电子产品散热技术最新发展(下)
电脑散热技术的发展趋势
电脑散热技术的发展趋势随着电脑性能的不断提升和使用需求的增加，电脑散热成为了一个重要的技术问题。
良好的散热系统能够保证电脑的稳定性和寿命，而不断发展的散热技术也为我们提供了各种解决方案。
本文将介绍电脑散热技术的发展趋势。
一、新型散热材料的应用在过去，常见的电脑散热材料主要是铝和铜，它们具有良好的散热性能。
然而，随着技术的发展，新型散热材料开始逐渐应用于电脑散热领域。
比如，石墨烯具有优异的导热性能和导电性能，被认为是一种理想的散热材料。
未来，我们可以预见，新型散热材料的应用将会进一步提高电脑散热效果。
二、液冷技术的发展液冷技术作为一种高效的散热方式，已经在一些高性能电脑中得到了应用。
液冷系统通过将冷却液流经电脑内部的散热部件，将产生的热量带走，达到散热的效果。
未来，随着技术的进一步成熟和价格的下降，液冷技术有望在更多的电脑中得到推广和普及。
三、风扇技术的创新风扇作为电脑散热系统中的核心组件，其性能的提升对于电脑散热效果的改善至关重要。
传统的机械风扇通过旋转产生气流，达到散热的目的。
然而，这种风扇存在噪音大、易损坏等问题。
随着技术的发展，静音风扇、无刷风扇等新型风扇逐渐应用于电脑散热系统中，改善了散热效果的同时降低了噪音和维护成本。
四、热管技术的改进热管是一种高效的散热装置，通过液体的蒸发和冷凝过程，将热量从热源传导至散热器。
目前，热管技术已经在一些高性能电脑中得到了应用，并取得了显著的散热效果。
未来对热管技术的研究和改进将进一步提高其散热效果，并推动其在更多场合的应用。
五、智能散热系统的出现随着人工智能技术的发展，智能化散热系统也逐渐出现。
智能散热系统能够根据电脑的负载情况和温度变化，自动调节散热功率和散热风扇的转速，以达到最佳的散热效果。
这种智能化的散热系统将更好地保护电脑硬件，并提高电脑的性能表现。
六、散热设计的优化散热设计是电脑散热技术中至关重要的一环。
优化的散热设计可以提高散热效果，减少散热系统对于电脑整体结构的占用空间。
电子设备的散热与温度控制技术
电子设备的散热与温度控制技术随着科技的不断发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
然而，电子设备在长时间使用过程中会产生大量的热量，这对设备的正常运行和寿命造成威胁。
因此，散热与温度控制技术成为了电子设备工程中的重要一环。
本文将详细介绍电子设备散热与温度控制技术的相关内容。
一、散热的重要性和原理1.1 散热的重要性电子设备在工作过程中会产生热量，如果不能及时散热，会导致设备温度升高，甚至严重损坏电子元件。
因此，散热是保证设备正常工作的必要条件。
1.2 散热的原理散热的主要原理包括传导、对流和辐射三种方式。
- 传导：热量通过物体的直接接触而传递。
这种方式适用于高功率电子元件与散热器之间的热传导。
- 对流：热量通过流体（通常是空气）的流动而传递。
这种方式适用于散热器通过风扇吹过冷却片，从而加快热量的散发。
- 辐射：热辐射通过热量中的电磁波辐射而传递。
这种方式适用于高温的散热部件或设备。
二、常见的散热与温度控制技术2.1 散热器散热器是一种常见的散热设备，用于增大表面积以便更好地散发热量。
常见的散热器设计包括散热片、散热管和风扇等。
散热器通常通过与电子元件直接接触或靠近电子元件来帮助传导和对流散热。
