硅胶与硅树脂的区别
硅橡胶和硅树脂的区别
硅橡胶和硅树脂什么区别？2011-6-7硅橡胶一般是用含不饱和双键的硅油，加填料经混炼和密炼而成；硅树脂，是一个很大的概念，从用途来说，硅树脂（或硅油）是制造硅橡胶或者塑料的原材料。
硅橡胶（英文名称：Silicone rubber），分热硫化型（高温硫化硅胶HTV）、室温硫化型（RTV），其中室温硫化型又分缩合反应型和加成反应型。
高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。
热硫化型用量最大，热硫化型又分甲基硅橡胶（MQ）、甲基乙烯基硅橡胶（VMQ，用量及产品牌号最多）、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ（耐低温、耐辐射），其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。
硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，硅橡胶突出的性能是使用温度宽广，能在-60℃（或更低的温度）至+250℃（或更高的温度）下长期使用。
但硅橡胶的抗张强度和抗撕裂强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶，且除腈硅、氟硅橡胶外，一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳，故硅橡胶不宜用于普通条件的场合，但非常适用于许多特定的场合。
硅树脂，学名聚硅氧烷树脂(英文名：Silicone resin)是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，硅树脂具有独特的物理化学性能。
硅树脂的分类硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
它是随着直接法生产有机硅单体硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的，即使在紫外线强烈照射下，硅树脂也耐泛黄。
硅树脂胶粘剂、有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂，前者主要用于胶接金属和耐热，硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好,对玻璃和陶瓷也容易胶接，但对铜的粘附力较差。
以纯硅树脂为基料的有机硅胶粘剂。
硅树脂涂料有不少缺点：成膜性能较差，包括固化温度高、时间长，大面积施工不方便，且涂膜对底层附着力差。
硅橡胶和硅树脂什么区别
硅橡胶和硅树脂什么区别硅橡胶一般是用含不饱和双键的硅油，加填料经混炼和密炼而成；硅树脂，是一个很大的概念，从用途来说，硅树脂（或硅油）是制造硅橡胶或者塑料的原材料。
硅橡胶（英文名称：Silicone rubber），分热硫化型（高温硫化硅胶HTV）、室温硫化型（RTV），其中室温硫化型又分缩合反应型和加成反应型。
高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。
热硫化型用量最大，热硫化型又分甲基硅橡胶（MQ）、甲基乙烯基硅橡胶（VMQ，用量及产品牌号最多）、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ耐低温、耐辐射），其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。
硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，硅橡胶突出的性能是使用温度宽广，能在-60℃（或更低的温度）至+250℃（或更高的温度）下长期使用。
但硅橡胶的抗张强度和抗撕裂强度等机械性能较差，在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶，且除腈硅、氟硅橡胶外，一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳，故硅橡胶不宜用于普通条件的场合，但非常适用于许多特定的场合。
硅树脂，学名聚硅氧烷树脂(英文名：Silicone resin)是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，硅树脂具有独特的物理化学性能。
硅树脂的分类硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
它是随着直接法生产有机硅单体硅树脂具有突出的耐候性，是任何一种有机树脂所望尘莫及的，即使在紫外线强烈照射下，硅树脂也耐泛黄。
硅树脂胶粘剂、有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂，前者主要用于胶接金属和耐热，硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好,对玻璃和陶瓷也容易胶接，但对铜的粘附力较差。
以纯硅树脂为基料的有机硅胶粘剂。
硅树脂涂料有不少缺点：成膜性能较差，包括固化温度高、时间长，大面积施工不方便，且涂膜对底层附着力差。
硅胶与硅树脂的区别
硅胶与硅树脂的区别文稿归稿存档编号：[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-硅胶与硅树脂的区别硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2?nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
