光亮镀锡故障处理方法
一般光亮镀镍故障处理方法
<< 一般光亮鍍鎳故障處理方法 >> 故障現象 可能原因 糾正方法低電位漏鍍或走位差a）光亮劑過多b）柔軟劑不足a）將PH調低至3.0—3.5後電解消耗b）添加適量柔軟劑低電位起霧整平度差a）光亮劑不足b）有機分解物多c）PH位太高或太低a）適當補加光亮劑b）雙氧水活性炭處理c）調整至工藝範圍低電位發黑，發灰a）鍍液中有銅，鋅等雜質等b）光亮劑過量a）加入適量TPP除雜劑或低電流電解b）將PH值調至3.0—3.5後電解消耗鍍層有針孔a）缺少潤濕劑b）金屬基體有缺陷或前處理不良c）硼酸含量及溫度太低d）有機雜質過多a）補加EHS潤濕劑b）加強前處理c）分析硼酸濃度，將鍍液加溫d）用雙氧水活性炭處理鍍層粗糙有毛刺a）鍍液中有懸浮微粒b）鍍液受陽極泥渣污染c）鐵離子在高PH下形成氫氧化物沈澱附在鍍層中a）連續過濾b）檢查陽極袋有否破損，將鍍液徹底過濾c）調整PH至5.5加入QF除鐵粉，防止鐵工件掉入槽中鍍層發花a）十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當或本身質量有問題b）硼酸不足，PH值太高c）分解産物多d）前處理不良a）檢查十二烷基硫酸納質量，如質量沒問題應正確溶解並適當補充b）補充硼酸調整PH值c）用雙氧水活性炭處理d）加強前處理鍍鉻後發花a）鍍液中糖精量太多b）鍍鎳後擱量時間太長，鎳層鈍化a）電解處理，停加糖精，補充次級光亮劑b）縮短擱置時間或用10%的硫酸電解活化處理鍍層有條紋a）鍍液中鋅雜質過量 a）加入TPP除雜劑b）鍍液濃度太低 c）PH值太低，DK太大 d）有機雜質污染 b）提高硫酸鎳含量 c）調整到工藝規範 d）對症處理鍍層易燒焦a）主鹽濃度太低b）鍍液溫度太低c）硼酸含量不足，PH高d）潤濕劑過量a）分析成份後補充b）提高溫度至55—60度（攝氏）c）補充硼酸調整PH值d）採用活性炭吸附鍍層脆性大a）光亮劑過量b）有機雜質污染c）金屬雜質過高d）六價鉻污染a）調整PH值3.0—3.5電解消耗b）用活性炭雙氧水處理c）加入TPP除雜劑d）用保險粉處理陰極電流效率低a）主鹽濃度不足b）PH值過低c）陽極純化陽極面積不夠d）鍍液被氧化劑污染a）提高主鹽濃度b）調整工藝範圍c）提高氯離子含量，增加陽極面積d）對症處理。
常见电镀故障的分析和纠正方法
常见电镀故障的分析和纠正方法常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。
那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
实战：光亮镀镍故障处理解决方案
实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。
电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。
镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。
2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。
(2)pH和温度太高。
此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。
(3)酸性镀铜后，零件未洗净。
此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。
2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。
按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。
(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。
(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。
2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。
2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。
2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。
镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。
但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。
同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。
在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。
2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。
电镀锡异常处理方案
电镀锡异常处理方案引言电镀锡是常用的一种表面处理工艺，可以为金属制品增加镀锡层，提高其耐腐蚀性和导电性能。
然而，在电镀锡的过程中，有时会出现一些异常情况，如锡层不均匀、气泡、黑斑等问题。
本文将介绍电镀锡异常的处理方案，帮助解决这些问题。
1. 锡层不均匀锡层不均匀是电镀锡过程中常见的问题之一，可能导致制品表面出现明显的色差或者斑点。
处理锡层不均匀的方法如下：1.检查电镀液质量：首先要检查电镀液的配方和成分是否合理，确保电镀液中各种化学物质的浓度稳定。
可以通过化学分析方法检测电镀液中的各种离子浓度，定期进行维护。
2.优化电镀参数：电镀的温度、电流密度、电镀时间等参数都会影响锡层的均匀性。
可以通过调整电镀液的温度或者改变电流密度，优化电镀参数，提高锡层的均匀性。
3.增加搅拌效果：电镀液中的搅拌效果对于锡层均匀性也有一定的影响。