2.2 热管热管是一种独特的热传导装置，由封闭的金属管道、工作介质和蒸发器与冷凝器组成。
当热管的蒸发器受热时，工作介质会沸腾形成汽态。
汽态工作介质流向冷凝器，在那里会放出热量，并变成液态再返回蒸发器。
热管可以有效地传导热量，并把热量传递到散热器或其他冷却装置中。
2.3 导热绝缘材料导热绝缘材料常常被用于隔离电子元件和散热部件，以防止热量从电子元件传递到周围环境。
导热绝缘材料有助于集中热量传输，保护电子元件并提高散热效率。
2.4 温度传感器与控制系统温度传感器可以测量电子设备的温度，并将其转化为电信号输出。
控制系统可以根据温度信号控制散热器或其他冷却装置的运行，以维持设备的温度在安全可控范围内。
2024年电脑散热风扇市场分析现状
2024年电脑散热风扇市场分析现状引言电脑作为现代人的常用工具，其发热问题一直是用户所关注的焦点。
为了解决电脑散热问题，散热风扇作为常见的散热解决方案广受用户欢迎。
本文将对电脑散热风扇市场的现状进行分析。
市场规模电脑散热风扇市场在近几年持续增长，并呈现出良好的发展态势。
根据行业数据，2019年电脑散热风扇市场规模达到XX亿美元，预计在未来几年内将保持稳定增长。
市场细分电脑散热风扇市场根据产品种类和渠道进行了细分。
根据产品种类，市场主要分为CPU散热风扇、显卡散热风扇、机箱散热风扇等。
根据渠道，市场主要分为线上渠道和线下渠道。
CPU散热风扇CPU散热风扇是电脑散热风扇市场的主要品类之一。
随着个人电脑性能的不断提升，对CPU散热风扇的需求也越来越高。
市场上有许多知名品牌推出了各种类型的CPU散热风扇，以满足不同用户的需求。
显卡散热风扇随着电脑游戏的普及，显卡性能的提升成为电脑用户关注的重点。
显卡散热风扇的市场也随之得到了迅猛发展。
显卡散热风扇具有良好的散热性能和静音优势，深受游戏爱好者的喜爱。
机箱散热风扇机箱散热风扇是保证整个电脑内部空气流通的关键组件。
随着电脑用户对散热效果的要求不断提高，机箱散热风扇市场也得到了较好的发展。
一些厂家针对游戏用户的需求，推出了高性能的机箱散热风扇产品。
线上渠道和线下渠道电脑散热风扇市场的销售渠道主要分为线上渠道和线下渠道。
线上渠道包括电商平台、企业官网等；线下渠道主要指实体店铺。
随着电商的快速发展，线上渠道逐渐成为电脑散热风扇市场的主要销售渠道之一。
竞争格局电脑散热风扇市场竞争激烈，有多家知名品牌在市场上竞争。
这些品牌凭借其高品质、良好的散热性能和创新设计赢得了用户的青睐。
同时，一些新兴品牌也正在不断崛起，给市场竞争带来了一定的压力。
市场趋势随着电脑性能的不断提升和用户对散热效果的追求，电脑散热风扇市场将呈现出以下几个趋势：1.高性能和低噪音：用户对电脑散热风扇的需求越来越高，他们希望能够获得更好的散热效果同时又能保持低噪音。
2024年散热市场分析现状
2024年散热市场分析现状引言散热市场是电子设备行业中一个重要的细分市场，其主要功能是通过散热器等设备降低电子设备的温度，保证设备正常运行。
随着电子设备的不断发展和升级，散热市场也在不断演进和创新。
本文将对散热市场的现状进行分析和总结，并展望未来的发展趋势。
散热市场概况散热市场的主要产品包括散热器、散热风扇、散热导管等。
这些产品广泛应用于计算机、手机、工业控制设备、汽车电子等领域。
随着电子设备的不断普及，散热市场的需求也在不断增长。
在市场竞争方面，散热市场存在一定的竞争压力。
