模拟电子技术基础(毕满清版)习题参考答案

& =A & = −32.95 ;当负载 R 改接在第二级的输出端时, A & =A & ⋅A & = −60.21 。 A u u1 L u u1 u2
& ≈ −32.4 , R ≈ 16.4kΩ , R = 20kΩ , A & =0 4.10 (1) I EQ ≈ 0.517mA ;(2) A d i o c
2.39
Ri = RB ∥ [rbe1 + (1 + β1 ) rbe2 + (1 + β1 )(1 + β2 )( RE // RL )] ;
2.40 ICQ=57.16mA。 第3章
3.1 图(a) VT1 工作在截止区;图(b) VT2 工作于可变电阻区;图(c) VT3 工作于恒流区。 3.2 IDQ=0.5mA,UDSQ=10V。 3.3 (2) 栅源电压 UGS=-3V。 3.4 (a) 可能;(b) 不可能;(c) 可能;(d) 可能。
2.27 (1) RC=2.22k Ω ; (2) 取电阻 RC=3 kΩ,(Uom)M = 4.45V(峰值)
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& =-78;(5) & =-96; A 2.20 (1) Q(IBQ=26µA,ICQ=1.3mA,UCEQ=5.5V);(2)Ri=1.3k Ω ;Ro=5k Ω ;(3) A u us
(Uom)M =2.3V;(6)首先出现截止失真;(7) RB=376.7k Ω , (Uom)M =2.67V 2 . 2 1 (a) 图负半周信号失真为饱和失真,增大基极电阻 RB,减小静态电流,可以消除。 (b) 图正半 周信号失真为截止失真,减小 RB,增大静态电流,可消除 。(c) 图正负半周均失真为双向失真(既有饱 和失真,又有截止失真) 。 2.23 (1) RB=565k Ω ; (2) RL = 1.5kΩ 2.24 (a) Ria =
& =U & =U & /U & ≈-1, U ≈ −U ; A & /U & ≈1, U ≈ U 。 33 (1) A 2. 2.33 u1 o1 i o1 i u2 o2 i o2 i
和发射极同第一只管子,最上端为集电极。(c)不能。直流工作点不能建立。(d)可以构成 PNP 管。复合管 的上端为发射极,下端为集电极,中间为基极。(e)可以构成 NPN 管。复合管的上端为集电极,下端为发 射极,中间为基极。 2.38
I CEO β 60 = 0.656µA ; α = = = 0.984 1+ β 1 + β 61
2.9 S 接到位置 A 时,IB 最大。S 接到位置 C 时,IB 最小。
2.13 Ro=10 kΩ
2.18 计算值:RB=699kΩ、RC=6kΩ,取 RB=680kΩ、RC=6.2kΩ,Q(IC = 3.4mA,UCE=2.92V) 2.19 (a) IC = 0.268mA; UCE=4.7V; β =134 ; α =0.99; (b) IC = 0.457mA; IE = 0.5mA; β =10.63 ;
3.7
& = −1.7 ;Ri= 2.075MΩ。 A u
& = −3 ;Ri=2.93 MΩ。 3.8 (1) RS1=0.45 kΩ; (2) A u & = 0.857 ;Ri =2.075MΩ;Ro=0.92kΩ。 3.9 (2) A u
3.10 RS=1kΩ;RD=8.2kΩ。