用于封装的一类。
有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。
硅橡胶主要分为室温硫化硅橡胶,高温硫化硅橡胶，硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。
既耐热，又耐寒，使用温度在100--300℃之间，它具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。
缺点是强度低，抗撕裂性能差，耐磨性能也差。
硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。
兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理化学性能。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si 的比值）。
一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。
(推荐)硅胶与硅树脂的区别
硅胶与硅树脂的区别硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2•nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
用于封装的一类。
有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。
硅橡胶主要分为室温硫化硅橡胶,高温硫化硅橡胶，硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。
既耐热，又耐寒，使用温度在100--300℃之间，它具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。
缺点是强度低，抗撕裂性能差，耐磨性能也差。
硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。
兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理化学性能。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。
一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。
一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si 的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。
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硅胶与硅树脂的区别硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2•nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
用于封装的一类。
有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。
硅橡胶主要分为室温硫化硅橡胶,高温硫化硅橡胶，硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。
既耐热，又耐寒，使用温度在100--300℃之间，它具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。
缺点是强度低，抗撕裂性能差，耐磨性能也差。
硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。
兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理化学性能。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。
一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。
一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。
硅胶和环氧树脂的区别在于
硅胶和环氧树脂的区别在于：环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温，耐黄变的能力很强，所以对用硅胶做成的5050LED灯来说，硅胶是起到了很好的保护作用。
相比而言，一般5050LED灯都是用硅胶来封装，其价格成本也比用环氧树脂的要高。
我是做SMD灯珠（贴片LED）的厂家，我百度空间有产品资料，下面用户名即我手机，欢迎咨询！供应灌封胶ATE46323硅胶 PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）。
灌封胶ATE46323硅胶PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）•环氧树脂灌封胶: 双组份环氧树脂灌封胶PTS46439环氧•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶双组份硅橡胶灌封胶ATE46323硅胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
有机硅主要分类
有机硅主要分类发布时间：2006-08-1701:05有机硅主要分为硅油、硅橡胶、硅树脂和硅烷偶联剂四大类。