许多企业进入散热市场，产品种类繁多，价格也相对较低。
由于散热器等产品的替代性较大，市场上存在一定的价格战。
因此，企业需要通过技术创新和成本控制来提升市场竞争力。
散热市场的发展趋势1. 小型化和高效化随着电子设备的不断发展，设备的尺寸越来越小，对散热器等产品提出了更高的要求。
未来的散热市场将趋向于小型化和高效化的方向发展。
散热器、散热风扇等产品将变得更加紧凑和高效，以适应电子设备的空间限制和散热需求。
2. 多功能化随着电子设备功能的不断增加，散热器等产品也需要具备更多的功能。
未来的散热市场将发展出一些具有多功能的散热产品，例如集成了空气净化功能、噪音降低功能等。
这样的产品可以满足用户对于电子设备的多方面需求，提升用户体验。
3. 创新材料的应用在散热市场中，材料的选择对产品性能有很大影响。
未来的散热市场将推动创新材料的应用，例如石墨烯、碳纳米管等高导热材料的引入。
这些材料具有优异的导热性能，可以提高散热产品的热传导效率，从而提升整个散热系统的性能。
散热市场的挑战除了发展机遇，散热市场也面临一些挑战。
首先，产品创新和研发投入是一个重要的挑战。
由于散热器等产品的特殊性，其研发和生产技术要求较高。
企业需要不断加大研发投入，提升产品的技术含量和竞争力。
其次，市场竞争激烈，厂家间的价格战不断加剧。
企业需要通过提高生产效率、降低成本等方式来应对价格竞争的压力。
2024年笔记本散热器市场前景分析
笔记本散热器市场前景分析摘要随着笔记本电脑的普及和用户对高性能设备的需求增加，笔记本散热器市场正经历着快速发展。
本文通过对市场趋势、竞争格局和技术创新等方面的分析，对笔记本散热器市场的前景进行了深入研究。
1. 引言随着笔记本电脑的日益普及，用户对于笔记本性能的要求也越来越高。
然而，随着性能的提升，笔记本散热问题也相应地成为了一个热点关注的问题。
针对这个问题，笔记本散热器市场应运而生。
2. 市场趋势分析2.1 市场规模增长趋势随着笔记本电脑市场的不断扩大，笔记本散热器市场也呈现出逐年增长的趋势。
根据市场研究数据显示，全球笔记本散热器市场规模从2016年的XX亿美元增长到了2020年的XX亿美元，年均复合增长率达到了XX%。
2.2 消费者需求的变化随着用户对于笔记本性能的要求日益提高，消费者对散热器的需求也发生了变化。
除了基本的散热功能外，消费者对于散热器的静音性能、轻薄设计和可靠性等方面也提出了更高的要求。
这对市场提供了更多的创新机会和发展空间。
3. 竞争格局分析笔记本散热器市场存在着较为激烈的竞争格局。
目前市场上主要的竞争对手有A、B、C公司。
这些公司凭借自身的技术实力和品牌影响力，在市场上占据着一定的份额。
此外，还有一些新兴企业正在崛起，通过技术创新和产品差异化来争夺市场份额。
4. 技术创新趋势4.1 热管技术的应用热管技术是当前笔记本散热器市场的一个热点技术。
该技术利用热传导原理，将热量从热源传递到散热器，实现散热效果。
相比传统的散热方案，热管技术具有高效、节能和静音等优势，因此在市场上受到了广泛关注和应用。
4.2 水冷散热技术的发展随着笔记本性能的提升，传统的散热技术已经无法满足用户的需求。
水冷散热技术作为一种新兴的散热解决方案，正在得到越来越多的关注。
该技术通过循环水进行热量传递和散热，能够更有效地降低温度，提高散热效果。
5. 市场前景分析笔记本散热器市场在未来有着广阔的发展前景。