答 案

& = −6.3 ;Ri=10MΩ;Ro =18 kΩ。 3.5 (1) IDQ≈0.37mA,UGSQ≈-0.75V,UDSQ≈12.5V;(2) A u & = −2.9 ;Ri =1MΩ; Ro=3kΩ。 3.6 (1) IDQ=2.9mA,UGSQ=-2.9V,UDSQ=18.4V;(2) gm=1.13; (4) A u
第5章
5.3 60dB,相当于把信号放大了 1000 倍, Au (dB) = 20 lg | 5000 | =73.98dB。 5.4
f L =155.56 Hz, f H =6.4 MHz
5.5 (1) u om =2V, uo 与 u i 反相,波形不失真;(2)会产生失真,是频率失真和幅值失真。 5.6
于 180 度;(2) f = 500 Hz, u om =5V,输出电压波形会发生幅度失真;(3) f = 5 × 10 6 Hz, u om =5V,输出
co
m
2.6 选用第二只管子。∵β2=100 比较适中、ICEO2=10μA 较小,使用寿命长,且温度稳定性更好。
2.28 (1)电源 VCC=17V,RB= 522kΩ; (2) Usm= 35.7mV。
& =-96.8; 2.29 (1)Q(IBQ=31.3µA,ICQ=1.88mA,UCEQ=4.48V) ; Ri=0.927k Ω , Ro=3k Ω ; A u
5mA < I L < 25mA ;(3) 输入直流电压 Ui 的最大允许变化范围为 11V < U i < 14V 。
第2章 2.4 (a) 截止;(b) 饱和;(c) 放大;(d) 放大;(e) 饱和;(f) 截止 2.5 (1) β = 60 ; I CEO = 400 − 6 β = 40µA ; I CBO = (2)Ge 管。 2.8 (a) 不能。因为输入信号被 VBB 短路。(b) 可能。 (c) 不能。图中 VBB 极性接反,使 NPN 管发 短路。 (f) 不能。因为输出信号被 C3 短路,恒为零。 2.10 A 放大;B 饱和;C 截止;D 截止。 2.11 2.12
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后 答
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α =0.914;
& & Ui & = U o = − βRC ;(b) R = U i = R // R′ , R′ = U i = r + (1 + β ) R , = RB // rbe , A ua ib B i i be E & & Ii r be Ib I U i i
答 案
2.17 IE= 0.8mA;IC=0.774 mA;UEC=4.26V;α=0.97;β=30。
f H =70.7kHz
& | =60dB, 上限频率 f = 10 8 Hz, 下限频率 f = 100 Hz ; 5.7 (1)中频电压增益 | A ( 2)当输入信 um H L
号频率为 f L 或 f H 时,该电路实际的电压增益是 42.42 分贝。
& = 5.8 (1) A u
5.9 下降了多少 7.68dB;放大倍数的相位与中频时相比,附加相移约为 90+1.728 度。 5.10 (1) f = 5 kHz, u om =2.5V,输出电压波形不会发生失真,输出电压与输入电压之间相位差约等
ww
& & = U o ≈ − − β2 ( RC ∥ RL ) ; R = R ∥ [r + (1 + β ) r ] ; R ≈ R 。 A o C i b be 1 be2 u & rbe2 U i (1 + β2 )( RE ∥ RL ) & ≈ ; Ro = RE ∥ A u rbe2 + (1 + β2 )( RE ∥ RL )

2.16
I E = (1 + β ) I B = 0.909mA
ww
& = 50 A i
w.
β =50; α =0.98;PCM= 50mW;ICEO=20µA;U(BR)CEO=35V。
kh
da
w.
射结反偏,不满足放大要求。(d) 不能。晶体管将因发射结电压过大而损坏。(e) 不能。因为输入信号被C2
co
2.35 (1)A、E 接有电容 C 时,R i =173k Ω ; (2)A、E 间断开电容 C 时,R i =32..6k Ω 。
m
第4章 4.3
& =A & ⋅A & = 827.7 A u u1 u2
4.4 (1)第一级为共集电路,第二级为共射放大电路;(2) Ri = 21.07kΩ ,放大电路的输入电阻为 第一级的输入电阻,在求解 Ri 时,要注意考虑第二级输入电阻 Ri2 是第一级的负载电阻对它的影响。 4.5
(2)Ui=3.167 mV,Uo=306.57 mV;若 C E 开路,U′i=9.62 mV,U′o=13.76 mV。
& =-7.6; 2.30 (1)Q(IBQ =10µA,I EQ=1mA,UCEQ=5.7V) ; Ri =3.7kΩ, Ro =5kΩ; A u & =-1.86 (2)若 CE 开路,静态各量及 Ro 均无变化, Ri =4.09 k Ω , A u & =0.996;R L =3kΩ 2.32 (1)Q(IBQ =32.3µA,I EQ=161mA,UCEQ=7.17V);(2)R L = ∞ 时 ,Ri =110k Ω , A u & =0.992;(3) R =36Ω 。 时,Ri =76k Ω , A o u
w.
rbe2 +
kh
( RS ∥ RB ) + rbe1 1 + β1 ; 1 + β2
da
2.37 (a)不能。因为第一只管子 UCE1=UBE2,处于临界饱和状态。(b)可以构成 NPN 管。复合管的基极
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《模拟电子技术基础》习题答案

