光，按照人、机、物、方法、环境等各个要素去全面分析，具体如下：人员：是否有操作异常，是否按照工艺规程作业，是否得到足够的培训。
机器：机器设备（包括各种配件，如钢网、送料器等）的运作是否有异常，各项参数设置是否合理、保养是否按要求执行。
物料：来料（元器件、PCB板、锡膏、红胶等）是否有品质异常、储存于使用是否按照规定执行。
方法：作业是否正确。
环境：作业的环境是否满足要求，温度、湿度、尘埃是否合符要求，防潮湿、防静电是否按规定落实。
二、印刷锡膏的品质分析：由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种A 锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）导致焊接后元件焊点锡量不足，元件开路，元件偏位，元件竖立B 锡膏粘连导致焊接后电路短路，元件偏位。
C 锡膏印刷整体偏位导致整板元件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等D 锡膏拉尖会引起焊接后短路。
（1）导致锡膏不足的主要原因有以下几点①印刷机工作是，没有及时补充添加锡膏②锡膏品质异常，如锡膏混有硬块等异物③以前没有用完的锡膏已经过期，被再次使用④PCB板质量问题，如焊盘上有覆盖物（白油，绿油等）⑤PCB板在印刷时固定架松动⑥钢网厚薄不均匀⑦钢网或者线路板有污染物⑧锡膏刮刀损坏，钢网损坏⑨刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适⑩锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。
（2）导致锡膏粘连的主要原因有以下几点①线路板的设计缺陷，如焊盘间距过小等②钢网开孔不良，开孔的位置与PCB板对不上③钢网底部没有清洁干净⑤钢网开孔不良，使钢网离开的时候，出现脱模不良，锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格⑥PCB板在印刷时固定架松动⑦刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适⑧锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。
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质量方针和质量目标（94版本）
• 用户第一，向用户提供满足其要求的商 品和服务 • 质量目标是⑴向不良为零挑战。 • ⑵向用户提供满意的服务。 • ⑶保护环境，节约资源，为 世界和人类的生存作出贡献。 • ⑷制造优良的产品，造就优 秀的人才。
顾客第一的思想
全员的生产活动围绕最重要的是创造价值。 我们要站在客户的立场上，替顾客着想，树 立“顾客第一”的思想
商品质高附加值
生产的商品迎合顾客的需求,良好细致的售后 服务得到顾客欢迎的同时,使商品的附加值增 高,实现生产产品的高利润.
彻底针对现场、现物
制造出100%良品是不可 能的，这就需要全员以 “优秀的设计、优良的 部品、正确的作业”的 观点去尽职尽责工作， 自己对应，解决问题， 对发生品质问题要彻底 针对现场、现物
• 某知名企业的企业文化和精神： • 纲领：以产业人应尽的责任，致力于社会生活 的改善和提高，推动世界文化的进步。 • 目标：建成具有国际竞争力的世界一流的信息 产品公司，为世界文化的发展作出贡献。 • 企业精神 开拓创新的精神 实事求是的精神 • 团结协作的精神 奋发向上的精神 • 勤俭创业的精神 文明礼让的精神 • 敬业奉献的精神 竞争取胜的精神
D---Do
A
C
D
C---Check
A---Action
现场· 现物 意见
想象
假设
事
实
数据
制造部门的职责
（1）根据设计部门的标准、制造规格书制造出产品 （2）在制造过程中提高品质意识 （3）“站在消费者立场”、“站在用户立场”进行生产改善
品质
交货期 生产量
成本 （工时）
品质意识、改善意识、创造欲望
品质管理基础知识
品质、成本、交货期
品质=「顾客的心」、「顾客的满足度」
Q
优良的品质
优秀的产品
C
D
适合的价格 良好的交货期
品质方针
作为经营的基本方针的品质管理工作目 的是满足用户对商品高性能、高信任、 高安全度的要求，以最经济的生产方式， 合理的经营思路，实现丰富社会生活为 己任。
经营理念和质量
品质管理体系确立和实施
（1）管理体系应遵循ISO9001国际标准 （2）全体业务顺序的明确化、书面化、做 到谁都能理解，谁都能实施 （3）对新入公司的全员要进行品质方针和 品质目标教育，结合实际经验进行适 当的教育培训
品质目标
重要品质问题为0 制造出一台不良品，对顾客来说就是 100%不良品，就是不好品牌的产品， 对危害人体和财产的不安全问题，或 是与国家法律法规相抵触的问题不应 发生。
• 品质管理是Plan-Do-Check-Action的循环 管理，针对现场、现物，以事实说话的
品质管理实践十条
• • • • • • • • • • 从现状正确把握开始 把握自己部门（工程）的不足点 抓住主要矛盾 事物不只看结果，还要重视过程 根据现场、现物、数据判断事实 品质数据不仅看「平均值」，还要重视偏差 品质不是检查出来的，是制造出来的 工作指示不用口头传达，作成标准书 发现异常立即行动，找出真正原因，进行对策 同样失败不允许再次发生，彻底进行防止再发
心得
工程品质稳定方法
1.出现不良品全部原因要彻底分析清楚，
制定根本对策
2.处理不良要以现场现物为出发点
不良原因分析
《4M》 1.材料（material） 2.机器、治具（machine） 3.制造条件（method） 4.人（man） 偏差大 偏差小
生产出不良品
生产出良品
数据
P
事实
P---Plan
LD
5000~10000V
短时间 长时间（最可怕）
时间பைடு நூலகம்
防 尘
光学部品多：模块、全 息板、物镜、激光镜、 平光镜 保护罩、模块压簧等有 指纹影响光盘和物镜清 洁度
无关物品不能带 入工作现场
中间休息一定盖盖子 注意按规定清扫
品 质 异 常 处 理
品质异常发生 向班长或上级报告
发行品质异常兼对策报告书
品质目标的制定要比前一年高
工程不良和市场不良通过全员的努力应 该循序渐进减少。
顾客的满意度----市场NO.1 直接购买产品的顾客的满意度把握困难， 各种杂志、对比调查的间接资料可以搜集， 努力使自己的产品成为市场NO.1。
品质管理基本原则
• “提供满足顾客要求的商品和服务”是企 业的生命 • 品质管理是使全员（包括作业者）都有 “品质是企业生命”的意识
简介光学构造
DISK OL CDM WBS CL HOEU ACT
LM DVDM
光学构造示意图
防静电
静电分布 走路-----2000~5000V 头发-----3000~4000V 腰部-----2000V 手指尖-----200V以上
差别
承受静电
单品模块-----20V
必要性
防静电
措 施
（1）腕带、鞋、接地钢板、指套、帽子、套袖、 各种盒子等 （2）无关任何东西不能随意带入现场或随意移动
质量课品管分析 来料不良 作业不良
品管与供应联络
品管、技术、制造共同分析原因
横向展开，对可能发生的不良纠正 品管确认效果
作业指导书学习及应用 （1）正确理解作业指导书的内容 （2）严格按作业指导书内容作业
（3）及时增加和修正作业指导书内容
（在技术部门认可情况下）
重
点