电子产品散热技术最新发展(上)
电气设备的热管理与散热技术的最新研究进展
电气设备的热管理与散热技术的最新研究进展在当今科技飞速发展的时代，电气设备在各个领域的应用日益广泛，从日常生活中的电子设备到工业生产中的大型机器，从通信领域的基站到新能源汽车的动力系统，电气设备的性能和可靠性对于我们的生活和工作有着至关重要的影响。
而热管理与散热技术则是保障电气设备正常运行、延长使用寿命、提高性能的关键因素之一。
随着电气设备的功率密度不断提高，对热管理与散热技术的要求也越来越高，相关的研究也在不断深入和拓展。
一、电气设备热管理与散热技术的重要性电气设备在工作过程中，由于内部的电阻、电感等元件会产生热量，如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会导致设备温度升高。
过高的温度会对电气设备的性能产生多方面的不利影响。
首先，温度升高会导致电子元件的电阻增大，从而增加电能的损耗，降低设备的工作效率。
其次，高温会加速电子元件的老化，缩短其使用寿命。
此外，过高的温度还可能导致设备出现故障，甚至引发火灾等安全事故。
因此，有效的热管理与散热技术对于保障电气设备的性能、可靠性和安全性具有重要意义。
二、传统的热管理与散热技术在过去的几十年中，已经发展出了多种传统的热管理与散热技术，如自然对流散热、强制风冷散热和液冷散热等。
自然对流散热是一种依靠空气的自然流动来带走热量的方法，其结构简单、成本低，但散热效果有限，通常适用于功率较小、发热较低的电气设备。
强制风冷散热则是通过风扇等设备强制推动空气流动，加快热量的散发。
这种方法散热效果较好，但风扇的噪声较大，且在一些恶劣环境下（如灰尘较多的场所）可能会出现故障。
液冷散热是利用液体（如水、油等）的高比热容和良好的导热性能来带走热量。
液冷散热的效率高，但系统复杂，成本较高，且存在液体泄漏的风险。
三、最新的热管理与散热技术研究进展（一）相变材料散热技术相变材料（PCM）是一种在特定温度下能够发生相变（如从固态变为液态或从液态变为固态），并在相变过程中吸收或释放大量热量的材料。
电脑散热技术的发展趋势
电脑散热技术的发展趋势随着电脑性能的不断提升和使用需求的增加，电脑散热成为了一个重要的技术问题。
良好的散热系统能够保证电脑的稳定性和寿命，而不断发展的散热技术也为我们提供了各种解决方案。
本文将介绍电脑散热技术的发展趋势。
一、新型散热材料的应用在过去，常见的电脑散热材料主要是铝和铜，它们具有良好的散热性能。
然而，随着技术的发展，新型散热材料开始逐渐应用于电脑散热领域。
比如，石墨烯具有优异的导热性能和导电性能，被认为是一种理想的散热材料。
未来，我们可以预见，新型散热材料的应用将会进一步提高电脑散热效果。
二、液冷技术的发展液冷技术作为一种高效的散热方式，已经在一些高性能电脑中得到了应用。
液冷系统通过将冷却液流经电脑内部的散热部件，将产生的热量带走，达到散热的效果。
未来，随着技术的进一步成熟和价格的下降，液冷技术有望在更多的电脑中得到推广和普及。
三、风扇技术的创新风扇作为电脑散热系统中的核心组件，其性能的提升对于电脑散热效果的改善至关重要。
传统的机械风扇通过旋转产生气流，达到散热的目的。
然而，这种风扇存在噪音大、易损坏等问题。
随着技术的发展，静音风扇、无刷风扇等新型风扇逐渐应用于电脑散热系统中，改善了散热效果的同时降低了噪音和维护成本。
四、热管技术的改进热管是一种高效的散热装置，通过液体的蒸发和冷凝过程，将热量从热源传导至散热器。
目前，热管技术已经在一些高性能电脑中得到了应用，并取得了显著的散热效果。