《模拟电子技术基础》习题答案

模拟电子技术基础答案 第1章习题及答案1.1.在图题1.1所示的各电路图中E =5V ,t u i ωsin 10=V ,二极管的正向压降可忽略不计,试分别画出输出电压o u 的波形。

oo(a)(b)(c)(d)图题1.1解:(a )图:当i u > E 时,o u = E ,当i u < E 时,i o u u =。

(b )图:当i u < E 时,o i u u =;当i u > E 时,E u o =。

(c )图:当i u < E 时,E u o =;当i u > E 时,i o u u =。

(d )图:当i u > E 时,i o u u =;当i u < E 时,E u o =。

画出o u 波形如图所示。

Vu i /u o /u o /u o /u o /1.2.有两个稳压管D Z1和D Z2,其稳定电压分别为5.5V 和8.5V ,正向压降都是0.5V 。

如果要得到0.5V ,3V ,6V ,9V 和14V 几种稳定电压,问这两个稳压管(还有限流电阻)应如何连接?画出各个电路。

解:各电路图如图所示。

(a)0.5V ;(b)3V ;(c)6V ;(d)9V ;(e)14V。

R LR L(a)(b)R LR LR L(c) (d) (e)1.3.在如图题1.3所示的发光二极管的应用电路中若输入电压为1.0V 试问发光二极管是否发光,为什么?U图题1.3解:若输入电压U I =1.0V ,发光二极管不发光,因为发光二极管正向工作电压为2~2.5V 。

1.4.光电二极管在电路中使用时,是正向连接还是反向连接?解:光电二极管在电路中使用时,是反向连接,因为光电二极管工作在反偏状态,它的反向电流随光照强度的增加而上升,用于实现光电转换功能。

1.5.某二极管的管壳标有电路符号,如图所示,已知该二极管是好的,万用表的欧姆档示意图如图题1.5所示,(1)在测二极管的正向电阻时,两根表笔如何连接?(2)在测二极管的反向电阻时,两根表笔又如何连接?(3)两次测量中哪一次指针偏转角度大?偏转角度大的一次的阻值小还是阻值大?图题1.5解:(1)在测二极管的正向电阻时,黑表笔接正极,红表笔接负极。

清华大学《模拟电子技术基础》习题解答与答案

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第一章 半导体基础知识自测题一、(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)×二、(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C三、U O1≈1.3V U O2=0 U O3≈-1.3V U O4≈2V U O5≈2.3V U O6≈-2V 四、U O1=6V U O2=5V五、根据P CM =200mW 可得:U CE =40V 时I C =5mA ,U CE =30V 时I C ≈6.67mA ,U CE=20V 时I C =10mA ,U CE =10V 时I C =20mA ,将改点连接成曲线,即为临界过损耗线。

图略。

六、1、V2V mA6.2 A μ26V C C CC CE B C bBEBB B =-====-=R I U I I R U I βU O =U CE =2V 。

2、临界饱和时U CES =U BE =0.7V ,所以Ω≈-====-=k 4.45V μA6.28mA86.2V BBEBB b CB c CESCC C I U R I I R U I β七、T 1:恒流区;T 2:夹断区;T 3:可变电阻区。