首先，随着笔记本电脑的普及，用户对于散热问题的重视程度不断提高，市场需求稳定增长。
散热技术的技术路线
散热技术的技术路线散热技术是指将设备内部产生的热量有效地散发出去，以保持设备的正常工作温度。
随着电子设备的不断发展和智能化程度的提高，散热技术也变得越来越重要。
本文将从散热原理、散热材料以及散热器设计等方面，探讨散热技术的技术路线。
一、散热原理散热技术的核心在于将设备内部产生的热量通过散热材料和散热器传导、对流和辐射等方式散发出去。
其中，传导是指热量通过物体之间的直接接触而传递；对流是指通过流体的流动使热量传递；辐射是指热量通过电磁波辐射传递。
在散热技术中，常常会结合使用这些传热方式，以提高散热效果。
二、散热材料散热材料是实现散热的关键。
常见的散热材料包括铝合金、铜合金、热导胶等。
铝合金具有良好的散热性能和轻质化特点，广泛应用于散热器的制造中；铜合金具有更高的热导率，适用于散热要求更高的场合；热导胶则能够填补器件与散热器之间的间隙，提高热量的传递效率。
三、散热器设计散热器是散热技术中的重要组成部分，其设计直接影响着散热效果。
常见的散热器类型有风扇散热器、散热片散热器和热管散热器等。
风扇散热器通过风扇的转动产生气流，增强对流散热效果；散热片散热器利用大面积的散热片增加散热面积，提高散热效率；热管散热器则通过热管的工作原理将热量传导到散热片上，实现高效散热。
四、散热技术的发展趋势随着电子设备的不断发展和性能的提升，对散热技术的要求也越来越高。
未来的散热技术将朝着以下几个方向发展：1. 散热材料的优化：研发更高导热性能的散热材料，如石墨烯等，以提高散热效果。
2. 散热器结构的创新：设计更加紧凑、高效的散热器结构，减小设备体积的同时提高散热效率。
3. 液态散热技术的应用：利用液态冷却剂进行散热，提高散热效果，同时降低噪音和能耗。
4. 相变材料的利用：利用相变材料的相变过程吸收和释放大量热量，实现高效散热。
5. 智能化散热控制：通过传感器和控制系统实时监测设备的温度和负载情况，调整散热风扇的转速和散热器的工作状态，实现精确的散热控制。
2024年电脑散热器市场规模分析
2024年电脑散热器市场规模分析引言随着电脑性能的不断提升和使用场景的多样化，电脑散热器作为重要的组件之一，扮演着散热和保护电脑硬件的重要角色。
稳定的温度控制和散热性能对于电脑的性能和寿命至关重要。
本文将对电脑散热器市场规模进行分析，从不同维度探讨市场发展趋势和未来展望。
市场规模分析根据市场调研数据和预测分析，电脑散热器市场规模呈现出增长势头。
1. 市场规模历史数据分析过去几年，电脑散热器市场规模已经实现了持续增长。
这主要得益于消费者对高性能电脑的需求增加以及日益提高的散热要求。
根据数据显示，2018年，全球电脑散热器市场规模达到X亿美元。
随着电子设备市场的快速发展，预计市场规模将继续保持增长。
2. 市场规模预测分析根据市场分析师的预测，未来几年电脑散热器市场有望保持稳定增长。
这主要受到以下几个因素的影响：• 2.1 技术发展驱动随着电脑硬件技术的不断演进，电脑散热器的需求也不断提高。
高性能处理器、显卡等硬件设备对于散热要求越来越高，推动了电脑散热器市场的增长。
• 2.2 游戏市场的快速发展电脑游戏市场的高速发展使得越来越多的消费者对于电脑散热器的需求增加。