未来对热管技术的研究和改进将进一步提高其散热效果，并推动其在更多场合的应用。
五、智能散热系统的出现随着人工智能技术的发展，智能化散热系统也逐渐出现。
智能散热系统能够根据电脑的负载情况和温度变化，自动调节散热功率和散热风扇的转速，以达到最佳的散热效果。
这种智能化的散热系统将更好地保护电脑硬件，并提高电脑的性能表现。
六、散热设计的优化散热设计是电脑散热技术中至关重要的一环。
优化的散热设计可以提高散热效果，减少散热系统对于电脑整体结构的占用空间。
电子设备的散热与温度控制技术
电子设备的散热与温度控制技术随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，电子设备在长时间使用过程中会产生大量的热量，这对设备的正常运行和寿命造成威胁。
因此，散热与温度控制技术成为了电子设备工程中的重要一环。
本文将详细介绍电子设备散热与温度控制技术的相关内容。
一、散热的重要性和原理1.1 散热的重要性电子设备在工作过程中会产生热量，如果不能及时散热，会导致设备温度升高，甚至严重损坏电子元件。
因此，散热是保证设备正常工作的必要条件。
1.2 散热的原理散热的主要原理包括传导、对流和辐射三种方式。
- 传导：热量通过物体的直接接触而传递。
这种方式适用于高功率电子元件与散热器之间的热传导。
- 对流：热量通过流体（通常是空气）的流动而传递。
这种方式适用于散热器通过风扇吹过冷却片，从而加快热量的散发。
- 辐射：热辐射通过热量中的电磁波辐射而传递。
这种方式适用于高温的散热部件或设备。
二、常见的散热与温度控制技术2.1 散热器散热器是一种常见的散热设备，用于增大表面积以便更好地散发热量。
常见的散热器设计包括散热片、散热管和风扇等。
散热器通常通过与电子元件直接接触或靠近电子元件来帮助传导和对流散热。
2.2 热管热管是一种独特的热传导装置，由封闭的金属管道、工作介质和蒸发器与冷凝器组成。
当热管的蒸发器受热时，工作介质会沸腾形成汽态。
汽态工作介质流向冷凝器，在那里会放出热量，并变成液态再返回蒸发器。
热管可以有效地传导热量，并把热量传递到散热器或其他冷却装置中。
2.3 导热绝缘材料导热绝缘材料常常被用于隔离电子元件和散热部件，以防止热量从电子元件传递到周围环境。
导热绝缘材料有助于集中热量传输，保护电子元件并提高散热效率。
2.4 温度传感器与控制系统温度传感器可以测量电子设备的温度，并将其转化为电信号输出。
控制系统可以根据温度信号控制散热器或其他冷却装置的运行，以维持设备的温度在安全可控范围内。
2024年电脑散热风扇市场分析现状
2024年电脑散热风扇市场分析现状引言电脑作为现代人的常用工具，其发热问题一直是用户所关注的焦点。
为了解决电脑散热问题，散热风扇作为常见的散热解决方案广受用户欢迎。
本文将对电脑散热风扇市场的现状进行分析。
市场规模电脑散热风扇市场在近几年持续增长，并呈现出良好的发展态势。
根据行业数据，2019年电脑散热风扇市场规模达到XX亿美元，预计在未来几年内将保持稳定增长。
市场细分电脑散热风扇市场根据产品种类和渠道进行了细分。
根据产品种类，市场主要分为CPU散热风扇、显卡散热风扇、机箱散热风扇等。
根据渠道，市场主要分为线上渠道和线下渠道。
CPU散热风扇CPU散热风扇是电脑散热风扇市场的主要品类之一。
随着个人电脑性能的不断提升，对CPU散热风扇的需求也越来越高。
市场上有许多知名品牌推出了各种类型的CPU散热风扇，以满足不同用户的需求。
显卡散热风扇随着电脑游戏的普及，显卡性能的提升成为电脑用户关注的重点。
显卡散热风扇的市场也随之得到了迅猛发展。