习题1.1(1)A C (2)A (3)C (4)A 1.2不能。

因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.3V 时管子会因电流过大而烧坏。

1.3 u i 和u o 的波形如图所示。

tt1.4 u i 和u o 的波形如图所示。

1.5 u o 的波形如图所示。

1.6 I D =(V -U D )/R =2.6mA ,r D ≈U T /I D =10Ω,I d =U i /r D ≈1mA 。

1.7 (1)两只稳压管串联时可得1.4V 、6.7V 、8.7V 和14V 等四种稳压值。

(2)两只稳压管并联时可得0.7V 和6V 等两种稳压值。

1.8 I ZM =P ZM /U Z =25mA ,R =U Z /I DZ =0.24~1.2k Ω。

清华大学《模拟电子技术基础》习题解答与问题详解

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第一章 半导体基础知识自测题一、(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)×二、(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C三、U O1≈1.3V U O2=0 U O3≈-1.3V U O4≈2V U O5≈2.3V U O6≈-2V 四、U O1=6V U O2=5V五、根据P CM =200mW 可得:U CE =40V 时I C =5mA ,U CE =30V 时I C ≈6.67mA ,U CE =20V 时I C =10mA ,U CE =10V 时I C =20mA ,将改点连接成曲线,即为临界过损耗线。

图略。

六、1、V2V mA6.2 A μ26V C C CC CE B C bBEBB B =-====-=R I U I I R U I βU O =U CE =2V 。

2、临界饱和时U CES =U BE =0.7V ,所以Ω≈-====-=k 4.45V μA6.28mA86.2V BBEBB b CB c CESCC C I U R I I R U I β七、T 1:恒流区;T 2:夹断区;T 3:可变电阻区。

习题1.1(1)A C (2)A (3)C (4)A 1.2不能。

因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.3V 时管子会因电流过大而烧坏。

1.3 u i 和u o 的波形如图所示。

tt1.4 u i 和u o 的波形如图所示。

1.5 u o 的波形如图所示。

1.6 I D =(V -U D )/R =2.6mA ,r D ≈U T /I D =10Ω,I d =U i /r D ≈1mA 。

1.7 (1)两只稳压管串联时可得1.4V 、6.7V 、8.7V 和14V 等四种稳压值。

(2)两只稳压管并联时可得0.7V 和6V 等两种稳压值。

1.8 I ZM =P ZM /U Z =25mA ,R =U Z /I DZ =0.24~1.2k Ω。

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

模拟电子技术基础课后答案(完整版)第一章简介1.描述模拟信号和数字信号的区别。

模拟信号是连续变化的信号,可以表示任意数值;数字信号是离散变化的信号,只能表示有限的数值。

2.简要介绍电子技术的分类和应用领域。

电子技术可以分为模拟电子技术和数字电子技术。

模拟电子技术主要应用于信号处理、放大、调制、解调等领域;数字电子技术主要应用于数字电路设计、逻辑运算、通信、计算机等领域。

第二章电压电流基本概念1.定义电压和电流,并给出它们的单位。

电压(V)是电势差,单位为伏特(V);电流(I)是电荷通过导体的速率,单位为安培(A)。

2.列举常见的电压源和电流源。

常见的电压源有电池、发电机、电源等;常见的电流源有电流表、发电机、电源等。

3.简述欧姆定律的定义和公式。

欧姆定律规定了电压、电流和电阻之间的关系。

根据欧姆定律,电流等于电压与电阻之间的比值,即I=V/R,其中I为电流,V为电压,R为电阻。

第三章电阻与电阻电路1.简述电阻的定义和单位。

电阻是指导体对电流的阻碍程度,单位为欧姆(Ω)。

2.串联电阻和并联电阻的计算方法是什么?给出示意图。

–串联电阻的计算方法是将所有电阻值相加,即R= R1 + R2 + … + Rn,其中R为总电阻,R1、R2、…、Rn为各个电阻值。

–并联电阻的计算方法是将所有电阻的倒数相加,再取倒数,即1/R= 1/R1 + 1/R2 + … + 1/Rn,其中R为总电阻,R1、R2、…、Rn为各个电阻值。