分别介绍如下：一、硅油类产品介绍硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。
它是由二甲基二氯硅烷加水水解制得初缩聚环体，环体经裂解、精馏制得低环体，然后把环体、封头剂、催化剂放在一起调聚就可得到各种不同聚合度的混合物，经减压蒸馏除去低沸物就可制得硅油。
最常用的硅油，有机基团全部为甲基，称甲基硅油。
有机基团也可以采用其它有机基团代替部分甲基基团，以改进硅油的某种性能和适用各种不同的用途。
常见的其它基团有氢、乙基、苯基、氯苯基、三氟丙基等。
近年来，有机改性硅油得到迅速发展，出现了许多具有特种性能的有机改性硅油。
硅油一般是无色（或淡黄色），无味、无毒、不易挥发的液体。
硅油不溶于水、甲醇、二醇和-乙氧基乙醇，可与苯、二甲醚、甲基乙基酮、四氯化碳或煤油互溶，稍溶于丙酮、二恶烷、乙醇和了醇。
它具有很小的蒸汽压、较高的闪点和燃点、较低的凝固点。
随着链段数n的不同，分子量增大，粘度也增高，固此硅油可有各种不同的粘度，从0.65厘沲直到上百万厘沲。
如果要制得低粘度的硅油，可用酸性白土作为催化剂，并在180℃温度下进行调聚，或用硫酸作为催化剂，在低温度下进行调聚，生产高粘度硅油或粘稠物可用碱性催化剂。
硅油按化学结构来分有甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基含氢硅油、甲基苯基硅油、甲基氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、甲基三氟丙基硅油、甲基乙烯基硅油、甲基羟基硅油、乙基含氢硅油、羟基含氢硅油、含氰硅油等；从用途来分，则有阻尼硅油、扩散泵硅油、液压油、绝缘油、热传递油、刹车油等。
硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性）有的品种还具有耐辐射的性能。
有机硅乳液有机硅乳液是硅油的一种形式。
下面从硅油织物柔软整理剂和硅油乳液型消泡剂两方面来介绍。
一．硅油织物柔软整理剂有机硅乳液主要是用作硅油织物柔软整理剂。
硅胶与硅树脂的区别
硅胶与硅树脂的区别硅胶（Silica gel; Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2•nH2O。
不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
用于封装的一类。
有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。
硅橡胶主要分为室温硫化硅橡胶,高温硫化硅橡胶，硅橡胶由硅、氧原子形成主链，侧链为含碳基团，用量最大是侧链为乙烯的硅橡胶。
既耐热，又耐寒，使用温度在100--300℃之间，它具有优异的耐气候性和耐臭氧性以用良好的绝缘性。
缺点是强度低，抗撕裂性能差，耐磨性能也差。
硅树脂是以硅—氧—硅为主链，硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。
兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理化学性能。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。
一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1．2～1．6之间。
一般规律是，R：Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。
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硅胶与硅树脂的区别
硅胶(Silica gel; Silica)别名:硅橡胶就是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2•nH2O。
不溶于水与任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。
硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶与无机硅胶两大类。
有机硅胶就是一种有机硅化合物,就是指含有Si-C键、且至少有一个有机基就是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,就是有机硅化合物中为数最多,研究最深、应用最广的一类,约占总用量的90%以上。
用于封装的一类。
有机硅胶产品的基本结构单元就是由硅－氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其她各种有机基团相连。
因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成与分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油三大类。
硅橡胶主要分为室温硫化硅橡胶,高温硫化硅橡胶,
硅橡胶由硅、氧原子形成主链,侧链为含碳基团,用量最大就是侧链为乙烯的硅橡胶。
既耐热,又耐寒,使用温度在100--300℃之间,它具有优异的耐气候性与耐臭氧性以用良好的绝缘性。
缺点就是强度低,抗撕裂性能差,耐磨性能也差。
硅树脂就是以硅—氧—硅为主链,硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。
具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷,就是高度支化的聚合物(与线型硅油相比较)能固化成固态物。