显卡散热风扇具有良好的散热性能和静音优势，深受游戏爱好者的喜爱。
机箱散热风扇机箱散热风扇是保证整个电脑内部空气流通的关键组件。
随着电脑用户对散热效果的要求不断提高，机箱散热风扇市场也得到了较好的发展。
一些厂家针对游戏用户的需求，推出了高性能的机箱散热风扇产品。
线上渠道和线下渠道电脑散热风扇市场的销售渠道主要分为线上渠道和线下渠道。
线上渠道包括电商平台、企业官网等；线下渠道主要指实体店铺。
随着电商的快速发展，线上渠道逐渐成为电脑散热风扇市场的主要销售渠道之一。
竞争格局电脑散热风扇市场竞争激烈，有多家知名品牌在市场上竞争。
这些品牌凭借其高品质、良好的散热性能和创新设计赢得了用户的青睐。
同时，一些新兴品牌也正在不断崛起，给市场竞争带来了一定的压力。
市场趋势随着电脑性能的不断提升和用户对散热效果的追求，电脑散热风扇市场将呈现出以下几个趋势：1.高性能和低噪音：用户对电脑散热风扇的需求越来越高，他们希望能够获得更好的散热效果同时又能保持低噪音。
2024年散热市场分析现状
2024年散热市场分析现状引言散热市场是电子设备行业中一个重要的细分市场，其主要功能是通过散热器等设备降低电子设备的温度，保证设备正常运行。
随着电子设备的不断发展和升级，散热市场也在不断演进和创新。
本文将对散热市场的现状进行分析和总结，并展望未来的发展趋势。
散热市场概况散热市场的主要产品包括散热器、散热风扇、散热导管等。
这些产品广泛应用于计算机、手机、工业控制设备、汽车电子等领域。
随着电子设备的不断普及，散热市场的需求也在不断增长。
在市场竞争方面，散热市场存在一定的竞争压力。
许多企业进入散热市场，产品种类繁多，价格也相对较低。
由于散热器等产品的替代性较大，市场上存在一定的价格战。
因此，企业需要通过技术创新和成本控制来提升市场竞争力。
散热市场的发展趋势1. 小型化和高效化随着电子设备的不断发展，设备的尺寸越来越小，对散热器等产品提出了更高的要求。
未来的散热市场将趋向于小型化和高效化的方向发展。
散热器、散热风扇等产品将变得更加紧凑和高效，以适应电子设备的空间限制和散热需求。
2. 多功能化随着电子设备功能的不断增加，散热器等产品也需要具备更多的功能。
未来的散热市场将发展出一些具有多功能的散热产品，例如集成了空气净化功能、噪音降低功能等。
这样的产品可以满足用户对于电子设备的多方面需求，提升用户体验。
3. 创新材料的应用在散热市场中，材料的选择对产品性能有很大影响。
未来的散热市场将推动创新材料的应用，例如石墨烯、碳纳米管等高导热材料的引入。
这些材料具有优异的导热性能，可以提高散热产品的热传导效率，从而提升整个散热系统的性能。
散热市场的挑战除了发展机遇，散热市场也面临一些挑战。
首先，产品创新和研发投入是一个重要的挑战。
由于散热器等产品的特殊性，其研发和生产技术要求较高。
企业需要不断加大研发投入，提升产品的技术含量和竞争力。
其次，市场竞争激烈，厂家间的价格战不断加剧。
企业需要通过提高生产效率、降低成本等方式来应对价格竞争的压力。
2024年笔记本散热器市场前景分析
笔记本散热器市场前景分析摘要随着笔记本电脑的普及和用户对高性能设备的需求增加，笔记本散热器市场正经历着快速发展。
本文通过对市场趋势、竞争格局和技术创新等方面的分析，对笔记本散热器市场的前景进行了深入研究。
1. 引言随着笔记本电脑的日益普及，用户对于笔记本性能的要求也越来越高。
然而，随着性能的提升，笔记本散热问题也相应地成为了一个热点关注的问题。
针对这个问题，笔记本散热器市场应运而生。
2. 市场趋势分析2.1 市场规模增长趋势随着笔记本电脑市场的不断扩大，笔记本散热器市场也呈现出逐年增长的趋势。