串联和并联电阻示意图3.简述电压分压原理并给出示意图。

电压分压原理指的是当在一个电阻网络中,多个电阻串联,电压将按照电阻值的比例分配给各个电阻。

电压分压原理示意图第四章电容与电容电路1.简述电容的定义和单位。

电容是指导体上储存电荷的能力,单位为法拉(F)。

2.串联电容和并联电容的计算方法是什么?给出示意图。

–串联电容的计算方法是将所有电容的倒数相加,再取倒数,即1/C= 1/C1 + 1/C2 + … + 1/Cn,其中C为总电容,C1、C2、…、Cn为各个电容值。

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

第三部分习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度,而少数载流子的浓度则与温度有很大关系。

2、当PN 结外加正向电压时,扩散电流大于漂移电流,耗尽层变窄。

当外加反向电压时,扩散电流小于漂移电流,耗尽层变宽。

3、在N 型半导体中,电子为多数载流子,空穴为少数载流子。

二.判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子,N 型半导体中含有大量电子载流子,所以P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。

(×)2、在N 型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P 型半导体。

(√)3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。

(×)4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。

(×)5、PN 结在无光照无外加电压时,结电流为零。

(√ )6、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。

(×)7、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。

(×)三.简答题1、PN 结的伏安特性有何特点?答:根据统计物理理论分析,PN 结的伏安特性可用式)1e(I I TV Vs D 表示。

式中,I D 为流过PN 结的电流;I s 为PN 结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I 的单位一致;V 为外加电压;V T =kT/q ,为温度的电压当量(其单位与V 的单位一致),其中玻尔兹曼常数k .J /K 2313810,电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦,则)V (2.11594TV T,在常温(T=300K )下,V T =25.875mV=26mV 。

当外加正向电压,即V 为正值,且V 比V T 大几倍时,1e TVV,于是TV Vs eI I,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN 结为正向导通状态.外加反向电压,即V 为负值,且|V|比V T 大几倍时,1eTV V ,于是s I I,这时PN 结只流过很小的反向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN 结呈反向截止状态。

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

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第三部分 习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的 杂质浓度 ,而少数载流子的浓度则与 温度 有很大关系。

2、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 大于 漂移电流,耗尽层 变窄 。

当外加反向电压时,扩散电流 小于 漂移电流,耗尽层 变宽 。

3、在N 型半导体中,电子为多数载流子, 空穴 为少数载流子。

二.判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子,N 型半导体中含有大量电子载流子,所以P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。

( × )2、在N 型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P 型半导体。

( √ )3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。

(× )4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。

( × )5、PN 结在无光照无外加电压时,结电流为零。

( √ )6、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。

( × )7、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。

(× )三.简答题1、PN 结的伏安特性有何特点?答:根据统计物理理论分析,PN 结的伏安特性可用式)1e (I I T V Vs D -⋅=表示。

式中,I D 为流过PN 结的电流;I s 为PN 结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I 的单位一致;V 为外加电压; V T =kT/q ,为温度的电压当量(其单位与V 的单位一致),其中玻尔兹曼常数k .J /K -=⨯2313810,电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦-⨯=,则)V (2.11594T V T =,在常温(T=300K )下,V T =25.875mV=26mV 。

当外加正向电压,即V 为正值,且V 比V T 大几倍时,1eTV V>>,于是TV V s eI I ⋅=,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN 结为正向导通状态.外加反向电压,即V 为负值,且|V|比V T 大几倍时,1eTV V <<,于是s I I -≈,这时PN 结只流过很小的反向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN 结呈反向截止状态。