高品质游戏画面的渲染和高强度的游戏运行对于电脑散热的要求很高，这催生了电脑散热器市场的增长。
3. 市场规模增长驱动因素分析电脑散热器市场规模的增长主要受以下因素的驱动：• 3.1 技术进步和创新制冷技术、散热材料以及散热器设计方面的技术进步和创新推动了电脑散热器市场的增长。
新材料的应用以及更高效的散热器设计使得散热性能更加出色，满足了消费者对于高性能电脑散热的需求。
• 3.2 电子设备市场的快速增长随着消费者对电子设备的依赖度和需求增加，电脑散热器作为关键组件之一，其市场需求也随之增加。
市场竞争态势分析电脑散热器市场竞争激烈，主要竞争者包括知名硬件厂商和专业散热器制造商。
市场竞争主要体现在以下几个方面：1.产品技术和性能的竞争：各家厂商不断投入研发资源，提升散热器的制冷效果和散热性能，以满足消费者对高性能电脑散热的需求。
电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展
电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展电子电器设备是现代生活中不可或缺的一部分，随着科技的发展，电子电器设备的功能和性能不断提升，但同时也会产生更大的热量。
高效热管散热技术的研究和发展成为了解决电子电器设备散热难题的关键。
本文将对电子电器设备中高效热管散热技术的研究现状及发展进行探讨。
一、高效热管散热技术的研究现状1. 传统热管散热技术传统热管散热技术采用金属制成的热管，通过导热介质在热管内部传输热量，再通过翅片将热量散发到周围空气中。
这种技术具有成本低、可靠性高等优点，但在散热效率上存在一定的局限性。
2. 复合材料热管散热技术为了提高热管的导热性能和散热效率，研究人员开始采用复合材料制成的热管。
复合材料在保持传统热管优点的还能够提高热管的导热性能，从而提高散热效率。
3. 微通道热管散热技术微通道热管是一种结构更加精细的热管，通过微小的通道结构可以更有效地传输热量，进而提高散热效率。
目前，微通道热管已经在一些高端电子电器设备中得到应用。
4. 其他新型热管散热技术除了以上几种热管散热技术之外，研究人员还在探索其他新型热管散热技术，如超临界热管、纳米热管等。
这些新型热管散热技术在提高散热效率的也带来了更大的挑战和机遇。
1. 提高散热效率随着电子电器设备的功能和性能不断提升，对散热效率的要求也越来越高。
高效热管散热技术的发展趋势之一就是不断提高散热效率，以满足新一代电子电器设备的散热需求。
2. 减小体积和重量随着电子电器设备的微型化和轻量化趋势，对散热器件的体积和重量也提出了更高的要求。
未来的高效热管散热技术将会朝着体积更小、重量更轻的方向发展。
3. 提高可靠性和稳定性电子电器设备往往需要长时间稳定运行，因此高效热管散热技术在提高散热效率的还需要不断提高可靠性和稳定性，以确保设备长时间稳定运行。
4. 节能环保随着节能环保意识的提升，未来的高效热管散热技术也将朝着节能环保的方向发展，研究人员将会不断探索新的材料和工艺，以降低能耗和减少对环境的影响。
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电子产品散热技术最新发展（下）
．３８，僵虿丽Ｆｉ蕊面
日本ＩＢＭ基于可靠性优先等考
虑仍然采用空冷方式．它是利用
小型ｈｅａｔｐｉｐｅ与冷却风扇的组合，
将微处理器产生的热量排至外部。