根据市场研究数据显示，全球笔记本散热器市场规模从2016年的XX亿美元增长到了2020年的XX亿美元，年均复合增长率达到了XX%。
2.2 消费者需求的变化随着用户对于笔记本性能的要求日益提高，消费者对散热器的需求也发生了变化。
除了基本的散热功能外，消费者对于散热器的静音性能、轻薄设计和可靠性等方面也提出了更高的要求。
这对市场提供了更多的创新机会和发展空间。
3. 竞争格局分析笔记本散热器市场存在着较为激烈的竞争格局。
目前市场上主要的竞争对手有A、B、C公司。
这些公司凭借自身的技术实力和品牌影响力，在市场上占据着一定的份额。
此外，还有一些新兴企业正在崛起，通过技术创新和产品差异化来争夺市场份额。
4. 技术创新趋势4.1 热管技术的应用热管技术是当前笔记本散热器市场的一个热点技术。
该技术利用热传导原理，将热量从热源传递到散热器，实现散热效果。
相比传统的散热方案，热管技术具有高效、节能和静音等优势，因此在市场上受到了广泛关注和应用。
4.2 水冷散热技术的发展随着笔记本性能的提升，传统的散热技术已经无法满足用户的需求。
水冷散热技术作为一种新兴的散热解决方案，正在得到越来越多的关注。
该技术通过循环水进行热量传递和散热，能够更有效地降低温度，提高散热效果。
5. 市场前景分析笔记本散热器市场在未来有着广阔的发展前景。
首先，随着笔记本电脑的普及，用户对于散热问题的重视程度不断提高，市场需求稳定增长。
散热技术的技术路线
散热技术的技术路线散热技术是指将设备内部产生的热量有效地散发出去，以保持设备的正常工作温度。
随着电子设备的不断发展和智能化程度的提高，散热技术也变得越来越重要。
本文将从散热原理、散热材料以及散热器设计等方面，探讨散热技术的技术路线。
一、散热原理散热技术的核心在于将设备内部产生的热量通过散热材料和散热器传导、对流和辐射等方式散发出去。
其中，传导是指热量通过物体之间的直接接触而传递；对流是指通过流体的流动使热量传递；辐射是指热量通过电磁波辐射传递。
在散热技术中，常常会结合使用这些传热方式，以提高散热效果。
二、散热材料散热材料是实现散热的关键。
常见的散热材料包括铝合金、铜合金、热导胶等。
铝合金具有良好的散热性能和轻质化特点，广泛应用于散热器的制造中；铜合金具有更高的热导率，适用于散热要求更高的场合；热导胶则能够填补器件与散热器之间的间隙，提高热量的传递效率。
三、散热器设计散热器是散热技术中的重要组成部分，其设计直接影响着散热效果。
常见的散热器类型有风扇散热器、散热片散热器和热管散热器等。
风扇散热器通过风扇的转动产生气流，增强对流散热效果；散热片散热器利用大面积的散热片增加散热面积，提高散热效率；热管散热器则通过热管的工作原理将热量传导到散热片上，实现高效散热。
四、散热技术的发展趋势随着电子设备的不断发展和性能的提升，对散热技术的要求也越来越高。
未来的散热技术将朝着以下几个方向发展：1. 散热材料的优化：研发更高导热性能的散热材料，如石墨烯等，以提高散热效果。
2. 散热器结构的创新：设计更加紧凑、高效的散热器结构，减小设备体积的同时提高散热效率。
3. 液态散热技术的应用：利用液态冷却剂进行散热，提高散热效果，同时降低噪音和能耗。
4. 相变材料的利用：利用相变材料的相变过程吸收和释放大量热量，实现高效散热。
5. 智能化散热控制：通过传感器和控制系统实时监测设备的温度和负载情况，调整散热风扇的转速和散热器的工作状态，实现精确的散热控制。
2024年电脑散热器市场规模分析
2024年电脑散热器市场规模分析引言随着电脑性能的不断提升和使用场景的多样化，电脑散热器作为重要的组件之一，扮演着散热和保护电脑硬件的重要角色。