可以通过增加搅拌装置或者改变搅拌方式，提高搅拌效果，使得电镀液中的离子更加均匀。
4.改善物品表面质量：物品表面的粗糙度和洁净度也会对锡层的均匀性产生影响。
在电镀前，要确保物品表面光洁无杂质，可以进行化学清洗或者机械抛光等处理，提高表面质量。
2. 气泡问题气泡问题是电镀锡过程中比较常见的异常现象之一，会在锡层中形成小的空洞，影响锡层的质量。
解决气泡问题的方法如下：1.控制电镀液中的气体含量：电镀液中的气体含量会影响气泡的生成。
在电镀过程中，要控制电镀液中的气体含量，可通过密闭电镀槽或添加气体抑制剂等方法来减少气泡的形成。
2.调整电镀参数：电镀参数的调整也可以减少气泡的产生。
例如，合理调整电镀液的温度和电压，选择适当的电流密度等。
这些参数的改变可以避免气泡在电镀过程中的形成。
3.提高物品表面的湿润性：一个湿润的表面可以减少气泡的形成。
在电镀前，可以通过在物品表面覆盖一层湿润剂来提高表面的湿润性，从而减少气泡的产生。
4.调整电镀时间：电镀时间过短或过长都可能导致气泡的产生。
要根据实际情况，合理控制电镀时间，避免气泡的形成。
镀银镀锡的故障的排除
镀银镀锡的故障的排除
镀银镀锡的故障的排除（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行赫尔槽试验，试片没有改观。
如继续降低老溶液比例进行实验，即使有改观效果，也没有实际意义，此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。
（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效果，此解决余姚镀银镀锡故障的方案也被否定。
（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明显。
对镀液成分分析，镀液处理前后，氰化银和氰化钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围中限值。
用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？
你最熟悉的电镀，最常见的5大故障处理方法，你会吗？在电镀过程中，难免会发生各种不同的故障，如镀层结合力不好、脆性、有针孔或毛刺、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。
如何正确地对这些故障进行处理，是困扰电镀者的一个难题。
虽然，相关的书籍杂志对常见故障的类型、产生的原因、处理的方法有所列举，但实际的生产过程会出现各种各样不同的情况，在进行故障排除时，也不易根据书中所列的故障“对号入座”。
因此，在排除电镀故障时，应该根据故障的类型及实际情况对故障进行有效分析，可能做到“对症下药”，最终正确处理和排除故障，减少不必要的损失。
01、电镀故障的类型及成因电镀者在进行电镀故障的分析和处理之前，需要先了解基本的故障类型及其成因。
通常的电镀故障有：镀层结合力不好、有针孔或毛刺、有脆性、泛点发花、烧焦发黑以及低电流密度区不亮等。
下面，对这几种故障及其成因，进行详细的介绍。
①镀层结合力不好。
造成镀层结合力不好的情况，可能是因为表面活性剂未清洗干净还依旧黏附在基体表面，基体金属上氧化膜的油污未除尽，或不加缓蚀剂以及除锈酸的浓度高。
②镀层有针孔或毛刺。
针孔和毛刺的区别是：若用湿纸揩擦故障处，针孔故障表面不沾纸屑，毛刺故障表面沾有纸屑。
针孔大多见于光亮酸铜及镀亮镍，常见到的有细密不规则的针孔(因油污和有机杂质造成)，锥形针孔(因析氢造成)以及较难认定的无规则针孔(因基体金属的小凹点所造成)。
③镀层脆性。
造成镀层脆性大多是因为镀液中有机添加剂或有机杂质过多所致。
另外，重金属离子对镀液的污染或是pH值不正常也有可能是造成脆性的原因。
④镀层泛点发花。
造成泛点的原因有以下几种：水质不好或三价铬蓝白钝化镀后清洗不干净;镀液含有机物较多，如氯化物镀锌;碱性镀液残留在基体金属细孔内。
造成发花的原因主要是镀前上道工序清洗不良;镀液中沾有杂质;表面活性剂、镀液成分及光亮剂等比例失调。
⑤镀层烧焦发黑。
产生此类故障可能是因为温度不在工艺范围内，添加剂比例失调，电流密度太大，镀铬槽电流波形有问题，镀液中主盐的浓度太低。
电镀加工出现问题的原因及解决办法
安全管理/行业安全电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。
电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。
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光亮镀锡常见故障处理方法
(内部技术资料)
故障现象
可能原因
处理方法（参考）
镀层光泽不足
1、 光亮剂不足
2、 镀液温底高
3、 镀液过分浑浊
4、 有金属杂质污染 1、 添加光亮剂 2、 降低镀液温度 3、 用处理剂处理镀液
4、 低电流电解和检查阳极质量
低电流密度处 镀层发暗
1、 硫酸含量低
2、 光亮剂不足
3、 槽液有铜杂质污染
4、 氯离子过高
5、 阳极极纯化
6、 电流不够大 1、 补加硫酸 2、 补加光亮剂
3、 低电流电解或加去铜剂
4、 加入碳酸银后过滤
5、 增加阳极面积
6、 加大电流 镀层发花
1、 前处理不彻底
2、 氯离子太高
3、 开缸剂不足 1、 加强前处理 2、 加硫酸银后过滤 3、 添加开缸剂
镀层边缘烧焦
1、 电流过大
2、 二价锡浓度低
3、 阴极移动速度不够
4、 开缸剂不足
1、 降低电流
2、 补充硫酸亚锡
3、 加快阴极移动
4、 补加开缸剂
镀层有黑色条纹
1、 电流过大
2、 二价锡浓度低
3、 光亮剂过量 1、 降低电流 2、 补充硫酸亚锡
3、 用无铜活性碳或电解消耗处理 镀液浑浊
1、 B 酸盐过量
2、 阳极纯化
3、 硫酸含量不足
1、 加处理剂处理槽液
2、 增大阳极面积
3、 提高硫酸含量。