该公司在２００３年４月推出动作频率
为３，０６ＧＨｚ微处理器的膝上型计算
机，就是采用冷却性能比ｈｅａｔｐｉｐｅ
更高的ｖａｐｏｒ与冷却风扇构成的散
热器，这种新型散热器可将消费电
力为８４Ｗ的微处理器的热量排至机
体外部（图１１）。
ＩＢＭ未采用水冷
方式的理由有两项，第一是可靠
性问题，由于ｐ砌ｐ等组件数量增
高弘毅
加，不但可靠性令人质疑．而且还
会成本上升等后果：第二是采用水
冷方式整体设计自由度相对受到限
制，因为水冷模块必需附设热交换
器，为了获得最佳化散热效率，反
而造成其它单元的１ａｖｏｕｔ受到极大
限制。
有关冷却风扇的噪音，ＩＢＭ
认为冷却风扇的大型化可以降低转
速，进而减缓旋转造成的噪音。
不
过该公司也承认未来必需开发空冷
以外的新技术。
随着数码摄影机的ＣＣＤ像素
增加与记录媒体的进步，轻巧小型
万方数据
已经成为无法避免的潮流趋势。
类似上述数字产品属于可携式精密电子设备，所以防尘、防水的密封性，以及防止记录时噪音混入都是必备特性，换言之未来无冷却风扇的散热设计，势必成为市场主流。
日立公司针对ＤＶＤ读写头的散热设计进行整体检讨，采用全新组件控制温度，以此稳定雷射的输出．使读写头的温度能抑制于７０℃以下。
该公司的散热对策可分为三大项。
分别是：
（１）将基板产生的热量扩散至外筐散热。
（２）利用遮屏将高发热基板与读写头隔离。
（３）将基板与基板物理性距离分隔。
有关第（１）项，将热量扩散至外筐散热，具体方法是使用铜质板材外筐。
有关第（２）项，隔离高发热基板与读写，具体方法是使用葡锈钢遮屏，以此减少热量传导至读写头。
第（１）项述及的铜质板材外筐厚度与形状，根据日立表示经过最佳化模拟分析，成本可降至石墨膜片的ｌ／５以下（图１２）。
ⅣＣ新推出的高像素数码摄影机，由于消费电力从以往的２～３Ｗ暴增至９．７Ｗ，加上摄影机使用ＭＰＥＧ压缩／解压缩单芯片ＬＳＩ，传统铜质外筐显然无法有效达成散热要求，因此改采小型ｈｅａｔｐｉｐｅ（图１３），根据实验结果小型ｈｅａｔｐｉｐｅ可使上述ＬＳＩ的工作温度降至６６℃以下。
ＳＯＮＹ的２１１万像素数码摄影机，基于小型化与ＣｃＤ取像组件散热等考虑，同样是使用小型ｈｅａｔｐｉｐｅ，将ＣＣＤ的热量传至铝质舶ｍｅ，进而获得铜板无法比拟的
热传导效率（图１４）。
有关平面显示器（ＦＰＤ：Ｆｌａｔ
ＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）的散热设计，不论
是液晶电视与等离子电视．目前大
多延用传统散热方法，不过内建
图１３数码摄影机的内部散热结
构（ＪＶＣ）
ｔｕｎｅｒ基板，亦即所谓的ｔＬｍｅｒ一体
型ＦＰＤＴＶ，未来若要达成无冷却
风扇目标，ｔｕＩｌｅｒ基板上的组件散热
对策就非常重要。
ＳＨＡＲＰ的液晶
电视，设计阶段便非常积极利用热
模拟分析，仔细评估主要组件的实
际动作温度，并检讨各电路板冷却
设计，试图以此手法事先防范散热
问题（图１５）。
根据ＳＨＡＲＰ表示经
过散热模拟分析的ｔｕＩｌｅｒ一体型ＦＰＤ
ＴＶ，两个冷却风扇可减少一个．
散热效果则完全相同。
ＰＩＯＮＥＥＲ
颞琢ｉ了菊石硇３璺．
万
方数据
的ｔ１１１ｌｅｒ分离式等离子电视背部，则是采取两层铝板接合结构．以此使铝板表面积增加二倍，进而获得与ｈｅａｔｓｉｎｋ相同效果，同时还可以使面板产生的热量均等化（图１６）．．．有关行动电话的散热设计。