稳定的温度控制和散热性能对于电脑的性能和寿命至关重要。
本文将对电脑散热器市场规模进行分析，从不同维度探讨市场发展趋势和未来展望。
市场规模分析根据市场调研数据和预测分析，电脑散热器市场规模呈现出增长势头。
1. 市场规模历史数据分析过去几年，电脑散热器市场规模已经实现了持续增长。
这主要得益于消费者对高性能电脑的需求增加以及日益提高的散热要求。
根据数据显示，2018年，全球电脑散热器市场规模达到X亿美元。
随着电子设备市场的快速发展，预计市场规模将继续保持增长。
2. 市场规模预测分析根据市场分析师的预测，未来几年电脑散热器市场有望保持稳定增长。
这主要受到以下几个因素的影响：• 2.1 技术发展驱动随着电脑硬件技术的不断演进，电脑散热器的需求也不断提高。
高性能处理器、显卡等硬件设备对于散热要求越来越高，推动了电脑散热器市场的增长。
• 2.2 游戏市场的快速发展电脑游戏市场的高速发展使得越来越多的消费者对于电脑散热器的需求增加。
高品质游戏画面的渲染和高强度的游戏运行对于电脑散热的要求很高，这催生了电脑散热器市场的增长。
3. 市场规模增长驱动因素分析电脑散热器市场规模的增长主要受以下因素的驱动：• 3.1 技术进步和创新制冷技术、散热材料以及散热器设计方面的技术进步和创新推动了电脑散热器市场的增长。
新材料的应用以及更高效的散热器设计使得散热性能更加出色，满足了消费者对于高性能电脑散热的需求。
• 3.2 电子设备市场的快速增长随着消费者对电子设备的依赖度和需求增加，电脑散热器作为关键组件之一，其市场需求也随之增加。
市场竞争态势分析电脑散热器市场竞争激烈，主要竞争者包括知名硬件厂商和专业散热器制造商。
市场竞争主要体现在以下几个方面：1.产品技术和性能的竞争：各家厂商不断投入研发资源，提升散热器的制冷效果和散热性能，以满足消费者对高性能电脑散热的需求。
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堇查壁蔓ｉｊ三翌隧阉固电子产品散热技术最新发展（上）最近几年ＬＳＩ、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品．不断朝高密度封装与多功能化方向发展．散热问题成为非常棘手的课题。
ＬＳＩ等电子组件若未作妥善的散热处理．不但无法发挥ＬＳＩ的性能．严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。
然而目前不论是ＬＳＩ组件厂商．或是下游的电子产品系统整合业者．对散热问题大多处于摸索不知所措的状态．有鉴于此．介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验．深入探索散热技术今后的发展动向．是很有必要的＝．散热技术的变迁如图１所示由于“漏电”问题使得ＬＳＩ的散热对策是系统整合的责任．这种传统观念正面临极大的变革。
此处所谓的漏电是指晶体管（仃彻ｓｊｓ【ｏｒ）的ｓｏｕｒｃｅ与ｄｒａｉｎ之间．施加于ｌｅａｌ（电流的电源电压大晓而言。
理论上ｌｅａｋ电力会随着温度上升不断增加．如果未有效抑制热量意味着１ｅａｌ【电力会引发更多的热量．造成１ｅａｋ电力持续上升恶性循环后果。
以Ｉｎｔｅｌ新推出的微处理器“ｎｉ唧ｐｒｏｃｅｓｓ）而言，它的消费电力之中６０％～７０％是属于１ｅａｋ电力＋一般认为未来１～２年ｌｅａｋ电力仍然扮演支配性角色。