兼具有机树脂及无机材料的双重特性,具有独特的物理化学性能。
硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量(即R与Si的比值)。
一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1.2～1.6之间。
一般规律就是,R:Si的值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化;R:Si的值愈大,所得到的硅树脂要使它固化就需要在200材250℃的高温下长时间烘烤,所得的漆膜硬度差,但热弹性要比前者好得多。
硅树脂还具有卓越的耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧与耐候性能,对绝大多数含水的化学试剂如稀矿物酸的耐腐蚀性能良好,但耐溶剂的性能较差。
制备硅树脂的单体就是氯硅烷,这些氯硅烷都可通过醇解而得到相应的烷氧基硅烷。
由于它们没有腐蚀性,又比相应的氯硅烷具有更大的水解稳定性、易保存、易分离,就是广泛应用的单体组分。
改变单体中官能基的数目与选择不同的取代基,就可制得不同聚合度、支化度与交联度的高聚物,得到不同性能的产物,以适应不同的用途。
单体中官能团的数目可用单体混合物的R与Si的比值R/Si来表示(R为取代基数目、Si为硅原子数目)。
以甲基氯硅烷的水解缩合为例:
当R/Si>2时,即用(CH3)2SiCl2与(CH3)3SiCl混合共水解,生成分子量较低的油状聚合物,即硅油。
当R/Si=2时,即用纯(CH3)2SiCl2水解缩合,生成高分子量的线型聚合物即后面说的硅橡胶胶粘剂的基料,又称硅生胶。
当R/Si<2时,即用(CH3)2SiCl2,CH3SiCl3共水解。
或CH3SiCl3,(CH3)2SiCl2与SiCl4共水解缩聚,生成网状结构的聚合物,即硅树脂,适当改变R/Si的值,可以得到不同性质的含硅聚合物。
R/Si小,即三官能或四官能硅-氧单元比例高时,固化后,
交联度高,硅树脂就硬而脆;而R/Si大,即双官能硅-氧烷单元比例高,固化后硅树脂的柔性就好,通常采用的R/Si在1、2-1、5之间。
硅树脂不同于硅油与硅橡胶,固化后的有机硅树脂的玻璃化转变温度(Tg)>200℃,而典型的硅橡胶Tg<-60℃。
甲基硅树脂的碳含量最低,它有很高的耐热性,硅原子上连接的甲基基团空间位阻最小,树脂的交联度高、硬度大、热塑性小,作为防水、防潮的胶接剂就是很理想的。
但纯甲基硅树脂与颜料等的相容性差,热弹性小,在聚甲基硅氧烷中引入苯基可以改进产品的热弹性与颜料的混溶性,以及对各种物质的胶接性,还可提高其热稳定性。
甲基苯基硅树脂的性能,主要取决于两个因素:一就是上面说的R/Si,另外还与甲基与苯基的比例(CH3/C6H5)密切相关、
从上述三种硅树脂可以瞧出:硅原子连接的有机基团种类对树脂性能影响很大,当为甲基时,可赋予硅树脂热稳定性、脱模性、憎水性、耐电弧性;为苯基时,赋予树脂氧化稳定性,它在一定范围内可破坏高聚物的结晶性;为乙烯基时,可改善硅树脂的固化特性,并带来偶联性;为四氯苯基时,可改善聚合物的润滑性;当为苯基乙基时,可提高硅树脂与有机物的混溶性;为氨丙基时,可改进聚合物的水溶性,同时带来偶联性;为戊基时,可提高硅树脂的憎水性。
因此,可在硅树脂制备过程中引入不同的有机基团。
为改善硅树脂的粘接性,可将硅树脂与聚酯、环氧、酚醛等共聚,有机硅-聚酯共聚物可通过含羟基的聚酯与含烷氧基的硅烷(或硅氧烷),或与含硅羟基的硅烷(或硅氧烷)进行缩合反应而制得。
有机硅-环氧共聚物的合成有多种途径,但就是工业上采用较多的就是以商品环氧树脂为原料,根据不同的使用要求,选择适当的品种与含烷氧基或羟基的低分子量有机硅树脂进行共缩合反应而制得共聚体。
有机硅-酚醛共聚物也可用可溶性的有机硅树脂与酚醛树脂进行共缩聚反应来制备,还可用有机乙酰基硅烷与低分子量的酚醛树脂共缩聚而制得。
区别:
硅橡胶就是线性结构的分子补强后硫化交联成立体结构,含有微量端羟基时,抗老化性能不够好,白炭黑补强的透光性差一些,硅树脂补强的透光性好些;力学性能一般比硅树脂好;弹性大,柔软,耐热耐候性好,内应力小,缺点就是,分子链间空隙大,透气,透氧,透湿性大。
粘接强度一般耐温-50—200 范围。
硅树脂就是立体结构分子交联成更大的立体结构,含有微量的端羟基时,抗老化比硅橡胶好的多。
硬度大,透光性好,透气透湿,透氧小,,力学性能一般比硅橡胶差。
硅树脂具有突出的耐候性,就是任何一种有机树脂所望尘莫及的,即使在紫外线强烈照射下,硅树脂也耐泛黄。
目前LED光电市场上所广泛应用的大多数就是甲基系有机硅胶,苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用。
硅胶使用中遇到的各种问题:
一、固化后表面起皱。
这就是因为收缩所引起的,多数情况就是因为胶中添加有溶剂型的硅树脂造成,建议换胶。
二、出现界面层。
这个问题也就是因为胶所引起,任何两种不同的材质之间都会出现界面,解决它的唯一办法就就是只有采用同类物质想近的原理,很多朋友提出过提高固化温度,或者进行高温下的烧结,这些都就是一些忽悠的话,唯一能解决的办法,从材料上着手,在不能改变另外个材质的时候,改变硅胶与其的亲合力。
三、荧光粉发生沉淀,排除就是粉的问题,那出现这种情况的胶只能就是室温固化型的,因为在硅胶中为了保持其透光性,折射率等,所以不能添加任何的悬浮剂进去,遇到这些问题的朋友门可以尝试着换成升温固化的产品,可以解决这个问题。
四、固化后表面不够光滑,这就是因为胶遇到S、P等中毒引起,大家好好的清洗下模具等系列工具
解决之道无非就是改善silicone与被接着体的接着性及匹配性,再配合延长烘烤时间,以改善目前接着性问题、。