模拟电子技术基础 清华版 习题答案


。 C. 反 向 击 穿 。
( 4) 当 晶 体 管 工 作 在 放 大 区 时 , 发 射 结 电 压 和 集 电 结 电 压 应 为 A. 前 者 反 偏 、 后 者 也 反 偏 B. 前 者 正 偏 、 后 者 反 偏 C. 前 者 正 偏 、 后 者 也 正 偏 ( 5) UGS= 0V 时 , 能 够 工 作 在 恒 流 区 的 场 效 应 管 有 A. 结 型 管 解: ( 1) A ( 2) C B. 增 强 型 MOS 管 ( 3) C ( 4) B 。
UO =
RL ⋅ U I ≈ 3.33V R + RL
图 P1.9
当 UI= 15V 时 , 稳 压 管 中 的 电 流 大 于 最 小 稳 定 电 流 IZmin, 所 以 UO= UZ= 6V 同 理 , 当 UI= 35V 时 , UO= UZ= 6V。
( 2 ) I D Z = (U I − U Z ) R = 29mA > I Z M = 2 5 mA ,稳 压 管 将 因 功 耗 过 大 而 损 坏。
六 、 电 路 如 图 T1.6 所 示 , V C C = 1 5 V , β = 1 0 0 , U B E = 0.7V 。 试 问 : ( 1) Rb= 50kΩ 时 , uO= ? ( 2) 若 T 临 界 饱 和 , 则 Rb≈ ? 解: ( 1 ) R b = 5 0k Ω 时 , 基 极 电 流 、 集 电极电流和管压降分别为
( 6) 若 耗 尽 型 N 沟 道 MOS 管 的 U G S 大 于 零 , 则其输入电阻会明显变小。 ( ) 解: ( 1) √ ( 2) × ( 3) √ ( 4) × ( 5) √ ( 6) ×
二、选择正确答案填入空内。 ( 1 ) PN 结 加 正 向 电 压 时 , 空 间 电 荷 区 将 A. 变 窄

《模拟电子技术基础》习题参考答案

《模拟电子技术基础》习题及参考答案一、填空题:1.半导体中有自由电子和空穴两种载流子参与导电。

2.半导体中由漂移形成的电流是反向电流,它由少数载流子形成,其大小决定于温度,而与外电场无关。

3.PN结的P型侧接高电位,N型侧接低电位称为正向偏置(正偏),反之称为反向偏置(反偏)。

4.PN结最重要的特性是单向导电性,它是一切半导体器件的基础。

在NPN型三极管中,掺杂浓度最大的是发射区。

5.晶体三极管因偏置条件不同,有放大、截止、饱和三种工作状态。

6.晶体三极管的集电极电流Ic=βI B所以它是电流控制元件。

7.工作在放大区的晶体管,当IB 从10μA增大到20μA,IC从1mA增大到2mA,它的β为100,α为1。

8.通常晶体管静态工作点选得偏高或偏低时,就有可能使放大器的工作状态进入饱和区或截止区,而使输出信号的波形产生失真。

9.测得某正常线性放大电路中晶体管三个管脚x、y、z对地的静态电压分别为6.7伏、2.4伏、1.7伏,则可判断出x、y、z分别为三极管的集电(C)极、基(B)极、发射(E)极。

10.一只晶体管在放大电路中,用万用表测出管脚对地电压分别是:A脚为12伏,B脚为11.7伏,C脚为6伏,则该管为PNP型锗管,A为发射(E)极,B为基(B)极,C为集电(C)极。

11.稳压二极管工作在反向击穿区,主要用途是稳压。

12.稳压二极管稳压时是处于反向偏置状态,而二极管导通时是处于正向偏置状态。

13.晶体管电流放大系数是频率的函数,随着频率的升高而下降。

共基极电路比共射极电路高频特性好。

14.场效应管的输出特性曲线可分为三个区:分别是可变电阻区、恒流区、击穿区。

15.电子线路中常用的耦合方式有直接耦合和电容耦合。

16.通常把与信号源相连接的第一级放大电路称为输入级,与负载相连接的末级放大电路称为输出级,它们之间的放大电路称为中间级。

17.某放大电路空载输出电压为4V,接入3KΩ负载后,输出电压变为3V,该放大电路的输出电阻为1KΩ。

模拟电子技术基础课后答案(完整版)