图１电子组件散热对策的变化趋势高弘毅在此同时系统整合业者．由于单位体积的热最不断膨胀．使得如何将机器内部的热量排除更是雪上加霜．因此系统整合业者转因而要求ＬｓＩ组件厂商，提供有效的散热对策参考模式，事实上Ｉｍｅｌ已经察觉事态的严重性，因此推出新型微处理器的同时．还提供下游系统整合业者有关ＬｓＩ散热设计的ｍｏｄｅｌｃａｓｅ．因此未来其他电子组件厂商未来势必跟进。
如上所述ＬＳＩ等电子组件的散热对策．成为电子业界高度嘱目焦点．主要原因是电子产品性能快速提升所造威。
以往计算机与数字家电业者大多忽视漏电电力问题的存在．甚至采取增加电力的手法补偿漏电电力造成的损失，Ｈ…１Ｕ¨ｏ『¨Ⅸ■｝◆以往：委由系统业者自行处理今后：组件厂商夸力支持可再啄■面ｉ而ｎ２２． 万方数据趟蓟螭鲥鼬ｌ蕉鲞壁墅——未来将变成优先抑制热量，以此提升产品的性能。
为了刺激消费者购买笔记本电腑的意愿．ＬＳｌ组件厂商不得不提高微处理器的动作频率．电视与ＤｖＤ业者也不下示弱，积极提升影像显示器的影像处理能力，例如目前液晶电视显示画面时的辉度．已经比以往提高两倍．大约足３８０ｃ叭ｎ２左右。
然而液品电视与笔记本电脑最大差异，是消费者要求笔记本计算机轻巧化高性能的『一ｊ时，耗电量大幅增加使得单位体积的热密度相对提高．ＤｖＤ、数码相机等电子产品。
虽然同样电面临单位体积的热密度问题．不过由于显示画素受到ｆｏｍａｔ的限制．因此记录方式的规格变更与取像组件高画素化，却不因热密度问题受到阻碍反而更快速进步。
等离子电视与液晶电视等平面显示器的进化，似乎也没有因为热密度问题受到额外的干扰．相反的随着平面显示器的薄型化、高辉度化与大型化，反而更具备降低热密度的条件。
一般认为由于冈特网的普及化．可作互动沟通的通信产品与甲面显示器．未来有可能遭遇热密度上升的挑战。
如此一来ＬＳｌ电子组件的散热对策会更加困难．因为热密度提高意味着散热空间越小。
除此之外．电子组件的增加与静音化势必成为散热对策时的附带诉求（图２）。
如图３所示有热能考虑的电子组件大致上可分为会产生高热量的电子组件和对热很脆弱的电子组件两种。
传统观念认为所谓的散热设计．只要妥善处理会产生高热量的微处理器与其他电子组件即可。
不．２８／ｉ丽再■面匠面过随着电子产品多功能化．冈此进行高热量的影像处理ＬＳＩ、内存等电子组件散热设计的同时．也需要将对热能很脆弱的电子组件列入考虑，例如ＤｖＤ的光学读写头、数码相机的ＣＣＤ与ＣＭＯＳ等取像组件以及液晶面板等等，都是典型对热能很脆弱的电子产品。
散热静音化由于笔记本电脑散热静音化格外受到消费者的重视．因此业者不得不采用更先进的散热技术～冈为传统强制冷却风扇的噪音逐渐受到很嫌弃．进而促成可快速散热的石墨膜片（（Ｆ叩ｈ沁ｓｈｅｅＤ，与利用ｐⅢｐ作冷却液循环的水冷式散热ｄｅ“ｃｅ成为市场新宠．其中又以噪音值低于３０ｄＢ的水冷式散热没计．已经ｒ泛应用在各种电子产品，达成无冷却风扇超静音的目标．一般认为未来水冷式散热设计可能会延伸至数宁家电等领域。
如上＝所述无风扇散热设计虽然已经成为笔记本电脑的主流，不过对大部分的系统整合业者而吉．若无ＬｓＩ组件厂商的协助．要达成无风扇散热设计显然小太容易，冈为以往ＬｓＩ组件厂商只愿意提供电子组件的最大消费电力，性能㈨单位体积的热密度提高发热电子组件的增加图２散热设计面临的课题图３需作散热设计的电子组件 万方数据蕉查缱墅ｉ强翌隧圈固然而系统整合业者进行包含ｄｅｖｉｃｅ在内的散热模拟分析（ｓｉＩｎｕｌａｎｏｎ）时．必需建立各种条件时的消费电力模式．由于欠缺完整的组件数据．业者无法获得精确的数据。
这意味着未来ＬＳＩ组件厂商与系统整合业者的互动会更加频繁．必要时ＬｓＩ组件厂商有责任提供有助散热的附属ｄｅｖｉｃｅ，并推荐散热设计模式。
