核高基重大专项

核高基重大专项

——信息科技产业战略制高点

工程投资额：600亿元以上

工程期限：2006年——2020年

2006年9月，由北京北方微电子公司和中科信公司承担的“100纳米刻蚀机与离子注入机设备攻关项目”顺利通过国家验收，标志着我国集成电路装备技术直接跨越了5个技术代。该套设备价格超过1亿元人民币，是半导体产业的核心设备之一，全世界仅有少数几家企业能够研制。

“核高基重大专项”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称，也是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》所确定的国家十六个科技重大专项之一；于2008年4月经国务院常务会议审议并原则通过，现已正式进入实施阶段。主要由科技部领导，工业和信息化部牵头组织，由专家委员会论证实施方案。

核高基的背景与意义

当前，信息产业已经与新材料、新能源共同成为支撑世界经济发展的三大重点之一，也是支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心资源。以网络通信、计算机、集成电路和软件为代表的信息技术的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会由工业化社会向信息化社会的转变，推动全球经济的进一步增长。

2008年，电子信息产业规模占中国GDP比重近5%，对GDP增长的贡献超过0.8个百分点，出口额占全国外贸出口总额的36.5%，中国已经成为全球最大的电子信息产品制造基地。然而我国电子信息产业虽然起步较早，但受各种因素影响发展缓慢，整体科技水平与发达国家相比仍存在较大差距。为改变这一现状，2006年8月，科技部作为组长单位，工信部、国家发改委、财政部为副组长单位，教育部、总装备部、国防科工委和中国科学院为成员单位，开始启动“核高基”重大专项，力图扭转中国在信息产业方面的技术短板。

2006年10月，“核高基”重大专项领导小组成立，组建了领导小组办公室，组建了“核高基”重大专项实施方案编制专家组，启动了重大专项实施工作。2008年4月，国务院常务会议审议并原则通过了“核高基”重大专项实施方案。9月，完成了“核高基”重大专项实施计划和项目申报指南的编制工作。

2008年11月，科技部正式发布了关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报的通知，按照规划，核高基重大专项将持续15年，政府对“核高基”重大专项扶持将持续至2020年以后，中央加上地方政府配套资金平均每年的投入约为40亿元。强调各方资源的集聚，包括中央财政、地方财政，企业或单位的自筹。

核高基重大专项的主要目标是：在芯片、软件和电子器件领域，追赶国际技术和产业的迅速发展。通过持续创新，攻克一批关键技术、研发一批战略核心产品。到2020年，我国在高端通用芯片、基础软件和核心电子器件领域基本形成具有国际竞争力的高新技术研发与创新体系，并在全球电子信息技术与产业发展

中发挥重要作用；拥有一支国际化的、高层次的人才队伍，形成比较完善的自主创新体系，为我国进入创新型国家行列做出重大贡献。

核高基一个五年规划的政府投入资金高达300亿元以上。政府如此大的支持力度前所未有，且持续很长时间，希望借此彻底改变中国在“核高基”领域的落后地位。随着“核高基”项目的实施以及电子信息产业振兴规划的逐步落实，我国的软件行业将进入新一轮超常规的发展时期。

此外，还有“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，主要是指研发半导体和集成电路专用设备及其工艺，包括8-12英寸集成电路关键生产设备（包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备，键合设备、划片设备、剪薄设备、装片设备等封装设备和专用模具，以及检测设备和材料制备设备等）和化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）制造设备。以上两个重大专项，目前已经取得了一定的发展，并且写入了“十一五”发展规划。

2009年核高基研究课题简介

一、高端通用芯片方向

高端通用芯片是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。CPU是一切信息产品的“心脏”，大至超级计算机，小至手机或玩具，都包含一个或多个CPU，我国每年应用的CPU数以十亿计。但目前CPU基本上被跨国公司所控制，为了保障信息安全和自主发展信息产业，中国必须拥有自主知识产权的CPU。“核高基”专项将促进我国自主CPU的发展，奠定我国信息产业的硬件基础。应用于移动、

手持设备、信息家电等等领域，要求高集成度、低功耗。我国已开发出了多种SoC(片上系统)芯片，应用在NC、手机、MP3、MP4、机顶盒等等嵌入式系统中。这类芯片对于集成电路制造工艺要求较低，国内集成电路厂基本能满足要求，一般也不要求与Windows兼容，所以无论是在集成电路制造水平方面还是在软件方面受到的制约都较小。

芯片领域主要分成两块，一块是通用芯片，也就是常说的PC芯片；另一块是嵌入式芯片，主要用于工业产品。通用芯片领域，目前基本被美国INTER和AMD两大厂商垄断。嵌入式芯片相对于通用芯片来说是功能相对单一化的芯片。它几乎出现在目前所有电器产品之中，小到一个手机，大到一架飞机，其中有几块到数十万块芯片，可以说现代社会的物质基础是建立在小小的嵌入式芯片之上的。但从芯片的指令系统和体系结构而言，所谓通用CPU和嵌入式CPU并没有本质区别。不论是通用CPU还是嵌入式CPU，只要是低档产品都容易做而高档产品都难做。要特别强调的是所谓嵌入式芯片五花八门，但大都采用通用的CPU核，如MIPS核、ARM核等，从这个意义上讲，通用CPU和嵌入式CPU在技术上是完全相通的。

根据核高基专项有关规定，2008年11月《2009年项目课题申报指南》正式发布，一共93个课题，其中分开发布41个，并项发布52个，通过网站向社会公开发布。截止到11月22号管理办公室收到申报项目519个。实施办公室对申报材料的完整性进行了行政审查，同时组织了项目的初审。

项目1 安全SoC芯片，即高安全电子证卡及读写机具芯片，能够完成电子护照等国家法定证件的制作，研发周期2009-2010年。

项目2 高性能服务器多核CPU，完成基于45nm或更先进工艺的新型多核/众核处理器结构及可行性评估，研发周期2009-2010年。

项目3 安全适用计算机CPU，包括两个子课题，一是研制与国产Linux操作系统结合的CPU及整机、软件编译系统及工具链。要求整机至2011年累计应用不少于100万台。二是研究面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术，包括通信、计算机和消费类电子，实现原型验证系统及软件运行。研发周期2009-2010年。

项目4 高性能嵌入式CPU，包括实现自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化，和下一代高性能嵌入式CPU，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。以及基于该嵌入式CPU核的SoC