由于目前的机型使用的ＬＳＩ消费电力较低，所以还没有急迫性的散热问题，不过随着３Ｇ的普及化。
动画摄影记录、传输功能的加入，以及轻巧薄型化的市场需求．－般认为、Ｊｐ者迟早会面临散热设计的挑战。
水冷ｐｕｍｐ的发展动向
ｐｕｍｐ在水冷模块内负责冷却液的循环，因此ｐ岫ｐ对水冷模块整体性能具有决定性影响。
图１７所示的新型水冷ｐｕｍｐ是用高分子制成的ａｃｔｕａｔｏｒ．因此可以有效消除动作噪音。
该高分子ａｃｔｕａｔｏｒ素材
与电子组件常用的防静电ｐｏｌｙｐｙｒｒｏｌｅ完全相同，属于导电性高分子材料，制作时可以提高分子材料的伸缩性，即使作成薄膜时亦能保持一定强度。
表ｌ是ｐｕｍｐ的性能参数。
施加电压时高分子材料的伸缩率为４０％，远比传统材料的３％高１３倍左右。
伸缩率为２０～４０％高伸缩率ｔｙｐｅ的发生力为５０堙珧ｍ２，伸缩率为１２～１５％的高伸缩率ｔｙｐｅ发
表１ｐｕｍｐ的性能参数
图１５液晶电视散热设计步骤与热仿真分析实例觚丽西■面ｉｉ面
生力更高达２００ｋｇ∥ｃｍ２，相当于人体肌肉的１００倍可以左右，即使如此ｐｕｍｐ动作时几乎完全不会产生任何动作噪音。
由两片导电性高分子膜片的伸缩动作构成的驱动部．１Ｈｚ的驱动频率，亦能维持充分的吐出性能。
传统压电ｐｕｍｐ的压电陶瓷变位量比新型高分子ｐｕｍｐ小二位数，为获得相同的吐冉量，因此动作频率必需高达数十Ｈｚ～数十ｋ比，其
结果造成动作噪音随着动作频率增加；利用电磁电动机驱动的离心ｐｕｍｐ也有电动机旋转噪音的问题。
相较之下新型高分子ｐｕｍｐ的驱动电压只有２Ｖ，而且不需压电ｐｕｍｐ的升压回路，所以构造非常简洁。
若要增加吐出量或是吐出压力．只需将伸缩部位并列化就可依照设计需求随意变更，例如外形７０ｒｍ正方的空间内可制作６００个直径４ｍｍ的驱动部。
图１８是ＮＥｃ改良传统压电ｐｕｍｐ与离心ｐｕｍｐ，开发笔记型专用的压电式水冷模块。
该公司基丁
图１６等离子电视背面无冷却风扇设
计实例 万方数据
图１９ｐｕｍｐ与热交换器一体化的离心ｐｕｍｐ水冷模块ｌ松下）
系统整体薄型化等考虑因此采用压电ｐｕｍｐ设计。
冷却发热量为４０Ｗ微处理器的冷却模块，内建循环水路的铝质散热板厚度必需低于３ｍｍ，因此压电式水冷模块的厚度为５ｍｍ，水路的宽度为２０舢ｍ，高０．８ｍｍ。
根据ＮＥＣ表示要在如此狭窄的水路稳定移送冷却液。
所以不得不使用压电ｐｕｍｐ，是采用压电设计的主要原因。
由于压电ｐｕｍｐ内部逆止阀的耐久性有偏低之虞，因此ＮＥＣ使用树脂材料彻底解决上述疑虑。
有关压电ｐ啪ｐ的可靠性，由于压电ｐｕｍｐ即使冷却液不足混入气泡时，亦不会像离心ｐｕｍｐ发生动作不良等问题，该公司计划２００５年第二季开始商品量产。
松下基于空间与高效率等考虑改良传统离心ｐｕｍｐ，具体方法是将ｐｕｍｐ与热交换器一体化，利用离心ｐｕｍｐ的叶片搅动．同时获得冷却液的移动与热交换双重效果（图１９），根据该公司表示如此设计．可使热交换效率提高１０～２０％，此外一体化的热交换器压力损失大幅降低，因此ｐｕｍｐ的体积相对缩小。
数字电子产品不断朝高密度封装与多功能化方向发展，使得散热问题越来越棘手。
由于大部份来自ＬＳＩ等电子组件，因此妥善的散热对策除了要将低耐热性一并列入考虑之外，系统整合业者与ＬＳＩ组件厂商必需携手合作，才能有效克服散热问题。
此外各种主动、被动散热ｄｅｖｉｃｅ的相继问世，势必对未来散热设计产生很大的贡献。
本文由全亚文化田杂志提供
甄再啄■葡讽垒！． 万方数据。