第三部分 习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的 杂质浓度 ,而少数载流子的浓度则与 温度 有很大关系。

2、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 大于 漂移电流,耗尽层 变窄 。

当外加反向电压时,扩散电流 小于 漂移电流,耗尽层 变宽 。

3、在N 型半导体中,电子为多数载流子, 空穴 为少数载流子。

二.判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子,N 型半导体中含有大量电子载流子,所以P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。

( × )2、在N 型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P 型半导体。

( √ )3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。

(× )4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。

( × )5、PN 结在无光照无外加电压时,结电流为零。

( √ )6、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。

( × )7、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。

(× )三.简答题1、PN 结的伏安特性有何特点?答:根据统计物理理论分析,PN 结的伏安特性可用式)1e (I I T V Vs D -⋅=表示。

式中,I D 为流过PN 结的电流;I s 为PN 结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I 的单位一致;V 为外加电压; V T =kT/q ,为温度的电压当量(其单位与V 的单位一致),其中玻尔兹曼常数k .J /K -=⨯2313810,电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦-⨯=,则)V (2.11594T V T =,在常温(T=300K )下,V T =25.875mV=26mV 。

当外加正向电压,即V 为正值,且V 比V T 大几倍时,1eTV V>>,于是TV V s eI I ⋅=,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN 结为正向导通状态.外加反向电压,即V 为负值,且|V|比V T 大几倍时,1eTV V <<,于是s I I -≈,这时PN 结只流过很小的反向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN 结呈反向截止状态。

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第三部分习题与解答习题1客观检测题一、填空题1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度,而少数载流子的浓度则与温度有很大关系。

2、当PN 结外加正向电压时,扩散电流大于漂移电流,耗尽层变窄。

当外加反向电压时,扩散电流小于漂移电流,耗尽层变宽。

3、在N 型半导体中,电子为多数载流子,空穴为少数载流子。

二.判断题1、由于P 型半导体中含有大量空穴载流子,N 型半导体中含有大量电子载流子,所以P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。

(×)2、在N 型半导体中,掺入高浓度三价元素杂质,可以改为P 型半导体。

(√)3、扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的,即杂质浓度大,扩散电流大;杂质浓度小,扩散电流小。

(×)4、本征激发过程中,当激发与复合处于动态平衡时,两种作用相互抵消,激发与复合停止。

(×)5、PN 结在无光照无外加电压时,结电流为零。

(√ )6、温度升高时,PN 结的反向饱和电流将减小。

(×)7、PN 结加正向电压时,空间电荷区将变宽。

(×)三.简答题1、PN 结的伏安特性有何特点?答:根据统计物理理论分析,PN 结的伏安特性可用式)1e(I I TV Vs D 表示。

式中,I D 为流过PN 结的电流;I s 为PN 结的反向饱和电流,是一个与环境温度和材料等有关的参数,单位与I 的单位一致;V 为外加电压;V T =kT/q ,为温度的电压当量(其单位与V 的单位一致),其中玻尔兹曼常数k .J /K 2313810,电子电量)(C 1060217731.1q 19库伦,则)V (2.11594TV T,在常温(T=300K )下,V T =25.875mV=26mV 。

当外加正向电压,即V 为正值,且V 比V T 大几倍时,1e TVV,于是TV Vs eI I,这时正向电流将随着正向电压的增加按指数规律增大,PN 结为正向导通状态.外加反向电压,即V 为负值,且|V|比V T 大几倍时,1eTV V ,于是s I I,这时PN 结只流过很小的反向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN 结呈反向截止状态。

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