图４是ＮＥＣ开发的散热仿真分析软件应用实例．根据ＮＥＣ表示该敞热仿真分析软件．该软件不但可作ＬｓＩ电子组件仿真分析．甚至系统的外筐散热也能胜任。
除此之外该公司１一Ｊ时还开发新型的水冷技术，该技术可使冷却液在三次元税层的ＬＳＩ各层循环．图５是应用这种新型水冷技术的二极管（ｄｉｏｄｅ）外型。
图４散热仿真分析软件应用实例图５附散热板的ｄｉｏｄｅ外型数字电子产品的散热决定ｄｅｖｉｃｅ散热对策的要素有两个：搭载ｄｅ“ｃｅ机器的单位体秘消费电力和成本的容许度。
单位体积的消费电力，由于热密度越大造成要在狭窄空问，要将更多的热量排出筐体外部的散热设计越不容易。
成本的容许度．是指机器的价格越高．丰甘对的散热设计获得的成本容许度越大，更有裕度采川成本较高的新型散热技术。
热密度越高成本容许度越大的产品，以笔记本电脑最具代表性；热密度较低成本容许度较小的产品，类似数码相机、ＤＶＤ等；热密度较低成本容许度极大的产品，则有等离子电视、大型液晶电视等平面显示器。
由于笔记本电脑的散热设计已经缔造先例，能同时满足性能与成本两大课题，因此今后势必会对其他电子产品产生示范效应。
值得注意的静音化散热设计的加入．尤其是新型笔记本电脑大多采用无冷却风扇设汁，使得冷却风扇的生存牵问．可能会遭受溃散性的压缩。
例如松下与ｓＯＮＹ基于笔记本电脑轻巧化考虑，率先采用热扩散性极高的石墨膜片，进而达成无冷却风扇散热设汁。
松下的笔记本电脑使用动作频率为１．２ＧＨｚ，１２ｗ的微处理器利用石墨膜片作散热．该石墨膜片与铝形成复合化以此改善弯曲加Ｔ性．同时再用铝压着加］＿技术将石墨膜片周罔，崭封，防止石墨膜片发生粉尘影响外观（图６）。
微处理器产生的热量可以扩散至石罢膜片，并传导至键盘背部与外筐排至外部，这种新型散热机构的重量．比传统冷却风扇散热设计减少１５９，１４英寸ＳｘＧＡ液晶面板＋ＤｖＤ．ＲＯＭ之后的整体重量只有１４９９９。
，ｓＯＮＹ的笔记本电脑使用７ｗ的微处理器，它是利用设于主机板ｒｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ上下方的石墨膜片．将微处理器产生的热量扩散至外筐敬热。
根据ＳＯＮＹ表示该散热机构的重量比传统冷却风扇散热设计减少一半，成奉则完全相同（图７）。
至于３０Ｗ以Ｅ高阶笔记本电脑，若单纯利用石墨膜片散热，可能无法达成预期效果，基于散热性能比轻巧化更重要等考虑．凶此日立公司在２００２年９月推出全球首度使用水冷模块的笔记本电脑．虽然事后并没有其他业者跟进．不过随着微处理器的淌费电力不断刷新．使得冷却风扇的噪音问题再度受到相关业者的注意。
ＮＥＣ开发笔记本电脑专用超薄型水冷模块，该水冷模块为达成静音特目标，采用厚度只有５Ｉｍ的压电ｐｕｆｎｐ，模块内部设有循环水路的销质散热板厚度低于３ｍｍ．图８是水冷模块的结构与应月Ｊ实例。
有关水冷模块冷却液的挥发性．由于浚模块采用液体穿透性极低的材料，同时提高模块的密封性．因此可以有效减少冷却液的挥发，使得冷却液补充槽的体积只有以往的１／１０左右。
东芝试作的水冷模块可将微处理器的热量．扩散至设于液晶面板背面的散热板（图９）。
该公＿Ｊ认为这种方式未束会成为高阶笔记本电脑的散热设计主流，冈此预定２００４年推出水冷式笔记本电脑。
事实上全球前度使用水冷模块的日立公司，也坚信３０ｗ以上静音毛ｉｉ涿・砸ｉ百＼２生 万方数据ａ畿嫡鲤酬堇查壁蔓围６无冷却风扇的笔记本电脑（松下）图７无冷却风扇的笔记本电脑图８无冷却风扇的笔记本电脑（ＳＯＮＹ）立∥ｉ丙ｉ了五ｉ丽（ＳＯＮＹ）图１０内设水冷模块的笔记本电脑高阶笔记本电脑，除了水冷方式没有其他方法可供选择，冈此计划未来将全力推广水冷模块（图１０）。
（未完待续）本文由全亚文化衄杂志提供万方数据。